一种新型排针的制作方法
【专利摘要】一种新型排针，包括骨架和金属针，其特征在于，金属针沿直线方向按照一定的间距穿插排列在骨架上并保持相互绝缘，相邻金属针的间距为1.9mm。本实用新型所述的新型排针由于排针间距减小，占用电路板PCB面积减少，节省的电路板面积可以布下更多的器件；采用通孔焊接方式进行连接的排针，其连接可靠性、机械强度等可以得到保证，结构简单，易于生产，性价比高。
【专利说明】一种新型排针
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种新型排针。
【背景技术】
[0002]排针是以各种塑料材质为骨架，按一定间距排列相互绝缘的金属针，用于板间或不同模组间信号和电源的传导的器件。这种连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端子配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。
[0003]由于不同产品所需要的规格并不相同，因此排针也有多种型号规格，按电子行业的排针连接器标准分类，根据间距大致可分为2.54mm、2.00mm、1.27mm、1.00mm>0.8mm、
0.5mm，但在实际使用中这些标准规格常常不能满足需要，往往需要其他间距规格的排针，尤其在2.0mm和1.27mm两个相邻间距规格间，没有其他间距，导致在实际设计和生产使用时出现一定的困难。
[0004]在实际设计中，排针焊接常常使用波峰焊的形式，这就决定了排针间距不能太小，目前一般使用> 2mm间距的塑料排针，而如果选用< 1.27mm的塑料排针，在采用波峰焊接时，极其容易出现过炉后连焊等问题。由于目前电子产品体积越来越小，排针所占据的电路板PCB面积占整个产品的电路板PCB面积的比例也就越来越大，为了在更小占用面积下安装更多的排针引脚，大多数采用了以下两种设计:
[0005]设计采用< 1.27mm的贴片排针，以贴片焊接工艺解决问题，但带来了排针成本直线上升，普通塑料排针成本为0.01元/针左右，采用小间距的贴片排针后同样每根针的采购成本上升3-5倍，并且在很多使用环境下，小间距贴片排针其焊接后连接的机械强度远达不到普通通孔焊接的机械强度，还需要增加其他的卡扣、螺栓等以加强强度，从而进一步增加了材料成本；
[0006]设计采用1.27_、1.0mm的塑料排针，但增加一个排针插座，实现信号传递，这种方式的成本同样也高，并且增加了转接，信号传输时容易受到干扰，且容易因使用环境导致排针与插座连接部分表面氧化，导致接触不了而影响信号传输。
实用新型内容
[0007]本实用新型所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种新型排针，解决目前技术中在小面积的电路板上安装排针结构强度低，成本过高的问题。
[0008]为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0009]一种新型排针，包括骨架和金属针，其特征在于，金属针沿直线方向按照一定的间距穿插排列在骨架上并保持相互绝缘，相邻金属针的间距为1.9mm。相对与2.0mm间距的排针，1.9mm间距的排针减少了 5%的电路板占用面积，并且1.9mm的间距仍然可采用波峰焊的焊接方式，在过炉后不会发生连焊的现象，从而在减小电路板占用面积的情况下保证了排针安装后连接结构强度，同时不会增加制作成本。
[0010]进一步的，金属针I根据实际需求设计成直线型。
[0011]进一步的，金属针II根据实际需求设计成L型。
[0012]进一步的，金属针III根据实际需求设计成U型。
[0013]进一步的，所述的金属针沿等间距1.9mm排列在两条平行的直线上，并且两排金属针的间距为1.9mm。
[0014]与现有技术相比，本实用新型优点在于:
[0015]本实用新型所述的新型排针由于排针间距减小，占用电路板PCB面积减少，以现在适应波峰焊接的2mm排针为标准，1.9mm排针间距减少PCB占用面积5%，节省的电路板面积可以布下更多的器件；采用通孔焊接方式进行连接的排针，其连接可靠性、机械强度等可以得到保证；由于间距减少，在同样针数的情况下，相对2.0mm的适应通孔焊接的排针，其塑料用量减少5%，节约了采购成本；本实用新型的结构简单，易于生产，性价比高。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型的第二种结构示意图；
[0018]图3为本实用新型的第三种结构示意图；
[0019]图4为本实用新型的第四种结构示意图；
[0020]图5为本实用新型的第五种结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]本实用新型实施例公开的一种新型排针，以节约占用电路板面积，并且保证焊接后的结构强度，保证信号传输良好为目的。
[0023]如图1所示，一种新型排针，包括骨架I和金属针，其特征在于，金属针沿直线方向按照一定的间距穿插排列在骨架I上并保持相互绝缘，相邻金属针的间距为1.9mm。采用
1.9mm间距，是考虑到通常塑料排针的金属针粗细直径为0.5mm和0.6mm两种规格，对应焊盘最小和最大开孔为0.65?1.0mm,开孔周围的金属焊环最小粗细为0.3mm,,即电路板PCB上对应排针的焊盘大小为1.25?1.6mm，采用1.9mm排针间距对应焊盘中心间距为1.9mm,即当采用1.6mm的焊盘时，相邻焊盘外缘间距为0.3mm，可以保证波峰焊接的可靠性和焊接质量，保证连接结构强度的情况下，也有效避免过炉后连焊。
[0024]金属针可制作成多种形状，应用于不同的需要，如图1所示，金属针12呈直线型；如图2所示，金属针113呈L型；如图3所示，金属针III4呈U型。
[0025]如图4和图5所示，金属针沿等间距1.9mm排列在两条平行的直线上，并且两排金属针的间距为1.9mm。[0026]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型排针，包括骨架(I)和金属针，其特征在于，金属针沿直线方向按照一定的间距穿插排列在骨架(I)上并保持相互绝缘，相邻金属针的间距为1.9mm。
2.根据权利要求1所述的新型排针，其特征在于，金属针I(2)呈直线型。
3.根据权利要求1所述的新型排针，其特征在于，金属针II(3)呈L型。
4.根据权利要求1所述的新型排针，其特征在于，金属针III(4)呈U型。
5.根据权利要求1至4任一项所述的新型排针，其特征在于，所述的金属针沿等间距.1.9mm排列在两条平行的直线上，并且两排金属针的间距为1.9mm。
【文档编号】H01R12/57GK203503826SQ201320629898
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】郑彦智 申请人:四川福润得数码科技有限责任公司