专利名称：软性电路板转间距电连接器的制作方法
技术领域：
软性电路板转间距电连接器技术领域[0001]本实用新型涉及电子通讯技术领域，特别是涉及一种软性电路板转间距电连接器。
背景技术：
[0002]目前，在计算机、手机、平板电脑等电子设备中均会采用电路板连接设备，以实现各电子组件或各电子设备之间的线路连接。此类电路板连接设备一般采用软性电路板直接与绝缘基座相连接而无法改变两端通路之间的间距，其连接方式一般采用回流焊焊接，焊接方式使电子设备之间接触不稳定，引起软排线的脱落。实用新型内容[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种软性电路板转间距电连接器，增加了电子设备与电路板焊接连接的稳固性，防止软排线的脱落。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种软性电路板转间距电连接器，包括内绝缘基座、复数导电端子、插基板导电焊脚和外绝缘基座，内绝缘基座设置有一插接面及一下端接触面，所述下端接触面与外绝缘基座配合连接，所述插接面与下端接触面通过复数导电端子连通，所述复数导电端子连接插基板导电焊脚。[0005]在本实用新型一个较佳实施例中，为预防软性电路板短路，所述外绝缘基座的左右端子之间开设有隔开导电端子槽。[0006]本实用新型的有益效果是本实用新型解决了小间距产品不能拥有更大的拔出力并成为过孔焊接方式的产品，在软排线上增加塑壳并设计有卡勾与软性电路板的接触采用双面接触，在没有外力取消卡勾是无法相互脱离，增加了接触的可靠性；内绝缘基座和外绝缘基座的配合基座采用热塑薄膜方式将小间距转化大间距与软性电路板配合处采用双点接触弹片形式，即使在过焊接后塑胶变形也会很好的接触。
[0007]图I是本实用新型软性电路板转间距电连接器一较佳实施例的结构分解示意图；[0008]图2是本实用新型软性电路板转间距电连接器装配结构剖视示意图；[0009]图3是图2所示A-A处的剖视示意图；[0010]附图中各部件的标记如下1、内绝缘基座；2、复数导电端子；3、外绝缘基座；4、插基板导电焊脚；10、插接面；11、下端接触面；30、隔开导电端子槽。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。[0012]请参阅图I、图2和图3，本实用新型实施例包括一种软性电路板转间距电连接器，包括内绝缘基座I、复数导电端子2、插基板导电焊脚4和外绝缘基座3，内绝缘基座I 设置有一插接面10及一下端接触面11，下端接触面11与外绝缘基座3配合连接，插接面 10与下端接触面11通过复数导电端子2连通，复数导电端子2连接插基板导电焊脚4。[0013]本实施例中，所述外绝缘基座3的左右端子之间开设有隔开导电端子槽30。[0014]本实用新型软性电路板转间距电连接器中内绝缘基座I和外绝缘基座3采用中间转接方式，复数导电端子2和插基板导电焊脚4采用更可靠的焊接方式，使软性电路板接触更稳定，而且软性电路板拥有足够大的拔出力，使本实用新型软性电路板转间距电连接器无接触不良的缺陷，且可避免不当操作而引起的软排线与软性电路板之间的脱落现象。[0015]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种软性电路板转间距电连接器，其特征在于，包括内绝缘基座、复数导电端子、插基板导电焊脚和外绝缘基座，内绝缘基座设置有一插接面及一下端接触面，所述下端接触面与外绝缘基座配合连接，所述插接面与下端接触面通过复数导电端子连通，所述复数导电端子连接插基板导电焊脚。
2.根据权利要求I所述的软性电路板转间距电连接器，其特征在于所述外绝缘基座的左右端子之间开设有隔开导电端子槽。
专利摘要本实用新型公开了一种软性电路板转间距电连接器，包括内绝缘基座、复数导电端子、插基板导电焊脚和外绝缘基座，内绝缘基座设置有一插接面及一下端接触面，所述下端接触面与外绝缘基座配合连接，所述插接面与下端接触面通过复数导电端子连通并连接插基板导电焊脚。通过上述方式，本实用新型软性电路板转间距电连接器增加了电子设备与电路板焊接连接的稳固性，防止软排线的脱落。
文档编号H01R13/639GK202817245SQ201220517279
公开日2013年3月20日 申请日期2012年10月10日 优先权日2012年10月10日
发明者陈进嵩 申请人:苏州祥龙嘉业电子科技有限公司