桥式led的cob封装器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种桥式LED的COB封装器件，涉及LED封装技术，用于解决现有的COB封装的LED照明光源的照射角偏小的问题，以及同时改善LED灯具颗粒感且刺眼感，使人感觉更加舒服。其采用如下方案：所述封装槽为包括底部，在底部的四周边缘上设有台阶；LED发光电路为桥式LED电路，LED支路封装固定在台阶上；在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。本实用新型特别适用于小芯片在室内照明领域上的应用。
【专利说明】桥式LED的COB封装器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片(COB)封装技术。
【背景技术】
[0002]LED大功率芯片通常用来制作户外照明、车大灯等大功率照明器件。但是大功率芯片的生产工艺复杂，良率低，生产成本高。而LED小芯片则良率高、成本低。目前市场上为了降低LED大功率器件的生产成本，均采用集成LED小芯片的方案。在多种集成小芯片的技术路线中，板上芯片(简称C0B)封装技术目前正成为开发和应用的技术热点，这种技术目前已经广泛应用于室内LED照明灯具中。一般的LED芯片的COB封装技术为:在铝基板上设封装槽，LED芯片通过封装胶封装在封装槽内。由于LED为单向点光源，其发出的光不容易向四周扩散，照射角偏小，其作为照明器件，在照射范围上，显得不理想。除此以外，LED的点光源发出的光非常刺眼，其发光时颗粒感非常强。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种桥式LED的COB封装器件，其用于解决现有的COB封装的LED照明光源的照射角偏小的问题，以及同时改善LED灯具颗粒感且刺眼感，使人感觉更加舒服。
[0004]为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种桥式LED的COB封装器件，包括铝基板和LED发光电路，LED发光电路包括LED芯片；在铝基板上设有封装槽，在封装槽内封装LED芯片；以及所述封装槽为包括底部，在底部的四周边缘上设有台阶；
[0005]LED发光电路为桥式LED电路，桥式LED电路的桥臂包括LED支路；LED支路封装固定在台阶上；
[0006]在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；
[0007]在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；
[0008]在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。
[0009]优选地:所述LED芯片为蓝光芯片，所述荧光粉胶内的荧光粉为黄光荧光粉。
[0010]优选地:所述导光板为玻璃导光板。
[0011]优选地:所述拱形面为圆拱、椭圆或三角拱形。
[0012]优选地:所述桥式LED电路包括四个二极管和四条LED支路；LED支路由多个LED串联组成；其中第一二极管11、第四LED支路18、第三LED支路17、第二 LED支路16和第二二极管12构成第一桥臂；第四二极管14、第四LED支路18、第一 LED支路15、第二 LED支路16和第三二极管13构成第二条桥臂。
[0013]本实用新型的有益效果:相比现有技术，本实用新型在封装槽内设置了一个导光板，在导光板周围设置了桥式LED电路，这种设计通过导光板来扩散LED芯片发出的光，其可以很好的将LED芯片发出的光扩散到整个导光板的发光面，从而实现光源由点光源变成面光源，其使LED芯片单向发光的照射范围得以扩大，更加符合照明灯具的使用效果要求。除此以外，本实用技术可以减弱大量使用LED颗粒的情况下，灯具颗粒感严重刺眼效应。由于本实用新型具有较大的照射角，且刺眼效应比较弱，因此在照明模组上可以不使用灯罩或使用透明灯罩。桥式LED电路可以使灯具能够使用交流电，且是分区域发光，并非所有的LED芯片同时发光，因此热量相对分散，有利于提高灯具的寿命。本实用新型特别适用于小芯片在室内照明领域上的应用，通过大量的LED小芯片来实现室内大功率照明的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的剖面结构示意图。
[0015]图2是本实用新型未固化荧光粉胶的俯视角度的结构示意图。
[0016]图3是本实用新型的电路原理图。
[0017]图4是本实用新型可以采用的第二种电路桥结构图。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型提出的LED芯片集成封装的大功率白光器件的实施例结构参见图1和图2。这种桥式LED的COB封装器件包括铝基板3和LED发光电路，LED发光电路包括LED芯片。在铝基板3上设有封装槽5，在封装槽5内封装LED芯片I。LED芯片I通过封装胶8封装。
[0019]封装槽5为包括底部9，在底部9的四周边缘上设有台阶7。在底部9上设有导光板6，导光板6的底面设有作为导光板反射面的拱形面10。导光板的上表面与封装槽的槽口持平。导光板的侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触。
[0020]在封装槽5的底部以及槽壁上设有反射层4。反射层可以银或铝的镀层。反射层可以增加出光，减少光损。
[0021]在封装槽的表面有一层荧光粉胶2，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。LED芯片I为蓝光芯片，荧光粉胶2内的荧光粉为黄光荧光粉。导光板6为玻璃导光板，也可以为光学级压克力材料。石英玻璃的使用寿命会更长一些。
[0022]图1中拱形面10为三角拱形，还可以为圆拱。拱形面的拱顶在导光板的中间位置。由于LED芯片是围绕在导光板设置，拱顶在导光板的中间可以很好实现侧入式导光效果。
[0023]参见图3，LED发光电路为桥式LED电路，桥式LED电路的桥臂包括LED支路；LED支路封装固定在台阶上。桥式LED电路包括四个二极管和四条LED支路。LED支路由多个LED串联组成。其中第一二极管11、第四LED支路18、第三LED支路17、第二 LED支路16和第二二极管12构成第一桥臂；第四二极管14、第四LED支路18、第一 LED支路15、第二LED支路16和第三二极管13构成第二条桥臂。图3桥式电路采用的是LED芯片与二极管混合组合的方式，除此以外，还可以采用如图4所示的纯发光二极管的电桥结构。
[0024]LED芯片发出的光线由导光板侧边进入，经过导光板传导后，由导光板的出光面均匀射出，使LED芯片发出光变成面光源。由于导光板的体量，其使整个灯具呈现面光源特征，弱化了 LED点光源效果，其照射角相比LED芯片有明显的提高。在封装槽内设导光板结构是COB封装技术的新的突破和应用。
[0025]本实用新型在使用时，LED芯片发出的光会射入导光板，大量的光经过导光板的拱形面反射，由导光板出光面射出。由于导光板体量远大于LED芯片的体量，其使得整个光源形成平面发光，点状发光明显弱化和隐藏，其相对于LED单向点状发光，其发光角度明显增大,光线也更加柔和。
[0026]桥式LED电路是LED灯具实现交流驱动的基础构架，这类LED灯具需要用到大量小芯片。本实用新型在一圈LED芯片中间增加了一个导光板，其可以很好的化解LED光带造成的刺眼的问题，而且由于采用了桥式结构，LED芯片是分区域发光，其分散了发热。封装槽中间的导光板，其虽然对外发出光，但是其自身并不产生热量，导光板下面的铝基板可以承担分散LED芯片热量的作用。
[0027]参见上述图3的电桥电路，在该电路导通交流电时，第一二极管11导通时，第一二极管11、第四LED支路18、第三LED支路17、第二 LED支路16和第二二极管12 ;第四二极管14导通时，第四二极管14、第四LED支路18、第一 LED支路15、第二 LED支路16和第三二极管13构成第二条桥臂。
【权利要求】
1.一种桥式LED的COB封装器件，包括铝基板和LED发光电路，LED发光电路包括LED芯片；在铝基板上设有封装槽，在封装槽内封装LED芯片；其特征在于:所述封装槽为包括底部，在底部的四周边缘上设有台阶； LED发光电路为桥式LED电路，桥式LED电路的桥臂包括LED支路；LED支路封装固定在台阶上； 在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触； 在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层； 在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。
2.根据权利要求1所述的桥式LED的COB封装器件，其特征在于:所述LED芯片为蓝光芯片，所述荧光粉胶内的荧光粉为黄光荧光粉。
3.根据权利要求1所述的桥式LED的COB封装器件，其特征在于:所述导光板为玻璃导光板。
4.根据权利要求1所述的桥式LED的COB封装器件，其特征在于:所述拱形面为圆拱、椭圆或三角拱形。
5.根据权利要求1所述的桥式LED的COB封装器件，其特征在于:所述桥式LED电路包括四个二极管和四条LED支路；LED支路由多个LED串联组成；其中第一二极管、第四LED支路、第三LED支路、第二 LED支路和第二二极管构成第一桥臂；第四二极管、第四LED支路、第一 LED支路、第二 LED支路和第三二极管构成第二条桥臂。
【文档编号】H01L33/60GK203491258SQ201320626902
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日
【发明者】韩香丽 申请人:深圳市科润光电有限公司