转接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种转接器，其包括电路板、电性连接所述电路板的第一连接器、第二连接器和第三连接器，所述转接器还包括包覆所述第一连接器、第二连接器与第三连接器的塑胶壳体，所述第一连接器、第二连接器和第三连接器分别沿三个方向与所述电路板电性连接。
【专利说明】转接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种转接器。
【背景技术】
[0002]现有电子产品通常可与多种不同电子装置进行连接以实现不同应用需求，这些电子产品亦因使用方便而深受大众的喜爱。但现有电子产品本身并未设置较多插接口，当使用上述电子产品与不同电子装置连接时，使用者经常需要进行重复的插拔动作。
[0003]随着技术的发展，制造一种设置有多个插接口，以同时供多个对接插头插接的转接器显得很有必要。然而，现有的转接器通常只能沿单方向转接，同时现有转接器的体积较大，因而不能应用在体积较小的薄型对接电子装置上。
[0004]有鉴于此，有必要对现有的转接器予以改进，以解决上述问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种转接器，该转接器不仅可插接薄型对接电子装置，同时还能够实现多方向转接。
[0006]为实现上述发明目的，本发明提供了一种转接器，包括电路板、电性连接所述电路板的第一连接器、第二连接器和第三连接器，其中所述转接器还包括包覆所述第一连接器、第二连接器及第三连接器的塑胶壳体，所述第一连接器、第二连接器和第三连接器分别沿三个方向与所述电路板电性连接。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述第一连接器包括第一绝缘本体及收容于所述第一绝缘本体内的若干第一导电端子；所述第二连接器包括第二绝缘本体及收容于所述第二绝缘本体内的若干第二导电端子；所述第三连接器包括第三绝缘本体及收容于所述第三绝缘本体内的若干第三导电端子。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述第一导电端子包括24根第一信号端子，且所述第一信号端子焊接在所述电路板上。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述第二导电端子包括12根第二信号端子，所述第二信号端子焊接在所述电路板上，并与12根所述第一信号端子相连接，以将信号传送至所述第一连接器中。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述第三导电端子包括12根第三信号端子，所述第三信号端子焊接在所述电路板上，并与剩下的12根所述第一信号端子相连接，以将信号传送至所述第一连接器中。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述塑胶壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间形成有用以收容所述电路板、第一连接器、第二连接器及第三连接器的收容空间。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述第一连接器的厚度分别小于所述第二连接器与第三连接器的厚度。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述塑胶壳体具有顶表面，自所述顶表面向内凹陷形成有凹槽，以使得包覆在所述第一连接器外表面的塑胶壳体厚度分别小于包覆在所述第二连接器和第三连接器外表面的塑胶壳体厚度。
[0014]作为本发明的进一步改进，所述第一连接器、第二连接器、第三连接器分别包括与对接连接器对接的第一对接端口、第二对接端口、第三对接端口，且所述第一对接端口大致呈扁平状，所述第二对接端口大致呈矩形状，所述第三对接端口大致呈梯形状。
[0015]作为本发明的进一步改进，所述第一连接器为扁形连接器，所述第二连接器为RJ45连接器，所述第三连接器为VGA连接器。
[0016]作为本发明的进一步改进，所述塑胶壳体大致呈凸型。
[0017]本发明的有益效果是:本发明的转接器通过设有与电路板电性连接的第一连接器、第二连接器和第三连接器，且所述第一连接器、第二连接器和第三连接器分别沿三个方向与所述电路板电性连接，从而使得本发明的转接器能够实现多方向转接；同时，所述第一连接器的厚度分别小于所述第二连接器和第三连接器的厚度，从而使得本发明的转接器可插接薄型对接电子装置。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明转接器的第一实施例立体图。
[0019]图2是图1所示转接器的部分分解图。
[0020]图3是图2所示转接器的第一连接器的立体图。
[0021]图4是图3所示第一连接器的分解图。
[0022]图5是图2所示转接器的第二连接器的立体图。
[0023]图6是图5所示第二连接器的另一视角立体图。
[0024]图7是图2所示转接器的第三连接器的立体图。
[0025]图8是图7所示第三连接器的另一视角立体图。
[0026]图9是本发明转接器的第二实施例立体图。
[0027]图10是图9所示转接器的部分分解图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0029]请参阅图1与图2所示，为本发明转接器100的第一实施例。所述转接器100包括电路板10、电性连接所述电路板10的第一连接器20、第二连接器30和第三连接器40。所述第一连接器20、第二连接器30和第三连接器40分别沿三个方向与所述电路板10电性连接。所述转接器100还包括包覆所述电路板10、第一连接器20、第二连接器30及第三连接器40的塑胶壳体50。
[0030]请参阅图3与图4所示，所述第一连接器20包括第一绝缘本体21、收容于所述第一绝缘本体21内的若干第一导电端子22及遮盖所述第一绝缘本体21和所述第一导电端子22的金属外壳23。所述第一绝缘本体21上开设有若干端子槽24用以收容所述若干第一导电端子22，且所述端子槽24沿所述第一导电端子22的插入方向贯通所述第一绝缘本体21。[0031]本实施方式中,所述第一导电端子22包括24根第一信号端子221,且所述第一信号端子221焊接在所述电路板10上。所述24根第一信号端子221包括12根第一组第一信号端子2210和间隔设置于所述第一组第一信号端子2210之间的12根第二组第一信号端子2211。所述第一组第一信号端子2210与所述第二组第一信号端子2211均包括收容于所述端子槽24内并暴露在空气中的接触部2212、延伸出所述第一绝缘本体21外的焊接部2214以及连接所述接触部2212与所述焊接部2214的连接部2213。
[0032]所述第一组第一信号端子2210与所述第二组第一信号端子2211的区别仅在于:所述第一组第一信号端子2210的焊接部2214自所述连接部2213的末端沿大体垂直于所述连接部2213的方向向下延伸形成；而所述第二组第一信号端子2211的焊接部2214自所述连接部2213的一侧、距所述连接部2213末端一定距离处，沿大体垂直于所述连接部2213的方向向下延伸形成。
[0033]请参阅图5与图6并结合图2所示，所述第二连接器30包括第二绝缘本体31及收容于所述第二绝缘本体31内的若干第二导电端子32。本实施方式中，所述第二导电端子32包括12根第二信号端子33，且所述第二信号端子33焊接在所述电路板10上。所述第二绝缘本体31的后缘沿所述第二导电端子32的插入反方向向后突伸形成有凸块311，所述凸块311呈凹字形。所述12根第二信号端子33的引脚34分别自所述凸块311的后缘延伸而出，以与所述电路板10焊接。所述第二信号端子33与所述第一组第一信号端子2210相连接，以将信号传送至所述第一连接器20中。
[0034]请参阅图7与图8并结合图2所示，所述第三连接器40包括第三绝缘本体41及收容于所述第三绝缘本体41内的若干第三导电端子42。本实施方式中，所述第三导电端子42包括12根第三信号端子43，且所述第三信号端子43焊接在所述电路板10上。所述第三信号端子43与所述第二组第一信号端子2211相连接，以将信号传送至所述第一连接器20中。
[0035]请一并参阅图3、图6及图8所示，所述第一连接器20的厚度分别小于所述第二连接器30与所述第三连接器40的厚度。所述第一连接器20、第二连接器30、第三连接器40还分别包括与对接连接器(未图示)对接的第一对接端口 25、第二对接端口 35、第三对接端口 44。所述第一对接端口 25大致呈扁平状，所述第二对接端口 35大致呈矩形状，所述第三对接端口 44大致呈梯形状。本实施方式中，所述第一连接器20为扁形连接器，所述第二连接器30为RJ45连接器，所述第三连接器40为VGA连接器。
[0036]请参阅图2所示，所述塑胶壳体50大致呈凸型。所述塑胶壳体50具有顶表面51，自所述顶表面51向内凹陷形成有凹槽52，以使得包覆在所述第一连接器20外表面的塑胶壳体厚度分别小于包覆在所述第二连接器30和第三连接器40外表面的塑胶壳体厚度，从而本发明的转接器100可插接薄型对接电子装置(未图示)。
[0037]请参阅图9与图10所示，为本发明转接器100，的第二实施例。所述转接器100，包括电路板10'、电性连接所述电路板10'的第一连接器20'、第二连接器30'和第三连接器40'。所述第一连接器20'、第二连接器30'和第三连接器40'分别沿三个方向与所述电路板10'电性连接。所述转接器100'还包括包覆所述电路板10'、第一连接器20'、第二连接器30'与第三连接器40'的塑胶壳体50'。
[0038]请参阅图2与图10所示，本发明转接器100、100'的第二实施例与第一实施例基本相同，两者之间的区别仅在于:所述塑胶壳体50包覆成型在所述电路板10、第一连接器20、第二连接器30和第三连接器40的外表面；而所述塑胶壳体50'组装在所述电路板10'、第一连接器20'、第二连接器30'和第三连接器40'的外表面。
[0039]所述塑胶壳体50'包括上壳体51'和下壳体52',所述上壳体51'与所述下壳体52'之间形成有用以收容所述电路板10'、第一连接器20'、第二连接器30'及第三连接器40'的收容空间53'。所述转接器100'还包括用以铆接所述上壳体51'与所述下壳体52'的螺丝54'，所述电路板10'上设置有用以收容所述螺丝54'的螺孔11'。借由所述螺丝54'与所述螺孔11'的配合，可将所述上壳体51'与所述下壳体52'稳固组装在所述电路板10'、第一连接器20'、第二连接器30'及第三连接器40'的外表面。
[0040]请参阅图1与图9所示，本发明的转接器100、100'呈倒T型设置，而在其他实施例中，所述转接器100、100'亦可呈Y型或其他形状设置，以使得所述转接器100、100'能够实现多方向转接。
[0041]综上所述，本发明的转接器100、100'，通过设有与电路板10、10'电性连接的第一连接器20、20'、第二连接器30、30'和第三连接器40、40'，且所述第一连接器20、20'、第二连接器30、30'和第三连接器40、40'分别沿三个方向与所述电路板10、10'电性连接，从而使得本发明的转接器100、100'能够实现多方向转接；同时，所述第一连接器20,20'的厚度分别小于所述第二连接器30、30'和第三连接器40、40'的厚度，从而使得本发明的转接器100、100'可插接薄型对接电子装置。
[0042]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种转接器，包括电路板、电性连接所述电路板的第一连接器、第二连接器和第三连接器，其特征在于:所述转接器还包括包覆所述第一连接器、第二连接器及第三连接器的塑胶壳体，所述第一连接器、第二连接器和第三连接器分别沿三个方向与所述电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于:所述第一连接器包括第一绝缘本体及收容于所述第一绝缘本体内的若干第一导电端子；所述第二连接器包括第二绝缘本体及收容于所述第二绝缘本体内的若干第二导电端子；所述第三连接器包括第三绝缘本体及收容于所述第三绝缘本体内的若干第三导电端子。
3.根据权利要求2所述的转接器，其特征在于:所述第一导电端子包括24根第一信号端子，且所述第一信号端子焊接在所述电路板上。
4.根据权利要求3所述的转接器，其特征在于:所述第二导电端子包括12根第二信号端子，所述第二信号端子焊接在所述电路板上，并与12根所述第一信号端子相连接，以将信号传送至所述第一连接器中。
5.根据权利要求4所述的转接器，其特征在于:所述第三导电端子包括12根第三信号端子，所述第三信号端子焊接在所述电路板上，并与剩下的12根所述第一信号端子相连接，以将信号传送至所述第一连接器中。
6.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于:所述塑胶壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体之间形成有用以收容所述电路板、第一连接器、第二连接器及第三连接器的收容空间。
7.根据权利要求6所述的转接器，其特征在于:所述第一连接器的厚度分别小于所述第二连接器与第三连接器的厚度。
8.根据权利要求7所述的转接器，其特征在于:所述塑胶壳体具有顶表面，自所述顶表面向内凹陷形成有凹槽，以使得包覆在所述第一连接器外表面的塑胶壳体厚度分别小于包覆在所述第二连接器和第三连接器外表面的塑胶壳体厚度。
9.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于:所述第一连接器、第二连接器、第三连接器分别包括与对接连接器对接的第一对接端口、第二对接端口、第三对接端口，且所述第一对接端口大致呈扁平状，所述第二对接端口大致呈矩形状，所述第三对接端口大致呈梯形状。
10.根据权利要求9所述的转接器，其特征在于:所述第一连接器为扁形连接器，所述第二连接器为RJ45连接器，所述第三连接器为VGA连接器。
11.根据权利要求1所述的转接器，其特征在于:所述塑胶壳体大致呈凸型。
【文档编号】H01R31/06GK103515814SQ201210220357
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月29日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】游万益, 戴宏骐, 洪永炽 申请人:凡甲电子(苏州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司