专利名称：阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板10瓦负载片的制作方法
技术领域：
本发明涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种阻抗为50 Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片。
背景技术：
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，要求基本的尺寸越来越小，而需要吸收的功率越来越大，产品的特性也就是VSWR(驻波比)要越小越好，市场基础需要满足I. 25 I以内.随着频段的增高，产品的VSWR也就会越高.目前国内的负载片VSWR —般都是在3G以内达到要求，有少数能达到3G，但是随着通信网络的不断的发展，对频段的要求越来越高，所以尺寸越小，能达到的频段越高，是发展的方向.
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种能够承受IOW的功率，驻波需要能满足目前3G需求的小尺寸氮化铝陶瓷基板负载片。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种阻抗为50Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片，其包括一尺寸为2. 54*1. 27*0. 762mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有高温保护膜。优选的，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层耐酸碱腐蚀保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该结构的阻抗为50 Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片具有良好的VSWR性能，在尺寸为2. 54*1. 27*0. 762mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到了 10W，同时使其特性达到了 3G，满足了市场尺寸小，成本低，特性好的要求，填补了国内该小尺寸氮化铝陶瓷基板10瓦负载片上的空白，也更加能够与设备进行良好的匹配。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图I为本发明实施例的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。
如图I所示，该阻抗为50Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片包括一尺寸为
2.54 *1. 27*0. 762mm的氮化铝基板1，氮化铝基板I的背面印刷有背导层，氮化铝基板I的正面印刷有电阻3及导线2，导线2连接电阻3形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，从而使负载电路接地导通。背导层及导线2由导电银浆印刷而成，电阻3由电阻浆料印刷而成。电阻3上印刷有高温保护膜4。导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层耐酸碱腐蚀保护膜5。该结构的阻抗为50 Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片具有良好的VSWR性能，在尺寸为2. 54*1. 27*0. 762mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到了 10W，同时使其特性达到了 3G，满足了市场尺寸小，成本低，特性好的要求，填补了国内该小尺寸氮化铝陶瓷基板10瓦负载片上的空白，也更加能够与设备进行良好的匹配。以上对本发明实施例所提供的一种阻抗为50 Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种阻抗为50Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片，其特征在于其包括一尺寸为.2.54*1. 27*0. 762mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有高温保护膜。
2.根据权利要求I所述的阻抗为50Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片，其特征在于所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层耐酸碱腐蚀保护膜。
3.根据权利要求I所述的阻抗为50Q氮化铝陶瓷基板10瓦负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
全文摘要
本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板10瓦负载片，其包括一尺寸为2.54*1.27*0.762mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有高温保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板10瓦负载片具有良好的VSWR性能，在2.54*1.27*0.762mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到10W，其特性达到了3G，填补了国内该尺寸氮化铝陶瓷基板10瓦负载片的空白。
文档编号H01P1/22GK102709639SQ201210216189
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日
发明者陈建良 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司