专利名称：一种高导热低热阻led光电封装应用集成模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装领域，特指一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块。
背景技术：
现有的LED照明结构，主要通过封装灯珠，以焊接的工艺，焊在导热铝基线路板上(或其他材质线路板)，同时再配上不同的单独光学透镜，组装到相应的灯具上，目前市面上LED照明灯，包括商业照明、户外照明等其他类产品，如LED球泡灯、LED天花灯、LED筒灯、LED路灯、LED隧道灯、LED汽车灯等上百种款式照明灯，均以此焊接工艺，组装成整灯。如图1所示，目前现有的LED焊接结构图，包括如下部分:灯珠01，导热线路板02，透镜03 ;灯珠01焊接在导热线路板02上，透镜03单独安装在封装灯珠上；其中灯珠01和导热线路板02之间还包括塑料架04，铝支架05，引线脚06，锡膏07，焊锡条08。采用如上结构的LED焊接结构，生产效率低，芯片报废损耗多、受人工焊接影响，工艺粗糙、质量不稳定，产品同时依赖不同外加工厂家，大量工序必须依靠更多劳动力的配合，同时需要更多设备加工。而且此类结构在焊接过程中，LED芯片将多次受到回流焊(波峰焊)、高温烙铁焊枪的工艺影响，使芯片出现烧毁、降低寿命、影响质量等现象。(高温回流焊或波峰焊设备、点焊机、或人工高温烙铁焊枪，是影响LED芯片质量的重要加工设备，同时带高压静电的设备及电烙铁对LED灯珠的加工，会受到致命的影响)。灯珠焊接后，由于热阻大，导热效果差，不利于扩散。因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，本案由此产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，使模块热阻更低，导热更高效，同时提高了终端照明应用的生产效率，降低了物料成本。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，包括灯珠，导热线路板，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述透镜密封在模块外层。进一步，所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。进一步，封装模块还包括透明树脂硅胶层，所述的芯片和荧光粉都被透明树脂硅胶层所包覆。进一步，所述的导热线路板为铝基线路板。进一步，所述的导热线路板为铜基线路板。进一步，所述的导热线路板为玻纤线路板。[0015]进一步，所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片间用金线焊连。采用上述方案后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本发明的LED封装模块，主要由导热线路板结构与LED芯片直接固晶封装，透镜密封成整体模块，方便后续LED照明产品的安装及维护，提高企业生产效率。在后续照明应用工艺中，降低了部分物料成本(如LED灯珠的铝支架、耐高温PC模具、正负极引脚线支架、耐高温PC罩、焊接锡膏锡条、钢网板材料)；大大减少了照明应用中贴片焊接工艺的程序，使LED灯在制作工序中不再需要定制线路板、定制钢网板、线路板印刷锡膏、灯珠粘贴、过高温回流焊(波峰焊)、人工锡条焊接、多次检测手段，提高了生产效率；同时模块按开发好的尺寸规格，易于直接固定在灯具中(可选择模块螺纹型、卡口式、螺丝拧固型)，产品组装方便；同时模块不再需要高温回流焊、高温电烙铁焊枪的焊接工艺，使芯片不再受高温损毁的现象，提高了芯片的原出厂性能质量，减少灯珠的损耗，降低芯片的受高温带来的质量不稳定性，延长了 LED灯的寿命。而且还起到了更好的节能环保效益，因为LED灯珠在传统焊接工艺中，需要不同设备加工，设备损耗及电能消耗比较大，原材料浪费和资源消耗等；同时不再受外加工的依赖性。
图1是现有LED焊接结构的不意图；图2是本实用新型的LED封装模块结构示意图。标号说明灯珠01，导热线路板02，透镜03，塑料架04，铝支架05，引线脚06，锡膏07，焊锡条08 ；灯珠1，芯片11，金线12，树脂硅胶层2，导热线路板3，感光白油漆层31，铜箔32，绝缘层33，招板层34，透镜4。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。如图2所示，本实用新型揭示的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，包括灯珠1，导热线路板3，灯珠I包括芯片11，芯片11上层涂有荧光粉，且芯片11通过固晶胶直接固晶在导热线路板3上。芯片11和荧光粉都被透明树脂硅胶层2所包覆，硅胶固化后封装，保护荧光粉不受外界杂质污蚀。导热线路板3从上到下依次包括感光白油漆层31，铜箔32，绝缘层33，铝(铜或玻纤)板层34 ;铜箔32和芯片11间用金线12焊连，金线12将芯片11电极和铜箔32正负极连接，属于模块的基础部份，起到热传导作用。绝缘层33属于低热阻导热绝缘材料，使筒箔与铝材电气线路绝缘，同时又能起到导热作用。筒箔是经过蚀刻工艺形成电气线路层，使用较厚的铜箔32，具有很大的载流能力；感光白油漆层31，印刷在铝基板表面上，起到绝缘反光的作用。最上层采用PMMA透镜4，开好模具的透镜4替代原先功率型封装的PC防护罩及单独的透镜，透镜4防护罩保护LED芯片11封装不受外界影响，同时起到光折射扩散的作用。同时还起到密封荧光粉封装及整个模块，达到照明行业的最高IP防护等级。上述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:包括灯珠，导热线路板，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述透镜密封在模块外层。
2.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。
3.根据权利要求2所述的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:还包括透明树脂硅胶层，所述的芯片和荧光粉都被透明树脂硅胶层所包覆。
4.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:所述的导热线路板为铝基线路板。
5.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:所述的导热线路板为铜基线路板。
6.根据权利要求1所述的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:所述的导热线路板为玻纤线路板。
7.根据权利要求3所述的一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，其特征在于:所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片间用金线焊连。
专利摘要本实用新型涉及LED封装领域，特指一种高导热低热阻LED光电封装应用集成模块，包括灯珠，导热线路板，透镜；所述灯珠直接固晶在导热线路板上，所述透镜密封在模块外层。通过结构上的改良，使模块热阻更低，提高了终端照明应用的生产效率，降低了物料成本。
文档编号H01L33/64GK203013786SQ20122065732
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者沈国标 申请人:绍兴上鼎智控电子科技有限公司