一种直插式led的新式结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种直插式LED的新式结构，主要包括封装体、安装于该封装体内部的碗杯和芯片，以及上端伸入该封装体内部与所述芯片连接、下端伸出至所述封装体外部的导电引脚，其特征在于，所述封装体外部的导电引脚上设置有用于保护所述导电引脚的外壳，且该外壳沿远离所述封装体的方向逐渐变小。本实用新型设计巧妙，结构简单，能够对靠近封装体的导电引脚形成保护，减小其折断的几率，具有很高的实用价值和推广价值。
【专利说明】一种直插式LED的新式结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED，具体地说，是涉及一种直插式LED的新式结构。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的高速发展，电子产品越来越向小型化、精密化方向发展，LED的发展也同样如此。当今社会，LED种类繁多，直插式、贴片式LED不断更新，但无论怎么变化，其中心思想都是体积更小、精度更高，性能更好。
[0003]而LED技术的更新，又包括LED芯片自身的技术更新和LED封装的技术更新。随着技术的快速发展，LED芯片的技术更新难度越来越大，人们便逐渐将重心转向了 LED封装技术的更新。
[0004]直插式LED主要由封装体、碗杯、芯片和导电引脚构成,其中，碗杯和芯片位于封装体内部，而导电引脚一端位于封装体内部，与芯片连接，而另一端则位于封装体外部，用于与LED的外部电路连接。而为了适应元器件小型化的需求，同时便于安装LED，导电引脚都是由软质的导电材料制成，而且很细，既可以随意弯曲，还可以轻易折断。但是，无论怎么样的安装，封装体外部都必须有一段导电引脚，但是，由于导电引脚的上述特性，其很容易从与封装体分离的部位直接折断，一旦出现这种情况，整个LED将无法再使用。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种直插式LED的新式结构，解决现有直插式LED的导电引脚容易从封装体外部完全折断导致无法使用的问题。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0007]一种直插式LED的新式结构，主要包括封装体、安装于该封装体内部的碗杯和芯片，以及上端伸入该封装体内部与所述芯片连接、下端伸出至所述封装体外部的导电引脚，所述封装体外部的导电引脚上设置有用于保护所述导电引脚的外壳，且该外壳沿远离所述封装体的方向逐渐变小。
[0008]进一步,所述外壳与所述封装体一体成型。
[0009]再进一步，所述外壳由软质绝缘材料制成。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0011](I)本实用新型在封装体外部的导电引脚上设置有外壳，可以对封装体外部的导电引脚形成保护效果，从而减小封装体外部靠近封装体的一段导电引脚折断的几率。
[0012](2)本实用新型中外壳与封装体一体成型，从而避免了生产工艺的增加。
[0013](3)本实用新型中外壳由软质材料制成，因此，并不会影响导电引脚的正常使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的装配示意图。
[0015]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下:[0016]1-封装体，2-芯片，3-碗杯，4-导电引脚，5-外壳。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0018]如图1所示，一种直插式LED，主要包括封装体1、芯片2、碗杯3和导电引脚4。其中，碗杯3位于封装体I内部，而芯片则设置在碗杯内；导电引脚4的上端位于封装体I内部，通过金线与芯片连接，而其下端伸出至封装体I的外部，用于与其他电路连接。
[0019]本实施例中，在封装体I外部的导电引脚上，靠近封装体的部位，设置有一个外壳
5。该外壳5与封装体I 一体成型，并且沿远离封装体的方向逐渐变小，考虑到导电引脚需要弯曲的情况，该外壳采用软质绝缘材料制成。
[0020]通过上述外壳，可以在不影响导电引脚正常使用的情况下，对导电引脚靠近封装体的部位形成保护，有效减小该位置折断的几率，从而提高了直插式LED的使用寿命。
[0021]上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种直插式LED的新式结构，主要包括封装体、安装于该封装体内部的碗杯和芯片，以及上端伸入该封装体内部与所述芯片连接、下端伸出至所述封装体外部的导电引脚，其特征在于，所述封装体外部的导电引脚上设置有用于保护所述导电引脚的外壳，且该外壳沿远离所述封装体的方向逐渐变小。
2.根据权利要求1所述的一种直插式LED的新式结构，其特征在于，所述外壳与所述封装体一体成型。
3.根据权利要求2所述的一种直插式LED的新式结构，其特征在于，所述外壳由软质绝缘材料制成。
【文档编号】H01L33/48GK203503695SQ201320600754
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】董学文 申请人:长兴科迪光电有限公司