天线装置以及天线的安装方法

天线装置以及天线的安装方法
【专利摘要】一种天线装置（10），其具备：天线（100），其具有辐射元件（101）以及内部接地（103）；同轴电缆（200），其内侧导体（204）与辐射元件（101）连接，外侧导体（203）与内部接地（103）连接；以及外部接地（500），其与同轴电缆（200）的外侧导体（203）电容耦合。
【专利说明】天线装置以及天线的安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于无线通信的天线装置。并且，涉及将天线安装于无线装置的安装方法。
【背景技术】
[0002]近年来，移动电话等小型无线装置迅速普及，作为搭载于这种无线装置的天线，寻求小型并且带域宽的天线。作为能够满足这种要求的天线，举例有单极型天线。
[0003]单极型天线是具有与同轴电缆的内部导体连接的辐射元件和与同轴电缆的外部导体连接的接地(有时也称为“地板”)的天线。特别是，在单极型天线中，具有将辐射元件与接地短路的短路部的天线被称为倒F型天线。由于这种单极型天线能够使辐射元件的全长形成为工作波长的1/4左右，所以与在相同的带域工作的偶极子天线(需要使辐射元件的全长形成为工作波长的1/2左右)相比有利于实现小型化。
[0004]作为不必牺牲工作频带而谋求实现单极型天线的进一步小型化的技术，例如公知有专利文献I?2记载的技术。在专利文献I中，公开了通过将辐射元件(单元部分)折回，使辐射元件紧凑的倒F型天线。另外，在专利文献2中，公开了通过在接地(第二导体)设有切口来减小地板的面积的倒F型天线。
[0005]专利文献1:日本公开专利公报“特开2009-55299号公报(2009年3月12日公开)，，
[0006]专利文献2:日本公开专利公报“特开2007-166127号公报(2007年6月28日公开)，，
[0007]然而，专利文献I记载的倒F型天线具有面积非常广的接地(GND部分)。这样，现有的单极型天线(包括倒F型天线)，需要面积非常广(理想情况下为无限大)的接地，因此担负有难以使天线小型化的问题。
[0008]与此相对，专利文献2记载的倒F型天线，通过在接地(第二导体)形成切口而成功地使接地比以往小型化。然而，接地的面积依然比辐射元件(第一导体)的面积广，所以接地的存在成为除使天线小型化之外的累赘。
[0009]若无法使天线小型化，则对于安装有该天线的无线装置，就必须确保留出较多用于收纳该天线的空间。因此，无法使天线小型化的问题，还对安装该天线的无线装置的外观设计带来影响。
[0010]特别是，在智能手机、电子书终端等无线装置中，随着显示面板不断大型化，收纳天线所用的显示面板周边的空间变窄。为了设置天线而扩大该空间的做法，在外观设计上是不希望的。因此，寻求天线的进一步的小型化，以使得也能够将其设置于这种窄的空间中。

【发明内容】

[0011]本发明是鉴于上述的问题而产生的，其目的在于实现能够设置于比以往窄的空间而不牺牲工作频带的天线装置。
[0012]为了解决上述的课题，本发明的天线装置的特征在于，具备:天线，其具有辐射元件以及内部接地；同轴电缆，其内侧导体与上述辐射元件连接，外侧导体与上述内部接地连接；以及外部接地，其与上述同轴电缆的外侧导体电容耦合。
[0013]根据上述结构，内部接地与外部接地双方作为单极型天线(包括倒F型天线)所必须的构成要素亦即接地(地板)发挥作用。因此，例如，通过将搭载上述天线装置的无线装置原本具备的基板作为外部接地利用，能够减小内部接地的面积，而不阻碍作为单极型天线的功能。由此，能够实现比以往安装面积小的天线。
[0014]另外，本发明的安装方法是将具有辐射元件以及内部接地的天线安装于无线装置的安装方法，其特征在于，包括:连接工序，在该工序中将同轴电缆的内侧导体与上述辐射元件连接，将上述同轴电缆的外侧导体与上述内部接地连接；和耦合工序，在该工序中使上述同轴电缆的外侧导体与上述无线装置所具备的外部接地电容耦合。
[0015]根据上述安装方法，能够使内部接地与外部接地双方作为单极型天线(包括倒F型天线)所必须的构成要素亦即接地(地板)发挥作用。因此，例如，通过将上述无线装置原本具备的基板作为外部接地利用，能够减小安装于上述无线装置的天线的内部接地的面积，而不阻碍作为单极型天线的功能。由此，能够将比以往安装面积小的天线安装于上述无线装置。
[0016]根据本发明的天线装置以及安装方法，由于采用使内部接地与外部接地双方作为接地发挥作用的结构，所以能够使内部接地的面积极小，而不阻碍作为单极型天线的功能。即，通过采用本发明，能够实现能够设置于比以往窄的空间而不牺牲工作频带的天线装置。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1是表示实施方式的天线装置的结构的图。
[0018]图2是表示实施方式的同轴电缆的结构的图。
[0019]图3是表示实施方式的天线的结构的图。
[0020]图4是图3所示的天线的A-A剖视图。
[0021]图5是表示实施方式的天线装置的设置例的剖视图。
[0022]图6是表示实施方式的天线装置的VSWR特性的图表。
[0023]图7是表示实施方式的天线装置中的同轴电缆的电缆长与辐射特性之间的关系的图表。
[0024]图8是示意地表示天线装置的结构的图。
[0025]图9是表示未设有电容耦合C的情况下的天线的输入阻抗的图表。
[0026]图10是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为5mm时的天线的输入阻抗的图表。
[0027]图11是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为IOmm时的天线的输入阻抗的图表。
[0028]图12是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为15mm时的天线的输入阻抗的图表。
[0029]图13是表示天线的VSWR特性的图表。【具体实施方式】
[0030]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0031]天线装置10的概要
[0032]首先，参照图1对实施方式的天线装置10的概要进行说明。图1是表示实施方式的天线装置10的结构的图。
[0033]如图1所示，天线装置10构成为具备天线100以及同轴电缆200。如后述那样，天线100是形成于一个平面内的倒F型天线。
[0034]该天线装置10搭载于智能手机、移动电话、电子书终端、笔记本电脑以及PDA (掌上电脑:Personal Digital Assistant)等各种无线装置，为了实现数据通信、通话以及GPS等无线通信功能而利用。
[0035]同轴电缆200的结构
[0036]接下来，参照图2对实施方式的同轴电缆200的结构具体进行说明。图2是表示实施方式的同轴电缆200的结构的图。
[0037]如图2所示，同轴电缆200构成为从其剖面的内侧向外侧按顺序具备内侧导体204、绝缘体205、外侧导体203以及外皮202。
[0038]内侧导体204通过焊接、熔接等与天线100的一方的馈电点P (参照图3)电连接。另外，外侧导体203通过焊接、熔接等与天线100的另一方的馈电点Q (参照图3)电连接。
[0039]绝缘体205用于电隔离内侧导体204与外侧导体203。外皮202用于保护外侧导体203，并且从外部电隔离外侧导体203。因此，对于外皮202使用绝缘体。
[0040]导体201
[0041]同轴电缆200还具备导体201。该导体201在距离同轴电缆200的前端隔开某种程度的间隔的位置被设于外皮202的表面。导体201可以为任何种类的导体，例如，也可以通过将金属带等比较薄的金属膜或金属板等导体粘贴或缠绕于外皮202的表面，将其作为导体201。
[0042]上述导体201通过焊接、熔接等与搭载有天线装置10的无线装置的基板500 (参照图5)电连接。由此，同轴电缆200的外侧导体203与基板500电容耦合。其结果是，在本实施方式的天线装置10中，能够使无线装置的基板500作为天线100的外部接地发挥作用。
[0043]此外，从同轴电缆200的前端到导体201的间隔形成为与天线100的工作频带对应的长度。即，本实施方式的天线装置10能够通过调整上述间隔来获得天线100的所希望的工作频带。
[0044]天线100的结构
[0045]接下来，参照图3以及图4对实施方式的天线100的结构具体地进行说明。图3是表示实施方式的天线100的结构的主视图。图4是图3所示的天线100的A-A剖视图。
[0046]如图3所示，天线100构成为具备辐射元件101、内部接地103、馈电部104、短路部105以及电介质基板106。
[0047]辐射元件101、内部接地103、馈电部104以及短路部105 (以下，概括表示为“薄膜导体部110”。)通过对薄膜状且具有导电性的铝或铜等材料施加冲压加工和蚀刻等而形成为一体。
[0048]薄膜导体部110重叠地设于电介质基板106的表面上。而且，薄膜导体部110粘结于电介质基板106。电介质基板106利用薄膜状的聚酰亚胺薄膜等材料形成。
[0049]薄膜导体部110的具体形状
[0050]在薄膜导体部110的平面上大体中央的位置设有馈电部104。从馈电部104向与引出同轴电缆200的方向(图3中的X轴负方向)相反的方向(图3中的X轴正方向)，将辐射元件101与短路部105彼此大致平行并且大致直线状地引出。
[0051]辐射元件101是将以规定的工作频带(例如，W1-Fi的频带亦即2412MHz?2482MHz频带)进行工作作为目的的辐射元件。因此，辐射元件101具有以规定的工作频带进行工作所需要的长度(大体上，波长λ的1/4的长度)。
[0052]S卩，天线100的工作频带也可以通过福射元件101的长度来决定。例如，在欲使天线100的工作频带向低频侧偏移的情况下，能够通过将辐射元件101调整为更长，而将其实现。相反，在欲使天线100的工作频带向高频侧偏移的情况,能够通过将福射元件101调整为更短，而将其实现。
[0053]在该情况下，还优选为以天线100的谐振点与短路部105的谐振点重叠的方式，一并调整短路部105的长度。其理由是因为，若仅调整一方的长度，则存在天线100的谐振点与短路部105的谐振点彼此错开，从而工作频带变窄的情况。
[0054]短路部105是用于将辐射元件101与内部接地103短路，来改变天线100的输入阻抗(即，消除电抗成分)，由此特别是能够在高频带域容易地取得阻抗匹配的元件。
[0055]特别是，以工作频带的扩大以及辐射效率的提高为目的，将短路部105的长度(即，馈电部104与内部接地103之间的长度)，与辐射元件101同样地设定为以规定的工作频带进行工作所需要的长度(大体上，波长λ的1/4的长度)。
[0056]辐射元件101具有:直线部IOla(第一直线部)，其从馈电部104向与同轴电缆200的引出方向相反的方向(图3中的X轴正方向)延伸；和直线部IOlc (第二直线部)，其经由折回部IOlb (第一折回部)与直线部IOla的端部(与馈电部104相反的一侧的端部)连接，并向同轴电缆200的引出方向(图3中的X轴负方向)延伸。并且，短路部105具有:直线部105a (第三直线部)，其从馈电部104向与同轴电缆200的引出方向相反的方向(图3中的X轴正方向)延伸；和直线部105c (第四直线部)，其经由折回部105b (第二折回部)与直线部105a的端部(与馈电部104相反的一侧的端部)连接，并向同轴电缆200的引出方向(图3中的X轴负方向)延伸。
[0057]S卩，辐射元件101以及短路部105分别具有折回构造，形成所谓的蜿蜒形状。特别是，短路部105将包括馈电点P的馈电部104与包括馈电点Q的内部接地103短路，由此形成用于阻抗匹配的环形形状。
[0058]在本实施方式的天线100中应注意的方面是，内部接地103是利用微小的导体片构成的。更具体而言，应注意的方面是内部接地103是利用一边的长度与同轴电缆200的直径程度相同的长方形的导体片构成的。能够利用这种微小的导体片构成内部接地103是因为，与同轴电缆200的外侧导体203电容耦合的基板500担负着作为接地的功能。
[0059]此外，从图3中也可以明确出，从馈电部104到辐射元件101的折回部IOlb的距离D1，与从馈电部104到短路部105的折回部105b的距离D2大致相等。即，直线部IOla的长度与直线部105a的长度大致相等。该结构以提高天线装置的辐射效率为目的。
[0060]电介质包覆膜107
[0061]另外，如图4所示，天线100还具备电介质包覆膜107。对于电介质包覆膜107，与电介质基板106同样地使用薄膜状的聚酰亚胺薄膜等材料。该电介质包覆膜107以覆盖薄膜导体部110的方式，重叠地设于薄膜导体部110的表面上。而且，电介质包覆膜107粘结于薄膜导体部110以及电介质基板106。由此,天线100形成为利用电介质基板106与电介质包覆膜107将薄膜导体部110从其两面夹住的结构。
[0062]在电介质包覆膜107中的与馈电点P对应的位置形成有开口部107a，该开口部107a用于使同轴电缆200的内侧导体204与馈电点P电连接。另外，在电介质包覆膜107中的与馈电点Q对应的位置形成有开口部107b，该开口部107b用于使同轴电缆200的外侧导体203与馈电点Q电连接。
[0063]向无线装置安装的方法
[0064]接下来，参照图5对向无线装置安装天线装置10的安装方法进行说明。图5是表示实施方式的天线装置10的安装例的剖视图。在图5所示的例子中，天线装置10设于构成无线装置的壳体400的内部。
[0065]具体而言，在壳体400的内侧设有基板500。壳体400与基板500紧贴，还电连接。天线装置10 (B卩，天线100以及同轴电缆200各自)配置于该基板500的表面上。
[0066]如图4所不,基板500构成为在印制电路板501 (电介质基板)的表面上层叠有成为接地电位的金属层502，并且在金属层502的表面上层叠有保护层503。
[0067]同轴电缆200的一端与天线100连接，另一端与省略了图示的RF模块连接，并且同轴电缆200配置于上述两者之间。此时，如图1以及图5所示，同轴电缆200的靠天线100侧的部分以从馈电部104向与短路部105延伸的方向相反的方向(图5中的X轴负方向)直线状地延伸，并且与辐射元件101以及短路部105各自彼此大致平行的方式配置于基板500的表面上。形成为这种配置的理由是为了避免由于同轴电缆200与短路部105 (阻抗匹配图案)彼此干涉，天线装置10的特性变得不稳定的情况。
[0068]特别是，同轴电缆200以外侧导体203与基板500电容耦合的方式配置于基板500的表面上。该电容耦合例如通过将卷绕或粘贴于同轴电缆200的导体201焊接于基板500的金属层502来实现。由此，能够将基板500作为天线100的外部接地利用。此时，从馈电部104到导体201的距离D3 (参照图5)是通过天线100的所希望的工作频带来决定的。
[0069]同轴电缆200以如此地配置的状态通过粘结等固定方法固定于基板500的表面上。另外，同轴电缆200的内侧导体204以通过焊接、熔接等而电连接的状态固定于馈电部104。另外，同轴电缆200的外侧导体203以通过焊接、熔接等而电连接的状态固定于内部接地103。
[0070]天线装置10的特性
[0071]此处，参照图6以及图7对如以上那样构成的实施方式的天线装置10的特性进行说明。
[0072]图6是表示实施方式的天线装置10的VSWR (Voltage Standing Wave Ratio:电压驻波比)特性的图表。此处，对于将从馈电部104到导体201的距离D3分别设为32mm、40mm,45mm的情况，测定了 VSWR特性。[0073]根据该测定结果，可知距离D3越长(即，使导体201越远离馈电部104)，则工作频带能够越向低频侧偏移。即，本实施方式的天线装置10能够通过调整距离D3，而容易地使所希望的带域形成为工作频带。例如，根据该测定结果，能够通过使距离D3形成为32mm，而使W1-Fi的频带亦即2412MHz?2482MHz频带形成为工作频带。
[0074]图7是表示实施方式的天线装置10中的同轴电缆200的电缆长与辐射特性之间的关系的图表。此处，对于将同轴电缆200的电缆长分别设为60mm、100mm、150mm的情况，测定了辐射特性。
[0075]根据该测定结果，即使是在使同轴电缆200的电缆长形成为上述任意一种长度的情况下，也能够在工作频带(2412MHz?2482MHz频带)的各频率中，获得同样的收益。由此可知，同轴电缆200的电缆长不会对天线装置10的辐射特性带来影响。即，本实施方式的天线装置10不必在其设计时考虑同轴电缆200的电缆长，由此设计自由度较高。
[0076]图8是示意地表示天线装置10的结构的图。图8所示的天线800的结构实际上与天线装置10等价。
[0077]在图8所示的天线800中，辐射元件801相当于辐射元件101，接地803相当于内部接地103以及基板(外部接地)500。另外，从包括馈电点P的馈电部804到接地803之间的路径805相当于短路部105，从接地803到容量C之间的路径807相当于同轴电缆200的外侧导体203。而且，容量C相当于同轴电缆200的外侧导体203与导体201之间的容量，SP，同轴电缆200的外侧导体203与基板500之间的容量。
[0078]S卩，从包括馈电点P的馈电部804到容量C的距离L相当于从馈电部104到导体201的距离D3。因此，通过一边使该距离L变化一边测定天线800的辐射特性而得到的结果是指，与通过一边使距离D3变化一边测定天线装置10的辐射特性而得到的结果同样的结果。
[0079]图9?图13是表示天线800的辐射特性的图表。特别是，图9是表示未设有电容耦合C的情况下的天线800的输入阻抗的图表。另外，图10是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为5mm时的天线800的输入阻抗的图表。
[0080]另外，图11是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为IOmm时的天线800的输入阻抗的图表。另外，图12是表示将电容耦合C设为lpF，将距离L设为15mm时的天线800的输入阻抗的图表。而且，图13是表示天线800的VSWR特性的图表。
[0081]根据图9以及图10所示的测定结果，可知由于设有路径805，从而在低频区域产生电感性特性。另外，可知由于设有电容耦合C，从而缓和电感性特性。另外，根据图10?图13所示的测定结果，可知距离L越长，则共振频率越降低。其理由可以考虑是因为，距离L越长，则电感性特性越强。
[0082]根据这些测定结果，也证明了在天线装置10中，能够通过使距离D3变化，来使工作频带变化。
[0083]效果
[0084]如以上说明那样，在本实施方式的天线装置10中，采用通过使同轴电缆200的外侧导体203与基板500电容耦合，来将该基板500作为天线100的外部接地利用的结构。
[0085]由此，在本实施方式的天线装置10中，能够使与同轴电缆200的外侧导体203直接连结的内部接地103极小，而不阻碍作为倒F型天线的工作。[0086]于是，本实施方式的天线装置10还能够容易地设置于安装对象的无线装置的窄的设置空间，从而不必扩大该设置空间，因此不会对无线装置的外观设计带来影响。
[0087]另外，本实施方式的天线装置10形成为，利用导体201距离馈电部104的位置不同来决定工作频带。因此，能够通过适当地调整导体201距离馈电部104的位置，而容易地得到所希望的工作频带。
[0088]此外，本实施方式的天线装置10中的从现有的天线装置追加的构成部件仅为导体201，从而形成为比较简单的结构，因此能够得到上述的各种效果，而不增加成本。
[0089]另外，本实施方式的天线装置10，不必与印制电路板、金属制的壳体、金属部件、电子部件等现有的成为辐射的阻碍的部件分离也能够配置于安装对象的无线装置内，即使如此配置也能够通过适当地调整导体201距离馈电点P的位置，来抑制辐射特性的降低。由此，本实施方式的天线装置10也能够容易地设置于无线装置的窄的设置空间，从而不必扩大该设置空间，因此不会对无线装置的外观设计带来影响。
[0090]总结
[0091]如以上那样，本实施方式的天线装置的特征在于，具备:天线，其具有辐射元件以及内部接地；同轴电缆，其内侧导体与上述辐射元件连接，外侧导体与上述内部接地连接；以及外部接地，其与上述同轴电缆的外侧导体电容耦合。
[0092]根据上述结构，内部接地与外部接地双方作为单极型天线(包括倒F型天线)所必须的构成要素亦即接地(地板)发挥作用。因此，例如，通过将搭载有上述天线装置的无线装置原本具备的基板作为外部接地利用，能够减小内部接地的面积，而不阻碍作为单极型天线的功能。由此，能够实现比以往安装面积小的天线。
[0093]在上述天线装置中优选为，上述天线是还具有将上述辐射元件与上述内部接地短路的短路部的倒F型天线。
[0094]根据上述结构，能够容易地实现与同轴电缆的阻抗匹配。
[0095]另外，在上述天线装置中优选为，上述辐射元件由第一直线部和第二直线部构成，其中，第一直线部从上述同轴电缆的内侧导体过连接的馈电部向与上述同轴电缆的引出方向相反的方向延伸，第二直线部经由第一折回部与上述第一直线部的与上述馈电部侧相反的一侧的端部连接，并从上述第一折回部向上述引出方向延伸，上述短路部由第三直线部和第四直线部构成，其中，第三直线部从上述馈电部向与上述引出方向相反的方向延伸，第四直线部经由第二折回部与上述第三直线部的与上述馈电部侧相反的一侧的端部连接，并从上述第二折回部向上述引出方向延伸，且上述第四直线部的与上述第二折回部相反的一侧的端部与上述内部接地连接。
[0096]根据上述结构，能够使天线的结构更紧凑。由此，能够实现安装面积更小的天线。
[0097]另外，在上述天线装置中优选为，上述第一直线部的长度与上述第三直线部的长度相等，上述第二直线部的长度与上述第四直线部的长度相等。
[0098]根据上述结构，辐射元件的全长与短路部的全长大致相等，辐射元件的谐振点与短路部的谐振点大致相同，因此能够扩大天线的工作频带。另外，辐射元件的端部距离馈电点的位置成为与短路部的端部距离馈电点的位置大致相同的位置，因此能够提高天线的辐射效率。
[0099]另外，在上述天线装置中优选为，通过将卷绕或粘贴于上述同轴电缆的外皮的表面的导体与上述外部接地连接，来将上述同轴电缆的外侧导体与上述外部接地电容耦合。
[0100]根据上述结构，以仅将导体卷绕或粘贴于同轴电缆的外皮的表面，并将该导体与外部接地连接的简单的结构，容易地使同轴电缆的外侧导体与外部接地电容耦合，由此能够得到具有广大的面积的外部接地。
[0101]另外，在上述天线装置中优选为，与使上述天线工作的工作频带对应地，对上述导体在上述同轴电缆的外皮表面上的卷绕位置或粘贴位置进行设定。
[0102]根据上述结构，通过仅调整导体的位置的简单的作业，能够容易地得到所希望的工作频带。另外，不改变天线的结构，就能够得到与天线的利用目的对应的工作频带，因此还能够提高天线的通用性。
[0103]另外，本实施方式的安装方法是将具有辐射元件以及内部接地的天线安装于无线装置的安装方法，其特征在于，包括:连接工序，在该工序中将同轴电缆的内侧导体与上述辐射元件连接，将上述同轴电缆的外侧导体与上述内部接地连接；和耦合工序，在该工序中使上述同轴电缆的外侧导体与上述无线装置所具备的外部接地电容耦合。
[0104]根据上述安装方法，能够使内部接地与外部接地双方作为单极型天线(包括倒F型天线)所必须的构成要素亦即接地(地板)发挥作用。因此，例如，通过将上述无线装置原本具备的基板作为外部接地利用，能够减小安装于上述无线装置的天线的内部接地的面积，而不阻碍作为单极型天线的功能。由此，能够将比以往安装面积小的天线安装于上述无线装置。
[0105]以 上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，在权利要求书所示的范围内能够实施各种改变。即，在权利要求书所示的范围内组合适当改变的技术方案而得到的实施方式也包括于本发明的技术范围中。
[0106]例如，通过使天线的种类、构造、形状、尺寸、工作频带等与上述的实施方式不同而得到的实施方式也包括于本发明的技术范围中。
[0107]在实施方式中，对将本发明应用于倒F型天线的例子进行了说明，但并不局限于此，本发明能够应用于单极天线等各种天线。
[0108]另外，在实施方式中，对将本发明应用于具备一个辐射元件的天线的例子进行了说明，但并不局限于此，本发明还能够应用于具备两个以上辐射元件的天线(例如，具备低频用辐射元件和高频用辐射元件的天线)。
[0109]无论在哪种情况下，都能够根据需要，适当地改变各部件(例如，辐射元件、内部接地、馈电部、短路部、同轴电缆、导体)的形状、尺寸、位置、配置、材质等，与实施方式的天线装置10同样地，不使天线的尺寸大型化，就能够使工作频带成为宽带域，将目标频带成为工作频带。
[0110]工业上的利用可行性
[0111]本发明的天线装置以及安装方法，能够利用于利用天线装置进行无线通信的各种无线装置，特别是，适合利用于工作频带不断要求宽带域化并且要求小型化以及外观设计性的智能手机、移动电话、电子书终端等无线装置。
[0112]附图标记说明:
[0113]10…天线装置;100…天线;101…辐射元件;103…内部接地;104…馈电部;105…短路部；106…电介质基板；200…同轴电缆；201…导体；202…外皮；203…外侧导体；H.1
I—1
【权利要求】
1.一种天线装置，其特征在于，具备: 天线，其具有辐射元件以及内部接地； 同轴电缆，其内侧导体与所述辐射元件连接，外侧导体与所述内部接地连接；以及 外部接地，其与所述同轴电缆的外侧导体电容耦合。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述天线是还具有将所述辐射元件与所述内部接地短路的短路部的倒F型天线。
3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于， 所述辐射元件由第一直线部和第二直线部构成，其中，第一直线部从所述同轴电缆的内侧导体所连接的馈电部向与所述同轴电缆的引出方向相反的方向延伸，第二直线部经由第一折回部与所述第一直线部的与所述馈电部侧相反的一侧的端部连接，并从所述第一折回部向所述引出方向延伸， 所述短路部由第三直线部和第四直线部构成，其中，第三直线部从所述馈电部向与所述引出方向相反的方向延伸，第四直线部经由第二折回部与所述第三直线部的与所述馈电部侧相反的一侧的端部连接，并从所述第二折回部向所述引出方向延伸，且所述第四直线部的与所述第二折回部相反的一侧的端部与所述内部接地连接。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于， 所述第一直线部的长度与所述第三直线部的长度相等，所述第二直线部的长度与所述第四直线部的长度相等。
5.根据权利要求1?4中的任一项所述的天线装置，其特征在于， 通过将卷绕或粘贴于所述同轴电缆的外皮的表面的导体与所述外部接地连接，来将所述同轴电缆的外侧导体与所述外部接地电容耦合。
6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于， 与使所述天线工作的工作频带对应地，对所述导体在所述同轴电缆的外皮表面上的卷绕位置或粘贴位置进行设定。
7.一种安装方法，其是将具有辐射元件以及内部接地的天线安装于无线装置的安装方法，其特征在于，包括: 连接工序，在该工序中将同轴电缆的内侧导体与所述辐射元件连接，将所述同轴电缆的外侧导体与所述内部接地连接；和 耦合工序，在该工序中使所述同轴电缆的外侧导体与所述无线装置所具备的外部接地电容耦合。
【文档编号】H01Q1/38GK103703618SQ201280036194
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年8月23日 优先权日:2011年9月26日
【发明者】田山博育, 官宁 申请人:株式会社藤仓