专利名称：一种高光效、低热阻cob照明组件发光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种日常照明用品，具体地说是一种COB照明组件发光模组。
背景技术：
COB照明组件发光模组作为LED照明电子元件，其发热较大，电子元件寿命较短，防水防震性能差、散热效果差等问题，造成COB照明组件发光模组故障率很高。COB照明组件发光模组热阻主要包括材料内部热阻和介面热阻。散热基板的作用就是吸引晶片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。而现有的封装结构在LED芯片和基板的配合上不能完全吻合导致芯片和基板间热阻增大，在加上基板表层没有添加各种散热涂料，从而使得COB发光模组的内部热阻和界面热阻大大提高，导致发光模组未能及时快速将热量导出，进而光衰加大寿命减短。
实用新型内容所要解决的技术问题:本实用新型目的是提供一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组。技术方案:一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，包括发光模组本体，超导热铜基板，LED芯片，封装胶壳，在发光模组本体中间设一安装孔，超导热铜基板设在安装孔中，超导热铜基板具有若干LED芯片安装位，LED芯片放置于安装位中。所述封装胶壳具有若干通孔。所述超导热铜基板表面有一高漫反射纳米涂层。有益效果:LED芯片通过精确编程安装在超导热铜基板上，将LED芯片放置在预设好的安装孔内，LED芯 片的尺寸刚好和安装孔位重合，使孔内封装有荧光粉胶较少，LED芯片和超导热铜基板的散热热阻大大降低，超导热铜基板表面采用高漫反射纳米涂料，有效提高光线全反射率和漫反射率，使光线广角反射，提供更广阔的照射范围和更均匀的照射效果，减少眩光，保护视力。经静电喷涂处理后形成的纳米涂层不但能抵抗红紫外线、防老化，而且具良好的抗酸碱腐蚀和耐热性，安全防火，能耐400摄氏度高温，有助于延长灯具寿命，减少维护和更换所衍生的成本。纳米涂层拥有高达95%全反射率和94%漫反射率。胶壳上的通孔通过空气对流效应进一步提高散热能力。本实用新型不仅散热能力极好，还具有低光衰、成本低、生产方便等特点。
图1是本实用新型结构分解示意图。图2是本实用新型主视立体示意图。图3是本实用新型后视立体示意图。标号代表:1、LED芯片，2、高漫反射纳米涂层。3、超导热铜基板，4、安装孔，5、通孔，6、安装位，7、发光模组本体，8、封装胶壳。
具体实施方式
见图1-3，一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，包括发光模组本体7，超导热铜基板3，LED芯片I，封装胶壳8，在发光模组本体7中间设一安装孔4，超导热铜基板3设在安装孔4中，超导热铜基板3具有若干LED芯片安装位6，若干LED芯片I分别放置于若干安装位6中。所述封装胶壳8具有若干通孔5。所述超导热铜基板3表面有一高漫反射纳米涂层2。本实用新型绝非仅限于这些 例子。以上所述仅为本实用新型较好的实施例，仅仅用于描述本实用新型，不能理解为对本实用 新型的范围的限制。应当指出的是，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，包括发光模组本体，超导热铜基板，LED芯片，封装胶壳，其特征在于:在发光模组本体中间设一安装孔，超导热铜基板设在安装孔中，超导热铜基板具有若干LED芯片安装位，LED芯片放置于安装位中。
2.根据权利要求1所述的一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，其特征在于:所述封装胶壳具有若干通孔。
3.根据权利要求1所述的一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，其特征在于:所述超导热铜 基板表面有一高漫反射纳米涂层。
专利摘要本实用新型公开了一种高光效、低热阻COB照明组件发光模组，包括发光模组本体，超导热铜基板，LED芯片，封装胶壳，在发光模组本体中间设一安装孔，超导热铜基板设在安装孔中，超导热铜基板具有若干LED芯片安装位，LED芯片放置于安装位中。所述封装胶壳具有若干通孔。所述超导热铜基板表面有一高漫反射纳米涂层。本实用新型散热热阻大大降低，有效提高光线全反射率和漫反射率，减少眩光，保护视力。具有低光衰、成本低、生产方便等特点。
文档编号H01L33/48GK203118986SQ201320055390
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月31日 优先权日2013年1月31日
发明者欧阳伟 申请人:江西量一光电科技有限公司