专利名称：散热型固体继电器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于固体继电器领域，具体涉及一种散热型固体继电器。
背景技术：
在自动化控制领域中，继电器以其性能优越被广泛应用，其中固态继电器具有无火花、可靠性好等优点，固态继电器主要以成塑封双向控硅或成管单向可控硅反并联两种结构作为输出功率器件，然而采用此结构其存在一定的不足，如散热较慢，会影响到固态继电器的正常使用功能，同时其成本也较高，使用稳定性较差。
发明内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用稳定性好的散热型固体继电器。实现本实用新型目的的技术方案是一种散热型固体继电器，包括壳体、与所述壳体相适配的壳盖、设置在所述壳体上的输入端子、设置在所述壳体内的功率输出极和与功率输出极相连的控制电路，所述控制电路底部设有散热层，所述散热层设置在所述控制电路与所述壳盖之间，所述功率输出极周围设置有导热层，所述导热层与所述散热层相连接。所述散热层为复合金属散热层，所述复合金属散热层烧焊在所述控制电路的底部。 还包括复合金属散热传导板，所述复合金属散热传导板的顶部与述复合金属散热层焊接固定，所述复合金属散热传导板底部固定在所述壳盖上。本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构简单，散热性能好，一定程度上提高了继电器的使用稳定性和可靠性，结构合理且实用。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中:图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
(实施例1)图1显示了本实用新型的一种具体实施方式
，其中图1为本实用新型的结构示意图。见图1，一种散热型固体继电器，包括壳体1、与所述壳体I相适配的壳盖2、设置在所述壳体I上的输入端子3、设置在所述壳体I内的功率输出极4和与功率输出极4相连的控制电路5，所述控制电路5底部设有散热层6，所述散热层6设置在所述控制电路5与所述壳盖2之间，所述功率输出极4周围设置有导热层7，所述导热层7与所述散热层6相连接。[0013]所述散热层6为复合金属散热层61，所述复合金属散热层61烧焊在所述控制电路5的底部。 还包括复合金属散热传导板8，所述复合金属散热传导板8的顶部与述复合金属散热层61焊接固定，所述复合金属散热传导板8底部固定在所述壳盖2上。显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热型固体继电器，包括壳体、与所述壳体相适配的壳盖、设置在所述壳体上的输入端子、设置在所述壳体内的功率输出极和与功率输出极相连的控制电路，其特征在于:所述控制电路底部设有散热层，所述散热层设置在所述控制电路与所述壳盖之间，所述功率输出极周围设置有导热层，所述导热层与所述散热层相连接。
2.根据权利要求1所述的散热型固体继电器，其特征在于:所述散热层为复合金属散热层，所述复合金属散热层烧焊在所述控制电路的底部。
3.根据权利要求2所述的散热型固体继电器，其特征在于:还包括复合金属散热传导板，所述复合金属散热传导板的顶部与述复合金属散热层焊接固定，所述复合金属散热传导板底部固定在所述壳盖 上。
专利摘要本实用新型公开了一种散热型固体继电器，包括壳体、与所述壳体相适配的壳盖、设置在所述壳体上的输入端子、设置在所述壳体内的功率输出极和与功率输出极相连的控制电路，所述控制电路底部设有散热层，所述散热层设置在所述控制电路与所述壳盖之间，所述功率输出极周围设置有导热层，所述导热层与所述散热层相连接。本实用新型的结构简单，散热性能好，一定程度上提高了继电器的使用稳定性和可靠性，结构合理且实用。
文档编号H01H45/12GK203165802SQ20132010198
公开日2013年8月28日 申请日期2013年2月25日 优先权日2013年2月25日
发明者林华 申请人:林华