Led灯丝的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种LED灯丝，包括：基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。
【专利说明】LED灯丝
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED灯丝。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的用途。LED光源有如下特点:节能、长寿、环保、固态封装，属于冷光源类型等等。
[0003]传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。然而，LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。
[0004]请参考图1，现有技术中LED灯丝包括:芯片10、基板20以及荧光胶70，所述芯片10固定于所述基板20上，所述荧光胶70包围所述芯片10以及基板20，其中，所述芯片10自下而上依次包括反射层30、图形化LED衬底40、第一氮化镓层51、发光层60以及第二氮化镓层52。
[0005]所述LED灯丝在使用时，芯片10采用图形化LED衬底40，并在图形化LED衬底40背面镀反射层30，以此最大程度的取得芯片10的正向出光。由所述发光层60发出的光线能够经过所述反射层30、第二氮化镓层52以及荧光胶70反射或者穿透出，实现360°全方位发光，请参考图2。然而，由于目前LED灯丝工艺采用的基板20为传统的铝基板，即材质为铝，由于铝基板并不能透光，因此导致所述LED灯丝虽然是360°全角度发光，但是发光不均匀，会出现位于基板的一面偏亮，背于基板的一面偏暗的情况，光线如图2箭头所示。
[0006]那么如何使LED灯丝能够实现360°全方位均勻的发光，便成为本领域技术人员急需解决的技术问题。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于提供一种LED灯丝，能够实现360°全方位均匀的发光。
[0008]为了实现上述问题，本实用新型提出了一种LED灯丝，包括:
[0009]多个芯片、基板以及保护层，所述芯片固定于所述基板上，所述保护层包围所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料。
[0010]进一步的，多个所述芯片采用串联方式连接在一起。
[0011]进一步的，所述衬底为硅衬底、氮化镓衬底、氮化硅衬底或者蓝宝石衬底。
[0012]进一步的，所述衬底的厚度范围是10微米?100微米。
[0013]进一步的，所述第一氮化镓为N型氮化镓。
[0014]进一步的，所述第二氮化镓为P型氮化镓。
[0015]进一步的，所述保护层为荧光胶。[0016]进一步的，所述基板为透光材质，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半导体材料。
[0017]进一步的，所述基板的厚度范围是I晕米?5晕米。
[0018]进一步的，所述LED灯丝还包括两个金属接头和绝缘接头，所述绝缘接头分别固定在所述基板的两端，所述金属接头分别固定在所述绝缘接头的两端，所述金属接头与所述芯片电连接。
[0019]与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在:将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为现有技术中LED灯丝的结构示意图；
[0021]图2为现有技术中LED灯丝发光的示意图；
[0022]图3为本实用新型一实施例中LED灯丝的截面结构示意图；
[0023]图4为本实用新型一实施例中LED灯丝发光的示意图；
[0024]图5为本实用新型一实施例中LED灯丝的俯视图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合示意图对本实用新型的LED灯丝进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0026]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0027]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0028]请参考图3，在本实施例中，提出了一种LED灯丝，所述LED灯丝包括:
[0029]多个芯片100、基板300以及保护层200，所述芯片100固定于所述基板300上，所述保护层200包围所述芯片100和基板300 ;所述芯片100自下而上依次包括衬底110、第一氮化镓120、发光层130以及第二氮化镓140，所述基板300的材质为透光材料。
[0030]在本实施例中，多个所述芯片100采用串联方式连接在一起，组成较大的发光源；其中，所述衬底110为LED领域常用的衬底，例如包括硅衬底、氮化镓衬底、氮化硅衬底、蓝宝石衬底，在本实施例中以蓝宝石衬底为例，所述衬底110的厚度范围是10微米?100微米，例如是50微米；所述第一氮化镓120为N型氮化镓，即采用离子注入的方式形成N型氮化镓；所述第二氮化镓140为P型氮化镓，也采用离子注入的方式形成P型氮化镓；其中发光层130是用于产生光线。
[0031]在本实施例中，所述保护层200为荧光胶，其作用一方面是保护所述芯片100和基板300，另一方面是将所述发光层130产生的蓝色光改变成白色光发射出，滤去光线的色彩；所述基板300的材质为透光材料，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半导体材料等，所述基板300的厚度范围是1毫米?5毫米，例如是3毫米，由于透光材料能够透由所述发光层130产生的光线，能够实现360°全方位均匀的发光，如图4所示；因此所述芯片100就无需在形成反射层和图案化LED衬底，能够大大简化生产工艺，降低生产成本。
[0032]请参考图5，在本实施例中，所述LED灯丝还包括两个金属接头400，两个所述金属接头400分别与所述芯片100首尾相连接，所述LED灯丝还包括两个金属接头400和绝缘接头500，所述绝缘接头500分别固定在所述基板300的两端，所述金属接头400分别固定在所述绝缘接头500的两端，所述金属接头400与所述芯片100电连接，所述金属接头400用于接通电源，使所述芯片100发光。
[0033]综上，在本实用新型实施例提供的LED灯丝中，将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。
[0034]上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属【技术领域】的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝包括: 多个芯片、基板以及保护层，所述芯片固定于所述基板上，所述保护层包围所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，多个所述芯片采用串联方式连接在一起。
3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述衬底为硅衬底、氮化镓衬底、氮化硅衬底或者蓝宝石衬底。
4.如权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于，所述衬底的厚度范围是10微米?100微米。
5.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述第一氮化镓为N型氮化镓。
6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述第二氮化镓为P型氮化镓。
7.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述保护层为荧光胶。
8.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板为透光材质，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半导体材料。
9.如权利要求8所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板的厚度范围是I毫米?5毫米。
10.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝还包括两个金属接头和绝缘接头，所述绝缘接头分别固定在所述基板的两端，所述金属接头分别固定在所述绝缘接头的两端，所述金属接头与所述芯片电连接。
【文档编号】H01L27/102GK203536462SQ201320674278
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】张汝京, 余洁闻, 尚荣耀, 陈海鸿 申请人:嵘瑞芯光电科技（上海）有限公司