专利名称：同轴连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种同轴连接器，尤其涉及一种通过注塑成型的同轴连接器。
背景技术：
作为高频信号的传送中使用的同轴连接器通常包括有一个具有圆筒部的外部导体、具有在该圆筒部的内部空间沿轴线方向延伸的接触部的中心导体、以及通过注塑成型以将所述外部导体和中心导体固定在一起的绝缘本体。所述中心导体的接触部整体呈圆柱型设计，其下侧固定在绝缘本体内，上侧向上突伸出绝缘本体并收容在外部导体的圆筒部内以与对接同轴线缆连接器相连接。因所述接触部上下侧的外径相同，从而在将绝缘本体注塑成型在所述接触部下端周围过程中，绝缘本体与接触部下侧的外周面之间是以面封胶 方式进行密封固定。但是，该种面封胶方式封胶不稳定，并且该种面封胶方式容易导致成型后的绝缘本体形成毛边。因此，有必要提供一种改进的同轴连接器以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种方便注塑成型且封胶后不会出现毛边的同轴连接器。为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种同轴连接器，包括具有筒状部的外导体、具有在所述筒状部内侧沿轴向延伸的接触部的中心导体以及注塑成型以固定所述外导体和中心导体的绝缘本体，所述绝缘本体设有上表面，所述筒状部和绝缘本体上表面之间形成收容一对接连接器的收容腔，所述接触部收容于所述收容腔内，所述中心导体还包括位于所述接触部下方并沿接触部径向向外突伸的突出部，所述突出部固定在绝缘本体内，并且突出部的外表面与所述绝缘本体的上表面相交。作为本实用新型的进一步改进，所述中心导体还包括固定在所述绝缘本体内的固定部，所述突出部沿接触部圆周方向延伸呈环状并沿轴向连接所述接触部和固定部。作为本实用新型的进一步改进，所述固定部的外径大于所述接触部的外径，所述突出部自固定部上端向上倾斜延伸并过渡连接所述固定部和接触部。作为本实用新型的进一步改进，所述中心导体还设有位于固定部下方并固定在绝缘本体内的底座，所述固定部、突出部和接触部均自底座抽引而成。作为本实用新型的进一步改进，所述底座呈倒锥形设置。作为本实用新型的进一步改进，所述中心导体还设有自底座一侧沿径向向外延伸的延伸脚，所述延伸脚包括镶埋在绝缘本体内的定位部和侧向突伸出绝缘本体的焊接脚。作为本实用新型的进一步改进，所述定位部的横截面呈倒梯形以与绝缘本体稳固固持。作为本实用新型的进一步改进，所述外导体还设有自筒状部下侧向外弯折延伸的引脚。[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体下表面、焊接脚下表面以及引脚下表面位于同一平面上。作为本实用新型的进一步改进，所述筒状部外侧设有自其外表面凹陷以与对接连接器相扣持的凹陷部。本实用新型的有益效果是本实用新型同轴连接器通过在中心导体的接触部下方设置突出部，并且使绝缘本体注塑成型过程中，绝缘本体的上表面与突出部的外表面相交，从而使得绝缘本体注塑成型过程中与中心导体之间得以在突出部处以线封胶的方式进行密封成型，进而方便绝缘本体的注塑成型，并且封胶后不会出现毛边。
图I是本实用新型同轴连接器的立体图；图2是图I中同轴连接器另一角度的视图；图3是图I中同轴连接器的立体分解图；图4是图3另一角度的视图；图5是图I中同轴连接器的剖视示意图，显示外导体、内导体与绝缘本体之间的封胶状况。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。请参照图I至图5所示，本实用新型同轴连接器100包括外导体I、位于外导体I内的中心导体2以及经注塑成型以固定所述外导体I和中心导体2的绝缘本体3。请结合图I至图5所示,所述外导体I具有筒状部11以及自筒状部11下侧向外弯折延伸出绝缘本体3的引脚12。所述绝缘本体3注塑成型在所述筒状部11的下侧并覆盖所述引脚12内侧靠近筒状部11的上侧部分。所述绝缘本体3呈矩形块体状，并形成有上表面31和与上表面31相对的下表面32。所述筒状部11内外壁面均和绝缘本体3的上表面31相交，并且筒状部11的内壁面和绝缘本体3上表面31之间形成收容一对接连接器(未图示)的收容腔10。所述筒状部11设有在其内壁面上沿圆周方向延伸的凸环13。所述凸环13设有沿轴向位于下侧的阻挡边131。所述阻挡边131位于所述绝缘本体3的上表面31的上方，从而在凸环13的阻挡边131和绝缘本体3的上表面31之间形成一个环形的线性凹槽，进而使得在绝缘本体3注塑成型的封胶过程中，可通过凸环13的阻挡边131的阻挡而使筒状部11与绝缘本体3之间得以在所述凸环13的阻挡边131下侧的线性凹槽15内以线封胶的方式进行密封成型，有效防止溢胶，进而方便绝缘本体3的注塑成型，并且封胶后不会出现毛边。在本实施方式中，所述凸环13自所述筒状部11内壁面沿径向向内突伸而成。所述筒状部11外侧设有自其外壁面凹陷以与对接连接器相扣持的凹陷部14。所述凹陷部14也沿筒状部11圆周方向延伸呈环形。所述引脚12下表面与绝缘本体3的下表面32位于同一平面上,并向下暴露。请结合图3至图5所示,所述中心导体2具有在所述筒状部11内侧沿轴向延伸的接触部21、镶埋固定在所述绝缘本体3内的固定部22、连接所述接触部21和固定部22之间的突出部23、位于固定部22下方并固定在绝缘本体3内的底座24以及自底座24 —侧沿径向向外延伸的延伸脚25。所述接触部21收容于所述收容腔10内。所述突出部23位于接触部21下方并沿接触部21径向向外突伸。所述突出部23沿接触部21圆周方向延伸呈环状。所述突出部23固定在绝缘本体3内，并且突出部23的外表面与所述绝缘本体3的上表面31相交，从而使得绝缘本体3注塑成型过程中与中心导体2之间得以在突出部23的外表面处以线封胶的方式进行密封成型，进而方便绝缘本体3的注塑成型，并且封胶后不会出现毛边。所述固定部22的外径大于所述接触部21的外径，所述突出部23自固定部22上端向上倾斜延伸以过渡连接所述固定部22和所述接触部21。所述固定部22、突出部23和接触部21均自所述底座24抽引而成。所述底座24呈倒锥形设置而镶埋在所述绝缘本体3中，从而使得绝缘本体3与底座24之间固持稳固。所述延伸脚25包括镶埋在绝缘本体3内的定位部251和侧向突伸出绝缘本体3的焊接脚252。所述定位部251的横截面呈倒梯形以与绝缘本体3稳固固持。所述焊接脚252下表面与绝缘本体3的下表面32位于同一平面上。由以上可得，本实用新型同轴连接器100通过在中心导体2的接触部21下方设置突出部23，并且使绝缘本体3注塑成型过程中，绝缘本体3的上表面31与突出部23的外表面相交，从而使得绝缘本体3注塑成型过程中与中心导体2之间得以在突出部23处以线封胶的方式进行密封成型，进而方便绝缘本体3的注塑成型，并且封胶后不会出现毛边。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种同轴连接器，包括具有筒状部的外导体、具有在所述筒状部内侧沿轴向延伸的接触部的中心导体以及注塑成型以固定所述外导体和中心导体的绝缘本体，所述绝缘本体设有上表面，所述筒状部和绝缘本体上表面之间形成收容一对接连接器的收容腔，所述接触部收容于所述收容腔内，其特征在于所述中心导体还包括位于所述接触部下方并沿接触部径向向外突伸的突出部，所述突出部固定在绝缘本体内，并且突出部的外表面与所述绝缘本体的上表面相交。
2.如权利要求I所述的同轴连接器，其特征在于所述中心导体还包括固定在所述绝缘本体内的固定部，所述突出部沿接触部圆周方向延伸呈环状并沿轴向连接所述接触部和固定部。
3.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于所述固定部的外径大于所述接触部的外径，所述突出部自固定部上端向上倾斜延伸并过渡连接所述固定部和接触部。
4.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于所述中心导体还设有位于固定部下方并固定在绝缘本体内的底座，所述固定部、突出部和接触部均自底座抽引而成。
5.如权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于所述底座呈倒锥形设置。
6.如权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于所述中心导体还设有自底座一侧沿径向向外延伸的延伸脚，所述延伸脚包括镶埋在绝缘本体内的定位部和侧向突伸出绝缘本体的焊接脚。
7.如权利要求6所述的同轴连接器，其特征在于所述定位部的横截面呈倒梯形以与绝缘本体稳固固持。
8.如权利要求6所述的同轴连接器，其特征在于所述外导体还设有自筒状部下侧向外弯折延伸的引脚。
9.如权利要求8所述的同轴连接器，其特征在于所述绝缘本体下表面、焊接脚下表面以及引脚下表面位于同一平面上。
10.如权利要求I所述的同轴连接器，其特征在于所述筒状部外侧设有自其外表面凹陷以与对接连接器相扣持的凹陷部。
专利摘要本实用新型提供一种同轴连接器，包括具有筒状部的外导体、具有在所述筒状部内侧沿轴向延伸的接触部的中心导体以及注塑成型以固定所述外导体和中心导体的绝缘本体。所述绝缘本体设有上表面。所述筒状部和绝缘本体上表面之间形成收容一对接连接器的收容腔。所述接触部收容于所述收容腔内。所述中心导体还包括位于所述接触部下方并沿接触部径向向外突伸的突出部。所述突出部固定在绝缘本体内，并且突出部的外表面与所述绝缘本体的上表面相交，从而使得绝缘本体注塑成型过程中与中心导体之间得以在突出部处以线封胶的方式进行密封成型，进而方便绝缘本体的注塑成型，并且封胶后不会出现毛边。
文档编号H01R13/46GK202602019SQ20122020175
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月8日 优先权日2012年5月8日
发明者周芝福, 杨云超 申请人:昆山嘉华电子有限公司