专利名称：硅舟的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体元件制造使用的装置，特别是涉及一种硅舟。
背景技术：
在半导体器件加工制造领域，常常需要用到硅舟。硅舟主要用于盛放硅片，并通过硅舟将硅片放入扩散炉中进行处理。在将装有硅片的硅舟放入扩散炉内进行加工之前，一般需要将热偶插入到扩散炉内以检测扩散炉内的温度是否合适。在将装有硅片的硅舟放入扩散炉内进行加工时，扩散炉内的温度也需要保持在合适的范围之内。而此时扩散炉内的温度却无法进行实时检测。这样就可能出现扩散炉内温度不在合适的温度范围内，导致加工出来的硅片不符合要求或者硅片质量较低的现象。
实用新型内容基于此，有必要提供一种可以实时监控扩散炉内温度的硅舟。一种硅舟，所述硅舟包括舟体，所述舟体的上沿设有容纳热偶的凹槽。在其中一个实施例中，所述凹槽为U形凹槽或半圆形凹槽。在其中一个实施例中，所述舟体为U形舟体或半圆形舟体。
在其中一个实施例中，所述舟体的两个上沿均设有容纳热偶的凹槽。上述硅舟在舟体的上沿设置容纳热偶的凹槽，这样当使用该硅舟时，凹槽内可以设置热偶，硅舟被放入扩散炉内时就可以实时监控扩散炉内的温度，从而方便控制扩散炉内的温度，提高硅片的加工质量。
图1为一个实施例的硅舟的立体图；图2为图1所示硅舟应用于扩散炉内时的示意图。
具体实施方式
请参考图1，一个实施方式提供了一种硅舟110。该硅舟110包括舟体112，舟体112的上沿设有容纳热偶140的凹槽114。该硅舟110的舟体112可以为U形舟体或半圆形舟体。舟体112上的凹槽114可以为U形凹槽或半圆形凹槽。另外，该硅舟110的舟体112的两个上沿均设有容纳热偶140的凹槽114。也就是说，该硅舟110具有两个凹槽114。这样该硅舟110可以根据实际需要同时设置两个热偶140或一个热偶140。当该硅舟110采用两个热偶140时可以更加准确的得到该硅舟110周围的温度，避免出现硅舟110上部分区域温度过高，另一部分温度正常而导致检测结果不准确的现象发生。请参考图2，使用时，该硅舟110内会放置硅片130，并在凹槽114内放置测量温度的热偶140。当将该硅舟110放入扩散炉120内对硅舟110上的硅片130进行加工时，凹槽114内的热偶140可以实时监控扩散炉120内的温度。这样当扩散炉120出现温度异常时可以尽快调整扩散炉120内的温度。这样就可以加工出质量更高、技术参数更加一致的硅片。该硅舟在舟体的上沿设置容纳热偶的凹槽，这样当使用该硅舟时，凹槽内可以设置热偶，硅舟被放入扩散炉内时就可以实时监控扩散炉内的温度，从而方便控制扩散炉内的温度，提高硅片的加工质量。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护 范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种硅舟，所述硅舟包括舟体，其特征在于，所述舟体的上沿设有容纳热偶的凹槽。
2.根据权利要求1所述的硅舟，其特征在于，所述凹槽为U形凹槽或半圆形凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的硅舟，其特征在于，所述舟体为U形舟体或半圆形舟体。
4.根据权利要求3所述的硅舟，其特征在于，所述舟体的两个上沿均设有容纳热偶的凹槽。·
专利摘要本实用新型提供一种硅舟，所述硅舟包括舟体，所述舟体的上沿设有容纳热偶的凹槽。该硅舟在舟体的上沿设置容纳热偶的凹槽，这样当使用该硅舟时，凹槽内可以设置热偶，硅舟被放入扩散炉内时就可以实时监控扩散炉内的温度，从而提高硅片的加工质量。
文档编号H01L21/673GK203150529SQ20132008284
公开日2013年8月21日 申请日期2013年2月22日 优先权日2013年2月22日
发明者张朝坤 申请人:深圳深爱半导体股份有限公司