一种新型超薄metal dome键盘的制作方法
【专利摘要】一种新型超薄METAL?DOME键盘，包括基板、导电薄膜、锅仔片模组和键帽，基板上设有第一避让孔，第一避让孔处设有卡扣，卡扣上开设有通孔，基板上设置有导电薄膜，导电薄膜上设有导电线路，导电薄膜上对应于卡扣位置处开设有第二避让孔，导电薄膜上方设有锅仔片模组，锅仔片模组上嵌装有一个以上的锅仔片，锅仔片模组上对应于开口位置处开设有第三避让孔，在锅仔片模组上方设有键帽，每个键帽下方设有一个或多个锅仔片，键帽下方固定设有卡钩，卡钩对应于卡扣设置，卡钩卡接在卡扣内，键帽下方固定设有手感柱，手感柱对应于锅仔片设置。本发明结构简单，成本较低，通过本发明既可实现超薄键盘结构，又不会影响整个键盘使用时的键程感，为新一代键盘结构。
【专利说明】—种新型超薄METAL DOME键盘
【技术领域】
[0001]本发明公开一种键盘，特别是一种新型超薄METAL DOME键盘。
【背景技术】
[0002]随着电脑科技的发展，电脑的形式也越来越多样，由传统的台式电脑、笔记本电脑逐渐发展到了平板电脑，而目前的平板电脑虽然使用和携带都很方便，但是其输入大多采用触摸屏的形式，在大量的文字性输入的时候，操作不太方便，因此，人们在使用平板电脑进行大量文字输入时，通常会采用外接键盘进行输入。现有技术中的电脑键盘通常有PS/2接口有线键盘、USB接口有线键盘、RFID无线接盘和蓝牙无线键盘灯几种，但是，无论是哪种键盘，其按键结构都是采用键帽配合软胶帽结构或采用传统剪刀脚式按键(或者可称其为X结构按键)，无论是键帽配合软胶帽结构键盘还是剪刀脚式结构键盘，其都因自身结构原因使得键盘整体厚度降不下来，所以整个成品厚度较厚，携带不方便，逐渐不能满足人们追求轻薄化、便携化的心理需求。
[0003]现有市场上也推出了触摸式键盘，这种键盘虽然可以做到轻、薄，但其采用的是触摸式结构，使用时，没有键程感，换言之，就是完全没有手感，输入时感觉就像在一个平板上打字，当按下按键时，有没有功能输入，操作者完全不清楚，而且因键盘面积小，按键排布紧凑，输入时手指很容易造成误打现象。
【发明内容】
[0004]针对上述提到的现有技术中的键盘厚度较厚或者没有键程感的缺点，本发明提供一种新的超薄METAL DOME键盘，其采用卡扣配合卡钩的结构，可通过锅仔片实现超薄键盘结构。
[0005]本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种新型超薄METAL DOME键盘，键盘包括有基板、导电薄膜、锅仔片模组和键帽，基板上设有第一避让孔，第一避让孔处设有卡扣，卡扣上开设有通孔，基板上设置有导电薄膜，导电薄膜上设有导电线路，导电薄膜上对应于卡扣位置处开设有第二避让孔，导电薄膜上方设有锅仔片模组，锅仔片模组上嵌装有一个以上的锅仔片，锅仔片模组上对应于开口位置处开设有第三避让孔，在锅仔片模组上方设有键帽，每个键帽下方设有一个或多个锅仔片，键帽下方固定设有卡钩，卡钩对应于卡扣设置，卡钩卡接在卡扣内，键帽下方固定设有手感柱，手感柱对应于锅仔片设置。
[0006]本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的基板采用不锈钢板材料制成。
[0007]所述的卡扣上的通孔呈方形。
[0008]所述的键帽包括键帽主体和键帽面板，键帽主体和键帽面板一体设置。
[0009]所述的键帽主体的面积大于键帽面板。
[0010]所述的键帽面板上设有按键标识。
[0011 ] 所述的卡钩端面处设有导向斜面。[0012]所述的导向斜面设置在卡钩的内侧端面。
[0013]所述的每个锅仔片对应设置有一个手感柱。
[0014]所述的手感柱的四周设有四个加强肋骨。
[0015]本发明的有益效果是:本发明结构简单，成本较低，通过本发明既可以实现超薄键盘结构，又不会影响整个键盘使用时的键程感，为新一代键盘结构。
[0016]下面将结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明 立体结构示意图。
[0018]图2为本发明正视结构示意图。
[0019]图3为本发明中键帽正视结构示意图。
[0020]图4为本发明中键帽侧视结构示意图。
[0021]图5为本发明中键帽俯视结构示意图。
[0022]图6为本发明中键帽立体结构示意图。
[0023]图7为本发明中基板正视结构示意图。
[0024]图8为本发明中基板侧视结构示意图。
[0025]图9为本发明中基板俯视结构示意图。
[0026]图10为本发明中基板立体结构示意图。
[0027]图11为本发明分解状态结构示意图。
[0028]图中，1-基板，2-导电薄膜，3-锅仔片模组，4_键帽,5-第一避让孔，6_卡扣,7_第二避让孔，8_第二避让孔，9-锅仔片，10-手感柱，11~卡钩，12-键帽面板，13-键帽王体，14-加强肋骨。
【具体实施方式】
[0029]本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。
[0030]请参看附图1至附图11，本发明主要包括有基板1、导电薄膜2、锅仔片模组3和键帽4，基板I为本发明的支撑结构，本实施例中，基板I采用不锈钢板材料制成，在基板I上通过冲压工艺形成第一避让孔5，第一避让孔5处的冲出部分向上翻折形成卡扣6，卡扣6上开设有方形(或称为“ 口 ”字形)通孔。基板I上设置有导电薄膜2，导电薄膜2上设有导电线路，导电薄膜2上对应于卡扣6位置处开设有第二避让孔7，当配合安装时，卡扣6可设置在第二避让孔7内。导电薄膜2上方设有锅仔片模组3，锅仔片模组3上嵌装有一个以上的锅仔片9，锅仔片9又可以称为薄膜开关、METAL DOME、DOME SHEET或金属弹片等，其所指为同一产品。本实施例中，在锅仔片模组3上对应于开口 6位置处开设有第三避让孔8，配合安装时，卡扣6可设置在第三避让孔8内。本实施例中，在导电薄膜2上对应于锅仔片9位置处设有相应的导通电路，当锅仔片9按下时，能够导通相应的电路，实现键盘按键功能，当锅仔片9弹起时，相应的电路断开。在锅仔片模组3上方设有键帽4，每个键帽4下方设有一个或多个锅仔片9，可视实际需要具体设定，如:普通按键下方可设置一个锅仔片9，空格键或回车键等较大的按键下方可设置两个或三个或多个锅仔片9。本实施例中，键帽4包括键帽主体13和键帽面板12，键帽主体13和键帽面板12 —体设置，键帽主体13的面积大于键帽面板12，可通过键帽主体13将键帽4卡接在键盘面板(图中未画出)上，同时，使键帽面板12露于键盘面板上，本实施例中，在键帽面板12上设有按键标识，以作为按键功能的识别。键帽面板12下方固定设有卡钩11，卡钩11对应于卡扣6设置，本实施例中，卡钩11端面处设有导向斜面，导向斜面设置在卡钩11的内侧端面，安装时，可使卡钩11沿着导向斜面推挤卡扣6,使其发生轻微形变,即可将卡钩11卡入卡扣6内，使键帽4和基板I之间不能分开。本实施例中，在键帽面板12下方固定设有手感柱10，手感柱10对应于锅仔片9设置，每个锅仔片9对应设置有一个手感柱10，按压键帽4时，可直接通过手感柱10按动锅仔片9，增加手感，本实施例中，为了增加手感柱10的牢固性，在手感柱10的四周设有四个加强肋骨14。
[0031]上述实施例为本发明的主体结构，其组成键盘的其他必要部分非本发明保护部分，可采用现有技术中的常规设计。上述实施例中描述结构为非发光键盘结构，具体实施时，本发明也可以设计成发光键盘，需要在锅仔片模组3上方设置有一层导光膜，导光膜上设置导光网点，在导光膜侧面设置发光模块即可，当本发明设计成发光键盘时，键帽4可采用透明材质制成，或在键帽4上设置镂空导光部分均可。
[0032]本发明在使用时，向下按下键帽4，键帽4上的手感柱10向下压下锅仔片9，达到按键的效果，同时，卡钩11在卡扣6内上下滑动。
[0033]本发明结构简单，成本较低，通过本发明既可以实现超薄键盘结构，又不会影响整个键盘使用时的键程感，为新一代键盘结构。
【权利要求】
1.一种新型超薄METAL DOME键盘，其特征是:所述的键盘包括有基板、导电薄膜、锅仔片模组和键帽，基板上设有第一避让孔，第一避让孔处设有卡扣，卡扣上开设有通孔，基板上设置有导电薄膜，导电薄膜上设有导电线路，导电薄膜上对应于卡扣位置处开设有第二避让孔，导电薄膜上方设有锅仔片模组，锅仔片模组上嵌装有一个以上的锅仔片，锅仔片模组上对应于开口位置处开设有第三避让孔，在锅仔片模组上方设有键帽，每个键帽下方设有一个或多个锅仔片，键帽下方固定设有卡钩，卡钩对应于卡扣设置，卡钩卡接在卡扣内，键帽下方固定设有手感柱，手感柱对应于锅仔片设置。
2.根据权利要求1所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的基板采用不锈钢板材料制成。
3.根据权利要求1所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的卡扣上的通孔呈方形。
4.根据权利要求1或2或3所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的键帽包括键帽主体和键帽面板，键帽主体和键帽面板一体设置。
5.根据权利要求4所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的键帽主体的面积大于键帽面板。
6.根据权利要求4所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的键帽面板上设有按键标识。
7.根据权利要求1或2或3所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的卡钩端面处设有导向斜面。
8.根据权利要求7所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的导向斜面设置在卡钩的内侧端面。
9.根据权利要求1或2或3所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的每个锅仔片对应设置有一个手感柱。
10.根据权利要求1或2或3所述的新型超薄METALDOME键盘，其特征是:所述的手感柱的四周设有四个加强肋骨。
【文档编号】H01H13/7065GK104008911SQ201410223957
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】洪贵顺, 洪晓君 申请人:洪贵顺, 洪晓君