提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器的制造方法
【专利摘要】一种提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器，其中方法为包括如下步骤，（1）、设计高频电连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；（2）、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；（３）、将所述信号端子的焊脚设计成：在焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处往上逐渐变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。并且具有高频信号传输十分稳定，不会失真或漏掉信号的优点。
【专利说明】提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器。
【背景技术】
[0002]一般电路板或其他板端界面都设置有一板端电连接器，以供一线端电连接器通过电线或电缆插接另一系统，其中所述板端电连接器及线端电连接器内分别具有数个信号端子和接地端子，当线端电连接器与板端电连接器插接时，由所述信号端子与接地端子对应接触，达到传输信号的目的。在高频传输系统中，为了维持高速传输信号的品质，信号端子间的高频特性阻抗匹配是相当重要的控制变量。
[0003]现有的板端电连接器为了达到信号端子间的高频特性阻抗相匹配的目的，在设计时，对板端电连接器上的信号端子排布考虑的比较多，如采用错位排布，拉大信号端子间的间距等措施。但是，往往对制成之后的成品板端电连接器与电路板之间的连接，对高频特性阻抗匹配问题的影响却考虑的较少，结果造成由于板端电连接器与电路板之间连接方式的不适合，而影响到整个板端电连接器的高频特性阻抗匹配的问题，影响到板端电连接器的高频信号传输质量。
【发明内容】
[0004]为了克服上述问题，本发明向社会提供一种提高高频特性阻抗稳定性的方法，该方法可以很好地解决板端电连接器与电路板之间连接方式，从而提高高频特性阻抗稳定性。
[0005]本发明还提一种可提高高频特性阻抗稳定性的高频连接器。
[0006]本发明的技术方案是:提供一种提高高频特性阻抗稳定性的方法，包括如下步骤，
(1)、设计一高频电连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；
(2)、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；
(3 )、将所述信号端子的焊脚设计成:在焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
[0007]作为对本发明的改进，所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
[0008]作为对本发明的改进，让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
[0009]作为对本发明的改进，所述焊脚与PCB板的接触部被设计成两个斜面，两个所述斜面向上呈八字形向上倾斜。
[0010]本发明还提供一种高频连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；所述信号端子的焊脚设计成:在焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
[0011]作为对本发明的改进，所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
[0012]作为对本发明的改进，让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
[0013]作为对本发明的改进，所述焊脚与PCB板的接触部被设计成两个斜面，两个所述斜面向上呈八字形向上倾斜。
[0014]本发明将所述信号端子的焊脚设计成:在焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位；这样，就使得信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。并且具有高频信号传输十分稳定，不会失真或漏掉信号的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明的一种实施例的端子的平面结构示意图。
[0016]图2是图1所示端子的侧面结构示意图。
[0017]图3是图1所示端子在绝缘本体的布置平面结构示意图。
图4是图1所示端子的立体结构示意图。
[0018]图5是所述端子与绝缘本体的布置立体结构示意图。
[0019]图6是本发明连接器的立体分解结构示意图。
[0020]图7是图6所示实施例组装后与PCB板连接的结构示意图。
图中，
1、接触部；
2、连接部；
3、端子脚的外露部分；
4、端子脚的焊接部；
5、绝缘本体；
6、屏蔽外壳；
7、PCB板；
8、空位；
9、焊锡堆；
10、端子脚；
11、信号端子；
12、接地端子。
【具体实施方式】
[0021]请参见图1-图7，本发明提供一种提高高频特性阻抗稳定性的方法，包括如下步骤， (1)、设计一高频电连接器，包括绝缘本体5、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子11和接地端子12 ；
(2)、所述信号端子11与接地端子12分别包含接触部1、端子脚10，以及连接所述接触部I与端子脚10的连接部2 ；
(3 )、将所述信号端子10的焊脚4设计成:在焊脚4插入PCB板7的插孔之后，所述焊脚4从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽或逐渐变宽，当所述焊脚4与PCB板7焊接后，焊锡堆9填满焊脚4与PCB板7之间的空位下，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
[0022]这样设计，就使得信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。并且具有高频信号传输十分稳定，不会失真或漏掉信号的优点。
[0023]优选的，所述连接部2的宽度SI小于所述端子脚10的外露部分3的宽度；这样可以进一步提闻闻频特性阻抗稳定性。
[0024]优选的，让紧靠所述接地端子12的信号端子11的中间段111尽量远离接地端子12的中间段121。
[0025]优选的，所述焊脚4与PCB板7的接触部被设计成两个斜面71、72，两个所述斜面71、72向上呈八字形向上倾斜；当然，所述焊脚4与PCB板7的接触部也可以设为水平的结构。
[0026]请继续参见图1-图7，本发明还提供一种高频连接器，包括绝缘本体5、若干条收容于所述绝缘本体5内的信号端子11和接地端子12 ;所述信号端子11与接地端子12分别包含接触部1、端子脚10，以及连接所述接触部I与端子脚10的连接部2 ;所述信号端子11的焊脚4设计成:当焊脚4插入PCB板7的插孔之后，所述焊脚4从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽或逐渐变宽，当所述焊脚4与PCB板7焊接后，焊锡堆9填满焊脚4与PCB板7之间的空位8，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
[0027]优选的，所述连接部2的宽度SI小于所述端子脚10的外露部分3的宽度；这样可以进一步提闻闻频特性阻抗稳定性。
[0028]优选的，让紧靠所述接地端子12的信号端子11的中间段111尽量远离接地端子12的中间段121。
[0029]优选的，所述焊脚4与PCB板7的接触部被设计成两个斜面71、72，两个所述斜面71、72向上呈八字形向上倾斜；当然，所述焊脚4与PCB板7的接触部也可以设为水平的结构。
[0030]这样，就使得信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。并且具有高频信号传输十分稳定，不会失真或漏掉信号的优点。
【权利要求】
1.一种提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于:包括如下步骤， (1)、设计一高频电连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子； (2)、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部； (3 )、将所述信号端子的焊脚设计成:当焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
2.如权利要求1所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于:所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
3.如权利要求1或2所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于:让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
4.如权利要求1或2所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法，其特征在于:所述焊脚与PCB板的接触部被设计成两个斜面，两个所述斜面向上呈八字形向上倾斜。
5.一种高频连接器，包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子；所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚，以及连接所述接触部与端子脚的连接部；其特征在于，所述信号端子的焊脚设计成:当焊脚插入PCB板的插孔之后，所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽，当所述焊脚与PCB板焊接后，焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位，使信号传输通道变宽，从而提高高频特性阻抗的稳定性。
6.如权利要求5所述的高频连接器，其特征在于:所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
7.如权利要求1或2所述的高频连接器，其特征在于:让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
8.如权利要求1或2所述的高频连接器，其特征在于:所述焊脚与PCB板的接触部被设计成两个斜面，两个所述斜面向上呈八字形向上倾斜。
【文档编号】H01R12/58GK103840285SQ201410091876
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2014年4月4日
【发明者】邝红光, 郑家茂 申请人:康联精密机电(深圳)有限公司