一种引脚区域的结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种用于热压焊的引脚区域的结构，该引脚区域设置有多个引脚，每个引脚之间相互间隔，并且每个引脚的一端和一条引线连接，所述引线上方设置有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。本发明提供的用于热压焊的引脚区域的结构可有效降低因热压焊过程中溢胶导致的短路不良。
【专利说明】一种引脚区域的结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体领域，特别是一种可提高热压焊良率的引脚区域的结构。
【背景技术】
[0002]在制造半导体设备的过程中，经常涉及到电极端子和柔性电路之间的互连、柔性电路板和刚性电路板之间的互连、以及柔性电路之间的互连。这种连接过程称之为Bonding,也可称之为热压焊或热压。
[0003]在这些连接中广泛采用一种具有各向异性导电性能的粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，此种粘接剂被称为ACF (Anisotropic Conductive Film),即各向异性导电胶。
[0004]图1示出了现有技术中热压焊过程的示意图，所述热压焊过程以玻璃基板和FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)之间的连接为例:
[0005]步骤1:提供基板10，所述基板10上设置有连接用的引脚101 ；
[0006]步骤2:进行ACF压合，即用压合设备将ACF胶带20压合在基板10上；
[0007]步骤3:进行基带剥离，即将ACF胶带20朝上一侧的保护膜剥离；
[0008]步骤4:进行对位和预压合，将FPC30和基板10进行对位，FPC30上也设置的有连接用的引脚301，当引脚101和引脚301——对应时，对位完成，将FPC30和基板10通过ACF胶带20压合在一起；
[0009]步骤5:进行本压合步骤，即压合设备提供一定的温度、压力、时间，使得将FPC30的引脚101和基板10的引脚301通过ACF胶带20中的导电粒子201导通，同时其他区域为绝缘状态。
[0010]请参考图2，图2示出了基板10的引脚设置区域的结构。在该引脚设置区域设置有多个引脚101，每个引脚101都和一条引线102连接，在引线102的上方设置有绝缘层103用于保护引线102使其和其他导电层绝缘或者提高其抗静电的能力；为了使得引脚101可以和FPC压合电连接，在引脚设置区域未设置绝缘层103，一般地，在现有技术中，该绝缘层103在临近引脚101的边缘处设置为一条直线状，暴露出引脚101。
[0011]请参考图2，如果压合设备提供的温度或者压力过高、或者ACF胶带的尺寸稍微大于引脚设置区域的尺寸，都为出现溢胶现象，ACF胶带中的导电粒子201受到左右方向的力的挤压会聚集在一起，造成导电粒子201在左右方向上导通，致使相邻的引脚101短路，这样会引起半导体设备的性能下降甚至报废。
[0012]现有技术中也提出有一些解决办法，如图3所示，将绝缘层103的边缘扩大至引线102设置区域的边缘处104，这样相当于扩大了引脚设置区域，但是这样会造成引线102无法进行密封保护，有发生电化学腐蚀和静电击伤的风险。现有技术中还有将相邻的引脚间的距离扩大的设计，但是这样提高了设计难度，并且不利于结构的小型化。
【发明内容】
[0013]本发明提供一种用于热压焊的引脚区域的结构，该引脚区域设置有多个引脚，每个引脚之间相互间隔，并且每个引脚的一端和一条引线连接，所述引线上方设置有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。
[0014]优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状。
[0015]优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状，并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在引脚之上的部分也为非直线状。
[0016]优选地，所述绝缘层在靠近弓I脚的边缘处设置有朝向弓I线一侧的凹陷。
[0017]优选地，所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，或者所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。
[0018]优选地，所述凹陷的深度小于或者等于绝缘层的厚度。
[0019]优选地，所述凹陷在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
[0020]优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引脚一侧的凸起。
[0021]优选地，所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，或者所述凸起均匀的设置在每个引脚之上。
[0022]优选地，所述凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
[0023]优选地，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷，并且所述绝缘层在靠近弓I脚的边缘处设置有朝向弓I脚一侧的凸起。
[0024]优选地，所述凹陷和凸起的边缘连接在一起。
[0025]优选地，所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凸起均匀的设置在每个引脚之上；或者所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。
[0026]优选地，所述凹陷及凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形具有如下优点和有益效果:
[0027]1、本发明提供的用于热压焊的引脚区域的结构可有效降低因热压焊过程中溢胶导致的短路不良；
[0028]2、本发明提供的引脚区域的结构，因为引线的宽度小于引脚的宽度，在绝缘层靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷，不需要占用多余的区域，有利于设计的便利和器件的小型化；
[0029]3、本发明提供的引脚区域的结构，所述凹陷的形成可以在刻蚀绝缘层的步骤中同时形成，并不会增加制造的步骤。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1为热压焊过程的示意图；
[0031]图2为基板上的引脚设置区域的结构；
[0032]图3是本发明实施一提供的用于热压焊的引脚区域的结构的示意图；
[0033]图4是本发明实施二提供的用于热压焊的引脚区域的结构的示意图；
[0034]图5为本实施例二中其他实现方式的示意图；
[0035]图6是本发明实施三提供的用于热压焊的引脚区域的结构的示意图；[0036]图7和图8为本实施例三中其他实现方式的示意图。
【具体实施方式】
[0037]实施例一:
[0038]请参考图3，图3是本发明实施一提供的用于热压焊的引脚区域的结构示意图，如图所示，所述引脚区域200设置有多个引脚201，每个引脚201和一条引线202连接，所述引脚201在和FPC进行热压焊后可向引线202传输信号。在引线202的上方设置有绝缘层203，所述绝缘层203用于使引线202和其上的其他导电层电绝缘，同时保护引线202层和外界水汽和静电隔绝，避免发生电化学腐蚀或者静电击伤。并且，所述绝缘层203在靠近引脚201的边缘为非直线状。
[0039]在本实施例中，通过在绝缘层靠近弓I脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷来实现绝缘层边缘的非直线状结构。如图3所示，在绝缘层203靠近引脚201的边缘处设置有多个朝向引线202—侧的凹陷204，所述凹陷204在俯视方向上的形状为类似于三角形的不规则状，并且所述凹陷204相对于引脚201并不是均匀设计的，即有的凹陷204设置于两个相邻的引脚201之间，有的凹陷204设置在引脚201之上，或者部分设置于两个相邻的引脚201之间，部分设置在引脚201之上。并且所述凹陷204的形成可以和刻蚀绝缘层203的步骤中同时形成，其深度可以小于或者等于绝缘层203的厚度。
[0040]因为有所述凹陷204的存在，则所述绝缘层203在靠近引脚201的边缘为非直线状的，当热压焊过程中，如果压合设备的提供的温度或者压力过高、或者ACF胶带的尺寸稍微大于引脚设置区域的尺寸要发生溢胶时，ACF胶带中的导电粒子205会随着压力往凹陷204内移动，然后聚集在凹陷204中，也就是说所述凹陷204起到收集多余的导电粒子205的作用，凹陷204内没有和引脚201或者引线202电连接的导电层，也就不会造成相邻的引脚201之间因大量的导电粒子聚集成直线状并在左右方向上导通，致使相邻的引脚201短路的不良。
[0041]因此本实施例提供的用于热压焊的引脚区域的结构可有效降低因热压焊过程中溢胶导致的短路不良；
[0042]进一步地，如图3所示，引线202的宽度小于引脚201的宽度，在绝缘层靠近引脚的边缘处设置朝向引线一侧的凹陷，不需要占用多余的区域，有利于设计的便利和器件的小型化；
[0043]进一步地，所述凹陷的形成可以在刻蚀绝缘层的步骤中同时形成，其深度可以小于或者等于绝缘层的厚度，并不会增加制造的步骤。
[0044]在其他实施方式中，还可以通过在绝缘层靠近引脚的边缘处设置朝向引脚一侧的凸起来实现绝缘层边缘的非直线状结构，所述凸起可以和刻蚀绝缘层的步骤中同时形成，其高度可以小于或者等于绝缘层的厚度。并且所述凸起或者凹陷在俯视方向上可以为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
[0045]实施例二:
[0046]请参考图4，图4是本发明实施二提供的用于热压焊的引脚区域的结构示意图，如图4所示，所述引脚区域300设置有多个引脚301，每个引脚301和一条引线302连接，所述引脚301在和FPC进行热压焊后可向引线302传输信号。在引线302的上方设置有绝缘层303，所述绝缘层303用于使引线302和其上的其他导电层电绝缘，同时保护引线302层和外界水汽和静电隔绝，避免发生电化学腐蚀或者静电击伤。
[0047]作为优选实施例，实施例二和实施例一不同之处在于，所述绝缘303在靠近引脚301的边缘并且在相邻的两个引脚301之间的部分306为非直线状。因为如果相邻的两个引脚301之间的部分设置为直线状的话，那么导电粒子在此聚集成一条直线并且左右受力而相互导通，那么两个相邻的引脚互相短路的风险就会非常大。本实施例通过设置绝缘303在靠近引脚301的边缘并且在相邻的两个引脚301之间的部分306为非直线状可以大大降低这种风险。
[0048]具体地，请参考图4，在本实施例中，通过在绝缘层靠近引脚的边缘处设置有朝向引脚一侧的凸起来实现。如图所示，在绝缘层303靠近引脚301的边缘处设置有多个朝向引脚301 —侧的凸起304，所述凸起304在俯视方向上的形状为半圆形，并且凸起304均匀地设置于两个相邻的引脚301之间，在引脚301上方部分307的绝缘303边缘为直线状。
[0049]实施例二提供的用于热压焊的引脚区域的结构，当热压焊过程中，如果压合设备的提供的温度或者压力过高、或者ACF胶带的尺寸稍微大于引脚设置区域的尺寸要发生溢胶时，ACF胶带中的导电粒子305会随着压力往两个相邻的凸起304之间移动，即移动至引脚301之上，并且被凸起304隔开，不易在左右方向上聚集一起，也就避免了相邻的引脚301相互短路的风险。
[0050]再者，因本实施例中凸起304均匀地设置于两个相邻的引脚301之间，则每个引脚301暴露出用来热压合的部分的面积也一致，即电阻率、导电特性等也一致，可以提高显示效果。
[0051]在本实施例中，在绝缘层靠近引脚的边缘处设置有朝向引脚一侧的凸起，所述凸起为半圆形，在其他实施方式中也可以通过其他方式实现，请参考图5，为本实施例二中其他实现方式，可设置所述凸起为图5所示的梯形形状，也可以起到相同的技术效果。当然，所述实现方式不限于图4和图5示出的【具体实施方式】，只要设置绝缘层在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状都可达到本发明的目的。
[0052]实施例三:
[0053]请参考图6，图6是本发明实施三提供的用于热压焊的引脚区域的结构的示意图，如图所示，所述引脚区域400设置有多个引脚401，每个引脚401和一条引线402连接，所述引脚401在和FPC进行热压焊后可向引线402传输信号。在引线402的上方设置有绝缘层403，所述绝缘层403用于使引线402和其上的其他导电层电绝缘，同时保护引线402层和外界水汽和静电隔绝，避免发生电化学腐蚀或者静电击伤。
[0054]在本实施例中，所述绝缘层403在靠近引脚401的边缘并且在相邻的两个引脚401之间的部分406为非直线状，并且所述绝缘层403在靠近引脚401的边缘并且在引脚401之上的部分407也为非直线状。
[0055]在本实施例中，通过设置所述绝缘层403在靠近引脚401的边缘处设置有朝向引线402 —侧的凹陷409，并且所述绝缘层403在靠近引脚401的边缘处设置有朝向引脚401一侧的凸起410，所述凹陷409及凸起410在俯视方向上均为三角形，并且所述凹陷409和所述凸起410的边缘连接在一起；
[0056]作为优选实施例，在本实施三中，所述凹陷409均匀的设置在两相邻引脚401之间的位置，所述凸起410均匀的设置在每个引脚401之上，可提高各个引脚导电特性的统一性。
[0057]实施例三提供的用于热压焊的引脚区域的结构，当热压焊过程中，如果发生溢胶，导电粒子会向凹陷409处聚集，并且相邻的凹陷409之间还设置有凸起410对两处的导电粒子团进行间隔，所以相邻的引脚401之间的导电粒子不容易发生互相导通，相邻的引脚401之间的短路不良也就大大降低。
[0058]本实施例中，因为既设置有凹陷也有设置有凸起，并且凹陷和凸起的边缘是相互连接在一起，可容纳多余的导电粒子的空间更大，相邻的引脚401之间的短路的风险也就更低。
[0059]在其他实施方式中，所述凸起和凹陷还可以为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形，如图7所示的四边形，或者图8所示的不规则形，并且还可以设置所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上，都可以实现本发明的效果。
[0060]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种用于热压焊的引脚区域的结构，该引脚区域设置有多个引脚，每个引脚之间相互间隔，并且每个引脚的一端和一条引线连接，所述引线上方设置有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘为非直线状。
2.如权利要求1所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状。
3.如权利要求1所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在相邻的两个引脚之间的部分为非直线状，并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘并且在引脚之上的部分也为非直线状。
4.如权利要求1、2或者3所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向弓I线一侧的凹陷。
5.如权利要求4所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，或者所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。
6.如权利要求4所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凹陷的深度小于或者等于绝缘层的厚度。
7.如权利要求4所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凹陷在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
8.如权利要求1、2或者3所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向弓I脚一侧的凸起。
9.如权利要求8所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，或者所述凸起均匀的设置在每个引脚之上。
10.如权利要求8所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
11.如权利要求1、2或者3所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述绝缘层在靠近引脚的边缘处设置有朝向引线一侧的凹陷，并且所述绝缘层在靠近引脚的边缘处还设置有朝向引脚一侧的凸起。
12.如权利要求11所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凹陷和凸起的边缘连接在一起。
13.如权利要求11所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凹陷均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凸起均匀的设置在每个引脚之上；或者所述凸起均匀的设置在两相邻引脚之间的位置，所述凹陷均匀的设置在每个引脚之上。
14.如权利要求11所述的引脚区域的结构，其特征在于，所述凹陷及凸起在俯视方向上为三角形、梯形、半圆形、四方形或者不规则形。
【文档编号】H01L23/488GK103928415SQ201310067017
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年3月1日 优先权日:2013年3月1日
【发明者】马郁平 申请人:厦门天马微电子有限公司, 天马微电子股份有限公司