专利名称：一种侧发光led支架及侧发光led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种侧发光LED支架及侧发光LED。
背景技术：
LED的发光效率不断提升，侧发光LED已广泛应用于智能手机、车载DVD、平板电脑等领域。随着智能手机和平板电脑等使用更大尺寸、透光率更低的高分辨率显示屏，对侧发光LED的亮度要求也更高；传统的侧发光二极管中只用一颗较大的蓝光LED芯片，光通量达不到要求，同时成本也较高，无法满足客户要求的高亮、低成本要求。为了解决上述问题，目前最新应用于高清晰度智能手机及平板电脑的侧发光LED的结构如图1-3所示:其包括基座1，在基座I上设置有腔体2和金属负极引脚61和金属正极引脚62，在腔体的宽度方向有延伸的腔体凸出部21，腔体2底部设置有绝缘区22将金属区23与金属区24隔开，金属区23与负极引脚61连通，金属区24与正极引脚62连通，在金属区23同向放置二颗蓝光LED芯片3，通过导线4连通回路，最后在腔体2中填入胶体5，胶体5由荧光粉和透明胶水组成。上述各图所示的侧发光LED结构至少存在以下缺陷:(I)由于在金属区23同向放置二颗蓝光LED芯片3，为了保证LED芯片3对空间的要求，需将金属区23尽可能做大，绝缘区22则只能靠近正极引脚62的一端，由于二颗蓝光LED芯片都设置在金属区23上，正常工作时，其产生的热量只能通过负极引脚61散发，散热性能差、易导致LED芯片的结温升高、光衰减严重、使用寿命短、可靠性差；(2)由于二颗蓝光LED芯片3都设置在金属区23内，LED芯片3可调整的位置空间非常有限，受金属区23以及LED芯片3尺寸的限制，导致两LED芯片3之间的间距较小，两LED芯片之间的光干涉现象严重，严重降低了 LED的光通量和发光效率；(3)由于二颗蓝光LED芯片3都设置在金属区23内，LED芯片3可调整的位置空间非常有限，两颗蓝光LED芯片3严重偏离腔体中心(请参见图1所示)，而荧光粉是均匀覆盖于腔体中的，所以会导致出现白光颜色均匀性差等问题。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种侧发光LED支架及侧发光LED，解决现有侧发光LED散热性差、光干涉现象严重、光颜色均匀性差以及可靠性差的问题。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种侧发光LED支架，包括基座、第一电极引脚和第二电极引脚，所述基座上设置有腔体，所述LED支架还包括设置于所述腔体底部的第一金属区和第二金属区、以及设置于所述第一金属区与所述第二金属区之间的绝缘区；所述第一金属区和所述第二金属区分别用于承载第一 LED芯片和第二 LED芯片；所述第一电极引脚和所述第二电极引脚的一端分别与所述第一金属区和所述第二金属区连通，另一端穿出所述基座。在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘区、第一金属区和所述第二金属区的上表面位于同一平面，所述绝缘区的上表面还设置有绝缘加强筋。[0009]在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘加强筋的横截面为三角形。在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘区设置于所述腔体底部的中间位置。在本实用新型的一种实施例中，所述绝缘区的宽度大于等于0.1mm。为了解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种侧发光LED，包括第一 LED芯片、第二 LED芯片以及如上所述侧发光LED支架；所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片分别设置于所述第一金属区和所述第二金属区。在本实用新型的一种实施例中，所述腔体为长条形腔体，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片在所述腔体长度方向平行设置，所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片之间的间距为0.12至1.2_。在本实用新型的一种实施例中，所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片之间的间距为 0.35 至 0.4mmο在本实用新型的一种实施例中，所述腔体为长条形腔体，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片的中心点位于所述腔体底部长度方向的中心线上。在本实用新型的一种实施例中，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片为蓝光LED
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心/T O本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的侧发光LED支架及侧发光LED，包括基座、第一电极引脚、第二电极引脚、第一 LED芯片、第二 LED芯片、第一金属区、第二金属区和绝缘区，基座上设置有腔体，第一金属区和第二金属区设置于腔体底部，绝缘区设置于第一金属区和第二金属区之间将二者有效隔离，第一电极引脚和第二电极引脚的一端分别与第一金属区和第二金属区连通，另一端穿出基座，第一 LED芯片和第二 LED芯片则分别设置在第一金属区和第二金属区内；可见，本实用新型提供的侧发光LED至少具备以下优点:(I)、由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，正常工作时，第一 LED芯片和第二 LED芯片产生的热量可分别通过第一电极引脚和第二电极引脚散发出去，并非现有LED只能通过一个引脚散热，其散热性能更好，避免出现LED芯片结温过高而出现严重光衰的情况，可提高LED的可靠性，延长LED的使用寿命；(2)、由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，更利于调整第一 LED芯片和第二 LED芯片之间的间距，避免出现现有因两LED芯片之间的间距过小导致光干涉严重的情况，可减少光干涉造成的光损失，提高LED的光通量和发光效率；(3)、由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，更利于调整第一 LED芯片和第二 LED芯片在腔体底部的位置，使第一 LED芯片和第二 LED芯片尽可能靠近腔体底部的中心位置，以提高出光颜色的均匀性；(4)、第一 LED芯片和第二 LED芯片可采用长度较短的LED芯片，但第一 LED芯片加上第二 LED芯片相比传统的一颗大的超亮LED芯片，在相同的消耗功率下，发光效率更高，成本更低；经实验可知，当第一 LED芯片和第二 LED芯片采用蓝光LED芯片串联时，所制造得到的白光LED在通入12.5mA 15mA时的光通量比一颗大的超亮蓝光LED芯片通入25mA 30mA时所制得的白光的光通量更高，具体的，采用本实用新型提供的LED，其发光效率高5% 20% ；[0023]可见，本实用新型提供的侧发光LED支架及LED具有更好的性价比，更能满足智能手机和平板电脑及WIN8等市场对侧发光LED的高光通量的需求，可有效解决智能手机、平板电脑所用超亮蓝光大芯片资源紧张问题。
图1为一种侧发光LED的结构示意图；图2为图1所示侧发光LED在延A_A’的剖视图；图3为图1所示侧发光LED正面的投影视图；图4为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图一；图5为图4所示侧发光LED在延B_B’的剖视图；图6为图4所示侧发光LED正面的投影视图；图7为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图二 ；图8为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图三；图9为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图四；图10为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图五；图11为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图六；图12为本实用新型一种实施例中侧发光LED腔体底部设有绝缘区、第一金属区和第二金属区部分的局部剖视图；图13为本实用新型一种实施例中侧发光LED的结构示意图七；图14为图13所不侧发光LED底部设有绝缘区、第一金属区和第二金属区部分的局部剖视图。
具体实施方式
本实用新型提供的侧发光LED支架及侧发光LED，通过将基座上的腔体底部设置相互绝缘的第一金属区和第二金属区，并将第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置在第一金属区和第二金属区，而并非现有侧发光LED将所有LED芯片都设置在一个金属区且只能通过一个电极引脚散热；本实用新型采用上述方案可使第一 LED芯片和第二 LED芯片产生的热量分别通过第一电极引脚和第二电极引脚散发出去，以提高LED的散热性能，同时由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置在第一金属区和第二金属区，并非设置在一个金属区内，因此可更灵活的调整第一 LED芯片和第二 LED芯片之间的间距以及各自的位置，避免出现第一 LED芯片和第二 LED芯片之间间距过小发生严重的光干涉情况，还可避免第一LED芯片和第二 LED芯片设置严重偏离腔体中心导致光颜色不均匀的问题；同时，采用本实用新型提供的侧发光LED，其成本相对传统单颗大LED芯片的LED更低，发光效率也更高，具有更好的性价比，能效解决智能手机、平板电脑所用超亮蓝光大芯片资源紧张问题。下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参考图4-6所示的侧发光LED，其包括基座100、设置在基座100上的腔体101、设置在腔体101底部的第一金属区102和第二金属区103、设置于第一金属区102和第二金属区103之间将二者有效绝缘隔离的绝缘区104 ;还包括设置于分别与第一金属区102和第二金属区103连通的第一电极引脚106和第二电极引脚105，以及分别设置于第一金属区102和第二金属区103内的第一 LED芯片108和第二 LED芯片107 ;在腔体101内填充胶体109，以保护LED芯片、金属区及金线。本实施例中的胶体109根据实际情况可选择为不同类型的荧光胶，甚至可还选择为透明胶。由于第一 LED芯片108和第二 LED芯片107分别设置于相互绝缘的第一金属区102和第二金属区103内，正常工作时,第一 LED芯片108和第二 LED芯片107产生的热量可分别通过第一电极引脚106和第二电极引脚105散发出去，并非现有LED只能通过一个引脚散热，其散热性能更好，避免出现LED芯片结温过高而出现严重光衰的情况；同时，这样的设置方式也更利于灵活的调整第一 LED芯片和第二 LED芯片在第一金属区和第二金属区内的设置和第一 LED芯片和第二 LED芯片之间的间距，避免出现现有因两LED芯片之间的间距过小导致光干涉严重的情况，同时还可使第一 LED芯片和第二 LED芯片尽可能靠近腔体底部的中心位置，以提高出光颜色的均匀性；另外，本实施例中的第一 LED芯片加上第二 LED芯片相比传统的一颗大的超亮LED芯片，在相同的消耗功率下，发光效率更高，成本更低；可见，本实施例提供的侧发光LED支架及LED具有更好的性价比，可有效解决智能手机、平板电脑所用超亮蓝光大芯片资源紧张问题。值得注意的是，本实施例中的第一电极引脚106可为正极引脚，此时第二电极引脚105则为负极引脚；当然，也可设置第一电极引脚106为负极引脚，而第二电极引脚105设置为正极引脚，也即，本实施例中的第一电极引脚106和第二电极引脚105的正负极可根据具体的情况灵活选择设置。请参见图4和图6所示，第一电极引脚106的一端位于所述腔体101底部与第一金属区102连通，另一端穿出基座100，经过相应的弯折形成焊接点；第二电极引脚105的一端位于所述腔体101底部与第二金属区103连通，另一端穿出基座100，经过相应的弯折形成另一焊接点。本实施例中，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的类型也可根据实际应用情况选用，二者具体可选择为相同的类型，也可具体选择为不同的类型。例如，本实施例要求制得白光LED，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107可选择为相同的蓝光LED芯片，优选超亮蓝光LED芯片；同时，考虑到灵活设置第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的位置，可进一步优选长度较短的蓝光LED芯片。本实施例中，为了使第一 LED芯片108和第二 LED芯片107更好的设置于第一金属区102和第二金属区103内，且为了更便于调整第一 LED芯片108和第二 LED芯片107之间的位置以及各自在腔体101底部的位置，本实施例中可将绝缘区104设置在腔体101底部的中间位置，即将绝缘区104在腔体101底部居中设置，以使第一金属区102和第二金属区103在腔体101底部有更合理的分布，请参见图4所示，图4所示的腔体I为长条形腔体，但应当注意的是，本实施例中的腔体并非仅局域于长条形，还可为正方形、圆形以及其他任意形状；绝缘区104设置在腔体101底部的中间位置，第一金属区102和第二金属区103则可在腔体101底部对称分布，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107在腔体101长度方向平行设置，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107串联；由于第一 LED芯片108和第二 LED芯片107分别设置在对称的第一金属区102和第二金属区103内，因此可更灵活的调整第
一LED芯片108和第二 LED芯片107之间的间距，例如可调整二者之间的间距(如图4中的D所示)为0.12至1.2mm，优选为0.35至0.4mm，这样的设置可避免二者之间因间距过小产生严重的光干涉，导致光损严重的情况发生。同时，在满足上述设置条件下，还可灵活的调整第一 LED芯片108和第二 LED芯片107在腔体底部的位置，例如，将第一 LED芯片108和第二 LED芯片107设置于腔体101底部长度方向的中心线上，也即第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的中心点位于腔体101底部长度方向的中心线上，以使第一 LED芯片108和第二 LED芯片107整体尽可能位于腔体101的中心位置，提高LED出光颜色的均匀性。值得注意的是，本实施例中第一 LED芯片108和第二 LED芯片107的连接方式并不仅局限于图4所示的串联方式，例如，请参见图7所示，第一 LED芯片108和第二 LED芯片107还可采用并联方式连接；当然，此处仅是以两颗LED芯片为例进行的说明，当LED芯片采用三颗或三颗以上时，并不排除采用串、并联混合的方式连接各LED芯片。同时，本实时例中绝缘区104的设置并非仅局限于图4所示的形式，本实施例中对绝缘区104设置的具体形状并无严格的限制，但是为了进一步保证绝缘的可靠性，本实施例中优选绝缘区的宽度大于等于0.1mm0除了图4所示的形状外，本实施例中的绝缘区104的形状还可设置为如图8-图11中所示的形状。通常，腔体101底部设置的绝缘区104、第一金属区102和第二金属区103的上表面位于同一平面上，如图12所示的腔体101底部设置有绝缘区104、第一金属区102和第二金属区103部分的局部剖视图所示。请参见图13-图14所示，本实施例中为了进一步增加LED支架结构的强度，还进一步在绝缘区104的上表面上设置有绝缘加强筋110，绝缘加强筋110可与绝缘区104—体成型，也可分别单独设设置，其尺寸优选为与绝缘区104的形状和尺寸匹配；同时，绝缘加强筋110横截面的形状也可根据实际情况进行选择设置，本实施例中优选其横截面的形状为三角形，不但可以增强LED支架结构的强度，还可进一步提高绝缘的可靠性。本实施例仅以双LED芯片为例对本实用新型进行了说明，但应该理解的是，当采用三颗及以上的LED芯片进行设置时，也可遵循本实用新型提供的方案进行设置。可见，本实用新型提出将第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，正常工作时，第一 LED芯片和第二 LED芯片产生的热量可分别通过第一电极引脚和第二电极引脚散发出去，避免散热不及时出现LED芯片结温过高而出现严重光衰的情况，可提高LED的可靠性，延长LED的使用寿命；同时，由于第一 LED芯片和第二 LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，更利于调整第一 LED芯片和第二 LED芯片之间的间距以及第一 LED芯片和第
二LED芯片在第一金属区和第二金属区内的位置，可避免出因两LED芯片之间的间距过小导致光干涉严重的情况，减少光干涉造成的光损失，提高LED的光通量和发光效率；同时，还可尽可能使第一 LED芯片和第二 LED芯片向腔体的中间位置靠拢，提高LED出光颜色的均匀性；另外，本实施例中还可进一步在绝缘区区域设置了用于提高LED支架结构强度的加强筋，不但能进一步提高支架强度，还可进一步保证第一金属区和第二金属区之间绝缘的可靠性；最后，通过实验证明，本实用新型中的第一 LED芯片和第二 LED芯片采用长度较短的LED芯片时,不但可以灵活的在第一金属区和第二金属区内结合第一 LED芯片和第二 LED芯片之间的间距、以及距离腔体中心位置的距离等因素灵活设置第一 LED芯片和第二 LED芯片，解决现有侧发光LED中存在的光干涉严重、LED芯片严重偏离腔体中心等问题；LED芯片加上第二 LED芯片相比传统的一颗大的超亮LED芯片，在相同的消耗功率下，发光效率更高，成本更低；例如，当第一 LED芯片和第二 LED芯片采用蓝光LED芯片且串联时，所制造得到的白光LED在通入12.5mA 15mA时的光通量比一颗大的超亮蓝光LED芯片通入25mA 30mA时所制得的白光的光通量更高，具体的，采用本实用新型提供的LED，其发光效
率高5% 20% ；因此，本实用新型提供的侧发光LED支架及LED具有更好的性价比，更能满足智能手机和平板电脑及WIN8等市场对侧发光LED的高光通量的需求，可有效解决智能手机、平板电脑所用超亮蓝光大芯片资源紧张问题。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种侧发光LED支架，包括基座、第一电极引脚和第二电极引脚，所述基座上设置有腔体，其特征在于，所述LED支架还包括设置于所述腔体底部的第一金属区和第二金属区、以及设置于所述第一金属区与所述第二金属区之间的绝缘区；所述第一金属区和所述第二金属区分别用于承载第一 LED芯片和第二 LED芯片；所述第一电极引脚和所述第二电极引脚的一端分别与所述第一金属区和所述第二金属区连通，另一端穿出所述基座。
2.如权利要求1所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述绝缘区、第一金属区和所述第二金属区的上表面位于同一平面，所述绝缘区的上表面还设置有绝缘加强筋。
3.如权利要求2所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述绝缘加强筋的横截面为三角形。
4.如权利要求1-3任一项所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述绝缘区设置于所述腔体底部的中间位置。
5.如权利要求1-3任一项所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述绝缘区的宽度大于等于0.1mm。
6.一种侧发光LED，其特征在于，包括第一 LED芯片、第二 LED芯片以及如权利要求1_5任一项所述侧发光LED支架；所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片分别设置于所述第一金属区和所述第二金属区。
7.如权利要求6所述的侧发光LED，其特征在于，所述腔体为长条形腔体，所述第一LED芯片和所述第二 LED芯片在所述腔体长度方向平行设置，所述第一 LED芯片与所述第二 LED芯片之间的间距为0.12至1.2mm。
8.如权利要求6所述的侧发光LED，其特征在于，所述第一LED芯片与所述第二 LED芯片之间的间距为0.35至0.4mmο
9.如权利要求6-8任一项所述的侧发光LED，其特征在于，所述腔体为长条形腔体，所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片的中心点位于所述腔体底部长度方向的中心线上。
10.如权利要求6-8任一项所述的侧发光LED，其特征在于，所述第一LED芯片和所述第二 LED芯片为蓝光LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种侧发光LED支架及侧发光LED，将第一LED芯片和第二LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，第一LED芯片和第二LED芯片产生的热量可分别通过第一电极引脚和第二电极引脚散发出去，较现有LED只能通过一个引脚散热，其散热性能更好；由于第一LED芯片和第二LED芯片分别设置于相互绝缘的第一金属区和第二金属区内，更利于调整第一LED芯片和第二LED芯片之间的间距以及各自的位置，避免出现现有因两LED芯片之间的间距过小导致光干涉严重、以及严重LED芯片严重偏离腔体中心位置的情况。
文档编号H01L33/62GK203055907SQ201320002680
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日
发明者孙平如, 陈潮深 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司