层叠型多芯电缆的制作方法
层叠型多芯电缆的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。
【专利说明】层叠型多芯电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠型多芯电缆，更具体而言，涉及具有用于传输高频信号的多根信号线的层叠型多芯电缆。
【背景技术】
[0002]作为现有的层叠型多芯电缆，例如，已知有专利文献I记载的柔性扁平电缆。图19是专利文献I所记载的柔性扁平电缆500的剖面结构图。
[0003]如图19所示，柔性扁平电缆500具有平角导体(平坦导体)502、绝缘性粘接片材504a、504b、以及金属薄膜 506a、506b。
[0004]平角导体502在同一层中隔开相等间隔而排列设置有多个。平角导体502在上下方向上由绝缘性粘接片材504a、504b所夹持。另外，绝缘性粘接片材504a的上层设置有金属薄膜506a。绝缘性片材504b的下层设置有金属薄膜506b。上述柔性扁平电缆500具有排列有多个带状线的结构。
[0005]但是，专利文献I所记载的柔性扁平电缆500中，平角导体502彼此接近，因此，存在难以确保平角导体502间的隔离性的问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利特开2009 - 277623号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的技术问题
[0010]因此，本发明的目的在于提供一种能确保多根信号线路间的隔离性的层叠型多芯电缆。
[0011]解决技术问题的技术方案
[0012]本发明的一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆，其特征在于，包括:层叠体，该层叠体通过将多层基材层进行层叠而构成；第一接地导体，该第一接地导体设置于所述层叠体；第二接地导体，该第二接地导体在所述层叠体中设置于与所述第一接地导体不同的层；第一信号线路，该第一信号线路在层叠方向上设置于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间；以及第二信号线路，该第二信号线路在层叠方向上位于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间，且设置成相比所述第一信号线路更靠近该第二接地导体，在从层叠方向上俯视时，该第二信号线路在规定区域中沿所述第一信号线路延伸，在从层叠方向俯视时，所述第一接地导体在所述规定区域中设置有与所述第一信号线路相重叠的第一开口。
[0013]发明效果
[0014]根据本发明，能确保多根信号线路间的隔离性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的外观立体图。
[0016]图2是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的分解立体图。
[0017]图3是图1的层叠型多芯电缆的沿X-X的剖面结构图。
[0018]图4是俯视图1的层叠型多芯电缆的信号线路及接地导体的图。
[0019]图5是层叠型多芯电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。
[0020]图6是从y轴方向及z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆的电子设备时的图。
[0021]图7是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆的外观立体图。
[0022]图8是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆的分解立体图。
[0023]图9是层叠型多芯电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。
[0024]图10是从y轴方向及z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆的电子设备时的图。
[0025]图11是俯视变形例2所涉及的层叠型多芯电缆的信号线路及接地导体的图。
[0026]图12是俯视变形例3所涉及的层叠型多芯电缆的信号线路及接地导体的图。
[0027]图13是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆的外观立体图。
[0028]图14是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆的并行区域的分解立体图。
[0029]图15是从z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆的电子设备时的图。
[0030]图16是变形例5所涉及的层叠型多芯电缆的连接部的分解立体图。
[0031]图17是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的剖面结构图。
[0032]图18是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的剖面结构图。
[0033]图19是专利文献I所记载的柔性扁平电缆的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0034]以下，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的层叠型多芯电缆进行说明。
[0035](层叠型多芯电缆的结构)
[0036]下面，参照附图，对本发明的一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆10的分解立体图。图3是图1的层叠型多芯电缆10的沿X-X的剖面结构图。图4是俯视图1的层叠型多芯电缆10的信号线路20、21及接地导体22、24所得到的图。在图1至图4中，将信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将层叠型多芯电缆10的长度方向定义为X轴方向，将与X轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0037]如图1及图2所示，层叠型多芯电缆10具有层叠体12、外部端子16a?16d、信号线路20、21、接地导体22、24、连接器100a、100b、及过孔导体bl?bl8。
[0038]从z轴方向俯视时，层叠体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b?12e。如图2所示，层叠体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14、电介质片材(基材层)18a?18c、及保护层15依次层叠来构成的挠性层叠体。以下，将层叠体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将层叠体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0039]线路部12a在X轴方向上延伸。连接部12b从线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部起朝X轴方向的负方向侧延伸，且呈矩形。连接部12C从线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部起朝X轴方向的正方向侧延伸，且呈矩形。连接部12d从线路部12a的X轴方向的负方向侧的端部起朝y轴方向的负方向侧延伸，且呈矩形。由此，连接部12b和连接部12d构成为从线路部12a的X轴方向的负方向侧的端部起分岔成两个的结构。连接部12e在从线路部12a的x轴方向的正方向侧的端部起朝y轴方向的负方向侧延伸，之后，朝X轴方向的正方向侧延伸，从而构成为L字型。由此，连接部12c和连接部12e构成为从线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部起分盆成两个的结构。连接部12b?12e的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向宽度相等。
[0040]从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c呈与层叠体12相同的形状。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a?18c层叠后的厚度例如为25 μ m?200 μ m。以下,将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0041]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b?18a_e构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b_b?18b_e构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部18c_b?18c_e构成。线路部18a_a?18c_a构成线路部12a。连接部18a_b、18c_b构成连接部12b。连接部18a-c、18c-c构成连接部12c。连接部18a_d、18b_d、18c_d构成连接部12d。连接部18a-e、18b-e、18c_e构成连接部12e。
[0042]如图2所示，接地导体22 (第一接地导体)设置于层叠体12，更详细而言，设置于电介质片材18a的表面。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0043]此外，如图2所示，接地导体22由线路部22a及端子部22b?22e构成。线路部22a设置于线路部18a_a的表面，呈沿x轴方向延伸的长方形。
[0044]如图2所示，端子部22b设置在连接部18a_b的表面，并与线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22b的X轴方向的负方向侧的端部呈四边形的框状。如图2所示，端子部22c设置在连接部18a-c的表面，并与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子部22c的X轴方向的正方向侧的端部呈口字形。如图2所示，端子部22d设置在连接部18a-d的表面，并与线路部22a的X轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22d的X轴方向的负方向侧的端部呈口字形。如图2所示，端子部22e设置在连接部18a_e的表面,并与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子部22e的x轴方向的正方向侧的端部呈口字形。
[0045]如图2所示，接地导体24 (第二接地导体)设置于层叠体12中不同于接地导体22的层，更详细而言，设置于电介质片材18c的背面。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0046]此外，如图2所示，接地导体24由线路部24a及端子部24b?24e构成。线路部24a设置于线路部18c_a的背面，呈沿x轴方向延伸的长方形。
[0047]如图2所示，端子部24b设置在连接部18c_b的背面，并与线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。如图2所示，端子部24c设置在连接部18c-c的背面，并与线路部22a的X轴方向的正方向侧的端部相连接。如图2所示，端子部24d设置在连接部18c_d的背面，并与线路部24a的X轴方向的负方向侧的端部相连接。如图2所示，端子部24e设置在连接部18c_e的背面，并与线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0048]如图2及图3所示，信号线路20在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，更具体而言，设置在电解质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c的表面。信号线路20是在线路部18b-a表面的相比y轴方向的中央更靠近y轴方向的正方向侧的位置上沿X轴方向延伸的线状导体，从z轴方向俯视时，与接地导体22、24相重叠。由此，信号线路20以及接地导体22、24形成带状线结构。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0049]此外，如图3所示，信号线路20与接地导体22在z轴方向上的距离Dl小于信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离D2。距离Dl与电介质片材18a的厚度大致相等，距尚D2与电介质片材18b和18c的总厚度大致相等。
[0050]如图2及图3所示，信号线路21在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，设置在相比信号线路20更靠近接地导体24的位置，更具体而言，设置在电解质片材18c的线路部18c_a及连接部18c-d、18c_e的表面。此外，信号线路21是在线路部18c_a表面的相比I轴方向的中央更靠近I轴方向的负方向侧的位置上沿X轴方向延伸的线状导体，从z轴方向俯视时,与信号线路20相重叠。如图4所不,在从z轴方向俯视时,信号线路21在并行区域Al中沿信号线路20延伸。所谓并行区域Al相当于线路部12a。此外，所谓沿某物延伸是指平行状态或从平行状态稍微发生倾斜的状态。但是，在从z轴方向俯视时，信号线路21与接地导体22、24重叠。由此，信号线路21以及接地导体22、24形成带状线结构。信号线路21由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0051]此外，如图3所示，信号线路21与接地导体22在z轴方向上的距离D3大于信号线路21与接地导体24在z轴方向上的距离D4。距离D3与电介质片材18a、18b的总厚度大致相等，距离D4与电介质片材18c的厚度大致相等。
[0052]此处，如图4所示，在接地导体22上设有呈长方形的多个开口 30。从z轴方向俯视时，多个开口 30与信号线路20重叠，并且设置成沿着该信号线路20排列。而且，在接地导体22中，将设置在相邻的开口 30之间的部分称为桥接部32。由此，开口 30和桥接部32在X轴方向上交替地排列。开口 30和桥接部32与信号线路20交替地重叠。桥接部32以比信号线路20中所传输的高频信号的1/2波长的一半要短的间隔来沿信号线路20进行设置。
[0053]如图4所示，在接地导体24上设有呈长方形的多个开口 31。从z轴方向俯视时，多个开口 31与信号线路21重叠，并且设置成沿着该信号线路21排列。而且，在接地导体24中，将设置在相邻的开口 31之间的部分称为桥接部33。由此，开口 31和桥接部33在X轴方向上交替地排列。开口 31和桥接部33与信号线路21交替地重叠。桥接部32以比信号线路21中所传输的高频信号的1/2波长的一半要短的间隔来沿信号线路21进行设置。
[0054]外部端子16a是设置在连接部18a_b的表面上的长方形的导体，并被端子部22b包围。从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部重叠。外部端子16a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16a的表面实施镀金。
[0055]外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面上的长方形的导体，并被端子部22c包围。从z轴方向俯视时,夕卜部端子16b与信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部重叠。外部端子16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16b的表面实施镀金。
[0056]外部端子16c是设置在连接部18a-d的表面上的长方形的导体，并被端子部22d包围。从z轴方向俯视时，外部端子16c与信号线路21的X轴方向的负方向侧的端部重叠。外部端子16c由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16c的表面实施镀金。
[0057]外部端子16d是设置在连接部18a_e的表面上的长方形的导体，并被端子部22e包围。从z轴方向俯视时,夕卜部端子16d与信号线路21的X轴方向的正方向侧的端部重叠。外部端子16d由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16d的表面实施镀金。
[0058]过孔导体bI在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_b。过孔导体bI的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16a相连接，过孔导体bl的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部相连接。
[0059]过孔导体b2在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_c。过孔导体b2的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16b相连接,过孔导体b2的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。
[0060]过孔导体b3在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_d。过孔导体b4在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b_d。过孔导体b3、b4相互连接,从而构成一根过孔导体。过孔导体b3的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16c相连接，过孔导体b4的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路21的X轴方向的负方向侧的端部相连接。
[0061]过孔导体b5在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_e。过孔导体b6在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b_e。过孔导体b5、b6相互连接,从而构成一根过孔导体。过孔导体b5的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16d相连接，过孔导体b6的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路21的X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0062]过孔导体b7在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_b、18a-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近Y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体b7。过孔导体b8在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体b8。过孔导体b9在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c-b、18c_c,从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体b9。过孔导体b7?b9相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体b7的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体b9的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。
[0063]过孔导体blO在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_b、18a-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近Y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体blO。过孔导体bll在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bll。过孔导体bl2在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c_b、18c_c,从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近Y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl2。过孔导体blO?bl2相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体blO的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体bl2的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。
[0064]过孔导体bl3在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_d、18a-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl3。过孔导体bl4在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-d、18b-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl4。过孔导体bl5在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c_d、18c_e,从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl5。过孔导体bl3?bl5相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体bl3的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体bl5的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。
[0065]过孔导体bl6在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_d、18a-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl6。过孔导体bl7在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-d、18b-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl7。过孔导体bl8在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c_d、18c_e,从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl8。过孔导体bl6?bl8相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体bl6的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体bl8的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，接地导体22与接地导体24通过过孔导体b7?bl8相连接。
[0066]过孔导体bl?bl8由以银、铜为主要成分、且电阻率较小的金属材料制成。另外，可使用在贯通孔的内周面形成有镀敷等导体层的贯穿孔来替代过孔导体bl?bl8。
[0067]保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0068]此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b?14e构成。线路部14a覆盖线路部18a_a的大致整个表面，从而覆盖线路部22a。
[0069]连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部,且覆盖连接部18a_b的表面。其中，在连接部14b设有矩形的开口 Ha。外部端子16a及端子部22b经由开口 Ha露出至外部。端子部22b经由开口 Ha露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0070]连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部,且覆盖连接部18a_c的表面。其中，在连接部14c设有矩形的开口 Hb。外部端子16b及端子部22c经由开口 Hb露出至外部。端子部22c经由开口 Hb露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0071]连接部14d连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部,且覆盖连接部18a_d的表面。其中，在连接部14d设有矩形的开口 He。外部端子16c及端子部22d经由开口 He露出至外部。端子部22d经由开口 He露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0072]连接部14e连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部，且覆盖连接部18a_e的表面。其中，在连接部14e设有矩形的开口 Hd。外部端子16d及端子部22e经由开口 Hd露出至外部。端子部22e经由开口 Hd露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0073]保护层15覆盖电介质片18c大致整个背面。由此，保护层15覆盖接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0074]连接器100a、10b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与线号线路20及接地导体22、24进行电连接。此外，连接器100c、10d分别安装在连接部12d、12e的表面上，并与信号线路21及接地导体22、24进行电连接。连接器10a?10d的结构相同，因此，以下以连接器10b的结构为例进行说明。图5是层叠型多芯电缆10的连接器10b的外观立体图及剖面结构图。
[0075]如图5所示，连接器10b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制成。
[0076]在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的表面上，将外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置处。在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子106设置在与经由开口 Hb露出的端子部22c相对应的位置处。
[0077]中心导体108设置在连接器主体102的圆筒中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出信号线路20所传输的高频信号的信号端子。
[0078]外部导体110设置于连接器主体102的圆筒，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。
[0079]以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式，将具有如上结构的连接器10b安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。
[0080]按下述所说明的方式来使用层叠型多芯电缆10。图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了层叠型多芯电缆10的电子设备200而得到的图。
[0081]电子设备200包括层叠型多芯电缆10、电路基板202a?202d、插座204a?204d (插座204c、204d未图示)、电池组(金属体)206及壳体210。
[0082]电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属罩子覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧依次排列。电路基板202c设置在电路基板202a的y轴方向的负方向侧。电路基板202d设置在电路基板202d的y轴方向的负方向侧。
[0083]层叠体12的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，层叠体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。
[0084]插座204a?204d分别设置在电路基板202a?202d的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a?204d分别与连接器10a?10d相连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器10aUOOb的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有
0.8GHz?5GHz频率的高频信号。而且，经由插座204c、204d，向连接器100c、10d的中心导体108施加在电路基板202c、202d之间进行传输的例如具有0.8GHz?5GHz频率的高频信号。连接器10a?10d的外部导体110分别经由电路基板202a?202d而保持在接地电位。由此，层叠型多芯电缆10连接电路基板202a和电路基板202b之间，并连接电路基板202c和电路基板202d之间。
[0085]此处，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面与插座204a?204d之间存在阶差。因而，层叠体12的线路部12a的两端被弯曲，从而连接器10a?10d分别与插座204a?204d连接。
[0086](高频信号线路的制造方法)
[0087]下面，参照图2，对层叠型多芯电缆10的制造方法进行说明。下面，以制作一个层叠型多芯电缆10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材，可同时制作多个层叠型多芯电缆10。
[0088]首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a、18b。另外,准备电介质片材18c，该电介质片材18c由整个表面及背面都形成有铜箔的热塑性树脂构成。对电介质片材18a?18c的铜箔的表面例如实施用于防锈的镀锌来进行平滑化。铜箔的厚度为10 μ m?20 μ m。
[0089]接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示的外部端子16a?16d和接地导体22。具体而言，在电介质片材18a表面侧的铜箔上印刷其形状与图2所示的外部端子16a?16d及接地导体22相同的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的外部端子16a?16d及接地导体22。
[0090]接着，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的信号线20。此夕卜，利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成图2所示的信号线路21。另外，利用光刻工序，在电介质片材18c的背面上形成图2所示的接地导体24。信号线路20、21及接地导体24的形成方法与外部端子16a?16d及接地导体22的形成方法相同，因此，省略说明。
[0091]接着，对电介质片材18a?18c上要形成过孔导体bl?bl8的位置,从背面侧照射激光束，形成贯通孔。之后，将导电性糊料填充到电介质片材18a?18c上所形成的贯通孔中。
[0092]接着，从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次对电介质片材18a?18c进行层叠。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a?18c加热加压,使电介质片材18a?18c软化从而进行压接和一体化，并且，使填充在贯通孔中的导电性糊料固化，以形成图2所示的过孔导体bl?bl8。另外，对于过孔导体bl?bl8，不一定要用导体完全填满贯通孔，例如可通过仅沿贯通孔内周面形成导体来形成过孔导体。
[0093]最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电解质片材18a的表面以及电解质片材18b的背面分别形成保护层14、15。
[0094](效果)
[0095]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10，能确保两根信号线路20、21之间的隔离性。更具体而言，专利文献I所记载的柔性扁平电缆500中，平角导体502设置在相同层，因此，存在难以确保平角导体502间的隔离性的问题。
[0096]此处，在层叠型多芯电缆10中，将信号线路20和信号线路21设置于不同层。由此，层叠型多芯电缆10中的信号线路20和信号线路21之间的距离大于柔性扁平电缆500中的平角导体502间的距离。由此，形成在信号线路20、21间的电容小于形成在平角导体502间的电容。由此，能抑制噪声在信号线路20、21间传输。其结果是，相比柔性扁平电缆500中的隔离性，能更好地确保层叠型多芯电缆10中的隔离性。特别是两根信号线路20、21是差动传输用的数字信号线路的情况下，能降低信号线路20、21间的串扰。
[0097]根据上述理由，采用上述结构的层叠型多芯电缆10，能确保信号线路20、21之间的隔离性。更具体而言，在层叠型多芯电缆10中，在接地导体22中，在从z轴方向俯视时，开口 30与信号线路20相重叠。因此，在信号线路20和接地导体22之间不易形成电容，从信号线路20辐射出的噪声不易传输到接地导体22。由此，能抑制从信号线路20辐射出的噪声通过接地导体22传输到信号线路21。其结果是，在层叠型多芯电缆10中，能进一步确保隔离性。
[0098]在层叠型多芯电缆10中，在接地导体24中，在从z轴方向俯视时，开口 31与信号线路21相重叠。因此，在信号线路21和接地导体24之间不易形成电容，从信号线路21辐射出的噪声不易传输到接地导体24。由此，能抑制从信号线路21辐射出的噪声通过接地导体24传输到信号线路20。其结果是，在层叠型多芯电缆10中，能进一步确保隔离性。
[0099]根据层叠型多芯电缆10，能力图实现层叠体12的薄型化。更具体而言，在层叠型多芯电缆10中，开口 30设置于接地导体22，在从Z轴方向俯视时，开口 30与信号线路20相重叠。由此，难以在线路部20与接地导体22之间形成电容。因此，能缩短信号线路20和接地导体22之间的距离Dl且不增大信号线路20和接地导体22之间所形成的电容。即，能使信号线路20和接地导体22相接近，并力图实现层叠体12的薄型化，且不减小信号线路20的特性阻抗。
[0100]根据层叠型多芯电缆10，能力图实现层叠体12的薄型化。更具体而言，在层叠型多芯电缆10中，开口 31设置于接地导体24，在从Z轴方向俯视时，开口 31与信号线路21相重叠。由此，难以在线路部21与接地导体24之间形成电容。因此，能缩短信号线路21和接地导体24之间的距离D4且不增大信号线路21和接地导体24之间所形成的电容。即，能使信号线路21和接地导体24相接近，并力图实现层叠体12的薄型化且不减小信号线路21的特性阻抗。若实现层叠体12的薄型化，则层叠型多芯电缆10更容易被弯曲。
[0101 ] 如上所述，根据层叠型多芯电缆10，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0102]另外，根据层叠型多芯电缆10，能抑制信号线路20产生低频的噪声。更详细而言，从z轴方向俯视时，层叠型多芯电缆10中，信号线路20与开口 30及桥接部32交替重叠。由此，与开口 30相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Zl小于与桥接部32相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z2。由此，信号线路20的特性阻抗在特性阻抗Zl与特性阻抗Z2之间周期性波动。其结果是，在信号线路20中，在桥接部32间产生短波长(即高频)驻波。另一方面，在外部端子16a、16b之间难以产生长波长(即低频)驻波。另外，根据层叠型多芯电缆10，能抑制信号线路20产生低频的噪声。另外，根据相同的理由，在层叠型多芯电缆10中，能抑制信号线路21产生低频的噪声。
[0103]此外，在层叠型多芯电缆10中，由桥接部32间产生的驻波来产生高频的噪声。但是，通过将桥接部32间的距离设计得充分短，从而能将噪声的频率设定在信号线路20中所传输的高频信号的频带外。为此，将桥接部32以比信号线路20中所传输的高频信号的1/2波长要短的间隔来沿信号线路20进行设置即可。出于同样的理由，将桥接部32以比信号线路21中所传输的高频信号的1/2波长要短的间隔来沿信号线路21进行设置即可。
[0104]在层叠型多芯电缆10中，优选信号线路20的两端的特性阻抗Z3的大小位于与开口 30重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z1、和与桥接部32重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z2之间。由此，在信号线路20中，桥接部32间容易产生短波长的驻波，在信号线路20的两端之间难以产生长波长的驻波。其结果是，在层叠型多芯电缆10中，更有效地抑制低频噪声的产生。出于相同的理由，优选信号线路21的两端的特性阻抗Z6的大小位于与开口 31重叠的部分的信号线路21的特性阻抗Z4、和与桥接部33重叠的部分的信号线路21的特性阻抗Z5之间。
[0105]另外，在将信号线路20、21用作为差动传输线路中所使用的成对线的情况下，能防止眼图(eye pattern)偏移理想值。
[0106]另外，在将信号线路20、21用作不同种类的高频信号(例如GSM(注册商标)900和GSM(注册商标)1800)的线路的情况下，能确保相互间的隔离性。
[0107](变形例I)
[0108]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例I所涉及的层叠型多芯电缆10a。图7是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆1a的外观立体图。图8是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆1a的分解立体图。
[0109]如图7及图8所示，层叠型多芯电缆1a与层叠型多芯电缆10的不同之处在于，层叠型多芯电缆1a是沿X轴方向延伸的长方形。S卩，层叠型多芯电缆1a并未分岔。
[0110]另外，层叠型多芯电缆1a中，使用连接器300a、300b来代替连接器10a?100d。连接器300a、300b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且电连接至线号线路20、21及接地导体22、24。连接器300a、300b的结构相同，因此，以下以连接器300b的结构为例进行说明。图9是层叠型多芯电缆1a的连接器300b的外观立体图及剖面结构图。
[0111]如图7及图9所示，连接器300b包括连接器主体302，外部端子304a、304b、306，中心导体308、310及外部导体312。连接器主体302呈在矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制成。
[0112]在连接器主体302的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子304a设置在与外部端子16b相对的位置处。在连接器主体302的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子304b设置在与外部端子16d相对的位置处。在连接器主体302的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子306设置在与经由开口 Hb露出的端子部22c相对应的位置处。
[0113]中心导体308设置在连接器主体302的圆筒中心，且与外部端子304a相连接。中心导体308是输入或输出信号线路20所传输的高频信号的信号端子。
[0114]中心导体310设置于连接器主体302的内侧的圆筒，且与外部端子304b相连接。中心导体310是输入或输出信号线路21所传输的高频信号的信号端子。
[0115]外部导体312设置于连接器主体302的外侧的圆筒的内周面，并与外部端子306相连接。外部导体312是保持接地电位的接地端子。
[0116]以外部端子304a与外部端子16b相连接、外部端子304b与外部端子16d相连接、外部端子306与端子部22c相连接的方式，将具有如上结构的连接器300b安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体308进行电连接。由此，信号线路21与中心导体310相连接。此外，接地导体22、24与外部导体312进行电连接。
[0117]按下述所说明的方式来使用层叠型多芯电缆10a。图10是从y轴方向和z轴方向俯视使用了层叠型多芯电缆1a的电子设备200而得到的图。
[0118]电子设备200包括层叠型多芯电缆10a、电路基板202a、液晶面板203、插座404a、404b、电池组(金属体)206及壳体210。
[0119]电路基板202a中例如设置有用于驱动液晶面板203的驱动电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属罩子覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及液晶面板203从X轴方向的负方向侧朝正方向侧依次排列。
[0120]层叠体12的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，层叠体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。
[0121 ] 插座404a、404b分别设置在电路基板202a及液晶面板203的z轴方向的负方向侧的主面上。插座404a、404b分别与连接器300a、300b相连接。由此，经由插座404a、404b，向连接器300a、300b的中心导体308施加在电路基板202a和液晶面板203之间进行传输的例如具有0.8GHz?5GHz频率的高频信号。由此，经由插座404a、404b，向连接器300a、300b的中心导体310施加在电路基板202a和液晶面板203之间进行传输的例如具有0.8GHz?5GHz频率的高频信号。上述两个高频信号是相位相差180°的差动传输信号。此外，连接器300a、300b的外部导体312经由电路基板202a、液晶面板203及插座404a、404b而保持接地电位。由此，层叠型多芯电缆1a连接在电路基板202a、液晶面板203间。
[0122]此处，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面和插座404a、404b之间存在阶差。因而，将层叠体12的线路部12a的两端弯曲，从而连接器300a、300b分别与插座404a、404b连接。
[0123]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10a，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0124]而且根据层叠型多芯电缆10a，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0125](变形例2)
[0126]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例2所涉及的层叠型多芯电缆10b。图11是俯视变形例2所涉及的层叠型多芯电缆1b的信号线路20、21及接地导体22、24所得的图。此外，对于层叠型多芯电缆1b的外观立体图及分解立体图，引用图1及图2。
[0127]如图11所示，层叠型多芯电缆1b的开口 30、31的形状及信号线路20、21的形状不同于层叠型多芯电缆10。
[0128]首先，在开口 30、31中，将X轴方向中央部分的区域定义为区域al。在开口 30、31中，将X轴方向的负方向侧的端部的区域定义为区域a2。在开口 30、31中，将X轴方向的正方向侧的端部的区域定义为区域a3。将区域al与区域a2之间的区域定义为区域a4。将区域al与区域a3之间的区域定义为区域a5。
[0129]如图11所示，区域al中的开口 30在y轴方向上的宽度为宽度W1。区域a2、a3的开口 30在y轴方向上的宽度是比宽度Wl要小的宽度W2。而且，在区域a4中，开口 30是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形，从而开口 30的宽度连续增加。在区域a5中，开口 30是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形，从而开口 30的宽度连续减小。
[0130]如图11所示，区域al中的开口 31在y轴方向上的宽度为宽度W1。区域a2、a3的开口 31在y轴方向上的宽度是比宽度Wl要小的宽度W2。在区域a4中，开口 31是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形，从而开口 31的宽度连续增加。在区域a5中，开口31是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形，从而开口 31的宽度连续减小。
[0131]另外，信号线路20的线宽如图11所示那样周期性地变动。与开口 30相重叠的部分的信号线路20的线宽W3比与桥接部32相重叠的部分的信号线路20的线宽W4要大。而且，在信号线路20中，与开口 30相重叠的部分在X轴方向的负方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形。由此，信号线路20的线宽连续增加。而且，在信号线路20中，与开口 30相重叠的部分在X轴方向的正方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形。由此，信号线路20的线宽连续减小。
[0132]另外，信号线路21的线宽如图11所示那样周期性地变动。与开口 31相重叠的部分的信号线路21的线宽W3比与桥接部33相重叠的部分的信号线路21的线宽W4要大。而且，在信号线路21中，与开口 31相重叠的部分在X轴方向的负方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形。由此，信号线路21的线宽连续增加。而且，在信号线路21中，与开口 31相重叠的部分在X轴方向的正方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形。由此，信号线路21的线宽连续减小。
[0133]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10b，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0134]而且根据层叠型多芯电缆10b，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0135]另外，根据层叠型多芯电缆10b，区域al中的开口 30、31的宽度Wl大于区域a2、a3中的开口 30、31的宽度W2。因此，区域al中在信号线路20、21间形成的电容会小于区域a2、a3中在信号线路20、21间形成的电容。因此，区域al中的信号线路20、21的特性阻抗比区域a2、a3中的信号线路20、21的特性阻抗要大。由此，信号线路21、21的特性阻抗在开口 30、31中会随着从X轴方向的负方向侧接近正方向侧而增大，之后会减小。因此，能抑制信号线路20、21的特性阻抗出现不连续的较大的变动。其结果是，在信号线路20、21中，能抑制发生高频信号的反射。
[0136]另外，在层叠型多芯电缆1b中，在区域a4、a5中开口 30的宽度是连续变化的。由此，在区域a4、a5中，信号线路20和接地导体22之间的间隙的宽度会逐渐增大或逐渐减小。同样地，在信号线路21和接地导体24之间的间隙的宽度会逐渐增大或逐渐减小。因此，产生于信号线路20周围且通过信号线路20和接地导体22之间的间隙的磁通会在区域a4、a5中逐渐增大或逐渐减小。产生于信号线路21周围且通过信号线路21和接地导体24之间的间隙的磁通会在区域a4、a5中逐渐增大或逐渐减小。即，在区域a4、a5中，能抑制磁场能量发生较大的变动。其结果是，在区域al和区域a2、a3的边界附近，能抑制发生高频信号的反射。
[0137]另外，在开口 30内，信号线路20与接地导体22并不相对，因此，信号线路20和接地导体22之间所形成的电容极小。因此，即使增大信号线路20的线宽，信号线路20和接地导体22之间所形成的电容也几乎不会增大，信号线路20的特性阻抗不会减小。因此，在层叠型多芯电缆1b中，在从z轴方向俯视时，与开口 30重叠的部分的信号线路20的线宽W3大于与桥接部32重叠的部分的信号线路20的线宽W4。由此，信号线路20的电阻值减小，层叠型多芯电缆1b中的高频电阻减小。此外，出于相同的理由，信号线路21的电阻值也减小。
[0138](变形例3)
[0139]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例3所涉及的层叠型多芯电缆10c。图12是俯视变形例3所涉及的层叠型多芯电缆1c的信号线路20、21及接地导体22、24所得的图。此外，对于层叠型多芯电缆1c的外观立体图及分解立体图，引用图1及图2。
[0140]层叠型多芯电缆1c与层叠型多芯电缆10的不同之处在于，在y轴方向上开口
30、31不一致。更具体而言，桥接部32在X轴方向(信号线路20延伸的方向)上位于开口31的中央。桥接部33在X轴方向(信号线路21延伸的方向)上位于开口 30的中央。
[0141]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10c，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0142]而且根据层叠型多芯电缆10c，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0143]另外，层叠型多芯电缆1c还因以下理由能确保隔离性。更具体而言，在层叠型多芯电缆1c中，与开口 30相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Zl大于与桥接部32相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z2。因此，若信号线路20传输高频信号，则信号线路20中与开口 30重叠的部分会成为电压振幅最大的波腹。信号线路20中与桥接部32相重叠的部分会成为电压振幅最小的波节。出于相同的理由，信号线路21中与开口 31重叠的部分会成为电压振幅最大的波腹。信号线路21中与桥接部33相重叠的部分会成为电压振幅最小的波节。
[0144]此处，在层叠型多芯电缆1c中，如上所述，桥接部32在X轴方向上位于开口 31的中央。由此，信号线路20中的波节和信号线路21中的波腹在y轴方向上相邻。另外，在层叠型多芯电缆1c中，桥接部33在X轴方向上位于开口 30的中央。由此，信号线路20中的波腹和信号线路21中的波节在y轴方向上相邻。信号线路20、21中的波节处，电位几乎不发生变动。因此，信号线路20、21中的波节处的电位变动几乎不会对信号线路20、21中的波腹处的电位变动造成影响。另外，信号线路20、21中的波节处的电位变动几乎不会受到信号线路20、21中的波腹处的电位变动的影响。因此，信号线路20的电位变动和信号线路21的电位变动几乎互不影响。其结果是，在层叠型多芯电缆1c中，能确保隔离性。
[0145](变形例4)
[0146]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例4所涉及的层叠型多芯电缆10d。图13是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆1d的外观立体图。图14是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆1d的并行区域Al中的分解立体图。
[0147]如图13所示，层叠体12在X轴方向上延伸，并在X轴方向的正方向侧的端部及负方向侧的端部分别具有分岔成两个端部的结构。如图14所示，层叠体12是将保护层14及电介质片材(基材层)18a?18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧依次层叠而构成的挠性的层叠体。以下，将层叠体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将层叠体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0148]从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18e呈与层叠体12相同的形状。电介质片材18a?18e由聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a?18e层叠后的厚度例如为25 μ m?200 μ m。以下,将电介质片材18a?18e的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a?18e的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0149]如图14所示，接地导体22 (第一接地导体)设置于层叠体12，更详细而言，设置于电介质片材18a的表面。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0150]如图14所示，接地导体24(第二接地导体)设置于层叠体12中不同于接地导体22的层，更详细而言，设置于电介质片材18e的表面。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0151]如图14所示，信号线路20在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，更具体而言，设置于电解质片材18b的表面。在从z轴方向俯视时，信号线路20与接地导体22、24重叠。由此，信号线路20以及接地导体22、24形成带状线结构。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0152]如图14所示，信号线路21在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，且信号线路21设置于相比信号线路20更靠近接地导体24的位置，更具体而言，信号线路21设置于电解质片材18d的表面。从z轴方向俯视时，信号线路21在并行区间Al中沿着信号线路20延伸。然而，从z轴方向俯视时，信号线路20与信号线路21在并行区间Al的X轴方向的中央交叉。
[0153]此处，如图14所示，在接地导体22上设有呈长方形的多个开口 30。从z轴方向俯视时，多个开口 30与信号线路20重叠，并且设置成沿着该信号线路20排列。
[0154]而且，从z轴方向俯视时，在接地导体22中，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠的位置，设有网格部22f。同样地，从z轴方向俯视时，在接地导体24中，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠的位置，设有网格部24f。网格部22f、24f是将在X轴方向上延伸的多个线状导体和在y轴方向上延伸的多个线状导体配置成网状的结构。
[0155]另外，层叠型多芯电缆1d还具有接地导体50。从z轴方向俯视时，接地导体50同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠，且接地导体50在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。具体而言，接地导体50设置在电介质片材18c的表面上。接地导体50与接地导体22、24通过过孔导体进行连接。
[0156]保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体
22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0157]层叠型多芯电缆1d的其它结构与层叠型多芯电缆10的结构相同，因此省略说明。
[0158]按下述所说明的方式来使用层叠型多芯电缆10d。图15是从z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆1d的电子设备200所得到的图。
[0159]电子设备200包括层叠型多芯电缆10d、电路基板202a、202b、电池组(金属体)206、壳体210、以及天线212。
[0160]电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属罩子覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧依次排列。此外，天线212与电路基板202a相连接。
[0161]层叠型多芯电缆1d在电路基板202a和电路基板202b之间进行连接。此外，层叠体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，层叠体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。
[0162]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10d，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0163]而且，根据层叠型多芯电缆10d，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0164]此外，在层叠型多芯电缆1d中，从z轴方向俯视时，接地导体50同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠，且接地导体50在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。由此,能力图确保信号线路20和信号线路21之间的隔离性。
[0165]而且，在层叠型多芯电缆1d中，从z轴方向俯视时，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠的位置设有网格部22f、24f。由此，在信号线路20和信号线路21相交叉的部分中，在信号线路20、21与网格部22f、24f之间不易形成电容。因此，能增大相关部分中的信号线路20、21的线宽。其结果是，信号线路20、21的电阻值减小，层叠型多芯电缆1d中的高频电阻减小。
[0166](变形例5)
[0167]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例5所涉及的层叠型多芯电缆10e。图16是变形例5所涉及的层叠型多芯电缆1e的连接部12c的分解立体图。另外，层叠型多芯电缆1e的外观立体图引用图14。
[0168]层叠型多芯电缆1e与层叠型多芯电缆1d的不同之处在于，在开口 30内设置有浮动导体60。更详细而言,浮动导体60设置在电介质片材18a的表面上,并位于开口 30内。浮动导体60未与信号线路20、21(信号线路20未图示)及接地导体22、24相连接，并保持浮动电位。所谓的浮动电位是指信号线路20、21(信号线路20未图示)的电位与接地电位之间的电位。
[0169]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10e，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20 (未图示信号线路20)相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0170]而且根据层叠型多芯电缆10e，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20 (未图示信号线路20)产生低频的噪声。
[0171]而且，层叠型多芯电缆1e粘接在电池组206上，以使保护层14与电池组206相接触。因此，接地导体22与电池组206相对。因此，通过在接地导体22的开口 30内设置浮动导体60，从而防止信号线路20 (信号线路20未图示)与电池组206经由开口 30相对。由此，能减少从开口 30辐射出噪声。其结果是，即使层叠体12的材质、间隔发生变动，信号线路20 (未图示信号线路20)的高频特性也不易发生变动。
[0172](其它实施方式)
[0173]本发明所涉及的层叠型多芯电缆不限于所述层叠型多芯电缆10、10a?10e，在其宗旨范围内能进行变更。
[0174]图17是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆1f的剖面结构图。如图17所示，也可以设置信号线路20a?20c及信号线路21a?21c。
[0175]图18是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆1g的剖面结构图。如图18所示，层叠型多芯电缆1g可以采用层叠型多芯电缆1f在Z轴方向上二级层叠的结构。
[0176]另外，也可以将层叠型多芯电缆10、10a?1e的结构进行组合。
[0177]此外，在层叠型多芯电缆10、10a?1e的并行区域Al的一部分中，也可以设置有信号线路20和接地导体24不重叠的区域。S卩，在并行区域Al的一部分中，信号线路20和接地导体22可以构成微带线结构。同样地，在层叠型多芯电缆10、10a?1e的并行区域Al的一部分中，也可以设置有信号线路21和接地导体22不重叠的区域。由此，在相关区域中，能容易地弯曲层叠体12。
[0178]工业上的实用性
[0179]本发明可用于层叠型多芯电缆，尤其在能确保隔离性方面尤为优异。
[0180]标号说明
[0181]10、10a?1e层叠型多芯电缆
[0182]12层叠体
[0183]14、15 保护层
[0184]16a?16d外部端子
[0185]18a?18e 电介质片材
[0186]20、21信号线路
[0187]22、24接地导体
[0188]30,31 开口
[0189]32、33 桥接部
【权利要求】
1.层叠型多芯电缆，其特征在于，包括: 层叠体，该层叠体通过将多层基材层进行层叠而构成； 第一接地导体，该第一接地导体设置于所述层叠体； 第二接地导体，该第二接地导体在所述层叠体中设置于与所述第一接地导体不同的层； 第一信号线路，该第一信号线路在层叠方向上设置于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间；以及 第二信号线路，该第二信号线路在层叠方向上位于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间，且设置成相比所述第一信号线路更靠近该第二接地导体，在从层叠方向上俯视时，该第二信号线路在规定区域中沿所述第一信号线路延伸， 在从层叠方向俯视时，所述第一接地导体在所述规定区域中设置有与所述第一信号线路相重叠的第一开口。
2.如权利要求1所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 在从层叠方向俯视时，所述第二接地导体在所述规定区域中设置有与所述第二信号线路相重叠的第二开口。
3.如权利要求2所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 多个所述第一开口沿所述第一信号线排列， 多个所述第二开口沿所述第二信号线排列。
4.如权利要求3所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 在从层叠方向俯视时，相邻的所述第一开口间所设置的所述第一接地导体的第一桥接部与所述第一信号线路相重叠， 在从层叠方向俯视时，相邻的所述第二开口间所设置的所述第二接地导体的第二桥接部与所述第二信号线路相重叠， 在所述第一信号线路延伸的方向上，所述第一桥接部位于所述第二开口的中央， 在所述第二信号线路延伸的方向上，所述第二桥接部位于所述第一开口的中央。
5.如权利要求1至4的任一项所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 在从层叠方向俯视时，所述第一信号线路与所述第二信号线路在所述规定区域中相交叉， 所述层叠型多芯电缆还包括: 第三接地导体，该第三接地导体在从层叠方向俯视时同所述第一信号线路与所述第二信号线路交叉的部分相重叠，且设置在该第一信号线路与该第二信号线路之间。
6.如权利要求1至5的任一项所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 所述层叠体具有挠性。
【文档编号】H01B7/00GK104205249SQ201380012033
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年2月6日 优先权日:2012年6月19日
【发明者】加藤登, 小泽真大, 石野聪, 佐佐木纯 申请人:株式会社村田制作所
【专利摘要】本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。
【专利说明】层叠型多芯电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠型多芯电缆，更具体而言，涉及具有用于传输高频信号的多根信号线的层叠型多芯电缆。
【背景技术】
[0002]作为现有的层叠型多芯电缆，例如，已知有专利文献I记载的柔性扁平电缆。图19是专利文献I所记载的柔性扁平电缆500的剖面结构图。
[0003]如图19所示，柔性扁平电缆500具有平角导体(平坦导体)502、绝缘性粘接片材504a、504b、以及金属薄膜 506a、506b。
[0004]平角导体502在同一层中隔开相等间隔而排列设置有多个。平角导体502在上下方向上由绝缘性粘接片材504a、504b所夹持。另外，绝缘性粘接片材504a的上层设置有金属薄膜506a。绝缘性片材504b的下层设置有金属薄膜506b。上述柔性扁平电缆500具有排列有多个带状线的结构。
[0005]但是，专利文献I所记载的柔性扁平电缆500中，平角导体502彼此接近，因此，存在难以确保平角导体502间的隔离性的问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利特开2009 - 277623号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的技术问题
[0010]因此，本发明的目的在于提供一种能确保多根信号线路间的隔离性的层叠型多芯电缆。
[0011]解决技术问题的技术方案
[0012]本发明的一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆，其特征在于，包括:层叠体，该层叠体通过将多层基材层进行层叠而构成；第一接地导体，该第一接地导体设置于所述层叠体；第二接地导体，该第二接地导体在所述层叠体中设置于与所述第一接地导体不同的层；第一信号线路，该第一信号线路在层叠方向上设置于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间；以及第二信号线路，该第二信号线路在层叠方向上位于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间，且设置成相比所述第一信号线路更靠近该第二接地导体，在从层叠方向上俯视时，该第二信号线路在规定区域中沿所述第一信号线路延伸，在从层叠方向俯视时，所述第一接地导体在所述规定区域中设置有与所述第一信号线路相重叠的第一开口。
[0013]发明效果
[0014]根据本发明，能确保多根信号线路间的隔离性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的外观立体图。
[0016]图2是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的分解立体图。
[0017]图3是图1的层叠型多芯电缆的沿X-X的剖面结构图。
[0018]图4是俯视图1的层叠型多芯电缆的信号线路及接地导体的图。
[0019]图5是层叠型多芯电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。
[0020]图6是从y轴方向及z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆的电子设备时的图。
[0021]图7是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆的外观立体图。
[0022]图8是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆的分解立体图。
[0023]图9是层叠型多芯电缆的连接器的外观立体图及剖面结构图。
[0024]图10是从y轴方向及z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆的电子设备时的图。
[0025]图11是俯视变形例2所涉及的层叠型多芯电缆的信号线路及接地导体的图。
[0026]图12是俯视变形例3所涉及的层叠型多芯电缆的信号线路及接地导体的图。
[0027]图13是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆的外观立体图。
[0028]图14是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆的并行区域的分解立体图。
[0029]图15是从z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆的电子设备时的图。
[0030]图16是变形例5所涉及的层叠型多芯电缆的连接部的分解立体图。
[0031]图17是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的剖面结构图。
[0032]图18是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的剖面结构图。
[0033]图19是专利文献I所记载的柔性扁平电缆的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0034]以下，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的层叠型多芯电缆进行说明。
[0035](层叠型多芯电缆的结构)
[0036]下面，参照附图，对本发明的一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的层叠型多芯电缆10的分解立体图。图3是图1的层叠型多芯电缆10的沿X-X的剖面结构图。图4是俯视图1的层叠型多芯电缆10的信号线路20、21及接地导体22、24所得到的图。在图1至图4中，将信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将层叠型多芯电缆10的长度方向定义为X轴方向，将与X轴方向和z轴方向正交的方向定义为y轴方向。
[0037]如图1及图2所示，层叠型多芯电缆10具有层叠体12、外部端子16a?16d、信号线路20、21、接地导体22、24、连接器100a、100b、及过孔导体bl?bl8。
[0038]从z轴方向俯视时，层叠体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b?12e。如图2所示，层叠体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14、电介质片材(基材层)18a?18c、及保护层15依次层叠来构成的挠性层叠体。以下，将层叠体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将层叠体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0039]线路部12a在X轴方向上延伸。连接部12b从线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部起朝X轴方向的负方向侧延伸，且呈矩形。连接部12C从线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部起朝X轴方向的正方向侧延伸，且呈矩形。连接部12d从线路部12a的X轴方向的负方向侧的端部起朝y轴方向的负方向侧延伸，且呈矩形。由此，连接部12b和连接部12d构成为从线路部12a的X轴方向的负方向侧的端部起分岔成两个的结构。连接部12e在从线路部12a的x轴方向的正方向侧的端部起朝y轴方向的负方向侧延伸，之后，朝X轴方向的正方向侧延伸，从而构成为L字型。由此，连接部12c和连接部12e构成为从线路部12a的X轴方向的正方向侧的端部起分盆成两个的结构。连接部12b?12e的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向宽度相等。
[0040]从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c呈与层叠体12相同的形状。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a?18c层叠后的厚度例如为25 μ m?200 μ m。以下,将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0041]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b?18a_e构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b_b?18b_e构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部18c_b?18c_e构成。线路部18a_a?18c_a构成线路部12a。连接部18a_b、18c_b构成连接部12b。连接部18a-c、18c-c构成连接部12c。连接部18a_d、18b_d、18c_d构成连接部12d。连接部18a-e、18b-e、18c_e构成连接部12e。
[0042]如图2所示，接地导体22 (第一接地导体)设置于层叠体12，更详细而言，设置于电介质片材18a的表面。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0043]此外，如图2所示，接地导体22由线路部22a及端子部22b?22e构成。线路部22a设置于线路部18a_a的表面，呈沿x轴方向延伸的长方形。
[0044]如图2所示，端子部22b设置在连接部18a_b的表面，并与线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22b的X轴方向的负方向侧的端部呈四边形的框状。如图2所示，端子部22c设置在连接部18a-c的表面，并与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子部22c的X轴方向的正方向侧的端部呈口字形。如图2所示，端子部22d设置在连接部18a-d的表面，并与线路部22a的X轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22d的X轴方向的负方向侧的端部呈口字形。如图2所示，端子部22e设置在连接部18a_e的表面,并与线路部22a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。端子部22e的x轴方向的正方向侧的端部呈口字形。
[0045]如图2所示，接地导体24 (第二接地导体)设置于层叠体12中不同于接地导体22的层，更详细而言，设置于电介质片材18c的背面。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0046]此外，如图2所示，接地导体24由线路部24a及端子部24b?24e构成。线路部24a设置于线路部18c_a的背面，呈沿x轴方向延伸的长方形。
[0047]如图2所示，端子部24b设置在连接部18c_b的背面，并与线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。如图2所示，端子部24c设置在连接部18c-c的背面，并与线路部22a的X轴方向的正方向侧的端部相连接。如图2所示，端子部24d设置在连接部18c_d的背面，并与线路部24a的X轴方向的负方向侧的端部相连接。如图2所示，端子部24e设置在连接部18c_e的背面，并与线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0048]如图2及图3所示，信号线路20在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，更具体而言，设置在电解质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c的表面。信号线路20是在线路部18b-a表面的相比y轴方向的中央更靠近y轴方向的正方向侧的位置上沿X轴方向延伸的线状导体，从z轴方向俯视时，与接地导体22、24相重叠。由此，信号线路20以及接地导体22、24形成带状线结构。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0049]此外，如图3所示，信号线路20与接地导体22在z轴方向上的距离Dl小于信号线路20与接地导体24在z轴方向上的距离D2。距离Dl与电介质片材18a的厚度大致相等，距尚D2与电介质片材18b和18c的总厚度大致相等。
[0050]如图2及图3所示，信号线路21在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，设置在相比信号线路20更靠近接地导体24的位置，更具体而言，设置在电解质片材18c的线路部18c_a及连接部18c-d、18c_e的表面。此外，信号线路21是在线路部18c_a表面的相比I轴方向的中央更靠近I轴方向的负方向侧的位置上沿X轴方向延伸的线状导体，从z轴方向俯视时,与信号线路20相重叠。如图4所不,在从z轴方向俯视时,信号线路21在并行区域Al中沿信号线路20延伸。所谓并行区域Al相当于线路部12a。此外，所谓沿某物延伸是指平行状态或从平行状态稍微发生倾斜的状态。但是，在从z轴方向俯视时，信号线路21与接地导体22、24重叠。由此，信号线路21以及接地导体22、24形成带状线结构。信号线路21由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0051]此外，如图3所示，信号线路21与接地导体22在z轴方向上的距离D3大于信号线路21与接地导体24在z轴方向上的距离D4。距离D3与电介质片材18a、18b的总厚度大致相等，距离D4与电介质片材18c的厚度大致相等。
[0052]此处，如图4所示，在接地导体22上设有呈长方形的多个开口 30。从z轴方向俯视时，多个开口 30与信号线路20重叠，并且设置成沿着该信号线路20排列。而且，在接地导体22中，将设置在相邻的开口 30之间的部分称为桥接部32。由此，开口 30和桥接部32在X轴方向上交替地排列。开口 30和桥接部32与信号线路20交替地重叠。桥接部32以比信号线路20中所传输的高频信号的1/2波长的一半要短的间隔来沿信号线路20进行设置。
[0053]如图4所示，在接地导体24上设有呈长方形的多个开口 31。从z轴方向俯视时，多个开口 31与信号线路21重叠，并且设置成沿着该信号线路21排列。而且，在接地导体24中，将设置在相邻的开口 31之间的部分称为桥接部33。由此，开口 31和桥接部33在X轴方向上交替地排列。开口 31和桥接部33与信号线路21交替地重叠。桥接部32以比信号线路21中所传输的高频信号的1/2波长的一半要短的间隔来沿信号线路21进行设置。
[0054]外部端子16a是设置在连接部18a_b的表面上的长方形的导体，并被端子部22b包围。从z轴方向俯视时，外部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部重叠。外部端子16a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16a的表面实施镀金。
[0055]外部端子16b是设置在连接部18a-c的表面上的长方形的导体，并被端子部22c包围。从z轴方向俯视时,夕卜部端子16b与信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部重叠。外部端子16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16b的表面实施镀金。
[0056]外部端子16c是设置在连接部18a-d的表面上的长方形的导体，并被端子部22d包围。从z轴方向俯视时，外部端子16c与信号线路21的X轴方向的负方向侧的端部重叠。外部端子16c由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16c的表面实施镀金。
[0057]外部端子16d是设置在连接部18a_e的表面上的长方形的导体，并被端子部22e包围。从z轴方向俯视时,夕卜部端子16d与信号线路21的X轴方向的正方向侧的端部重叠。外部端子16d由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。此外，对外部端子16d的表面实施镀金。
[0058]过孔导体bI在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_b。过孔导体bI的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16a相连接，过孔导体bl的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部相连接。
[0059]过孔导体b2在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_c。过孔导体b2的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16b相连接,过孔导体b2的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部相连接。由此，信号线路20连接在外部端子16a、16b之间。
[0060]过孔导体b3在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_d。过孔导体b4在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b_d。过孔导体b3、b4相互连接,从而构成一根过孔导体。过孔导体b3的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16c相连接，过孔导体b4的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路21的X轴方向的负方向侧的端部相连接。
[0061]过孔导体b5在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a_e。过孔导体b6在z轴方向上贯穿电介质片材18b的连接部18b_e。过孔导体b5、b6相互连接,从而构成一根过孔导体。过孔导体b5的z轴方向的正方向侧的端部与外部端子16d相连接，过孔导体b6的z轴方向的负方向侧的端部与信号线路21的X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0062]过孔导体b7在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_b、18a-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近Y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体b7。过孔导体b8在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体b8。过孔导体b9在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c-b、18c_c,从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体b9。过孔导体b7?b9相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体b7的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体b9的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。
[0063]过孔导体blO在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_b、18a-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近Y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体blO。过孔导体bll在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c，从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bll。过孔导体bl2在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c_b、18c_c,从z轴方向俯视时，在相比信号线路20更靠近Y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl2。过孔导体blO?bl2相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体blO的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体bl2的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。
[0064]过孔导体bl3在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_d、18a-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl3。过孔导体bl4在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-d、18b-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl4。过孔导体bl5在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c_d、18c_e,从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的正方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl5。过孔导体bl3?bl5相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体bl3的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体bl5的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。
[0065]过孔导体bl6在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a及连接部18a_d、18a-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在x轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl6。过孔导体bl7在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a及连接部18b-d、18b-e，从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl7。过孔导体bl8在z轴方向上贯通电介质片材18c的线路部18c_a及连接部18c_d、18c_e,从z轴方向俯视时，在相比信号线路21更靠近y轴方向的负方向侧，以在X轴方向上排列成一列的方式设置多个过孔导体bl8。过孔导体bl6?bl8相互连接，从而构成一根过孔导体。过孔导体bl6的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22相连接。过孔导体bl8的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24相连接。由此，接地导体22与接地导体24通过过孔导体b7?bl8相连接。
[0066]过孔导体bl?bl8由以银、铜为主要成分、且电阻率较小的金属材料制成。另外，可使用在贯通孔的内周面形成有镀敷等导体层的贯穿孔来替代过孔导体bl?bl8。
[0067]保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0068]此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b?14e构成。线路部14a覆盖线路部18a_a的大致整个表面，从而覆盖线路部22a。
[0069]连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部,且覆盖连接部18a_b的表面。其中，在连接部14b设有矩形的开口 Ha。外部端子16a及端子部22b经由开口 Ha露出至外部。端子部22b经由开口 Ha露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0070]连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部,且覆盖连接部18a_c的表面。其中，在连接部14c设有矩形的开口 Hb。外部端子16b及端子部22c经由开口 Hb露出至外部。端子部22c经由开口 Hb露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0071]连接部14d连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部,且覆盖连接部18a_d的表面。其中，在连接部14d设有矩形的开口 He。外部端子16c及端子部22d经由开口 He露出至外部。端子部22d经由开口 He露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0072]连接部14e连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部，且覆盖连接部18a_e的表面。其中，在连接部14e设有矩形的开口 Hd。外部端子16d及端子部22e经由开口 Hd露出至外部。端子部22e经由开口 Hd露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。
[0073]保护层15覆盖电介质片18c大致整个背面。由此，保护层15覆盖接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0074]连接器100a、10b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与线号线路20及接地导体22、24进行电连接。此外，连接器100c、10d分别安装在连接部12d、12e的表面上，并与信号线路21及接地导体22、24进行电连接。连接器10a?10d的结构相同，因此，以下以连接器10b的结构为例进行说明。图5是层叠型多芯电缆10的连接器10b的外观立体图及剖面结构图。
[0075]如图5所示，连接器10b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制成。
[0076]在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的表面上，将外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置处。在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子106设置在与经由开口 Hb露出的端子部22c相对应的位置处。
[0077]中心导体108设置在连接器主体102的圆筒中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出信号线路20所传输的高频信号的信号端子。
[0078]外部导体110设置于连接器主体102的圆筒，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。
[0079]以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式，将具有如上结构的连接器10b安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。
[0080]按下述所说明的方式来使用层叠型多芯电缆10。图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了层叠型多芯电缆10的电子设备200而得到的图。
[0081]电子设备200包括层叠型多芯电缆10、电路基板202a?202d、插座204a?204d (插座204c、204d未图示)、电池组(金属体)206及壳体210。
[0082]电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属罩子覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧依次排列。电路基板202c设置在电路基板202a的y轴方向的负方向侧。电路基板202d设置在电路基板202d的y轴方向的负方向侧。
[0083]层叠体12的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，层叠体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。
[0084]插座204a?204d分别设置在电路基板202a?202d的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a?204d分别与连接器10a?10d相连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器10aUOOb的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有
0.8GHz?5GHz频率的高频信号。而且，经由插座204c、204d，向连接器100c、10d的中心导体108施加在电路基板202c、202d之间进行传输的例如具有0.8GHz?5GHz频率的高频信号。连接器10a?10d的外部导体110分别经由电路基板202a?202d而保持在接地电位。由此，层叠型多芯电缆10连接电路基板202a和电路基板202b之间，并连接电路基板202c和电路基板202d之间。
[0085]此处，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面与插座204a?204d之间存在阶差。因而，层叠体12的线路部12a的两端被弯曲，从而连接器10a?10d分别与插座204a?204d连接。
[0086](高频信号线路的制造方法)
[0087]下面，参照图2，对层叠型多芯电缆10的制造方法进行说明。下面，以制作一个层叠型多芯电缆10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材，可同时制作多个层叠型多芯电缆10。
[0088]首先，准备在整个表面形成有铜箔的、由热塑性树脂构成的电介质片材18a、18b。另外,准备电介质片材18c，该电介质片材18c由整个表面及背面都形成有铜箔的热塑性树脂构成。对电介质片材18a?18c的铜箔的表面例如实施用于防锈的镀锌来进行平滑化。铜箔的厚度为10 μ m?20 μ m。
[0089]接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所示的外部端子16a?16d和接地导体22。具体而言，在电介质片材18a表面侧的铜箔上印刷其形状与图2所示的外部端子16a?16d及接地导体22相同的抗蚀剂。然后，对铜箔实施蚀刻处理，从而除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的外部端子16a?16d及接地导体22。
[0090]接着，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的信号线20。此夕卜，利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成图2所示的信号线路21。另外，利用光刻工序，在电介质片材18c的背面上形成图2所示的接地导体24。信号线路20、21及接地导体24的形成方法与外部端子16a?16d及接地导体22的形成方法相同，因此，省略说明。
[0091]接着，对电介质片材18a?18c上要形成过孔导体bl?bl8的位置,从背面侧照射激光束，形成贯通孔。之后，将导电性糊料填充到电介质片材18a?18c上所形成的贯通孔中。
[0092]接着，从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次对电介质片材18a?18c进行层叠。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a?18c加热加压,使电介质片材18a?18c软化从而进行压接和一体化，并且，使填充在贯通孔中的导电性糊料固化，以形成图2所示的过孔导体bl?bl8。另外，对于过孔导体bl?bl8，不一定要用导体完全填满贯通孔，例如可通过仅沿贯通孔内周面形成导体来形成过孔导体。
[0093]最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电解质片材18a的表面以及电解质片材18b的背面分别形成保护层14、15。
[0094](效果)
[0095]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10，能确保两根信号线路20、21之间的隔离性。更具体而言，专利文献I所记载的柔性扁平电缆500中，平角导体502设置在相同层，因此，存在难以确保平角导体502间的隔离性的问题。
[0096]此处，在层叠型多芯电缆10中，将信号线路20和信号线路21设置于不同层。由此，层叠型多芯电缆10中的信号线路20和信号线路21之间的距离大于柔性扁平电缆500中的平角导体502间的距离。由此，形成在信号线路20、21间的电容小于形成在平角导体502间的电容。由此，能抑制噪声在信号线路20、21间传输。其结果是，相比柔性扁平电缆500中的隔离性，能更好地确保层叠型多芯电缆10中的隔离性。特别是两根信号线路20、21是差动传输用的数字信号线路的情况下，能降低信号线路20、21间的串扰。
[0097]根据上述理由，采用上述结构的层叠型多芯电缆10，能确保信号线路20、21之间的隔离性。更具体而言，在层叠型多芯电缆10中，在接地导体22中，在从z轴方向俯视时，开口 30与信号线路20相重叠。因此，在信号线路20和接地导体22之间不易形成电容，从信号线路20辐射出的噪声不易传输到接地导体22。由此，能抑制从信号线路20辐射出的噪声通过接地导体22传输到信号线路21。其结果是，在层叠型多芯电缆10中，能进一步确保隔离性。
[0098]在层叠型多芯电缆10中，在接地导体24中，在从z轴方向俯视时，开口 31与信号线路21相重叠。因此，在信号线路21和接地导体24之间不易形成电容，从信号线路21辐射出的噪声不易传输到接地导体24。由此，能抑制从信号线路21辐射出的噪声通过接地导体24传输到信号线路20。其结果是，在层叠型多芯电缆10中，能进一步确保隔离性。
[0099]根据层叠型多芯电缆10，能力图实现层叠体12的薄型化。更具体而言，在层叠型多芯电缆10中，开口 30设置于接地导体22，在从Z轴方向俯视时，开口 30与信号线路20相重叠。由此，难以在线路部20与接地导体22之间形成电容。因此，能缩短信号线路20和接地导体22之间的距离Dl且不增大信号线路20和接地导体22之间所形成的电容。即，能使信号线路20和接地导体22相接近，并力图实现层叠体12的薄型化，且不减小信号线路20的特性阻抗。
[0100]根据层叠型多芯电缆10，能力图实现层叠体12的薄型化。更具体而言，在层叠型多芯电缆10中，开口 31设置于接地导体24，在从Z轴方向俯视时，开口 31与信号线路21相重叠。由此，难以在线路部21与接地导体24之间形成电容。因此，能缩短信号线路21和接地导体24之间的距离D4且不增大信号线路21和接地导体24之间所形成的电容。即，能使信号线路21和接地导体24相接近，并力图实现层叠体12的薄型化且不减小信号线路21的特性阻抗。若实现层叠体12的薄型化，则层叠型多芯电缆10更容易被弯曲。
[0101 ] 如上所述，根据层叠型多芯电缆10，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0102]另外，根据层叠型多芯电缆10，能抑制信号线路20产生低频的噪声。更详细而言，从z轴方向俯视时，层叠型多芯电缆10中，信号线路20与开口 30及桥接部32交替重叠。由此，与开口 30相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Zl小于与桥接部32相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z2。由此，信号线路20的特性阻抗在特性阻抗Zl与特性阻抗Z2之间周期性波动。其结果是，在信号线路20中，在桥接部32间产生短波长(即高频)驻波。另一方面，在外部端子16a、16b之间难以产生长波长(即低频)驻波。另外，根据层叠型多芯电缆10，能抑制信号线路20产生低频的噪声。另外，根据相同的理由，在层叠型多芯电缆10中，能抑制信号线路21产生低频的噪声。
[0103]此外，在层叠型多芯电缆10中，由桥接部32间产生的驻波来产生高频的噪声。但是，通过将桥接部32间的距离设计得充分短，从而能将噪声的频率设定在信号线路20中所传输的高频信号的频带外。为此，将桥接部32以比信号线路20中所传输的高频信号的1/2波长要短的间隔来沿信号线路20进行设置即可。出于同样的理由，将桥接部32以比信号线路21中所传输的高频信号的1/2波长要短的间隔来沿信号线路21进行设置即可。
[0104]在层叠型多芯电缆10中，优选信号线路20的两端的特性阻抗Z3的大小位于与开口 30重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z1、和与桥接部32重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z2之间。由此，在信号线路20中，桥接部32间容易产生短波长的驻波，在信号线路20的两端之间难以产生长波长的驻波。其结果是，在层叠型多芯电缆10中，更有效地抑制低频噪声的产生。出于相同的理由，优选信号线路21的两端的特性阻抗Z6的大小位于与开口 31重叠的部分的信号线路21的特性阻抗Z4、和与桥接部33重叠的部分的信号线路21的特性阻抗Z5之间。
[0105]另外，在将信号线路20、21用作为差动传输线路中所使用的成对线的情况下，能防止眼图(eye pattern)偏移理想值。
[0106]另外，在将信号线路20、21用作不同种类的高频信号(例如GSM(注册商标)900和GSM(注册商标)1800)的线路的情况下，能确保相互间的隔离性。
[0107](变形例I)
[0108]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例I所涉及的层叠型多芯电缆10a。图7是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆1a的外观立体图。图8是变形例I所涉及的层叠型多芯电缆1a的分解立体图。
[0109]如图7及图8所示，层叠型多芯电缆1a与层叠型多芯电缆10的不同之处在于，层叠型多芯电缆1a是沿X轴方向延伸的长方形。S卩，层叠型多芯电缆1a并未分岔。
[0110]另外，层叠型多芯电缆1a中，使用连接器300a、300b来代替连接器10a?100d。连接器300a、300b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且电连接至线号线路20、21及接地导体22、24。连接器300a、300b的结构相同，因此，以下以连接器300b的结构为例进行说明。图9是层叠型多芯电缆1a的连接器300b的外观立体图及剖面结构图。
[0111]如图7及图9所示，连接器300b包括连接器主体302，外部端子304a、304b、306，中心导体308、310及外部导体312。连接器主体302呈在矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制成。
[0112]在连接器主体302的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子304a设置在与外部端子16b相对的位置处。在连接器主体302的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子304b设置在与外部端子16d相对的位置处。在连接器主体302的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子306设置在与经由开口 Hb露出的端子部22c相对应的位置处。
[0113]中心导体308设置在连接器主体302的圆筒中心，且与外部端子304a相连接。中心导体308是输入或输出信号线路20所传输的高频信号的信号端子。
[0114]中心导体310设置于连接器主体302的内侧的圆筒，且与外部端子304b相连接。中心导体310是输入或输出信号线路21所传输的高频信号的信号端子。
[0115]外部导体312设置于连接器主体302的外侧的圆筒的内周面，并与外部端子306相连接。外部导体312是保持接地电位的接地端子。
[0116]以外部端子304a与外部端子16b相连接、外部端子304b与外部端子16d相连接、外部端子306与端子部22c相连接的方式，将具有如上结构的连接器300b安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体308进行电连接。由此，信号线路21与中心导体310相连接。此外，接地导体22、24与外部导体312进行电连接。
[0117]按下述所说明的方式来使用层叠型多芯电缆10a。图10是从y轴方向和z轴方向俯视使用了层叠型多芯电缆1a的电子设备200而得到的图。
[0118]电子设备200包括层叠型多芯电缆10a、电路基板202a、液晶面板203、插座404a、404b、电池组(金属体)206及壳体210。
[0119]电路基板202a中例如设置有用于驱动液晶面板203的驱动电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属罩子覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及液晶面板203从X轴方向的负方向侧朝正方向侧依次排列。
[0120]层叠体12的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，层叠体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。
[0121 ] 插座404a、404b分别设置在电路基板202a及液晶面板203的z轴方向的负方向侧的主面上。插座404a、404b分别与连接器300a、300b相连接。由此，经由插座404a、404b，向连接器300a、300b的中心导体308施加在电路基板202a和液晶面板203之间进行传输的例如具有0.8GHz?5GHz频率的高频信号。由此，经由插座404a、404b，向连接器300a、300b的中心导体310施加在电路基板202a和液晶面板203之间进行传输的例如具有0.8GHz?5GHz频率的高频信号。上述两个高频信号是相位相差180°的差动传输信号。此外，连接器300a、300b的外部导体312经由电路基板202a、液晶面板203及插座404a、404b而保持接地电位。由此，层叠型多芯电缆1a连接在电路基板202a、液晶面板203间。
[0122]此处，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面和插座404a、404b之间存在阶差。因而，将层叠体12的线路部12a的两端弯曲，从而连接器300a、300b分别与插座404a、404b连接。
[0123]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10a，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0124]而且根据层叠型多芯电缆10a，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0125](变形例2)
[0126]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例2所涉及的层叠型多芯电缆10b。图11是俯视变形例2所涉及的层叠型多芯电缆1b的信号线路20、21及接地导体22、24所得的图。此外，对于层叠型多芯电缆1b的外观立体图及分解立体图，引用图1及图2。
[0127]如图11所示，层叠型多芯电缆1b的开口 30、31的形状及信号线路20、21的形状不同于层叠型多芯电缆10。
[0128]首先，在开口 30、31中，将X轴方向中央部分的区域定义为区域al。在开口 30、31中，将X轴方向的负方向侧的端部的区域定义为区域a2。在开口 30、31中，将X轴方向的正方向侧的端部的区域定义为区域a3。将区域al与区域a2之间的区域定义为区域a4。将区域al与区域a3之间的区域定义为区域a5。
[0129]如图11所示，区域al中的开口 30在y轴方向上的宽度为宽度W1。区域a2、a3的开口 30在y轴方向上的宽度是比宽度Wl要小的宽度W2。而且，在区域a4中，开口 30是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形，从而开口 30的宽度连续增加。在区域a5中，开口 30是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形，从而开口 30的宽度连续减小。
[0130]如图11所示，区域al中的开口 31在y轴方向上的宽度为宽度W1。区域a2、a3的开口 31在y轴方向上的宽度是比宽度Wl要小的宽度W2。在区域a4中，开口 31是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形，从而开口 31的宽度连续增加。在区域a5中，开口31是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形，从而开口 31的宽度连续减小。
[0131]另外，信号线路20的线宽如图11所示那样周期性地变动。与开口 30相重叠的部分的信号线路20的线宽W3比与桥接部32相重叠的部分的信号线路20的线宽W4要大。而且，在信号线路20中，与开口 30相重叠的部分在X轴方向的负方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形。由此，信号线路20的线宽连续增加。而且，在信号线路20中，与开口 30相重叠的部分在X轴方向的正方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形。由此，信号线路20的线宽连续减小。
[0132]另外，信号线路21的线宽如图11所示那样周期性地变动。与开口 31相重叠的部分的信号线路21的线宽W3比与桥接部33相重叠的部分的信号线路21的线宽W4要大。而且，在信号线路21中，与开口 31相重叠的部分在X轴方向的负方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变宽的锥形。由此，信号线路21的线宽连续增加。而且，在信号线路21中，与开口 31相重叠的部分在X轴方向的正方向侧的端部是随着靠近X轴方向的正方向侧而变窄的锥形。由此，信号线路21的线宽连续减小。
[0133]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10b，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0134]而且根据层叠型多芯电缆10b，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0135]另外，根据层叠型多芯电缆10b，区域al中的开口 30、31的宽度Wl大于区域a2、a3中的开口 30、31的宽度W2。因此，区域al中在信号线路20、21间形成的电容会小于区域a2、a3中在信号线路20、21间形成的电容。因此，区域al中的信号线路20、21的特性阻抗比区域a2、a3中的信号线路20、21的特性阻抗要大。由此，信号线路21、21的特性阻抗在开口 30、31中会随着从X轴方向的负方向侧接近正方向侧而增大，之后会减小。因此，能抑制信号线路20、21的特性阻抗出现不连续的较大的变动。其结果是，在信号线路20、21中，能抑制发生高频信号的反射。
[0136]另外，在层叠型多芯电缆1b中，在区域a4、a5中开口 30的宽度是连续变化的。由此，在区域a4、a5中，信号线路20和接地导体22之间的间隙的宽度会逐渐增大或逐渐减小。同样地，在信号线路21和接地导体24之间的间隙的宽度会逐渐增大或逐渐减小。因此，产生于信号线路20周围且通过信号线路20和接地导体22之间的间隙的磁通会在区域a4、a5中逐渐增大或逐渐减小。产生于信号线路21周围且通过信号线路21和接地导体24之间的间隙的磁通会在区域a4、a5中逐渐增大或逐渐减小。即，在区域a4、a5中，能抑制磁场能量发生较大的变动。其结果是，在区域al和区域a2、a3的边界附近，能抑制发生高频信号的反射。
[0137]另外，在开口 30内，信号线路20与接地导体22并不相对，因此，信号线路20和接地导体22之间所形成的电容极小。因此，即使增大信号线路20的线宽，信号线路20和接地导体22之间所形成的电容也几乎不会增大，信号线路20的特性阻抗不会减小。因此，在层叠型多芯电缆1b中，在从z轴方向俯视时，与开口 30重叠的部分的信号线路20的线宽W3大于与桥接部32重叠的部分的信号线路20的线宽W4。由此，信号线路20的电阻值减小，层叠型多芯电缆1b中的高频电阻减小。此外，出于相同的理由，信号线路21的电阻值也减小。
[0138](变形例3)
[0139]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例3所涉及的层叠型多芯电缆10c。图12是俯视变形例3所涉及的层叠型多芯电缆1c的信号线路20、21及接地导体22、24所得的图。此外，对于层叠型多芯电缆1c的外观立体图及分解立体图，引用图1及图2。
[0140]层叠型多芯电缆1c与层叠型多芯电缆10的不同之处在于，在y轴方向上开口
30、31不一致。更具体而言，桥接部32在X轴方向(信号线路20延伸的方向)上位于开口31的中央。桥接部33在X轴方向(信号线路21延伸的方向)上位于开口 30的中央。
[0141]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10c，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0142]而且根据层叠型多芯电缆10c，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0143]另外，层叠型多芯电缆1c还因以下理由能确保隔离性。更具体而言，在层叠型多芯电缆1c中，与开口 30相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Zl大于与桥接部32相重叠的部分的信号线路20的特性阻抗Z2。因此，若信号线路20传输高频信号，则信号线路20中与开口 30重叠的部分会成为电压振幅最大的波腹。信号线路20中与桥接部32相重叠的部分会成为电压振幅最小的波节。出于相同的理由，信号线路21中与开口 31重叠的部分会成为电压振幅最大的波腹。信号线路21中与桥接部33相重叠的部分会成为电压振幅最小的波节。
[0144]此处，在层叠型多芯电缆1c中，如上所述，桥接部32在X轴方向上位于开口 31的中央。由此，信号线路20中的波节和信号线路21中的波腹在y轴方向上相邻。另外，在层叠型多芯电缆1c中，桥接部33在X轴方向上位于开口 30的中央。由此，信号线路20中的波腹和信号线路21中的波节在y轴方向上相邻。信号线路20、21中的波节处，电位几乎不发生变动。因此，信号线路20、21中的波节处的电位变动几乎不会对信号线路20、21中的波腹处的电位变动造成影响。另外，信号线路20、21中的波节处的电位变动几乎不会受到信号线路20、21中的波腹处的电位变动的影响。因此，信号线路20的电位变动和信号线路21的电位变动几乎互不影响。其结果是，在层叠型多芯电缆1c中，能确保隔离性。
[0145](变形例4)
[0146]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例4所涉及的层叠型多芯电缆10d。图13是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆1d的外观立体图。图14是变形例4所涉及的层叠型多芯电缆1d的并行区域Al中的分解立体图。
[0147]如图13所示，层叠体12在X轴方向上延伸，并在X轴方向的正方向侧的端部及负方向侧的端部分别具有分岔成两个端部的结构。如图14所示，层叠体12是将保护层14及电介质片材(基材层)18a?18e从z轴方向的正方向侧朝负方向侧依次层叠而构成的挠性的层叠体。以下，将层叠体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将层叠体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0148]从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18e呈与层叠体12相同的形状。电介质片材18a?18e由聚酰亚胺等具有挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a?18e层叠后的厚度例如为25 μ m?200 μ m。以下,将电介质片材18a?18e的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18a?18e的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0149]如图14所示，接地导体22 (第一接地导体)设置于层叠体12，更详细而言，设置于电介质片材18a的表面。从z轴方向俯视时，接地导体22呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0150]如图14所示，接地导体24(第二接地导体)设置于层叠体12中不同于接地导体22的层，更详细而言，设置于电介质片材18e的表面。从z轴方向俯视时，接地导体24呈与层叠体12大致相同的形状，并由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0151]如图14所示，信号线路20在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，更具体而言，设置于电解质片材18b的表面。在从z轴方向俯视时，信号线路20与接地导体22、24重叠。由此，信号线路20以及接地导体22、24形成带状线结构。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0152]如图14所示，信号线路21在z轴方向上设置于接地导体22和接地导体24之间，且信号线路21设置于相比信号线路20更靠近接地导体24的位置，更具体而言，信号线路21设置于电解质片材18d的表面。从z轴方向俯视时，信号线路21在并行区间Al中沿着信号线路20延伸。然而，从z轴方向俯视时，信号线路20与信号线路21在并行区间Al的X轴方向的中央交叉。
[0153]此处，如图14所示，在接地导体22上设有呈长方形的多个开口 30。从z轴方向俯视时，多个开口 30与信号线路20重叠，并且设置成沿着该信号线路20排列。
[0154]而且，从z轴方向俯视时，在接地导体22中，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠的位置，设有网格部22f。同样地，从z轴方向俯视时，在接地导体24中，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠的位置，设有网格部24f。网格部22f、24f是将在X轴方向上延伸的多个线状导体和在y轴方向上延伸的多个线状导体配置成网状的结构。
[0155]另外，层叠型多芯电缆1d还具有接地导体50。从z轴方向俯视时，接地导体50同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠，且接地导体50在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。具体而言，接地导体50设置在电介质片材18c的表面上。接地导体50与接地导体22、24通过过孔导体进行连接。
[0156]保护层14覆盖电介质片材18a的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体
22。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。
[0157]层叠型多芯电缆1d的其它结构与层叠型多芯电缆10的结构相同，因此省略说明。
[0158]按下述所说明的方式来使用层叠型多芯电缆10d。图15是从z轴方向俯视使用层叠型多芯电缆1d的电子设备200所得到的图。
[0159]电子设备200包括层叠型多芯电缆10d、电路基板202a、202b、电池组(金属体)206、壳体210、以及天线212。
[0160]电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属罩子覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧依次排列。此外，天线212与电路基板202a相连接。
[0161]层叠型多芯电缆1d在电路基板202a和电路基板202b之间进行连接。此外，层叠体12的表面(更正确地说是保护层14)与电池组206接触。而且，层叠体12的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。
[0162]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10d，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0163]而且，根据层叠型多芯电缆10d，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20，21产生低频的噪声。
[0164]此外，在层叠型多芯电缆1d中，从z轴方向俯视时，接地导体50同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠，且接地导体50在z轴方向上设置在信号线路20与信号线路21之间。由此,能力图确保信号线路20和信号线路21之间的隔离性。
[0165]而且，在层叠型多芯电缆1d中，从z轴方向俯视时，在同信号线路20与信号线路21交叉的部分重叠的位置设有网格部22f、24f。由此，在信号线路20和信号线路21相交叉的部分中，在信号线路20、21与网格部22f、24f之间不易形成电容。因此，能增大相关部分中的信号线路20、21的线宽。其结果是，信号线路20、21的电阻值减小，层叠型多芯电缆1d中的高频电阻减小。
[0166](变形例5)
[0167]下面，参照【专利附图】
【附图说明】变形例5所涉及的层叠型多芯电缆10e。图16是变形例5所涉及的层叠型多芯电缆1e的连接部12c的分解立体图。另外，层叠型多芯电缆1e的外观立体图引用图14。
[0168]层叠型多芯电缆1e与层叠型多芯电缆1d的不同之处在于，在开口 30内设置有浮动导体60。更详细而言,浮动导体60设置在电介质片材18a的表面上,并位于开口 30内。浮动导体60未与信号线路20、21(信号线路20未图示)及接地导体22、24相连接，并保持浮动电位。所谓的浮动电位是指信号线路20、21(信号线路20未图示)的电位与接地电位之间的电位。
[0169]根据采用上述结构的层叠型多芯电缆10e，与层叠型多芯电缆10相同，将与信号线路20 (未图示信号线路20)相重叠的开口 30设置于接地导体22，将与信号线路21相重叠的开口 31设置于接地导体24，从而能兼顾隔离性的确保以及层叠体12的薄型化。
[0170]而且根据层叠型多芯电缆10e，与层叠型多芯电缆10相同，能抑制信号线路20 (未图示信号线路20)产生低频的噪声。
[0171]而且，层叠型多芯电缆1e粘接在电池组206上，以使保护层14与电池组206相接触。因此，接地导体22与电池组206相对。因此，通过在接地导体22的开口 30内设置浮动导体60，从而防止信号线路20 (信号线路20未图示)与电池组206经由开口 30相对。由此，能减少从开口 30辐射出噪声。其结果是，即使层叠体12的材质、间隔发生变动，信号线路20 (未图示信号线路20)的高频特性也不易发生变动。
[0172](其它实施方式)
[0173]本发明所涉及的层叠型多芯电缆不限于所述层叠型多芯电缆10、10a?10e，在其宗旨范围内能进行变更。
[0174]图17是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆1f的剖面结构图。如图17所示，也可以设置信号线路20a?20c及信号线路21a?21c。
[0175]图18是其它实施方式所涉及的层叠型多芯电缆1g的剖面结构图。如图18所示，层叠型多芯电缆1g可以采用层叠型多芯电缆1f在Z轴方向上二级层叠的结构。
[0176]另外，也可以将层叠型多芯电缆10、10a?1e的结构进行组合。
[0177]此外，在层叠型多芯电缆10、10a?1e的并行区域Al的一部分中，也可以设置有信号线路20和接地导体24不重叠的区域。S卩，在并行区域Al的一部分中，信号线路20和接地导体22可以构成微带线结构。同样地，在层叠型多芯电缆10、10a?1e的并行区域Al的一部分中，也可以设置有信号线路21和接地导体22不重叠的区域。由此，在相关区域中，能容易地弯曲层叠体12。
[0178]工业上的实用性
[0179]本发明可用于层叠型多芯电缆，尤其在能确保隔离性方面尤为优异。
[0180]标号说明
[0181]10、10a?1e层叠型多芯电缆
[0182]12层叠体
[0183]14、15 保护层
[0184]16a?16d外部端子
[0185]18a?18e 电介质片材
[0186]20、21信号线路
[0187]22、24接地导体
[0188]30,31 开口
[0189]32、33 桥接部
【权利要求】
1.层叠型多芯电缆，其特征在于，包括: 层叠体，该层叠体通过将多层基材层进行层叠而构成； 第一接地导体，该第一接地导体设置于所述层叠体； 第二接地导体，该第二接地导体在所述层叠体中设置于与所述第一接地导体不同的层； 第一信号线路，该第一信号线路在层叠方向上设置于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间；以及 第二信号线路，该第二信号线路在层叠方向上位于所述第一接地导体和所述第二接地导体之间，且设置成相比所述第一信号线路更靠近该第二接地导体，在从层叠方向上俯视时，该第二信号线路在规定区域中沿所述第一信号线路延伸， 在从层叠方向俯视时，所述第一接地导体在所述规定区域中设置有与所述第一信号线路相重叠的第一开口。
2.如权利要求1所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 在从层叠方向俯视时，所述第二接地导体在所述规定区域中设置有与所述第二信号线路相重叠的第二开口。
3.如权利要求2所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 多个所述第一开口沿所述第一信号线排列， 多个所述第二开口沿所述第二信号线排列。
4.如权利要求3所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 在从层叠方向俯视时，相邻的所述第一开口间所设置的所述第一接地导体的第一桥接部与所述第一信号线路相重叠， 在从层叠方向俯视时，相邻的所述第二开口间所设置的所述第二接地导体的第二桥接部与所述第二信号线路相重叠， 在所述第一信号线路延伸的方向上，所述第一桥接部位于所述第二开口的中央， 在所述第二信号线路延伸的方向上，所述第二桥接部位于所述第一开口的中央。
5.如权利要求1至4的任一项所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 在从层叠方向俯视时，所述第一信号线路与所述第二信号线路在所述规定区域中相交叉， 所述层叠型多芯电缆还包括: 第三接地导体，该第三接地导体在从层叠方向俯视时同所述第一信号线路与所述第二信号线路交叉的部分相重叠，且设置在该第一信号线路与该第二信号线路之间。
6.如权利要求1至5的任一项所述的层叠型多芯电缆，其特征在于， 所述层叠体具有挠性。
【文档编号】H01B7/00GK104205249SQ201380012033
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年2月6日 优先权日:2012年6月19日
【发明者】加藤登, 小泽真大, 石野聪, 佐佐木纯 申请人:株式会社村田制作所
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