具有近场通信及无线充电功能的终端设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有近场通信及无线充电功能的终端设备，包括壳体及壳体内的功能电路，所述壳体上设置有：近场通信天线；无线充电天线；与功能电路通信的通信接口；与所述功能电路中的电池相连的充电端口；以及，与所述近场通信天线、无线充电天线、通信接口和充电端口相连的综合控制芯片，用于将近场通信天线提供的信号通过所述通信接口传输给所述功能电路中的指定模块，以及，将无线充电天线产生的电能信号通过充电接口传递给功能电路中的电池。本发明将近场通信天线、无线充电天线及主要相关部件设置在外壳上，不需要对终端设备中的其他硬件做出调整。并且，天线具有较大的放置空间，于是可以增大尺寸，从而具有较大带宽。
【专利说明】具有近场通信及无线充电功能的终端设备
【技术领域】
[0001] 本发明涉及移动通信【技术领域】，更具体的说，涉及一种具有近场通信（Near Field Communication，NFC)及无线充电功能的终端设备。
【背景技术】
[0002] NFC由Sony，NXP(源自Philips半导体）和Nokia于2004年提出，其使得电子设 备之间可以进行短程的通信。NFC技术的出现，极大地促进了射频识别（Radio Frequency Identification, RFID)技术与移动通讯技术相互融合的进展，引出许多新的应用模式。
[0003] 无线充电技术也是近几年提出的技术，又称为非接触式充电，是一种适应性、安全 性较高的能量传输充电方式，这种技术可以用在很多领域。
[0004] 在实施本发明创造的过程中，发明人发现，随着NFC功能和无线充电功能应用的 普及和推广，许多终端设备中有设置这些功能的需求，但是，需要在终端内部添加相应的硬 件模块，增大了电路设计（例如电路板中各部件的位置、结构及连接）难度。尤其是针对已 经发行的终端设备，在已经成型的终端设备中再添加硬件模块，更是不方便。
【发明内容】
[0005] 针对上述所列目前业界面临的技术问题，本发明要解决的技术问题是提供一种具 有近场通信及无线充电功能的装置，并且不影响终端设备现有电路结构。
[0006] 本发明提供的技术方案如下：
[0007] -种具有近场通信及无线充电功能的终端设备，包括壳体及壳体内的功能电路， 所述壳体上设置有：
[0008] 近场通信天线；
[0009] 无线充电天线；
[0010] 与功能电路通信的通信接口；
[0011] 与所述功能电路中的电池相连的充电端口；及
[0012] 与所述近场通信天线、无线充电天线、通信接口和充电端口相连的综合控制芯片， 用于将近场通信天线提供的信号通过所述通信接口传输给所述功能电路中的指定模块，以 及，将无线充电天线产生的电能信号通过充电接口传递给功能电路中的电池。
[0013] 从上述内容可以看出，与现有技术相比，本发明中近场通信天线、无线充电天线及 主要相关部件均可设置在外壳上，不需要对终端设备中的其他硬件做出调整，使用方便。并 且，由于天线设置在壳体上，具有较大的放置空间，于是可以增大尺寸，从而具有较大带宽。
[0014] 优选的，上述终端设备中，所述近场通信天线、无线充电天线、通信接口和综合控 制芯片均设置于PCB板上，所述PCB板设置于壳体上，所述近场通信天线和无线充电天线由 PCB板上的覆铜区域蚀刻形成。
[0015] 优选的，上述终端设备中，所述近场通信天线螺旋式设置于PCB板边缘。
[0016] 优选的，上述终端设备中，所述近场通信天线包括设置于PCB板两侧的且串接的 两部分。
[0017] 优选的，上述终端设备中，所述PCB板为柔性PCB板，其通过卡接或者粘接的方式 与壳体相连接，或者与外壳压制形成一体。
[0018] 优选的，上述终端设备中，所述近场通信天线和无线充电天线一体化设计，所述无 线充电天线为近场通信天线的分支部分。
[0019] 优选的，上述终端设备中，所述通信接口为无线接口。
[0020] 优选的，上述终端设备中，所述通信接口为WIFI接口或蓝牙接口。
[0021] 优选的，上述终端设备中，所述充电端口为USB接口，其通过焊接的方式设置于 PCB板上的覆铜区域。
【专利附图】
【附图说明】
[0022] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。
[0023] 图1示例性地示出了本发明实施例提供的一种终端设备的外壳上设置的各个器 件的位置及连接关系示意图；
[0024] 图2示例性地示出了本发明实施例提供的另一种终端设备中近场通信天线、无线 充电天线及相关组件在PCB板上的位置及连接关系示意图。
【具体实施方式】
[0025] 本文所提出的终端设备中，近场通信天线、无线充电天线及主要相关部件均可设 置在外壳上，不需要对终端设备中的其他硬件做出调整，使用方便。并且，由于天线设置在 壳体上,具有较大的放置空间，于是可以增大尺寸,从而具有较大带宽。
[0026] 为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施 例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例 仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的各个其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027] 本发明实施例提供的一种具有近场通信及无线充电功能的终端设备，所述终端设 备包括壳体及壳体中的功能电路，所述壳体上设置有近场通信天线、无线充电天线及相关 组件，请参考图1，所述壳体（图中未示出）上设置有近场通信天线1、无线充电天线2、综合 控制芯片3、通信接口 4和充电端口 5,其中：
[0028] 所述综合控制芯片3与所述近场通信天线1、无线充电天线2和通信接口 4相连， 用于将近场通信天线1提供的信号通过所述通信接口 4传输给所述功能电路中的指定模块 (如中央处理器）。
[0029] 所述无线充电天线2包括为导电材料做成的接收线圈，该接收线圈在接收到外部 发电线圈产生的磁场信号后，产生感应电流。所述外部发电线圈可以设置于充电垫中。所 述无线充电天线2与所述充电端口 5相连，所述无线充电天线2产生的感应电流通过充电 接口 5传递给功能电路中的电池。
[0030] 所述终端设备可以是手机或者其他手持电子设备，所述功能电路可以是手机或者 其他手持终端常规的一些硬件，例如CPU、射频模块、电池等，所述壳体指的是除了设备外表 面屏幕之外的部分。
[0031] 所述近场通信天线1与终端设备外部的NFC发卡设备进行信息交互，收到信号传 输给所述综合控制芯片3,所述综合控制芯片3通过所述通信接口 4与所述功能电路中的指 定模块（例如CPU)进行通信，将近场通信天线1提供的信号传输给所述功能电路中的指定 模块，从而使得终端设备具有近场通信功能。所述无线充电天线2接收到外部充电设备发 送的磁场信号，产生感应电流，通过所述充电端口 5传输给功能电路中的电池。从而使得终 端设备具有无线充电功能。
[0032] 所述近场通信天线1、无线充电天线2、综合控制芯片3、通信接口 4和充电端口 5 均可设置在一块PCB板上。所述PCB板由一块绝缘板双面覆铜形成，所述绝缘板的材料可 以是PVC、PI或其他介质材料。
[0033] 请参考图2,为各模块在PCB板上的位置及形状示意图。
[0034] 所述PCB板可以是柔性PCB板，厚度一般为0. 1?1. 0mm。
[0035] 所述PCB板上的部分覆铜区域经过刻蚀，形成谐振线圈，能够进行辐射，通过对不 同频点对应不同的输出口，连接不同绕线长度的线圈，得到不同的谐振长度，从而得到双频 天线。即近场通信天线1和无线充电天线2可以设置成一体。当然，也可以分别刻蚀形成 彼此独立的两个谐振线圈，分别代表近场通信天线1和无线充电天线2。所述刻蚀即用丝印 机将防腐蚀油墨按照需要铺铜的形状印到覆铜箔或覆铝箔上，再用蚀刻设备把其余部分金 属溶掉。
[0036] 其他覆铜区域有部分作为焊接所述综合控制芯片3、通信接口 4和充电端口 5的基 础，有部分覆铜区域经过刻蚀形成各部件之间的连接线。
[0037] 所述PCB板可以通过卡接或者粘接的方式与壳体相连接，或者与外壳（其材料可 以是ABS)压制形成一体。
[0038] 所述通信接口 4可以是无线接口，具体可以是WIFI接口或蓝牙接口，如图中的41 和42。
[0039] 上述实施例提供的终端设备，与现有的终端设备相比，具有以下区别：
[0040] 1、将新增模块（近场通信天线、无线充电天线和相关组件）设置在终端设备外壳 上，使得原有的终端设备具有了无线充电和NFC的功能，并且不需要对原有终端设备内部 功能电路作任何硬件调整。对原有设备改动最小，非常便于NFC应用和无线充电应用的推 广普及。
[0041] 2、涉及的近场通信天线和无线充电天线制作在外壳上，并可通过机压在外壳的内 部，与设置于终端设备内部相比，由于具有较大空间，因此能够提供较宽的带宽。
[0042] 3、综合控制芯片通过蓝牙/wifi方式与终端设备内部功能电路进行通信。
[0043] 综合管理芯片尺寸可以做得比较大，芯片内部把阻抗调整成标准的50欧，便于和 天线匹配，管脚的形式也方便与天线连接（可以采用焊接这种比较可靠的方式）。而如果 采用SM卡芯片连接天线，则由于SM卡芯片比较薄，芯片内部空间比较小，阻抗不好匹配， 虚部较大，和天线连接会出现阻抗失配问题。相比而言，综合管理芯片的端口输出阻抗比较 好，其通过蓝牙/wifi方式，代替原有的近场通信天线与SM卡连接的方式，避免了近场通 信天线与SIM卡之间的阻抗失配问题，可以使NFC功能稳定可靠的应用。
[0044] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部 分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0045] 最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将 一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作 之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语"包括"、"包含"或者其任何其他变体 意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括 那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或 者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句"包括一个……"限定的要素，并 不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0046] 以上对本发明所提供的方案进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据 本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容 不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1. 一种具有近场通信及无线充电功能的终端设备，包括壳体及壳体内的功能电路，其 特征在于，所述壳体上设置有： 近场通信天线； 无线充电天线； 与功能电路通信的通信接口； 与所述功能电路中的电池相连的充电端口；及 与所述近场通信天线、无线充电天线、通信接口和充电端口相连的综合控制芯片，用于 将近场通信天线提供的信号通过所述通信接口传输给所述功能电路中的指定模块，以及， 将无线充电天线产生的电能信号通过充电接口传递给功能电路中的电池。
2. 根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述近场通信天线、无线充电天线、 通信接口和综合控制芯片均设置于PCB板上，所述PCB板设置于壳体上，所述近场通信天线 和无线充电天线由PCB板上的覆铜区域蚀刻形成。
3. 根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述近场通信天线螺旋式设置于PCB 板边缘。
4. 根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述近场通信天线包括设置于PCB板 两侧的且串接的两部分。
5. 根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述PCB板为柔性PCB板，其通过卡 接或者粘接的方式与壳体相连接，或者与外壳压制形成一体。
6. 根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述近场通信天线和无线充电天线 一体化设计，所述无线充电天线为近场通信天线的分支部分。
7. 根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述通信接口为无线接口。
8. 根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述通信接口为WIFI接口或蓝牙接 □。
9. 根据权利要求1?8任意一项所述的终端设备，其特征在于，所述充电端口为USB接 口，其通过焊接的方式设置于PCB板上的覆铜区域。
【文档编号】H01Q1/38GK104124990SQ201310148987
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月26日 优先权日:2013年4月26日
【发明者】陈业军, 郭永献 申请人:盛世铸成科技(北京)有限公司