直插式LED灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯与流程

直插式LED灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯【技术领域】本发明涉及一种LED灯的制作方法，包括直插式LED灯的制作方法。本发明还涉及一种高杯三合一直插全彩灯，是采用了上述直插式LED灯的制作方法而获得的产品。

背景技术：
据调查和专利检索，目前没有出现过专门用于制作直插式LED灯的方法，现有的LED灯制造方法工艺复杂，成本高，效率低，不良率高，制成的产品不能满足用户需要；现有的LED(LinghtEmittingDiode),就是发光二极管，为一种固态的半导体器件，它可以把电转化为光，现有的制作显示屏的LED需要焊接在电路板上，现有的单色LED可以焊于电路板上，但单色的LED灯光线角度对称性欠佳，曲线不够圆滑，各红、绿、蓝的光曲线不能重合，以致视觉效果不佳；而现有的彩色的LED灯，在焊接在电路板上，由于没有支架引脚，在焊接时，热量大，热量不能散发出去，常常出现高温损坏的现象，会使整板故障，而且会引起色彩失真，变色等问题。为此，我们研制了一种高杯三合一直插全彩灯和提供一种直插式LED灯的制作方法。

技术实现要素：
本发明的目的所要解决的技术问题是要提供一种工艺简单，制作成本低廉、品质可靠的直插式LED的制作方活。本发明要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种直插式LED灯的制作方法，包括以下步骤：步骤一，注塑：将支架引脚先置于模具中，再以尼龙材料热熔化注入模具，冷却后，制得带支架引脚且具有容腔的本体；步骤二，固晶：采用银胶或绝缘胶把LED发光芯片粘接到支架引脚相应的位置，通过底胶烘烤使底胶固化；步骤三，焊线：使用金属线通过焊线机把LED芯片电极和支架引脚焊接在一起，以形成电回路；步骤四，封胶：使用环氧树脂或硅树脂或硅胶填充于所述容腔内，以形成透镜且密封LED芯片；步骤五，落料、整型：把支架引脚用冷冲压模具剪切出设定的形状，再通过整形机对支架引脚进行修正，形成所需形状就可得成品；步骤六，检测：对成品进行电性测试筛选出不良品，对良品进行光、色分类。进一步的，为了提高生产效率，所述步骤一中，一次注塑同时成形多个本体，整齐排列且相连以形成整板状；同时在所述步骤五上增加把整板状的本体分离工序。进一步的，为提高透光度，使填充物凝固稳定，所述步骤四在恒温下操作。进一步的，为使成品得到更好的保护，使运输周转更安全和更便利，还包括步骤七，编带包装：对良品进行编带、真空包装。进一步的，为确保成品的制作过程不受尘土和杂质的污染，所述步骤一至步骤七均在无尘室内进行。本发明还公开了一种采用了上述的直插式LED灯的制作方法而获得的高杯三合一直插全彩灯，它包括本体，所述本体内设容腔，所述容腔底部放置有LED发光芯片，电连接于所述LED发光芯片并沿所述本体向下延伸的支架引脚，在所述支架引脚上设有限位块；所述LED发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，均匀分布于所述容腔底部，所述红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片分别通过金属连接共用阳极；所述容腔内置透光镜。本发明同背景技术相比所产生的有益效果：由于采用上述的技术方案，它填补了在直插式LED灯的制作方法的空白，具有工艺简单，制作成本低廉、品质可靠的特点；而用该方法高杯三合一直插全彩灯，光学性能好，品质稳定，确是一种技术性优越的产品。【附图说明】图1为本发明的实施例提供的直插式LED灯的制作方法流程图；图2为本发明的实施例的高杯三合一直插LED灯的立体结构示意图；图3为本发明的实施例的高杯三合一直插LED灯的附视面结构示意图；图4为本发明的实施例中的高杯三合一直插LED灯的剖面结构示意图；图5为本发明的实施例中的高杯三合一直插LED灯光强角度分析测试图。【具体实施方式】在说明书中的银胶或绝缘胶，它们均可以固晶工序使用，如果从成本上考虑优选绝缘胶，制造成本更低。在制作时的银胶或绝缘胶，以采用相同参数也可以进行适应的调整。在说明书中的环氧树脂、硅树脂和硅胶，它们均可在封胶工序使用，但优选环氧树脂，它吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度，封密性也较好。这几种材料在制作时，可以采用相同参数也可以进行适应的调整。在说明书中，本体的形状、大小可以不作特别的限制，可以根据实际需要进行适当调整。在说明书中，所有的方位说明，仅是为了更方便进行叙述和帮助读者理解本发明，而不是限制本发明，特别是不能理解为对位置、取向对本发明应用的限制，因为如果反过来叙述的话，位置、取向也将相反。在说明书中，本体的制作材料可以不作特别的限制，可以优选用耐热尼龙材料制成。在说明书中，支架引脚的制作材料可以不作特别的限制，可以优选导电性强的金属材料。下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式作进一步的描述，使本发明的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。请参阅图1，其为本发明较佳实施方式提供的一种直插式LED灯的制作方法，包括以下步骤：步骤一，注塑：将支架引脚先置于模具中，再以尼龙材料热熔化注入模具，冷却后，制得带支架引脚且具有容腔的本体；这个工序采用注塑机和模具的配合使用来制作，这个可以参照普通尼龙注塑工艺的所选择的设备和参数来进行。步骤二，固晶：采用银胶或绝缘胶把LED发光芯片粘接到支架引脚相应的位置，通过底胶烘烤使底胶固化；固晶的整个进程是在自动固晶机的自动操作完成。其中自动固晶机可选用“ASM”自动固晶机。步骤三，焊线：使用金属线通过焊线机把LED芯片电极和支架引脚焊接在一起，以形成电回路；焊线的整个动作进程是在自动焊线机的自动操作完成。其中，自动焊线机可以选用“ASM”自动焊线机。步骤四，封胶：使用环氧树脂或硅树脂或硅胶填充于所述容腔内，以形成透镜且密封LED芯片；封胶的整个动作进程是在自动点胶机的自动操作完成。其中，自动点胶机可以选用“武臧”自动点胶机。步骤五，落料、整型：把支架引脚用冷冲压模具剪切出设定的形状，再通过整形机对支架引脚进行修正，形成所需形状就可得成品；采用压力机和相配冷冲压模具来把支架剪引脚切出设定的形状，再转换其他修正模进行整型。可以选用普通压力机，冷冲压模具可根据本体的形状、大小来制作相适配的。步骤六，检测：对成品进行电性测试筛选出不良品，对良品进行光、色分类。检测工序在分光机的自动操作完成，可以取用“长裕”分光机。步骤七，编带、包装：对良品进行编带、真空包装。整个编带、包装的过程在编带机的自动操作下进行，其中，编带机可以选用“长裕”编带机。为了提高生产效率，所述步骤一中，一次注塑同时成形多个本体，整齐排列且相连以形成整板状；同时在所述步骤五上增加把整板状的本体分离工序。为提高透光度，使填充物凝固稳定，所述步骤四在恒温下操作。为确保成品的制作过程不受尘土和杂质的污染，提高制作成品的品质在上述的步骤一至步骤七均在无尘室内进行。另值得说的是，上述所列举的“ASM”、“武臧”、“长裕”，是各自动设备的品牌，目的为了让本领域的技术人员更好，更直接地选择使用合适的设备，以充分公开本发明的直插式LED灯的制作方法所使用的设备，以对本发明的具体应用或使用提供便利。如图2－4所示的，本发明还提供了一种高杯三合一直插全彩灯，包括本体1，所述本体1内设容腔11，所述容腔11底部放置有LED发光芯片2，电连接于所述LED发光芯片2并沿所述本体1向下延伸的支架引脚3，在所述支架引脚3上设有限位块31，其中LED发光芯片2包括红光芯片21、蓝光芯片22和绿光芯23片，均匀分布于所述容腔11底部，所述红光芯片21、蓝光芯片22和绿光芯片23分别通过导线24连接阳极25。支架引脚3为四根，对称分布于所述本体1的两侧面，分别电连接红光芯片21、蓝光芯片22、绿光芯片23和阳极25。阳极25是共用的。图5中所示的是，上述的高杯三合一直插全彩灯采用了SSP6612型LED光色电参数综合测试系统，所测显示出来的结果，从图中可以看出角度对称性理想、曲线圆滑；红、绿、蓝三色配光曲线基本重合，在任何方向不会偏色。解决了以往的单色的LED灯光线角度对称性欠佳，曲线不够圆滑，各红、绿、蓝的光曲线不能重合，以致视觉效果不佳的问题，而且品质稳定，确是一种技术性优越的产品。通过上述的结构和原理的描述，所属技术领域的技术人员应当理解，本发明不局限于上述的具体实施方式，在本发明基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本发明的保护范围，应由各权利要求限定。