专利名称：一种结温可控的高效led封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及白光LED封装结构。
背景技术：
目前国内外白光LED封装使用的荧光粉为YAG黄粉，在大功率LED光源的封装过程中普遍采用的方法是在完成芯片的封装后直接把荧光粉通过配上专业胶水喷涂或平涂在芯片上。但是由于YAG荧光粉的一个致命缺点就是当芯片温度过高的时候其发光效率会出现衰减，如超过65度或70度，荧光粉的发光效率会出现大幅度衰减；二是，由于YAG荧光粉容易吸潮，若直接暴露在空气中，会使得荧光粉吸收空气中的水分而潮解同样会使发光效率大幅度衰减，严重影响LED的寿命。为此，为了克服上述问题，提出新的改进方案是十分有意义的。
发明内容为了解决目前LED普遍存在的问题，提供一种高效的LED封装结构，可以提高白光LED的发光效率、降低损耗。本实用新型采取的技术方案是:一种结温可控的高效LED封装，该封装结构包括LED支架、LED芯片、温度传感器、荧光粉层、硅胶保护层；LED芯片和温度传感器在LED支架碗杯中；该封装结构的荧光粉层在LED芯片上，最外层为硅胶保护层。在LED碗杯中增加温度传感器，可以将LED的透镜内部的温度实时反馈，最终对其工作电流实现调整，始终使蓝光LED芯片工作电流不超过极限安全值，使蓝光LED芯片能正常工作而不会降低其使用寿命O
以下结合附图对本实用新型进一步说明。附
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示:本实用新型通过在LED碗杯中增加温度传感器，可以将LED的透镜内部的温度实时反馈，最终对其工作电流实现调整，始终使蓝光LED芯片工作电流不超过极限安全值，使蓝光LED芯片能正常工作而不会降低其使用寿命。如图1所示:1.LED支架；2温度传感器.；3.LED芯片；4.荧光粉层；5.硅胶保护层。
权利要求1.一种结温可控的高效LED封装，其特征是:该封装结构包括LED支架、LED芯片、温度传感器、荧光粉层、硅胶保护层。
2.根据权利要求1所述的一种结温可控的高效LED封装，其特征是，LED芯片(3)和温度传感器(2)在LED支架(1)碗杯中。
3.根据权利要求1所述的一种结温可控的高效LED封装，其特征是:该封装结构的荧光粉层(4 )在LED芯片(3 )上，最外层为硅胶保护层(5 )。
专利摘要一种结温可控的高效LED封装，涉及一种发光二极管(LED)照明技术领域，本实用新型包括LED支架、LED芯片、温度传感器、荧光粉层、硅胶层。本实用新型在LED支架中增加一个温度传感器，可以将LED的透镜内部的温度实时反馈，最终对其工作电流实现调整，始终使蓝光LED芯片工作电流不超过极限安全值，保证LED的寿命。
文档编号H01L33/48GK203118989SQ20132010106
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者李帅谋, 朱志祥, 夏中华, 聂新跃 申请人:河南森源集团有限公司