专利名称：电缆软接头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电缆结构，更具体地说，涉及ー种电缆软接头。
背景技术：
超高压交联聚こ烯电缆的单根制造长度取决于交联聚こ烯绝缘的生产エ艺，绝缘挤出机和机头都是在一定的高温下工作，在挤出过程中，绝缘料和屏蔽料都有可能产生焦烧现象，生产时间越长，这种可能性越大。所以连续生产时间是受限制的，必须在可能出现焦烧现象之前停车，清理螺杆和机头，再重新开车。 当然，仅从生产线能力讲，上述的电缆可以无限制地生产，但此后生产的电缆产生焦烧现象并带入绝缘本体的可能性将大大提高，电缆可靠性也随之降低，势必影响电缆的使用性能和寿命。因此交联聚こ烯绝缘电缆的最大单段长度有限。大长度海底电缆输电エ程中，海底电缆的长度大于交联聚こ烯绝缘电缆的单段制造长度，需要用软接头将多段电缆连接起来，满足大长度海底电缆输电工程的需要。
实用新型内容本实用新型的目的g在提供一种电缆软接头，来解决现有技术中存在的各种不足。根据本实用新型，提供一种电缆软接头，包括电缆导体、导体钎焊、电缆导体屏蔽带、模塑导体屏蔽层。电缆导体之间采用导体钎焊分层连接，电缆导体屏蔽带绕包在电缆导体和导体钎焊的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑导体屏蔽层。根据本实用新型的ー实施例，还包括电缆绝缘带，绕包在模塑导体屏蔽层的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑绝缘层。根据本实用新型的ー实施例，还包括电缆绝缘蔽带，绕包在模塑绝缘层的外层，カロ温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑绝缘屏蔽层。根据本实用新型的ー实施例，还包括阻水带，与电缆本体的阻水带粘接。根据本实用新型的ー实施例，还包括铅管，套装于阻水带的外层。根据本实用新型的ー实施例，还包括电缆铅护套，铅管的两端处采用金属焊接的方法与电缆铅护套进行焊接。根据本实用新型的ー实施例，还包括非金属护套管，套装于铅管和电缆铅护套的表面，采用模塑方法连接。采用了本实用新型的技术方案，可以有以下两项优势I)采用多层电缆绕包的结构，作业均在高浄化等级的操作间内完成，避免杂质对超高压电缆品质的影响。2)温度会直接影响到接头中新的非金属材料与电缆本体的非金属材料的熔合效果，在升温时，包带模塑软接头中新的非金属材料与电缆本体的非金属材料的温度特别接近，有利于新旧材料的熔合，避免了因新旧材料温差过大而产生未能熔合的现象(如气孔和裂纹，气孔和裂纹会导致超高压电カ电缆在耐受高电压时，局部放电过高，最终导致电缆软接头击芽)。
在本实用新型中，相同的附图标记始终表示相同的特征，其中图I是本实用新型电缆软接头的结构剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例进ー步说明本实用新型的技术方案。參照图1，本实用新型的电缆软接头应用于电缆I中，包括电缆导体2、导体钎焊8、电缆导体屏蔽带3、模塑导体屏蔽层9。其中，电缆导体2分成两部分，中间采用导体钎焊8分层连接，电缆导体屏蔽带3绕包在电缆导体2和导体钎焊8的外层，加温加压模塑成型后 进行表面处理，形成模塑导体屏蔽层9。在模塑代替屏蔽层9完成之后，将电缆绝缘带4绕包在模塑导体屏蔽层9的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑绝缘层10。在模塑绝缘层10完成之后，将电缆绝缘蔽带5绕包在模塑绝缘层10的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑绝缘屏蔽层11。在模塑绝缘屏蔽层11的外层，包覆有阻水带6，阻水带6与电缆本体的阻水带12粘接。阻水带6套装于铅管13内，铅管13的两端处采用金属焊接的方法与电缆铅护套7进行焊接。焊接完成之后，铅管13和电缆铅护套7—起套装于非金属护套管14内，采用模塑方法连接。本实用新型发明了用包带模塑的方法制作超高压交联聚こ烯绝缘海底电缆的软接头。220kV超高压交联聚こ烯绝缘海底电缆软接头连接了 220kV超高压交联聚こ烯绝缘海底电缆结构中，装铠金属丝以内的所有部件。220kV超高压交联聚こ烯绝缘海底电缆软接头的金属导体的连接采用分层钎焊技木；导体屏蔽、交联聚こ烯绝缘、绝缘屏蔽的连接采用聚こ烯包带模塑的方法；金属护套连接采用金属护套管与电缆本体的金属护套焊接连接；非金属护套连接采用非金属套管与电缆本体的非金属套管熔融连接。包帯模塑软接头的特点是1)软接头的外径和电缆本体的外径非常接近；2)软接头具备与电缆本体能够承受的电气试验和机械试验。由此可见，采用了本实用新型的技术方案，可以有以下两大主要优势I)采用多层电缆绕包的结构，作业均在高净化等级的操作间内完成，避免杂质对超高压电缆品质的影响。2)温度会直接影响到接头中新的非金属材料与电缆本体的非金属材料的熔合效果，在升温时，包带模塑软接头中新的非金属材料与电缆本体的非金属材料的温度特别接近，有利于新旧材料的熔合，避免了因新旧材料温差过大而产生未能熔合的现象(如气孔和裂纹，气孔和裂纹会导致超高压电カ电缆在耐受高电压吋，局部放电过高，最终导致电缆软接头击芽)。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的说明书仅是本实用新型众多实施例中的一种或几种实施方式，而并非用对本实用新型的限定。任何对于以上所述实施例的均等变化、变型以及等同替代等 技术方案，只要符合本实用新型的实质精神范围，都将落在本实用新型的权利要求书所保护的范围内。
权利要求1.一种电缆软接头，其特征在于，包括 电缆导体、导体钎焊、电缆导体屏蔽带、模塑导体屏蔽层； 所述电缆导体之间采用所述导体钎焊分层连接，所述电缆导体屏蔽带绕包在所述电缆导体和所述导体钎焊的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成所述模塑导体屏蔽层。
2.如权利要求I所述的电缆软接头，其特征在于，还包括 电缆绝缘带，绕包在所述模塑导体屏蔽层的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑绝缘层。
3.如权利要求2所述的电缆软接头，其特征在于，还包括 电缆绝缘蔽带，绕包在所述模塑绝缘层的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑绝缘屏蔽层。
4.如权利要求3所述的电缆软接头，其特征在于，还包括 阻水带，与电缆本体的阻水带粘接。
5.如权利要求4所述的电缆软接头，其特征在于，还包括 铅管，套装于所述阻水带的外层。
6.如权利要求5所述的电缆软接头，其特征在于，还包括 电缆铅护套，所述铅管的两端处采用金属焊接的方法与所述电缆铅护套进行焊接。
7.如权利要求6所述的电缆软接头，其特征在于，还包括 非金属护套管，套装于所述铅管和所述电缆铅护套的表面，采用模塑方法连接。
专利摘要本实用新型揭示了一种电缆软接头，包括电缆导体、导体钎焊、电缆导体屏蔽带、模塑导体屏蔽层。电缆导体之间采用导体钎焊分层连接，电缆导体屏蔽带绕包在导体和导体钎焊的外层，加温加压模塑成型后进行表面处理，形成模塑导体屏蔽层。采用了本实用新型的技术方案，可以有以下两项优势1)作业均在高净化等级的操作间内完成，避免杂质对超高压电缆品质的影响。2)温度会直接影响到接头中新的非金属材料与电缆本体的非金属材料的熔合效果，在升温时，包带模塑软接头中新的非金属材料与电缆本体的非金属材料的温度特别接近，有利于新旧材料的熔合，避免了因新旧材料温差过大而产生未能熔合的现象。
文档编号H01R4/02GK202616428SQ201220259020
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者户村登志男, 胡朝东, 洪震宇, 沈勇, 黄振华, 忻琪 申请人:上海上缆藤仓电缆有限公司