专利名称：一种用于四组mgp模具的s型流道塑封体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及异型流道塑封体，尤其涉及用于四组MGP模具的S型流道塑封体。
背景技术：
目前随着半导体封装行业的日趋发展，竞争也越来越激烈，产品的利润则却在不断的压缩减少，目前在集成电路半导体后道封装工序中，由于引线框架的结构设计向多排多列发展，而引线框架的宽度加宽也有局限性，这样就要求在原有宽度的条带上使能封装更多是产品，产品单个间距更小，更密。如图1所示，像DIP8L这类传统的产品封装效率问题更是尤为突出，一次只能封装两个产品，通过浇口 9向型腔10充填进料，再通过直线流道11流入下一个型腔。这就要求封装企业尽量降低产品的成本。而传统的双排DIP8L已无法满足市场的竞争需求。
实用新型内容本实用新型要解决的问题是现有的单排或双排DIP8L封装产品有限，不能满足市场需要，为此提供一种产品单个间距更小、更密的多排DIP8L S形异型流道塑封体。本实用新型的技术方案是一种用于四组MGP模具的S型流道塑封体，它包括用于进料的料筒，料筒两侧分别通过异形流道连接有2-5排型腔，所述型腔与异形流道连接处开有进胶口，所述异形流道在第一排和第二排型腔之间开有异形流道浇口，使进料流入第一排型腔的进胶口。上述方案中的型腔在料筒两侧分别有五排。本方案的改进是所述异形流道是S型。本实用新型的有益效果是通过采用S形异型流道浇口连续充填多个产品，使充填效率得到提高，降低了生产成本。
图1是现有单排DIP8L示意图；图2是本实用新型示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图2所示，本实用新型包括用于进料的料筒1，料筒I两侧分别通过异形流道连接有2-5排型腔，所述型腔与异形流道连接处开有进胶口 8，所述异形流道在第一排和第二排型腔之间开有S形流道浇口 2，使进料流入第一排型腔的进胶口 8。传统的DIP8L直线充填两个产品，本实用新型一个主流道顺型腔位置交叉形成S形再通过进胶口 8过连续充填每个产品。本实用新型的优选例是所述型腔在料筒I两侧分别有五排。这样可以连续封装的产品更多，当然本实用新型并不限于只有五排型腔，可以根据需要设置更多。本实用新型还可以把异形流道设计成S型，这样需要充填的物料可以在异形流道上流动的更流畅，更快捷的流入每排型腔的进胶口。本实用新型是这样工作的填充物如树脂通过浇口充填入第一排型腔塑封体的第一排型腔3，然后通过S形流道在每排型腔的进胶口 8进入第二排塑封体的第二排型腔4，再依次进入第三排型腔5、第四排型腔6和最后一排的第五排型腔7充填到型腔塑封体，实现五排交叉S形异型流道浇口充填封装。
权利要求1.一种用于四组MGP模具的S型流道塑封体，其特征是它包括用于进料的料筒(1)，料筒(I)两侧分别通过S形流道连接有2-5排型腔，所述型腔与S形流道连接处开有进胶口(8 )，所述S形流道在第一排和第二排型腔之间开有S形流道浇口( 2 )，使进料流入第一排型腔的进胶口(8)。
2.如权利要求1所述的一种用于四组MGP模具的S型流道塑封体，其特征是所述型腔在料筒(I)两侧分别有五排。
专利摘要本实用新型公开了一种用于四组MGP模具的S型流道塑封体，它包括用于进料的料筒(1)，料筒(1)两侧分别通过异形流道连接有2-5排型腔，所述型腔与异形流道连接处开有进胶口(8)，所述异形流道在第一排和第二排型腔之间开有异形流道浇口(2)，使进料流入第一排型腔的进胶口(8)。本实用新型的有益效果是通过采用S形异型流道浇口连续充填多个产品，使充填效率得到提高，降低了生产成本。
文档编号H01L21/56GK202826275SQ201220381940
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者黄银青, 汪宗华, 丁海生, 郜铭, 曾波 申请人:铜陵三佳山田科技有限公司