专利名称：一种层叠式白光led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED灯，特别涉及ー种不使用荧光粉的层叠式白光LED灯。
背景技术：
LED灯具有高效节能、使用寿命长等优异性能，广泛用于各种照明领域。芯片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、 红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄緑色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380_430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。实现白光LED的途径有多种，目前使用最为普遍最成熟的一种是通过在蓝光芯片上涂抹ー层黄色荧光粉，使蓝光芯片激发黄色荧光粉发出白光，而荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大。市场最主流的荧光粉是YAG钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光LED芯片相比荧光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不同，这与荧光粉的原材料成分关系密切。此类白光LED灯的生产成本高。
发明内容鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种减小光衰影响，且低成本的层叠式白光LED 灯。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种层叠式白光LED灯，包括基座和透镜，在基座上安装上、下两层LED芯片，上层芯片面积为下层芯片面积的1/2至2/3，同吋，上层芯片与下层芯片的距离小于2mm ;上层芯片和下层芯片中一层是蓝光LED芯片，另ー层是橙光LED芯片或者红光LED芯片。如上所述，上层芯片为蓝光LED芯片时，下层芯片为橙光LED芯片或者红光LED芯片。如上所述，下层芯片为蓝光LED芯片时，上层芯片为橙光LED芯片或者红光LED芯片。与现有技术相比，本新型层叠式白光LED灯采用上下层叠方式混光获得高亮度LED白光，没有使用荧光粉，可以有效降低成本，有利于LED灯的推广应用。
图I是本新型层叠式白光LED结构图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例进行说明。參见图1，层叠式白光LED灯在基座3上安装两层LED芯片，然后用透镜4封装。两层芯片之间的距离小于2mm，上层芯片I面积为下层芯片2面积的1/2至2/3。实施例I :[0012]上层芯片I是蓝光LED芯片，下层芯片2是橙光LED芯片，上层芯片I面积为下层芯片2面积的1/2，两层芯片之间的距离为2mm。实施例2:上层芯片I是蓝光LED芯片，下层芯片2是红光LED芯片，上层芯片I面积为下层芯片2面积的2/3，两层芯片之间的距离为I. 8mm。实施例3:上层芯片I是红光LED芯片，下层芯片2是蓝光LED芯片，上层芯片I面积为下层 芯片2面积的2/3，两层芯片之间的距离为I. 6mm。实施例4:上层芯片I是橙光LED芯片，下层芯片2是蓝光LED芯片，上层芯片I面积为下层芯片2面积的1/2，两层芯片之间的距离为I. 5mm。以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种层叠式白光LED灯，包括基座(3)和透镜(4)，其特征在于，所述基座(3)上安装上、下两层LED芯片，上层芯片(I)面积为下层芯片(2)面积的1/2至2/3，同时，上层芯片(I)与下层芯片(2)的距离小于2mm ;所述上层芯片和下层芯片中一层是蓝光LED芯片，另 一层是橙光LED芯片或者红光LED芯片。
2.根据权利要求I所述的一种层叠式白光LED灯，其特征在于，所述上层芯片(I)为蓝光LED芯片时，下层芯片(2)为橙光LED芯片或者红光LED芯片。
3.根据权利要求I所述的一种层叠式白光LED灯，其特征在于，所述下层芯片(2)为蓝光LED芯片时，上层芯片(I)为橙光LED芯片或者红光LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种层叠式白光LED灯，包括基座和透镜，在基座上安装上、下两层LED芯片，上层芯片面积为下层芯片面积的1/2至2/3，同时，上层芯片与下层芯片的距离小于2mm；上层芯片和下层芯片中一层是蓝光LED芯片，另一层是橙光LED芯片或者红光LED芯片。与现有技术相比，本新型层叠式白光LED灯采用上下层层叠方式混光获得高亮度LED白光，没有使用荧光粉，可以有效降低成本，有利于LED灯的推广应用。
文档编号H01L25/075GK202405257SQ20122000766
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者周仁礼, 周晓军, 林军木, 谭国益 申请人:四川格兰德科技有限公司