专利名称：Led灯珠结构及led灯具的制作方法
技术领域：
LED灯珠结构及LED灯具技术领域：
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种LED灯珠结构及LED灯具。背景技术：
[0002]LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。传统的光源，为提高显色性，一般在LED芯片表面涂覆荧光粉或粘贴荧光胶片，以点光源形式发光。因此荧光粉层的结构、厚度、特性对LED灯珠的性能有很大的影响。如图1所示的LED灯珠结构， 其包括透镜301，LED基座303，LED芯片305和LED电极307，LED芯片305用银胶封装在 LED基座303上，LED芯片305通过金线309与LED电极307相连，LED芯片305的表面覆盖有荧光粉层302，该荧光粉层302包覆在LED芯片305的顶部和侧部，荧光粉层302大体呈圆顶状。该类结构的LED芯片305直接与荧光粉层302接触，导致LED芯片305产生的高温直接传到荧光粉层302上，使荧光粉层302上的温度急速升高，产生粹灭现象。由于温度过高，将直接导致荧光粉层302的光效降低。另外，如果荧光粉层302的温度过高，LED芯片305工作一段时间后会过早地产生光衰，受高温影响，荧光粉层302也会易老化变色及挥发，而影响发光强度及使用寿命。另一个缺点还会表现在，由于该类结构的荧光粉层302在侧面和顶部的厚度不同，同时在顶部的各出光面的厚度也不尽相同，会造成LED芯片305出光色度不均匀，离散性大，甚至会出现光斑，影响LED灯珠305的性能和照明效果。
实用新型内容[0003]为克服现有LED灯珠结构的荧光粉层出光效率低，易老化，光衰严重以及出光色度不均匀的技术问题，本实用新型提供一种出光效率高，使用寿命长，LED出光更加均匀的新型LED灯珠结构及LED灯具。[0004]本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED灯珠结构，其包括LED基座，LED 透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该 LED灯珠进一步包括一荧光粉层，其上层和四周侧部组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层，在该LED芯片和突光粉层之间有一隔层。[0005]优选地，该隔层为长方体形状，该隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.5-1倍。[0006]优选地，该隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.75倍。[0007]优选地，该隔层表面大小与上层荧光粉层内壁的尺寸相同，该隔层的上表面与上层荧光粉层接触，下表面与LED芯片相接触。[0008]优选地，该隔层包括上层隔层和侧部隔层，上层隔层位于上层荧光粉层与芯片之间，侧部隔层位于侧部荧光粉层与芯片之间， 上层隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.5-1 倍，侧部隔层的厚度为侧部荧光粉层厚度的0.5-1倍。[0009]优选地，该荧光粉层的截面形状为方罩形，该荧光粉层的上层厚度为侧部厚度的 1.2_4 倍。[0010]优选地，该荧光粉层的上层为一水平面，四周侧部为垂直于上层的平面。[0011]优选地，LED芯片通过共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之间形成共晶焊层。优选地，LED基座上设有导电垫片，该导电垫片位于LED芯片的两侧，在导电垫片上设有电极焊点。本实用新型进一步提供一种LED灯具，其包括至少一个如上所述的LED灯珠结构。与现有技术相比，本实用新型的LED灯珠在LED芯片与荧光粉层之间加一层透明隔层，该透明隔层具有较高的隔热作用，可以避免LED芯片发出的热量传递到荧光粉层上。采用这种结构的LED灯珠，由于荧光粉层不会受高温LED芯片而温度过高，使其可以长久的保持常温状态下的高出光效率，延长整个荧光粉层的使用寿命，防止老化。另外，透明隔层上部的荧光粉层在顶部及四周包覆整个LED芯片，形成截面形状为“ [H]，，方罩形的荧光粉层，由于LED芯片在上表面和侧面的出光量不同，所以荧光粉层在上表面和侧面的厚度也不相同。该结构的LED灯珠在上表面的荧光粉厚度保持一致，同时在周围侧面的荧光粉厚度保持一致，所以其可以避免传统的荧光粉涂布方法造成光斑，光色不均匀等不良现象，提高LED芯片出光色度的一致性和均匀度。
图1是现有LED灯珠的结构示意图。图2是本实用新型LED灯珠的结构示意图。图3是本实用新型LED灯珠第二实施方式的结构示意图。图4是采用本实用新 型LED灯珠构成的LED灯具结构示意图。
具体实施方式为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2，本实用新型出LED灯珠100包括LED基座101，LED透镜103，LED芯片105。LED芯片105通过共晶焊的方式固定在LED基座101上，在LED芯片105和LED基座101之间形成共晶焊层1011。LED透镜103采用硅胶材料灌胶的方式形成半球形的LED透镜103，将LED芯片105封装在LED透镜103内，LED透镜103的底面与LED基座101保
持密封。在LED基座101上设有导电垫片1013，该导电垫片1013位于LED芯片105的两侦牝导电垫片1013与电源相连，为LED芯片105的发光提供电源。在导电垫片1013上设有电极焊点1015，LED芯片105上有二表面电极1051，该二表面电极1051与两侧导电垫片1013的电极焊点1015通过99.99%的金线1053键合。LED芯片105的表面电极1051与电极焊点1015键合之后，在LED芯片105的表面及四周涂刷一层荧光粉，形成一密封的荧光粉层107。该荧光粉层107的截面形状大致
为“ Fi，，方罩形，在上层1071为一水平面，而非现有技术的球面，四周的侧部1073为垂
直于上层1071的平面，而非现有技术的曲面或斜面。该荧光粉层107在四周侧部1073的厚度保持一致，在上层1071的厚度略大，荧光粉层107在侧部1073与上层1071的厚度比例是1: 1.2-1: 4，优选1: 2。原因是，由于上层1071的出光量占总出光量的70%，而侧部1073的出光量仅占总出光量的30%，所以要求上层1071的荧光粉要比四周侧部1073厚。特别地，为了防止LED芯片105发出的热量传递到荧光粉层107上，使荧光粉层107温度过高而使荧光粉层107过快的老化导致整个LED灯珠100的使用寿命降低，本实用新型的LED灯珠100在LED芯片105和荧光粉层107的上层1071之间设有一透明隔层109。该透明隔层109具有较高的隔热性能，优选硅胶和环氧树脂材料。该透明隔层109为一长方体形状，其表面大小与突光粉层107的上层1071内壁的尺寸相同，其厚度为突光粉层107上层1071厚度的0.5-1倍，优选0.75倍。使用时，该透明隔层109的上表面与荧光粉层107上层1071接触，下表面与LED芯片105相接触。请参阅图3，作为一种变形实施方式，LED灯珠200除了透明隔层109与LED灯珠100不同之外，其他结构均相同。透明隔层209具有较高的隔热性能，优选硅胶和环氧树脂
材料。透明隔层209的截面形状大致为“ O=^l ，，方罩形，该透明隔层209分为上层透明隔
层2091和侧部透明隔层2093，上层透明隔层2091为一水平面，侧部透明隔层2093为垂直于上层透明隔层2091的平面。上部透明隔层2091与荧光粉层207的上层2071内壁的尺寸相同，其厚度为荧光粉层207上层2071厚度的0.5-1倍，优选0.75倍。侧部透明隔层2093与荧光粉层207侧部2073内壁的尺寸相同，其厚度为荧光粉层207侧部2073厚度的
0.5-1倍，优选0.75倍。使用时，上层透明隔层2091的上表面与荧光粉层207上层2071接触，下表 面与LED芯片205相接触。侧部透明隔层2093外部与荧光粉层207侧部2073相接触，内部与芯片205相接触。请参阅图4，由三排LED灯珠100或LED灯珠200组成的LED灯具400，该三排LED灯珠100或LED灯珠200均封装于LED透镜403内部。与现有技术相比，本实用新型的LED灯珠100在LED芯片105与荧光粉层107之间加一层透明隔层109，该透明隔层109具有较高的隔热作用，可以避免LED芯片105发出的热量传递到荧光粉层107上。采用这种结构的LED灯珠100，由于荧光粉层107不会受高温LED芯片105而温度过高，使其可以长久的保持常温状态下的高出光效率，延长整个荧光粉层107的使用寿命，防止老化。另外，透明隔层109上部的荧光粉层107在顶部及四周包
覆整个LED芯片105，形成截面形状为“ 0={|，，方罩形的荧光粉层107，由于LED芯片105
在上表面和侧面的出光量不同，所以荧光粉层107在上层1071和侧部1073的厚度也不相同。该结构的LED灯珠100在上层1071的荧光粉厚度保持一致，同时在周围侧部1073的荧光粉厚度保持一致，所以其可以避免传统的荧光粉涂布方法造成光斑，光色不均匀等不良现象，提高LED芯片105出光色度的一致性和均匀度。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯珠结构，其包括LED基座，LED透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该LED灯珠进一步包括一荧光粉层，其特征在于:其上层和四周侧部组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层，在该LED芯片和荧光粉层之间有一隔层。
2.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:该隔层为长方体形状，该隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.5-1倍。
3.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:该隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.75倍。
4.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:该隔层表面大小与上层荧光粉层内壁的尺寸相同，该隔层的上表面与上层荧光粉层接触，下表面与LED芯片相接触。
5.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:该隔层包括上层隔层和侧部隔层， 上层隔层位于上层荧光粉层与芯片之间，侧部隔层位于侧部荧光粉层与芯片之间，上层隔层的厚度为上层荧光粉层厚度的0.5-1倍，侧部隔层的厚度为侧部荧光粉层厚度的0.5-1 倍。
6.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:该荧光粉层的截面形状为方罩形， 该荧光粉层的上层厚度为侧部厚度的1.2-4倍。
7.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:该荧光粉层的上层为一水平面，四周侧部为垂直于上层的平面。
8.如权利要求1-7任意一项所述的LED灯珠结构，其特征在于:LED芯片通过共晶焊的方式固定在LED基座上，在LED芯片和LED基座之间形成共晶焊层。
9.如权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:LED基座上设有导电垫片，该导电垫片位于LED芯片的两侧，在导电垫片上设有电极焊点。
10.一种LED 灯具，其包括至少一个如权利要求1所述的LED灯珠结构。
专利摘要一种LED灯珠结构，涉及LED照明领域。其包括LED基座，LED透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该LED灯珠进一步包括一荧光粉层，其上层和四周侧部组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层，在该LED芯片和荧光粉层之间有一隔层。采用这种结构的LED灯珠，由于荧光粉层不会受高温LED芯片而温度过高，使其可以长久的保持常温状态下的高出光效率，延长整个荧光粉层的使用寿命，防止老化。同时还可以避免传统的荧光粉涂布方法造成光斑，光色不均匀等不良现象，提高LED芯片出光色度的一致性和均匀度。本实用新型还提供了一种LED灯具。
文档编号H01L33/50GK203150600SQ20132015488
公开日2013年8月21日 申请日期2013年3月17日 优先权日2013年3月17日
发明者何琳, 李盛远, 李剑 申请人:深圳市邦贝尔电子有限公司