一种新型可串接式插孔的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型可串接式插孔，包括PIN针外壳及簧爪，所述PIN针外壳内设有一通孔，所述簧爪通过治具压入PIN针外壳内的通孔中，并通过过盈配合与PIN针外壳固定，所述PIN针外壳的通孔底端通过治具压入有纤维板，所述纤维板、PIN针外壳内的通孔均为圆柱形；本实用新型采取底部开放的方式，因为是开放式的，为防止焊锡时锡浸入，所以在底部加纤维板，焊接结束后，在公针插入时，纤维板脱落，可以有效的减小PIN的长度，在一些产品较薄的情况下，可以有效的降低产品的高度，可作为SMT焊接，也可减少使用空间，可几块板重叠连接。
【专利说明】一种新型可串接式插孔
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型可串接式插孔。
【背景技术】
[0002]目前的车PIN连接器母针主要是封闭式的，但是封闭式的端子一般要求尺寸比较长，且在焊接后不能有效的检验簧爪与公针配合的有效性，如图1所示。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采取底部开放的方式，可以有效的减小PIN的长度，在一些产品较薄的情况下，可以有效的降低产品的高度的新型的焊接PIN针。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种新型可串接式插孔，包括PIN针外壳及簧爪，所述PIN针外壳内设有一通孔，所述簧爪通过治具压入PIN针外壳内的通孔中，并通过过盈配合与PIN针外壳固定，所述PIN针外壳的通孔底端通过治具压入有纤维板。
[0005]作为优选的技术方案，所述纤维板、PIN针外壳内的通孔均为圆柱形。
[0006]作为优选的技术方案，所述簧爪压入在PIN针外壳的最上端通孔内。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型采取底部开放的方式，因为是开放式的，为防止焊锡时锡浸入，所以在底部加纤维板，焊接结束后，在公针插入时，纤维板脱落，可以有效的减小PIN的长度，在一些产品较薄的情况下，可以有效的降低产品的高度，可作为SMT焊接，也可减少使用空间，可几块板重叠连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
[0009]图1为传统PIN针的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型的内部结构示意图；
[0011]图3为本实用新型的爆炸结构示意图；
[0012]图4为本实用新型的串接图。
[0013]附图标记说明:
[0014]1、PIN针外壳；2、簧爪；3、纤维板;4、PCB ;5、公针；6、锡。
【具体实施方式】
[0015]如图2和图3所示，本实用新型的一种新型可串接式插孔，包括PIN针外壳I及簧爪2，所述PIN针外壳I内设有一通孔，所述簧爪2通过治具压入PIN针外壳I内的通孔中，并通过过盈配合与PIN针外壳I固定，所述PIN针外壳I的通孔底端通过治具压入有纤维板3。[0016]如图4所示，将公针5插入到多个插孔内，组成一个串接，利用锡6与PCB板焊接。
[0017]本实施例中，纤维板3、PIN针外壳I内的通孔均为圆柱形。
[0018]其中，簧爪2压入在PIN针外壳I的最上端通孔内。
[0019]本实用新型的有益效果是:本实用新型采取底部开放的方式，因为是开放式的，为防止焊锡时锡浸入，所以在底部加纤维板，焊接结束后，在公针插入时，纤维板脱落，可以有效的减小PIN的长度，在一些产品较薄的情况下，可以有效的降低产品的高度，可作为SMT焊接，也可减少使用空间，可几块板重叠连接。
[0020]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种新型可串接式插孔，其特征在于:包括PIN针外壳及簧爪，所述PIN针外壳内设有一通孔，所述簧爪通过治具压入PIN针外壳内的通孔中，并通过过盈配合与PIN针外壳固定，所述PIN针外壳的通孔底端通过治具压入有纤维板。
2.根据权利要求1所述的新型的焊接PIN针，其特征在于:所述纤维板、PIN针外壳内的通孔均为圆柱形。
3.根据权利要求1所述的新型的焊接PIN针，其特征在于:所述簧爪压入在PIN针外壳的最上端通孔内。
【文档编号】H01R13/187GK203553421SQ201320676782
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】周明 申请人:深圳市联益康电子有限公司