整合外露式高频与隐藏式低频的天线装置制造方法

文档序号:7041037阅读:179来源:国知局
整合外露式高频与隐藏式低频的天线装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种整合外露式高频与隐藏式低频的天线装置,至少包含一外露式接收高频信号部分,与一隐藏式接收低频信号部分。外露式接收高频信号部分是用以降低因靠近其内部元件所造成的能量损耗,隐藏式接收低频信号部分是用以降低因人头效应所造成的影响。此天线装置结合外露式接收高频信号部分与隐藏式接收低频信号部分,各取双方的优点,使天线接收效益大幅提升。
【专利说明】整合外露式高频与隐藏式低频的天线装置
[0001]本申请为申请号:200510108956.4、申请日:2005.9.23、发明名称:整合外露式高
频与隐藏式低频的天线装置的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明有关一种天线装置,且特别是有关一种可降低因靠近内部元件所造成的能量损耗以及人头效应所造成的影响。
【背景技术】
[0003]随着科技的进步,通讯技术的主战场已逐渐地由有线通讯技术转至无线通讯技术,如无线式家用电路以及移动电话的普及。而在讯号的传递媒介上,由以往有形的金属线路(如同轴电缆)改变成以空气为传播介质的无线通讯,而电磁波讯号进出无线通讯设备的门户便是天线。也就是说,无线通讯设备必须要有天线才能接收或传送电波,因此天线装置是无线通讯设备中不可或缺的一项元件。
[0004]在以往无线通讯设备中,天线装置大部分是使用外露式天线。近年来,随着移动技术的日新月异,通讯设备的天线装置多半愈来愈倾向使用隐藏式天线。
[0005]不过,不论是隐藏式天线或是外露式天线在传送或接收方面皆具有其缺点。如外露式天线在低频部分在具有人头效应(phantom head effect)时,会有较大的效率减耗损,此为外露式天线的缺点。而隐藏天线在接近例如麦克风、相机等内部元件部分时,则会有严重的功率损耗,此则为隐藏式天线的缺点。
[0006]因此,极需一种可同时解决上述缺点的天线。

【发明内容】

[0007]因此,本发明主要目的是提供一种天线装置,不但用以降低内部元件所造成高频部分的效率损耗,且能降低因人头效应所造成的低频部分的效率损耗现象。
[0008]依照本发明的一较佳实施例,是将一天线高频信号部分与低低频信号部分分离形成,并安装于天线机壳上。其中高频信号部分是曝露于天线机壳之外,可避免因接近内部元件所造成天线高频部分的效率损耗;而低频部分是完全隐藏于天线机壳之内,且可以降低因人头效应所造成的低频部分的效率耗损。因此,本发明可同时解决上述的问题。
[0009]依照本发明另一较佳实施例,除了将一天线高频信号部分与低频信号信号部分分离形成,并安装于天线机壳之外,并将其高频部分折弯,使其能够完全隐藏于天线机壳之内,并且有一净空区,使其与基板的接地面保持适当距离。因此,可另外达到避免天线曝露于外所造成的折损与毁坏。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]为让本发明之上述和其他目的、特点、优点能更明显易懂,下面将结合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明。[0011]图1A是依照本发明一较佳实施例的一种天线装置图。
[0012]图1B是包含图1A中天线装置的一种移动设备图。
[0013]图2A是依照本发明另一较佳实施例的一种天线装置图。
[0014]图2B是包含第图2A中天线装置的一种移动设备图。
【具体实施方式】
[0015]请参照图1A,其是依照本发明一较佳实施例的一种天线装置100图。其中天线装置100包含一高频信号部分101、一低频信号部分102,以及一天线机壳103。
[0016]根据本发明的较佳实施例,高频信号部分101为一曲折型天线,其外露于天线机壳103外,低频信号部分102为一平面倒F天线,其隐藏于天线机壳103内。高频信号部分101与低频信号部分102耦接,且具有一馈入点104与一接地点105,其中馈入点104耦接于系统中一射频模块140,如图1B所不。
[0017]参阅图1B,图中示出一包含图1A中天线装置100的移动设备150。其中移动设备150包含一天线装置100、一天线装置安装区域130、一基板120以及一机体110。当天线装置100与机体110相接合时,天线装置100是安装于天线装置安装区域130上,远离基板120上的其他元件。而接收高频信号部分101外露于移动设备的基板120之外。
[0018]再参阅图1B,其中高频信号部分101是用以传送以及接收高频讯号,且可避免因高频信号份101接近例如是麦克风、相机等内部元件而造成的高频部分的效率损耗现象,而低频信号部分102是用以传送以及接收低频讯号,可避免因人头效应所造成低频部分的效率损耗现象。
[0019]参阅图2A,其示出依照本发明另一较佳实施例的一种天线装置200。其中天线装置200包含一高频信号部分201、一低频信号部分202,以及一天线机壳203。
[0020]在本实施例中,高频部分201为倒F天线,而低频信号部分202为平面倒F天线。高频信号部分201与低频信号部分202耦接,并共同具有一馈入点204与一接地点205,其中馈入点204耦接于系统中一射频模块240,如图2B所示。低频信号部分202安装于天线机壳上,而高频信号部分201有一折弯部分。
[0021]参阅图2B,其示出一含有图2A中天线装置200的移动装置250。其中移动设备250包含一天线装置200、一天线装置安装区域230、一基板220以及一机体210。当天线装置200与机体210相接合时,天线装置200是安装于天线装置安装区域230上,远离基板220上的其他元件。
[0022]与图1A中实施例相比,于本实施例中,高频信号部分201是隐藏于天线200机壳内,但需有一净空区,与基版的接地面保持适当距离。如此,此实施例具有和第一实施例的相同功效,不但可避免天线外露所造成的磨损,且可避免增加线路设计的额外负担以及不利于携带缺点,又不会破坏整个机体的整体美观,并使天线的使用寿命延长。
[0023]本天线装置可同时避免因天线接近内部元件以及因人头效应所造成的效率损耗现象。本发明结合上述种种优点,必能广泛地应用于未来的移动设备中。
[0024]然而,上述的实施例仅为本发明较佳的实施例,并不以此限缩本发明的天线种类。例如在实施例中所述的高频部分可使用螺旋型天线、倒F天线、曲折型天线等。
[0025]虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉本技术的人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的等效的变化或替换,因此本发明的保护范围当视本申请权利要求范围所界定的为准。
【权利要求】
1.一种天线装置,其与一基板相接合,至少包含: 一天线机壳; 一高频路径天线,其曝露于该天线机壳外; 一低频路径天线,耦接于该高频路径天线,且完全隐藏于该天线机壳内,其中该高频路径天线与该低频路径天线为分离的两个天线;以及 一馈入点及一接地点,其位于该高频路径天线与该低频路径天线的稱接处。
2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该高频路径天线是设置为比该低频路径天线更远于该基板。
3.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该高频路径天线与该低频路径天线皆位于该基板之外。
4.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该高频路径天线为一曲折型天线。
5.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该高频路径天线为一倒F型天线。
6.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该高频路径天线为一螺旋型天线。
7.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该低频路径天线为一平面倒F天线。
8.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,该低频路径天线为一平板天线。
9.一种无线通讯系统,包含: 一射频电路模块,位于一基板上;以及 一种天线装置,其与该基板相接合,至少包含: 一天线机壳; 一高频路径天线,其曝露于该天线机壳外; 一低频路径天线,耦接于该高频路径天线,且完全隐藏于该天线机壳内,其中该高频路径天线与该低频路径天线为分离的两个天线,且该高频路径天线是设置为比该低频路径天线更远于该基板;以及 一馈入点及一接地点,其位于该高频路径天线与该低频路径天线的稱接处,并连接于该射频电路模块。
10.如权利要求9所述的无线通讯系统,其特征在于,该高频路径天线与该低频路径天线皆位于该基板之外。
【文档编号】H01Q21/30GK103746176SQ201410037401
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2005年9月23日 优先权日:2005年9月23日
【发明者】陈国丞, 周中一, 黄贵强 申请人:宏达国际电子股份有限公司
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