一种压配式腔体功分器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种压配式腔体功分器，包括：依次同轴设置的微波导电杆与信号传输腔，与微波导电杆直接进行连接的内导体，与信号传输腔直接进行连接的外导体，绝缘介质处于内导体与外导体之间呈同轴设置；所述微波导电杆自输入压配孔至输出压配孔依次呈梯形阶梯状，所述信号传输腔与微波导电杆呈同轴设置，所述绝缘介质位于内导体与外导体之间，实现对内导体、外导体的相对固定，且绝缘介质的中轴线与内导体和外导体的中轴线重合。本发明是一种结构简单，机械性能可靠，电气性能优越，传输功率大，生产效率高，成本低廉，适合于大批量生产的压配式腔体功分器。
【专利说明】一种压配式腔体功分器
【技术领域】:
[0001]本发明涉及一种压配式腔体功分器。
【背景技术】:
[0002]目前，针对传统腔体功分器普遍采用短阶梯结构，连接器外壳6与腔体7之间采用螺纹旋接，插针9与功分棒8之间采用螺纹旋接。如图6为传统腔体功分器结构，在进行产品生产前，先使用压力机将封盖11压接到腔体7的顶部的凹槽内；具体产品组装是将绝缘子10压接到外壳6中，将插针9预装到功分棒8的相应的螺纹安装孔中，使用呆扳手将插针9与功分棒8进行紧固，将功分棒8安装到腔体7中，最后将外壳6预装到腔体7上，使用呆扳手将外壳6与腔体7进行紧固，至此方可完成传统的腔体功分器的装配。传统方式有四个方面的不利因素存在:一是产品的成本高，腔体7采用型材进行成型，后序还要进行二次加工、处理等诸多工序方可完成，整个过程需要反复的装夹，使产品的成本大幅度的增加，在产品的成本方面不占任何的优势；二是使用寿命低，腔体7与封盖11之间采用压接的结构，之间无法避免的产生缝隙，长时间的室外使用，会有一定的腐蚀性的气体、液体进入到产品的内部，造成产品的腐蚀，整体性能指标恶化，同时两者压接的结构使产品的装配工序增加；三是指标性能差，空气与绝缘子10是两种不同的介质，信号在由空气进入到绝缘子10的界面上时，由于绝 缘子10未做任何的阻抗补偿的处理，必然会发生一定的折射，大幅度降低信号的传输性能，导致产品的指标性能变差；四是工艺复杂，由于功分棒8采用短阶梯结构，加工精度很难进行控制，且整个的加工时长较长。
【发明内容】
:
[0003]为克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种压配式腔体功分器，是一种结构简单、机械性能可靠、电气性能优越、组装效率高、成本低廉、对环境适应性强、使用寿命长、适合于大批量生产的压配式腔体功分器。
[0004]本发明解决技术问题采用如下技术方案:
[0005]一种压配式腔体功分器，包括:
[0006]微波导电杆以及信号传输腔体，所述绝缘介质同轴设于外导体内孔中；
[0007]所述信号传输腔体呈外方内圆，通过压铸呈一体式结构，且与微波导电杆的中轴线重合；
[0008]所述微波导电杆的一端设置同轴结构的输入压配孔，另一端设置有垂直结构的输出压配孔；
[0009]所述内导体与微波导电杆进行压配连接；
[0010]所述外导体与信号传输腔进行压配连接；
[0011]所述绝缘介质位于外导体与内导体之间；
[0012]所述所述微波导电杆设置有输入压配孔与输出压配孔，且微波导电杆自输入压配孔至输出压配孔依次呈梯形阶梯状；[0013]所述内导体的尾部设置有压配直纹，且与微波导电杆进行压配连接；
[0014]所述外导体的尾部设置有压配直纹，且与信号传输腔进行压配连接；
[0015]所述绝缘介质的一面设置有阻抗补偿凹环，且绝缘介质位于外导体与内导体之间；
[0016]与已有技术相比，本发明的有益效果体现在:
[0017]本发明的压配式腔体功分器，在于其信号传输腔体的一体式结构，采用高温精密压铸工艺，优化产品的加工工艺，减少产品的零部件数量，缩短产品的加工工期，在缩短产品生产周期的同时，避免产品加工过程的原材料的浪费，降低产品的生产成本；内导体尾部设置的压配直纹与导电杆直接进行压配，外导体尾部设置有压配直纹，与信号传输腔直接进行压配，整个的装配过程使用压力机进行，装配效率高、可靠性好、电气性能稳定；传输效率高，由于在绝缘介质上设置了阻抗补偿凹环，在进行信号传输时，大大的降低信号发生折射、反射时造成的信号损失，保证信号可以顺利的进行传输；一致性优良，微波导电杆自输入压配孔至输出压配孔依次呈梯形阶梯状，可以使用成型刀直接成型，也可以使用高温精密压铸进行成型，有利于产品的一致性；垂直结构的输出压配孔具有两个输出口，有利于两种信号的输出；使用寿命长，信号传输腔为一体式的结构，可以避免的腐蚀性的气体、液体进入到产品的内部，造成产品的腐蚀，整体性能指标恶化，提升产品的抗腐蚀、抗氧化能力，增强产品的环境适应 性。
【专利附图】
【附图说明】:
[0018]图1为本发明的整体结构示意图；
[0019]图2为本发明的内导体的结构示意图；
[0020]图3为本发明的外导体的结构示意图；
[0021]图4为本发明的绝缘介质的结构示意图；
[0022]图5为本发明的微波导电杆的结构示意图；
[0023]图6为传统腔体功分器的结构示意图。
[0024]图中标号:1外导体，101压配直纹,2内导体,21压配直纹,3信号传输腔,4微波导电杆，41输入压配孔，42输出压配孔，5绝缘介质，51阻抗补偿凹环，6外壳，7腔体，8功分棒，9插针，10绝缘子，11封盖。
【具体实施方式】:
[0025]以下通过【具体实施方式】，并结合附图对本发明作进一步说明。
[0026]实施例:结合图1一图5，本实施例的压配式腔体功分器，包括:
[0027]微波导电杆4以及信号传输腔体3,绝缘介质2同轴设于外导体3内孔中。
[0028]信号传输腔体3外方内圆，通过压铸呈一体式结构，且与微波导电杆4的中轴线重合，通过外导体I的压配直纹101进行压配连接；
[0029]微波导电杆4的一端设置同轴结构的输入压配孔41，另一端设置有垂直结构的输出压配孔42，微波导电杆4自输入压配孔41至输出压配孔42依次呈梯形阶梯状，微波导电杆4通过内导体2的压配直纹21进行压配连接；
[0030]绝缘介质5的一面设置有阻抗补偿凹环51,且绝缘介质5位于外导体I与内导体2之间；
[0031]具体实施中，信号传输腔体3外方内圆，采用一体式的压铸工艺，微波导电杆4既可以使用成型刀进行直接成型，也可以采用高温精密压铸的工艺，减少产品的零部件数量，缩短产品的加工工期，在缩短产品生产周期的同时，避免产品加工过程的原材料的浪费，降低产品的生产成本，保证产品的电气性能与机械性能，提升产品的一致性。
[0032]装配时，先将绝缘介质5压接到外导体I中，然后将内导体2压配到微波导电杆4上，最后将外导 体I压配到信号传输腔3上，既可生产出一种压配式腔体功分器。
【权利要求】
1.一种压配式腔体功分器，包括:微波导电杆以及信号传输腔体，所述绝缘介质同轴设于外导体内孔中，其特征在于:所述信号传输腔体呈外方内圆，通过压铸呈一体式结构，且与微波导电杆的中轴线重合；所述微波导电杆的一端设置同轴结构的输入压配孔，另一端设置有垂直结构的输出压配孔；所述内导体与微波导电杆进行压配连接；所述外导体与信号传输腔进行压配连接；所述绝缘介质位于外导体与内导体之间；所述微波导电杆设置有输入压配孔与输出压配孔，且所述微波导电杆自输入压配孔至输出压配孔依次呈梯形阶梯状；所述内导体的尾部设置有压配直纹，且与微波导电杆进行压配连接；所述外导体的尾部设置有压配直纹，且与信号传输腔进行压配连接。
2.根据权利要求1所述的一种压配式腔体功分器，其特征在于，所述绝缘介质的一面设置有阻抗补偿 凹环，且绝缘介质位于外导体与内导体之间。
【文档编号】H01P5/12GK104022324SQ201410212462
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】王征亮, 沈学光 申请人:镇江市明基电子有限公司