专利名称：预防晶圆破裂的监控方法
技术领域：
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及预防晶圆破裂的监控方法。
背景技术：
随着集成电路技术工艺的不断提高，单位面积上所能生产的芯片数也越来越多，晶圆尺寸越来越大。由于晶圆尺寸过大，在半导体制造工艺过程中，会在晶圆上形成应不均和的应力，加上将晶圆边缘缺口的影响，容易造成晶圆破裂。当发生晶圆破裂时，会直接影响到发生晶圆破裂的设备的生产产能和后续的生产产品，造成颗粒缺陷，从而影响到产品良率。目前本领域技术人员普遍采取的是在晶圆破裂后，对发生晶圆破裂的半导体设备进行善后清理和追查破裂原因的方法来处理晶圆破裂问题。现有的处理方法不仅被动而且极易造成其他正常产品的良率降低。因此，需要能够预防晶圆破裂的监控方法，对晶圆进行监控，提前发现并且处理存在破裂风险的晶圆，减少晶圆破裂引起颗粒缺陷以及产品良率降低等问题。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种能够预防晶圆破裂的监控方法，对晶圆进行监控，提前发现并且处理存在破裂风险的晶圆，减少晶圆破裂引起颗粒缺陷以及产品良率降低等问题。为解决上述问题，本发明提供一种预防晶圆破裂的监控方法，包括:获得标准缺陷信号特征；获得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征；将所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征进行比较，若所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征匹配，则所述判断所述待检测晶圆为具有缺口缺陷的晶圆，存在破裂风险。可选地，所述标准缺陷信号特征的获取方法包括:提供已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆；对所述已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆的边缘进行扫描，获得标准缺陷信号特征。 可选地，所述扫描利用晶圆边缘扫描设备进行。可选地，所述标准缺陷信号特征设置在晶圆边缘扫描设备中，所述获得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征为利用晶圆边缘扫描设备获得。与现有技术相比，本发明具有以下优点:本发明提供的监控方法，能够对晶圆进行监控，提前发现并且处理存在破裂风险的晶圆，减少晶圆破裂弓I起颗粒缺陷以及广品良率降低等问题。
图1是本发明一个实施例的预防晶圆破裂的监控方法的流程示意图。
具体实施例方式随着晶圆尺寸不断增大，在利用半导体制造工艺的过程中会在晶圆上产生不均衡的应力，若晶圆边缘存在缺口缺陷，上述缺口缺陷可能会导致晶圆边破裂，如果能提前对晶圆的边缘进行检测，判断晶圆的边缘是否存在缺口缺陷，就能防止具有缺口缺陷的晶圆进入半导体设备，防止晶圆破裂引起的颗粒缺陷、产品良率降低等问题。为解决上述问题，本发明提供一种预防晶圆破裂的监控方法，请参考图1所示的本发明一个实施例的预防晶圆破裂的监控方法的流程示意图。所述方法包括:步骤SI，获得标准缺陷信号特征；步骤S2，获得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征；步骤S3，将所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征进行比较，若所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征匹配，则所述判断所述待检测晶圆为具有缺口缺陷的晶圆，存在破裂风险。下面结合具体的实施例对本发明的技术方案进行详细地说明。首先，作为一个实施例，所述标准缺陷信号特征的获取方法包括:提供已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆；对所述已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆的边缘进行扫描，获得标准缺陷信号特征。所述对所述已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆的边缘进行扫描为利用晶圆边缘扫描设备进行，获得的标准缺陷信号特征可存储于所述晶圆边缘扫描设备中。在获得了标准缺陷信号特征后，利用晶圆扫描设备获得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征，将所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征进行比较，若所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征匹配，则所述判断所述待检测晶圆为具有缺口缺陷的晶圆，存在破裂风险，不可继续进行半导体制造流程，以防止晶圆破裂引起的颗粒缺陷以及产品良率降低的问题；反之，若所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征相比，两者不同，则所述待检测晶圆无缺口缺陷，不存在破裂风险，可继续进行半导体制造工艺流程。综上，本发明提供的监控方法，能够对晶圆进行监控，提前发现并且处理存在破裂风险的晶圆，减少晶圆破裂引起颗粒缺陷以及广品良率降低等问题。因此，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种预防晶圆破裂的监控方法，其特征在于，包括: 获得标准缺陷信号特征； 获得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征； 将所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征进行比较，若所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征匹配，则所述判断所述待检测晶圆为具有缺口缺陷的晶圆，存在破裂风险。
2.如权利要求1所述的预防晶圆破裂的监控方法，其特征在于，所述标准缺 陷信号特征的获取方法包括: 提供已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆； 对所述已知的边缘具有缺口缺陷的晶圆的边缘进行扫描，获得标准缺陷信号特征。
3.如权利要求2所述的预防晶圆破裂的监控方法，其特征在于，所述扫描利用晶圆边缘扫描设备进行。
4.如权利要求1所述的预防晶圆破裂的监控方法，其特征在于，所述标准缺陷信号特征设置在晶圆边缘扫描设备中，所述获得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征为利用晶圆边缘扫描设备获得。
全文摘要
本发明提供一种预防晶圆破裂的监控方法，包括获得标准缺陷信号特征；得待检测晶圆的边缘缺陷信号特征；将所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征进行比较，若所述待检测晶圆的边缘信号特征与所述标准缺陷信号特征匹配，则所述判断所述待检测晶圆为具有缺口缺陷的晶圆，存在破裂风险。本发明解决的问题是提供一种能够预防晶圆破裂的监控方法，对晶圆进行监控，提前发现并且处理存在破裂风险的晶圆，减少晶圆破裂引起颗粒缺陷以及产品良率降低等问题。
文档编号H01L21/67GK103208444SQ20131008453
公开日2013年7月17日 申请日期2013年3月15日 优先权日2013年3月15日
发明者朱陆君, 陈宏璘, 龙吟, 倪棋梁, 郭贤权 申请人:上海华力微电子有限公司