一种smd八边电感装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种SMD八边电感装置，包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。本实用新型体较小，方便安装，不影响安装后主板的整体布局，同时具有很好的保护漆包铜线的作用，在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。
【专利说明】—种SMD八边电感装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电感零件领域，具体是一种SMD八边电感装置。
【背景技术】
[0002]现有的电感结构，主要是由人工对线圈和端子的结合部用锡焊进行焊接，这种操作模式一方面在焊接过程中对于人员的要求特别高，人员在操作中容易出错，容易出现次品，工作效率低下，另一方面，用锡焊焊接增加了企业的成本，不利于企业的扩大再生产，现有的SMD电感装置磁芯大多直接裸露在外，缺少相应的保护，导致电感的抗热冲击能力、耐湿性能和抗震动能力较差，无法满足实际操作中的使用。
[0003]现有的SMD电感装置普遍为方形结构，体积较大，而且安装时占用空间，影响整体的排布。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种SMD八边电感装置，体较小，方便安装，不影响安装后主板的整体布局，同时具有很好的保护漆包铜线的作用，在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。
[0005]本实用新型包括一种SMD八边电感装置，包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。
[0006]进一步改进，所述的基体为铁氧体铁芯。
[0007]进一步改进，所述的保护层由环氧树脂和磁性材料混合而成。
[0008]进一步改进，所述的基体的下端面和导片之间通过胶水胶合衔接。
[0009]本实用新型有益效果在于:本实用新型体较小，方便安装，不影响安装后主板的整体布局，同时具有很好的保护漆包铜线的作用，在实际操作中具有很好的感应效果，能够防止瞬间电流过大，导致电子产品的损毁。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图；
[0011]图2为本实用新型侧视图；
[0012]图3为本实用新型仰视图。
[0013]图4为本实用新型内部结构示意图。
[0014]图中:1.上端面；2.导片；3.下端面；4.保护层；5.基体；6.漆包铜线。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]如图1、2、3和4所示，一种SMD八边电感装置，包括基体5，基体5包括上端面I和下端面3，上端面I和下端面3由正八边形构成的端面，基体5的上端面I和下端面3之间的凹槽部分设有漆包铜线6，漆包铜线6的表面镀有保护层4，其中，基体5的下端面3设有导片2，所述的基体5为铁氧体铁芯；所述的保护层4由环氧树脂和磁性材料混合而成；所述的基体5的下端面3和导片2之间通过胶水胶合衔接。
[0017]本实用新型具体应用途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种SMD八边电感装置，其特征在于:包括基体，基体包括上端面和下端面，上端面和下端面由正八边形构成的端面，基体的上端面和下端面之间的凹槽部分设有漆包铜线，漆包铜线的表面镀有保护层，其中，基体的下端面设有导片。
2.根据权利要求1所述的SMD八边电感装置，其特征在于:所述的基体为铁氧体铁芯。
3.根据权利要求1所述的SMD八边电感装置，其特征在于:所述的保护层由环氧树脂和磁性材料混合而成。
4.根据权利要求1所述的SMD八边电感装置，其特征在于:所述的基体的下端面和导片之间通过胶水胶合衔接。
【文档编号】H01F17/04GK203444907SQ201320582328
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】谢明谚 申请人:庆邦电子元器件(泗洪)有限公司