专利名称：用于形成电子模块的方法及系统的制作方法
用于形成电子模块的方法及系统技术领域
本发明的主题一般地涉及用于形成电子模块的方法及系统。这些电子模块用于多种应用中，包括高功率应用，如固态照明。
背景技术：
目前，在固态照明市场中，发光二极管(LEDs)安装在金属铠装电路板上以形成电子模块。金属铠装电路板在高功率LED方案中对LEDs的充分传热和散热是有用的。其它的电子部件可安装到金属铠装电路板以形成其它类型的电子模块。
金属铠装电路板典型地包括基底或衬底，如铝片，其具有电绝缘的但是稍微导热的层，以将基底铝与位于绝缘层顶部上的铜迹线隔离开来。金属铠装电路板批量工艺制造， 很像由环氧玻璃材料制成的传统印刷电路板，如FR4电路板，其中多个电子模块由一大片或制品形成。多个电子模块在该片上设置成排和列。
由批量工艺制造的电路板并不是没有缺点。例如，每次当需要一个新的几何形状或电路时，就需要形成一个蚀刻阻挡板。在该电路的几何形状能够形成之前，这需要投入时间和资金。另外，在电子模块之间会产生大量的边角或废弃材料。
需要一种电路板，其能够以低成本且可靠的方式进行制造。需要一种具有有效的散热的电路板。发明内容
根据本发明，一种制造电子模块的方法包括提供导电带和介电材料。该方法包括涂敷该介电材料和该导电带以形成层状结构，该层状结构具有由导电带限定的导电层和由该介电材料限定的介电层。该方法包括将承载带施加于层状结构上。该方法包括处理该导电 层以形成电路，同时该层状结构位于该承载带上。该方法包括从该层状结构上移除该承载带。该方法包括将具有该电路的层状结构施加(apply)到电子模块衬底。
图1示出了根据示例性实施例形成的电子模块；
图2示出了图1所示的电子模块的一部分；
图3是图1所示的电子模块的一部分的横截面图4示出了根据示例性实施例形成的电子模块形成系统；
图5示出了一种制造电子模块的方法；
图6示出了根据示例性实施例的电子模块形成系统的一部分；
图7示出了一种处理电子模块的导电层以形成至少一个电路的方法；
图8不出了一种电子模块形成系统的一部分。
具体实施方式
图1示出了根据示例性实施例形成的电子模块100。电子模块100包括具有安装到其上的一个或多个电子元件104的电路板102。在示出的实施例中，电子模块100配置为用于高功率应用，如高功率LED应用。在示例性实施例中，电路板102是具有用于电子模块 104的传热或散热的金属基底或衬底的金属铠装电路板。在可替换的实施例中，电路板102 可具有由金属之外的其它材料形成的基底或衬底。
在示例性实施例中，电路板102包括金属衬底，其提供传热以冷却安装到电路板 102的电子元件104。电路板102的金属衬底提供比其它类型的电路板，如由环氧玻璃或 FR4材料制成的电路板，更好的传热。电路板102的金属衬底提供不像其它类型的电路板那样易碎的机械坚固的衬底。电路板102为电子元件104提供低的工作温度，并具有提高的热效率以从电子元件104散热。电路板102具有高耐用性，以及可通过省去对额外热沉的需要而具有减小的尺寸。在可替换实施例中，电路板102可包括非金属衬底，如半金属或非金属衬底(例如铜石墨衬底)。这样的衬底可由比金属衬底更轻的材料制成。这样的衬底仍然能够具有高的导热性，并且因此适于散热应用。在一些可替换实施例中，电路板102可包括塑料或其它类似的非金属材料。塑料衬底可以是适于散热应用的导热塑料。
在示出的实施例中，电子元件104包括LED106和温度传感器108。其它类型的电子元件104可用在可替换实施例中。电连接器110耦接到电子模块100。电连接器110为电子模块100提供功率和/或数据。
电子模块100可用于除了 LED应用之外的其它应用中。例如，电子模块100可用作功率设 备、RF晶体管、军用电子设备、或其它应用，包括非功率应用，的一部分。电子模块 100可形成电连接器的一部分，如晶片、子板(chicklet)或具有引导框架或嵌入在绝缘本体内或绝缘本体上的导体的触头模块。
图2示出了根据示例性实施例形成的电子模块100的一部分。电子模块100包括第一侧112和与第一侧112相对的第二侧114。一个或多个电路116可设置在第一侧112 上。电子元件104(如图1所示)配置为耦接到对应的电路116。电路116包括用于将电子元件104和/或电连接器110 (如图1所示)端接到对应电路116的焊盘118。电路116由迹线120限定。电路116可包括电气元件，如电阻器、电感器、电容器等。电路116可具有任意的结构，这取决于特定的应用场合，电元件104的数量、类型和位置，以及电连接器110 的数量、类型和位置。
在示出的实施例中，电路板102 —般是圆形形状并包括平坦的边缘122，电连接器 110在此处耦接到电路板102。电路板102具有在边缘122和沿着与边缘122相对的电路板102的外部的一个点之间测得的宽度124。宽度124可稍微地小于该直径。在可替换实施例中，电路板102可具有其它形状。
图3是电路板102的横截面图。电路板102包括电子模块衬底130和沉积在电子模块衬底130上的层状结构132。电子模块衬底130是层状结构132的支撑结构。在示例性实施例中，层状结构132直接沉积在电子模块衬底130上。
在示例性实施例中，电子模块衬底130的功能是用于散热，如来自电路板102的电子元件104的热量。电子模块衬底130构成传热器或热沉。电子模块衬底130由具有高导热性的材料制成，如铝材料、铜材料、导热塑料等。衬底130有效地传递来自于安装到电路板102上的如为LED106(如图1所示)的电子元件104(如图1所示)的热量。可选地,衬底130的厚度可以是在电路板102的第一和第二侧112、114之间测得的电路板102整体厚度的至少一半。具有厚的金属衬底为电路板102提供刚性和坚固性。在较少地关注散热的一些实施例中，衬底130可由具有希望性能如高强度、轻重量、低成本或其它性能的材料制成。
层状结构132包括介电层134和导电层136。导电层136限定电路116 (如图2所 ) ο介电层134可包括一个或多个介电材料层。导电层136可包括一个或多个导电材料层。介电层134设置在导电层136和电子模块衬底130之间。介电层134是电绝缘的。介电层134是导热性的，以将来自导电层136的热传递到电子模块衬底130。
介电层134将金属衬底130电气地与导电层136隔离开来。介电层134具有低热阻，从而衬底130可进行高效地传热。介电层134的厚度以及用于介电层134的材料类型会影响介电层134的导热性或热阻性能。介电层134相对较薄，以使得通过介电层134允许有足够的热传递到衬底130。在示例性实施例中，介电层134大约在O. 002”和O. 003”之间。在可替换实施例中，介电层134的其它厚度也是可以的。
介电层134具有足够的介电性能以维持衬底130与导电层136之间的电气隔离。 例如，介电层134会需要被设计为能够承受预定的电压水平。介电层134的厚度以及介电层134的可用材料类型会影响介电层134的介电性能和效果。在不同的实施例中可采用不同类型的介电材料。
在示例性实施例中，介电层134包括为电绝缘体的材料，如聚合物基底材料或树脂。可选地，介电层134可包括与该聚合物混合在一起的填充物、添加剂或其它颗粒以改变介电层134的性能，如介电层134的热效率。例如，如铝颗粒或氮化硼颗粒可添加到聚合物基底材料中，以使得介电层134更加具有导热性。其它类型的填充物可添加到该混合物中以改变介电层134的其它特性。
介电层134可采用粉末、薄膜、环氧树脂，或者其它的形式。介电层134可采用不同的工艺施加到导电层136。在示例性实施例中，介电层134是施加到导电层136的环氧树脂。例如，介电层134可包括具有聚合物、填充物和溶剂的混合物的液体悬胶体，其直接地扩散到 导电层136上或者可替换地扩散到聚酯薄膜上，其然后被传输到导电层136。该混合物此时至少部分地固化，以将介电层134固定到导电层136。环氧树脂可采用刮刀式涂敷机、吸放式涂敷机、缝隙压模涂敷机或其它施加机器而施加到导电层136。可替换地，介电层 134粉末涂敷到导电层136，如采用喷溅涂敷机或流化床。介电层134包括由聚合物与填充物的混合物构成的精细粉末颗粒，其可压缩模制到导电层136上。
图4示出了用于形成电子模块如电子模块100的电子模块形成系统150。系统150 包括在材料上执行操作或作用以形成电子模块100的多个工作台。系统150是流水线系统， 其逐渐地供应产品如料带或料卷通过这些工作台以处理这些材料，从而形成电子模块100。 例如，该产品可连续地供应到这些工作台以处理。在示例性实施例中，系统150是卷轴系统，其缠绕和/或绕开来自卷轴的材料以逐渐地通过系统150来制造电子模块100。
系统150包括导电带152，其缠绕到导电带卷轴154上并连续地通过系统150被卷开并被拉动。导电带152可以是铜箔。铜箔的宽度可取决于电路板102的设计宽度124(如图2所示)。可选地，导电带152的宽度可稍微地大于宽度124，从而使得一个电路板102 可由通过系统150拉动的带单独地形成。
系统150包括涂敷工作台156。涂敷工作台156施加介电材料到导电带152。离开涂敷工作台156的该带限定层状结构132(如图3所示)。介电材料可通过公知的方式进行施加，如采用刮刀式涂敷机、吸放式涂敷机、缝隙压模涂敷机或其它施加机器而涂敷导电带152。介电材料可通过除了涂敷之外的其它工艺进行施加。介电材料可通过将介电层层压到导电带152而涂敷。介电材料可被施加为环氧树脂。可替换地，介电材料可施加为其它的形式，如粉末。介电材料可在涂敷工作台156上被加热和/或积压，从而将介电材料固定到导电带152。介电材料可在涂敷工作台156或者在位于涂敷工作台156下游的接续工作台上至少部分地被固化。可选地，介电材料可被固化到一中间或部分固化阶段，如B阶段，从而使得介电材料能够被固定到该承载带158。
传输设备157用于将承载带158运动通过系统150。可选地,传输设备157可以是承载带158在其上被缠绕和/或被绕开的一个或多个卷轴。传输设备157可以是传送机， 如传送带或滚轮。承载带158可通过将承载带158缠绕在卷轴上或者连续地传输承载带 158通过系统150而重复使用。可替换地,承载带158可以不重复使用，而是为前进穿过系统150并被丢弃的带。在其他可替换实施例中，承载带158形成最终产品的一部分并且因此不是可重复使用的。在示出的实施例中，传输设备157是承载带158在其上绕开或者缠绕的卷轴，然而，本发明的主题并不用于限于这样的系统即其它类型设备也可用于传输承载带158通过系统150的系统。承载带158缠绕在第一承载带卷轴160上，并且随着承载带158通过系统150的拉动而从卷轴160上绕开。承载带158然后被缠绕在第二承载带卷轴162上。第二承载带卷轴162拉动承载带158通过系统150。承载带158在承载带施加工作台164上被连接到层状结构132。承载带158在承载带施加工作台164上被施加到层状结构132的介电层134(如图3所示)。承载带158可通过将承载带158挤压到介电层 134的方式而施加到层状结构132 (和/或层状结构132可施加到承载带158)。
承载带158可以是薄膜，如聚酯薄膜。承载带158用于移动层状结构132至少部分地通过系统150。承载带158然后从层状结构132上被移除，从而使得层状结构132能够连接到电子模块衬底130 (如图3所示)。承载带施加工作台164非永久性地将层状结构 132的介电层134固定到承载带158，从而使得介电层134可从承载带158上移除而不会破坏层状结构132。
在可替换实施例中，与承载带158作为拉动层状结构132通过系统150的如为薄膜的分离部件不同，承载带158可形成为在系统150的下游中出现的层状结构132的一部分。在这样的实施例中，承载带158不从层状结构132上移除。例如，承载带158可以是加固或加强网，其嵌入在介电层134中或者其形成介电层134的一部分。这样的网在最终的产品中保持为层状结构132的一部分。在其他可替换实施例中，导电带152限定该承载带， 以及不需要提供分离的薄膜，因为导电带152是通过系统150而逐步拉动的层状结构132 的一部分。
承载带158移动或传输层状结构132通过至少一个处理工作台166。处理工作台 166由导电层136形成电路116 (如图2所示)。因为该带是逐渐地运动穿过系统150，随着导电带152运动通过系统150, —系列的电路116由导电层136形成。
处理工作台166用于将导电层136变换为电路116。在处理工作台166中可进行多种工艺和/或可在系统150中设置多个处理工作台166。
在示例性实施例中，蚀刻防护层施加到导电层136。蚀刻防护层可印刷到导电层 136上。例如,蚀刻防护层可以是衬垫印刷(pad printed)、油墨喷射印刷或丝网印花到导电层136上的油墨层。该油墨层可UV固化到导电层136上。
导电层136的未覆盖有蚀刻防护层的那部分被蚀刻掉。例如，该产品可通过水蚀刻浴而去除未覆盖有蚀刻防护层的导电层136的铜。
在蚀刻工艺之后，蚀刻防护层被移除，如通过在洗浴装置中脱去蚀刻防护层或者通过其它的工艺。一旦蚀刻防护层被移除，导电层136就暴露出来，部分的导电层136被移除以限定电路116。
可选地，导电层136的剩余部分可被电镀，如镀上锡层。在处理工作台166上可采用其它的工艺来形成电路116。
该带逐渐地通过处理工作台166以在该带上形成一系列电路116。在示例性实施例中，承载带158在很大程度上保持不受到在处理工作台166上进行的工艺的影响。承载带158不需要被保护，例如覆盖有蚀刻防护层，因为承载带158是由聚酯材料或不受蚀刻工艺影响的其它材料而制成的。另外，承载带158不形成最终产品的一部分，因为其在稍后的阶段会被去除，因此，对承载带158造成的损坏与最终产品没有关系。无需对承载带158进行保护使得电子模块的形成能够更快和更低成本地进行，如 与其中衬底130通过处理工作台166的系统相比。
在该产品通过处理工作台166之后，该产品运动到承载带移除工作台，在这里承载带158被从层状结构132移除。在示例性实施例中，承载带158缠绕到第二承载带卷轴 162上。随着承载带158被缠绕到第二承载带卷轴162上，承载带158被从层状结构132上剥离开(和/或层状结构132从导电带152上剥离开)。层状结构132继续保留在第二承载带卷轴162上。承载带158被从介电层134移除，而不会损坏介电层134。介电层134保持与导电层136的连接。如上所述，承载带158无需被缠绕在卷轴上，相反地可使用其它类型的传输设备，如传输带或滚轮。另外，在一些实施例中，承载带158不被移除而是形成通过该系统的层状结构132的一部分。在这样的实施例中，系统150不包括承载带移除工作台。
层状结构132逐渐地拉动通过衬底施加工作台170。电子模块衬底130设置在衬底卷轴171上。衬底130从该卷轴上绕开并逐渐地出现在衬底施加工作台170上，以用于将衬底130连接到层状结构132。在可替换实施例中，电子模块衬底130可采用除了卷轴之外的其它设备而推进。一旦层状结构132连接到衬底130，层状结构132可在衬底130上运动通过系统150。
在衬底施加工作台170，层状结构132被施加到电子模块衬底130。层状结构132 可通过将介电层134挤压到衬底130上而施加到衬底130。在示例性实施例中，设置一对滚轮，层状结构132和衬底130逐渐地运动通过这些滚轮以将介电层134挤压到衬底130 中。层状结构132和衬底130可经历层压工艺，如滚轮层压工艺，以将介电层134附连到衬底130。可采用其它的工艺将层状结构132固定到衬底130。
该产品被传给固化工作台172，在这里介电层134经历第二级固化。第二级固化会完全地固化介电层134。介电层134的第二级固化工艺用于永久地将介电层134固定到导电层136和/或衬底130。第二级固化可在衬底施加工作台170上进行，如通过采用热滚层压工艺来同时地将层状结构132施加并固化到衬底130。
该产品被逐渐地传输到分离工作台174，在这里电子模块100被从该带上分离开。 分离工作台174可通过切割或冲压而将电子模块100从层状结构132和衬底130的带上分离。电子模块100可沿着该带紧密地在该带上包装成一排，从而使得产生很少的废料或产品浪费。该逐渐形成工艺与批量工艺相比能够制造更大量的电子模块100。
图5示出了一种制造电子模块的方法，如根据示例性实施例的电子模块100 (如图1所示)。该方法包括形成一层状结构的步骤200。该层状结构可通过将介电材料涂敷到导电带上而形成。该层状结构可以是层状结构132(如图3所示)。该层状结构可通过将介电材料沉积在导电带上而形成。该介电材料可以是涂敷到导电带或导电箔铜箔上的环氧树脂。可选地，该层状结构可通过拉动该导电带通过一形成工作台而逐渐地形成，在该工作台上，该介电材料被逐渐地施加到该导电带。可选地，该层状结构可至少部分地被固化，如通过将该介电材料固化到中间或B阶段。可选地，该介电材料可通过刮刀式涂敷机、吸放式涂敷机、缝隙压模涂敷机或其它涂敷机器而涂敷。可替换地，在可替换实施例中该介电材料可通过其它工艺而沉积在该导电带上。
该方法包括施加一承载带到该层状结构并使该承载带和该层状结构前进通过该形成系统的步骤202。在示例性实施例中，该承载带用于推动该层状结构通过该形成系统。 例如，一传输设备可用于推动该承载带，该承载带然后再推动由该承载带支撑的该层状结构。该承载带可类似于承载带158 (如图4所示)。该承载带可以是聚酯薄膜。在可替换实施例中可采用其它类型的承载带。在示例性实施例中，该承载带被施加到该层状结构的介电层。该承载带可通过将该承载带和/或该层状结构挤压到彼此中而施加。滚轮被用于将承载带和层状结构彼此压合在一起。在可替换实施例中，该承载带可采用其它方法或工艺来施加，如将该承载带嵌入该介电层中。在示例性实施例中，该承载带被可移除地施加到该层状结构，从而使得该承载带可稍后被移除而不会损坏该层状结构。在其它可替换实施例中，该承载带被集成在该层状结构中，如通过将一加强网结合到该介电层中，从而使得该承载带无需稍后被从该分层上移除。
该方法包括形成电路的步骤204。该电路可通过蚀刻该导电带或导电层而形成。 可选地，一蚀刻防护层可施加 到该导电层，露出该导电层的一些部分。该导电层的这些露出部分可被蚀刻掉，如在水蚀刻浴中。在该导电层被蚀刻掉之后，该蚀刻防护层可被剥离或移除。在示例性实施例中，该导电层的这些部分可被电镀，如镀上锡镀层，以形成这些电路。在示例性实施例中，该产品通过逐渐地移动该产品通过不同的工作台或工艺来逐渐地形成。
该方法包括将该承载带从该层状结构上移除的步骤206。该承载带可通过将该承载带缠绕在一卷轴上而移除。该承载带被从该层状结构上拉掉而不会损坏该层状结构。在该承载带被移除之后，该层状结构继续前行以用于进一步的处理。在可替换实施例中，该方法不包括该移除步骤，相反地，该承载带被集成到该最终产品中，以及该承载带继续向下运动以形成该最终产品。
该方法包括将该层状结构施加到电子模块衬底的步骤208。该衬底类似于电子模块衬底130(如图3所示)。该层状结构可通过将该层状结构挤压到该衬底中而施加到该电子模块衬底。滚轧层压工艺可用于将该层状结构施加到该衬底。该层状结构的介电层可直接地施加到该衬底。可选地，一旦被施加到该衬底，该介电层可被固化以永久地将其连接到该层状结构。在示例性实施例中，包括该衬底和层状结构的该产品运动通过该系统以逐渐地将该层状结构施加到该衬底。
该方法包括分离该电子模块的步骤210。例如，随着该产品带拉动通过该系统，该电子模块可从该产品带上被切割或冲压下来。该产品带的尺寸可被设计为与该电子模块相适应，从而使得在该电子模块被分离之后几乎没有浪费。例如，该产品带可大约与该电子模块一样宽，从而使得当该电子模块被分离时，该产品带的几乎所有材料都被用作该电子模块的组成部分。
图6示出了根据示例性实施例的电子模块形成系统150的一部分。系统150使用导电带152来形成电子模块。导电带152提供到涂敷工作台156。在涂敷工作台156上，层状结构132被形成。层状结构132通过将介电材料施加到导电带152上而形成，以形成介电层134和导电层136。层状结构132逐渐地从涂敷工作台156运动到承载带施加工作台 164。在承载带施加工作台164上，层状结构132被施加到承载带158。承载带158用于拉动层状结构132通过一个或多个处理工作台166。在示例性实施例中，介电层134非永久地固定到承载带158，从而使得承载带158可稍后被从层状结构132上移除。在处理工作台 166上,导电层136被处理以形成一个或多个电路116 (如图2所不)。
图7示出了一种处理导电层136以形成至少一个电路116的方法。该方法包括将一蚀刻防护层施加到该导电层的步骤220。该蚀刻防护层可以是印刷到该导电层上的UV可固化油墨或其它类型油墨。在可替换实施例中，该蚀刻防护层可通过其它方式施加到该导电层。该蚀刻防护层暴露出该导电层的一些部分。
该方法包括蚀刻该导电层的步骤222。在蚀刻过程中，仅该导电层的暴露部分被移除。该蚀刻防护层保护该导电层的其它部分。该蚀刻过程可通过喷溅蚀刻剂或者暴露到蚀刻剂来实现。该蚀刻过程可通过将该产品侵入或淹没到水蚀刻浴中来实现，在那里，该导电层的暴露部分被暴露到用于将该材料从该产品上移除的蚀刻溶剂中。
该方法包括移除该蚀刻防护层的步骤224。该蚀刻防护层可通过将该产品淹没到用于将该产品从该蚀刻防 护层中剥离的剥离浴中而被移除。也可以采用其他工艺将蚀刻阻挡材料与产品剥离。
该方法包括电镀该导电层的剩余部分的步骤226。可选地，该导电层可以是锡镀层。该导电层的剩余部分限定形成一个或多个电子模块的一个或多个电路。在可替换实施例中，可使用其它的处理步骤来形成该电子模块的一个或多个电路。
图8示出了电子模块形成系统150的一部分，其中示出了承载带移除工作台168 和衬底施加工作台170。承载带移除工作台168包括第二承载带卷轴162。承载带158拉动层状结构132通过系统150到承载带移除工作台168。通过将承载带158缠绕到承载带卷轴162上而将承载带158从层状结构132移除。在移除过程中，承载带158被从介电层 134拉开而不会损坏介电层134。
层状结构132继续从承载带移除工作台168运动到衬底施加工作台170。在衬底施加工作台170上，衬底130被施加到层状结构132。衬底130从衬底施加工作台170拉动层状结构132并通过下游的工作台。
在示例性实施例中，衬底施加工作台170包括一对滚轮。衬底130和层状结构132 在这两个滚轮之间通过，这两个滚轮将层状结构132挤压到衬底130以将介电层134固定到衬底130。在示例性实施例中，在介电层134施加到衬底130之后，介电层134被第二级固化。该固化过程永久地将介电层134固定到衬底130。
层状结构132包括第一部分240、第二部分242和位于该第一和第二部分240、242 之间的第三部分244。第一部分240由卷轴到卷轴(reel-to-reel)承载带158的未缠绕部分246支撑。第一部分240的导电层136被处理以形成至少一个电路116。第一部分240 基本上被限定在承载带施加工作台164(如图4所示)与承载带移除工作台168之间。
第二部分242由电子模块衬底130支撑。第二部分242 —般是层状结构132的位于衬底施加工作台170的下游的那部分以及是层状结构132的通过固化工作台172和分离工作台174(都如图4所示)的那部分。第二部分242 的一些部分在分离工作台174被分离以形成单个电子模块。例如，部分的第二部分242以及位于第二部分242之下的相应衬底130由一机器冲压以使电子模块100与逐渐地拉动通过系统150的周围的产品带分离。
第三部分244不被承载带158或者电子模块130支撑。第三部分244 —般地在承载带移除工作台168和衬底施加工作台170之间延伸。第三部分244被第二部分242拉动通过系统150。每个部分240、242、244被逐渐地拉动通过系统150，以逐渐地形成电路和电子模块。层状结构132逐渐地从第一部分240过渡到第三部分244以及从第三部分244过渡到第二部分242。
权利要求
1.一种制造电子模块(100)的方法，包括 提供导电带(152)和介电材料； 涂敷该介电材料和该导电带以形成层状结构(132)，该层状结构具有由该导电带限定的导电层(136)和由该介电材料限定的介电层； 使该层状结构前进通过处理工作台(166)； 在该处理工作台上处理该导电层以形成电路(116);以及 将处理过的具有该电路的该层状结构施加到电子模块衬底(130)。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括施加承载带(158)到该层状结构(132)，该承载带使该层状结构前进通过该处理工作台(166)。
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括通过从卷轴(160)上绕开所述承载带而将该承载带(158)施加到该层状结构(132)以及将该未卷绕的承载带施加到该介电层(134)，从而使得该介电层位于该承载带与该导电层(136)之间。
4.如权利要求1所述的方法，进一步包括施加承载带(158)到该层状结构(132)，该承载带使该层状结构前进通过该处理工作台(166)，以及进一步包括通过使该承载带与该层状结构分离并将该承载带缠绕在卷轴(162)上而移除该承载带。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述的施加层状结构(132)包括逐渐地拉动该层状结构和该电子模块衬底(130)通过衬底施加工作台(156)以及将该层状结构的介电层(134)挤压到该电子模块衬底的表面。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述的施加该层状结构(132)包括将该介电层(134)定位在该导电层(136)与该电子模块衬底(130)之间并固化该介电层以永久地将该介电层固定到该导电层和该电子模块衬底。
7.如权利要求1所述的方法，进一步包括将包括该电路(116)的电子模块(100)与周围的层状结构(132)和电子模块衬底(130)材料分离。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述的涂敷步骤包括用该介电材料涂敷该导电带(152)的表面以及部分地固化该介电材料以将该介电材料固定到该承载带(158)。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述的处理步骤包括蚀刻该导电层(136)以移除该导电层的至少一部分从而限定该电路(116)。
10.如权利要求1所述的方法，进一步包括施加承载带(158)到该层状结构(132)，该承载带使该层状结构前进通过该处理工作台(166)，以及进一步包括在该电路(116)形成之后逐渐地将该承载带从该层状结构上移除，该层状结构被逐渐地施加到该电子模块衬底(130)。
全文摘要
一种制造电子模块(100)的方法，包括提供导电带(152)和介电材料。该方法包括涂敷该介电材料和该导电带以形成层状结构(132)，该层状结构具有由该导电带限定的导电层(136)和由该介电材料限定的介电层(134)。该方法包括施加承载带(158)到该层状结构。该方法包括在该层状结构位于该承载带上的同时处理该导电层以形成电路(116)。该方法包括将该承载带从该层状结构上移除。该方法包括将具有该电路的该层状结构施加到电子模块衬底(130)。
文档编号H01L21/50GK103021878SQ20121042095
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月21日 优先权日2011年9月23日
发明者C·R·马尔斯特罗姆, D·B·萨拉夫, M·A·莫拉莱斯, L·H·拉奇洛夫斯基, M·F·劳巴 申请人:泰科电子公司