在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器，其可实现快速拆装，具有较大的功率容量和偏差独立兼容能力，在整机系统中耐震动，耐冲击，并能贡献优良电气性能和布局自由性。本发明包括浮动接头左界面单元和浮动接头右界面单元，浮动接头左界面单元与浮动接头右界面单元之间设置有插针内导体和插孔内导体，插孔内导体为“口袋”孔型插孔内导体，插针内导体为圆柱或圆锥结构内导体，插针内导体下方设置有桥接簧片。
【专利说明】在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器
[0001]一、【技术领域】:
本发明涉及一种射频转接器，尤其是涉及一种在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器。
[0002]二、【背景技术】:
射频转接器广泛应用于信号传输网络中，起到传输线电气转接、分离作用。
[0003]现有技术中，各种面板、电路板的同轴转接器是公开的，现有的转接器无浮动结构在连接中无法满足偏差兼容要求。所以现有实现方法一般是在转接处通过电缆组件相连。问题是这些电缆组件一般都有复杂的结构而且空间占用过大、插损高、界面会因为电缆的阻力而出现插合不完全。
[0004]三、
【发明内容】
:
本发明为了解决上述【背景技术】中的不足之处，提供一种在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器，其可实现快速拆装，具有较大的功率容量和偏差独立兼容能力，在整机系统中耐震动，耐冲击，并能贡献优良电气性能和布局自由性。
[0005]为实现上述目的，本发明采用的技术方案为:
一种在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器，包括浮动接头左界面单元和浮动接头右界面单元，浮动接头左界面单元与浮动接头右界面单元之间设置有插针内导体和插孔内导体，其特征在于:插孔内导体为“口袋”孔型插孔内导体，插针内导体为圆柱或圆锥结构内导体，插针内导体下方设置有桥接簧片。
[0006]与现有技术相比，本发明具有的优点和效果如下:
1、本发明更容易提供稳定的界面插合，减低反射损耗，同时可以为整机系统提供更小的插入损耗并为整机节约安装空间，具有广阔的市场前景，能产生良好的社会效益与经济效益。
[0007]2、本发明极大的缩小了转接部分的空间，极大的减小了转接部分的插入损耗，减小了转接部分的反射损耗。在插合过程中，能保持良好的端面接触，不会发生瞬断。
[0008]四、【专利附图】
【附图说明】:
图1为本发明的结构示意图；
图中，1-浮动接头左界面单元，2- “口袋”孔型插孔内导体，3-浮动接头右界面单元，4-插针内导体，5-桥接簧片。
[0009]五、【具体实施方式】:
参见图1，本发明包括浮动接头左界面单元I和浮动接头右界面单元3，浮动接头左界面单元I与浮动接头右界面单元3之间设置有插针内导体4和插孔内导体，插孔内导体为“口袋”孔型插孔内导体2，插针内导体4为圆柱或圆锥结构内导体，插针内导体4下方设置有桥接簧片5。桥接簧片5处于容差兼容盲区内，通过弹性接触起到外导体的连续作用，可以是内弹性接触环也可以是外弹性接触环。插针内导体处于内导体连接通道上，在完成电气连续的同时还需要实现容差的兼容，插针内导体4同口部缩小内部扩大的“ 口袋”孔型插孔内导体2实现正常接触及偏斜状态下让位接触，保证连续可靠性。
【权利要求】
1.一种在多板连接中能对安装偏差进行独立补偿的射频转接器，包括浮动接头左界面单元(I)和浮动接头右界面单元(3)，浮动接头左界面单元(I)与浮动接头右界面单元(3)之间设置有插针内导体(4)和插孔内导体，其特征在于:插孔内导体为“口袋”孔型插孔内导体(2)，插针内导体(4)为圆柱或圆锥结构内导体，插针内导体(4)下方设置有桥接簧片(5)。
【文档编号】H01R13/02GK103855531SQ201210497682
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月29日 优先权日:2012年11月29日
【发明者】武向文, 鲍宜云 申请人:西安富士达科技股份有限公司