一种板上芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种板上芯片，包括铝基材和芯片，其中，所述芯片通过蓝宝石衬底设置在所述铝基材的表面。本实用新型提供的板上芯片中，芯片通过绝缘性质的蓝宝石衬底直接设置在铝基材上，剔除了绝缘层，避免了导热系数较低的绝缘层对板上芯片整体散热性能的影响，使得板上芯片的散热性能进一步提高，延长了板上芯片的工作寿命。
【专利说明】—种板上芯片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体灯具【技术领域】，更具体地说，涉及一种板上芯片。
【背景技术】
[0002]随着半导体照明技术的不断发展，LED (英文Light-Emitting Diode的缩写,发光二极管)灯越来越多的进入到各种照明领域中。
[0003]LED灯的主要发光部件为设置有LED的板上芯片，其中，板上芯片的基板01为铝基板，其上粘接有一层绝缘层02，绝缘层02上设置线路，以及通过绝缘的蓝宝石存底03与绝缘层连接的芯片04，如图1所示。选用铝材作为基材，是因为铝材具有良好的散热性，能够及时的将线路、芯片04和LED产生的热量散发掉。但是，在现有技术中，绝缘层02由于自身材质的原因，其导热系数较低，从而影响了板上芯片的整体散热效果。
[0004]因此，如何进一步提高板上芯片的散热性能，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
[0005]有鉴于此，本实用新型提供了一种板上芯片，其能够进一步提闻提闻自身散热性。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]一种板上芯片，包括铝基材和芯片，其中，所述芯片通过蓝宝石衬底设置在所述铝基材的表面。
[0008]优选的，上述板上芯片中，还包括设置在所述铝基材表面，且位于所述铝基材与所述芯片之间的锌层。
[0009]优选的，上述板上芯片中，还包括设置在所述锌层表面，且位于所述锌层与所述芯片之间的镍层。
[0010]优选的，上述板上芯片中，还包括设置在所述镍层表面，且位于所述镍层与所述芯片之间的银层，所述芯片通过所述蓝宝石衬底设置在所述银层表面。
[0011]本实用新型提供的板上芯片中，芯片通过绝缘性质的蓝宝石存底直接设置在铝基材上，剔除了绝缘层，避免了导热系数较低的绝缘层对板上芯片整体散热性能的影响，使得板上芯片的散热性能进一步提高，延长了板上芯片的工作寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为现有技术提供的板上芯片的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型实施例提供的板上芯片的结构示意图。[0015]以上图1-图2中:
[0016]基板01、绝缘层02、蓝宝石衬底03、芯片04 ；
[0017]铝基材1、芯片2、蓝宝石衬底3、锌层4、镍层5、银层6。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型提供了一种板上芯片，其能够进一步提闻提闻自身散热性。
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]如图2所示，本实用新型实施例提供的板上芯片，包括铝基材I和芯片2，其中，芯片2通过蓝宝石衬底3直接设置在铝基材I的表面。
[0021]本实施例提供的板上芯片中，芯片2通过绝缘性质的蓝宝石衬底3直接设置在铝基材I上，剔除了绝缘层，避免了导热系数较低的绝缘层对板上芯片2整体散热性能的影响，使得板上芯片的散热性能进一步提高，延长了板上芯片的工作寿命。
[0022]为了进一步优化上述技术方案，本实施例提供的板上芯片中，还包括设置在铝基材I表面，且位于铝基材I与芯片2之间的锌层4 ;设置在锌层4表面，且位于锌层4与芯片2之间的镍层5 ;设置镍层5表面，且位于镍层5与芯片2之间的银层6，芯片2通过蓝宝石衬底3设置在银层6表面,如图2所不。
[0023]上述金属涂层的设置能够提高LED的出光率和可靠性。
[0024]本实施例提供的板上芯片，充分利用铝的散热能力，回避绝缘层导热不足，采用新型铝基板散热工艺，芯片2的PN结产生的热量直接通过芯片2蓝宝石衬底3传导到银层6上面，增强散热效果，PN结热量-芯片2衬底-镀银层6-镍层5-锌层4-铝基板，此种散热结构能够使热量直接散发到空气当中，回避散热系数非常小的绝缘层，非常显著的提高了板上芯片的整体散热效果。
[0025]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0026]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种板上芯片，包括铝基材(I)和芯片(2)，其特征在于，所述芯片(2)通过蓝宝石衬底(3 )设置在所述铝基材(I)的表面。
2.根据权利要求1所述的板上芯片，其特征在于，还包括设置在所述铝基材(I)表面，且位于所述铝基材(I)与所述芯片(2)之间的锌层(4)。
3.根据权利要求2所述的板上芯片，其特征在于，还包括设置在所述锌层(4)表面，且位于所述锌层(4 )与所述芯片(2 )之间的镍层(5 )。
4.根据权利要求3所述的板上芯片，其特征在于，还包括设置在所述镍层(5)表面，且位于所述镍层(5)与所述芯片(2)之间的银层(6)，所述芯片(2)通过所述蓝宝石衬底(3)设置在所述银层(6)表面。
【文档编号】H01L33/64GK203466210SQ201320478299
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年8月6日
【发明者】刘云, 王 锋 申请人:惠州市华阳光电技术有限公司