一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法

文档序号:7051284阅读:433来源:国知局
一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法
【专利摘要】本发明涉及一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法,其包括以下步骤:步骤1、将绝缘耐热垫板、金属导电板和镀银铝接线片从下至上依次放入已压平的线圈出线头下部;步骤2、用重物将线圈出线头从上部压紧;步骤3、将导热绝缘泥涂在镀银铝接线片除焊接部位以外的导电部位;步骤4、用氩弧焊将线圈出线头和镀银铝接线片的周围焊接在一起;步骤5、迅速去除绝缘泥,并在镀银铝接线片的表面覆盖湿布。本发明由于在焊接前将导热绝缘泥涂在镀银铝接线片的导电部位,从而导电部位的温度较低,减少了镀银层起泡和发黑的现象,焊接后迅速去除绝缘泥后在镀银铝接线片的表面覆盖湿布,从而确保了散热。
【专利说明】一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法。
【背景技术】
[0002]地铁、轻轨等轨道车辆为提高运力,普遍采取减轻车载设备重量的方法。车用滤波电抗器线圈广泛使用铝型材,线圈对外连接用的铝接线片,要求铝表面镀银,提高使用时的接触稳定性能。为满足轨道车辆运行时的振动工况,镀银后的接线片与线圈连接普遍采取氩弧焊(TIG)进行焊接。由于铝比银活泼,铝片上镀银后大多只能适于使用温度不超过250°C的情况,而氩弧焊(TIG)弧区焊接温度在IOOOtlC以上,往往造成焊接时,镀银表面起泡、发黑,影响滤波电抗器使用时的接触稳定性要求。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于克服以上缺陷,提供一种能有效保护镀银层的铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法。
[0004]本发明的技术方案是:一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法,其包括以下步骤:
步骤1、将绝缘耐热垫板、金属导电板和镀银铝接线片从下至上依次放入已压平的线圈出线头下部;
步骤2、用重物将线圈出线头从上部压紧;
步骤3、将导热绝缘泥涂在镀银铝接线片除焊接部位以外的的导电部位;
步骤4、用氩弧焊将线圈出线头和镀银铝接线片的周围焊接在一起;
步骤5、迅速去除绝缘泥,并在镀银铝接线片的表面覆盖湿布。
[0005]所述步骤I的压平的线圈出线头上层比出线头下层短。
[0006]为了确保湿布的吸热性能,所述湿布为湿纱布或湿口罩。
[0007]本发明的有益技术效果是:由于在焊接前将导热绝缘泥涂在镀银铝接线片的导电部位,从而导电部位的温度较低,减少了镀银层起泡和发黑的现象,焊接后迅速去除绝缘泥后在镀银铝接线片的表面覆盖湿布,从而确保了散热。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1:线圈焊接如不意图;
图2:线圈焊接装配示意图;
图3:用绝缘泥保护镀银铝接线片示意图;
图4:焊接后镀银铝接线片表面覆盖湿布示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。[0010]参照附图,本发明的技术方案是:一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法,其包括以下步骤:
步骤1、将线圈6上的线圈出线头2平弯,线圈6为多芯平导线并绕时,要求平弯后,线圈出线头2的压平的线圈出线头上层比出线头下层短,将绝缘耐热垫板4、金属导电板3和镀银铝接线片I从下至上依次放入已压平的线圈出线头2下部;
步骤2、用重物7将线圈出线头2从上部压紧,直至线圈出线头2、镀银铝接线片1、金属导电板3三者之间无间隙;
步骤3、将导热绝缘泥5涂在镀银铝接线片I除焊接部位以外的导电部位;
步骤4、用氩弧焊将线圈出线头2和镀银铝接线片I的周围焊接在一起;
步骤5、迅速去除导热绝缘泥5,并在镀银铝接线片I的表面覆盖湿布8,所述湿布8为湿纱布或湿口罩。
【权利要求】
1.一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法,其特征在于,其包括以下步骤: 步骤1、将绝缘耐热垫板、金属导电板和镀银铝接线片从下至上依次放入已压平的线圈出线头下部; 步骤2、用重物将线圈出线头从上部压紧; 步骤3、将导热绝缘泥涂在镀银铝接线片除焊接部位以外的的导电部位; 步骤4、用氩弧焊将线圈出线头和镀银铝接线片的周围焊接在一起; 步骤5、迅速去除绝缘泥,并在镀银铝接线片的表面覆盖湿布。
2.根据权利要求1所述的一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法,其特征在于,所述湿布为湿纱布或湿口罩。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种铝接线片镀银后的氩弧焊焊接方法,其特征在于,所述压平的 线圈出线头上层比出线头下层短。
【文档编号】H01R43/02GK104022421SQ201410275197
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】骆洪富, 杨新华, 陈向清, 刘爱平, 陈艳芳 申请人:湘潭电机股份有限公司
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