一种cob-led封装用的电镀银铝基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，基板本体由铜箔、导热绝缘层和铝板两两粘结而成，铜箔上覆有一层电镀银；基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座，底座贯通基板本体。本实用新型提供的COB-LED封装用的电镀银铝基板，结构简单装置小巧，直接将LED灯珠封装在基板本体上，工艺简单可行，材料的利用率高；本实用新型通过在铜箔上镀银来提高反光率，与现有的COB封装铝基板相比，反光率更高（大于85%，普通型的只有30～40%）、耐压性更强、且直接散热，较大地提升了LED照明产品的质量合格率。
【专利说明】 —种COB-LED封装用的电镀银铝基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯照明【技术领域】，具体涉及一种COB-LED封装用的电镀银铝基板。
【背景技术】
[0002]众所周知，LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装中的核心功能性器件。原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30%左右，浪费较大，致使LED产品成本高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加工效率低；国内外均未找到理想的解决方案。
[0003]目前，LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有 Lamp-LED、TOP-LED、Si de-LED, SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB-LED等。其中SMD封装是传统的封装工艺，采用该方法进行贴片的时候，需要回流焊，其高温会对灯珠芯片造成重大损失，影响产品质量。
[0004]总的来说，COB封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案，但出光率低、加工成本高一直是COB封装技术的弱点，这和采用的铝基板有很大关系，因此如何努力寻找到一种高性价比的产品，是全世界LED通用照明产业界都急需解决的技术方案。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供了一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，解决了现有技术中存在的出光率低、加工成本高、产品质量偏低等技术缺陷。
[0006]本实用新型所采用的技术方案具体如下:
[0007]一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，基板本体由铜箔、导热绝缘层和铝板两两粘结而成，铜箔上电镀有一层纯银；基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座，底座贯通基板本体。
[0008]优选的，底座呈纵横排列、均匀分布于基板本体上。
[0009]更优选的，底座为4?48个。
[0010]优选的，铜箔和导热绝缘层之间通过胶膜互相粘结。
[0011]更优选的,胶膜厚度为2?10 μ m。
[0012]本实用新型提供的COB-LED封装用的电镀银铝基板，结构简单装置小巧，直接将LED灯珠封装在基板本体上，工艺简单可行，材料的利用率高；本实用新型通过在铜箔上镀银来提高反光率，与现有的COB封装铝基板相比，反光率更高(大于85%，普通型的只有30?40%)、耐压性更强、且直接散热，较大地提升了 LED照明产品的质量合格率。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型COB-LED封装用的电镀银铝基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，基板本体的结构从上到下依次由铜箔1、导热绝缘层2和铝板3组成，铜箔I和导热绝缘层2之间、导热绝缘层2和铝板3之间，均通过胶膜4互相粘结，胶膜4的厚度为2?10 μ m ;铜箔I经表面处理电镀一层纯银，以提高LED灯珠的出光率。
[0015]基板本体上还分布有呈三行六列分布的底座5，底座5上可用于安装LED灯珠，底座5贯通基板本体。本实用新型中，底座5呈纵横排列、均匀分布于基板本体上，并不局限于上述的三行六列，可以根据实际情况进行任意调整，只要满足底座5的个数在4?48个之间即可，例如:底座还可以为二行二列，五行四列、六行八列等等分布形式。
[0016]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思和特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，其特征在于:所述的基板本体由铜箔(I)、导热绝缘层(2)和铝板(3)两两粘结而成，铜箔(I)上电镀有一层纯银；所述的基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座(5)，底座(5)贯通所述的基板本体。
2.根据权利要求1所述的COB-LED封装用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的底座(5)呈纵横排列、均勻分布于所述的基板本体上。
3.根据权利要求1或2所述的COB-LED封装用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的底座(5)为4?48个。
4.根据权利要求1所述的COB-LED封装用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的铜箔(I)和导热绝缘层(2)之间通过胶膜(4)互相粘结。
5.根据权利要求4所述的COB-LED封装用的电镀银铝基板，其特征在于:所述的胶膜(4)厚度为2?10 μ m。
【文档编号】H01L33/48GK203707168SQ201320842164
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】刘伟, 卢大伟, 袁晓力 申请人:浙江远大电子开发有限公司