一种光棒及使用其的光源的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种光棒，所述光棒包括至少一个LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述至少一个LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述至少一个LED芯片。其中，所述散热部与所述支撑部相连，且裸露在所述荧光胶外，以散热。本发明还提供一种使用所述光棒的光源。本发明的光棒及光源中的散热部与支撑部相连，且裸露在荧光胶外，散热性好，可使用大功率的LED芯片。
【专利说明】一种光棒及使用其的光源
【技术领域】
[0001]本发明是关于照明【技术领域】，且特别是关于一种光棒及使用其的光源。
【背景技术】
[0002]发光二极管(light emitting d1de, LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。
[0003]现有的光棒包括基板、LED芯片及荧光胶，其中，所述基板用于放置所述LED芯片，所述荧光胶覆盖整个基板，以密封所述LED芯片。
[0004]但现有光棒的荧光胶覆盖整个基板，造成散热性差，影响LED芯片的使用寿命，特别是在LED芯片的功率较大时，容易造成元件的损坏。
[0005]因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种散热性好的光棒。
[0007]本发明提出一种光棒，所述光棒包括至少一个LED芯片、基板及荧光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述至少一个LED芯片。其中，所述散热部与所述支撑部相连，且所述散热部裸露在所述荧光胶外，以散热。
[0008]优选地，所述光棒包括多个LED芯片，所述多个LED芯片串联在一起。
[0009]优选地，所述支撑部包括与所述散热部相连的底座及多个凸起部。
[0010]优选地，所述支撑部的凸起部包括挡光面及底面，所述底面用于放置所述发光二极管芯片。其中，所述挡光面与所述发光二极管芯片位于所述底面的同一侧，以调整所述发光二极管芯片的发光角度。
[0011]优选地，所述支撑部的底座上设置有圆孔。
[0012]优选地，所述多个LED芯片位于所述凸起部的顶面。
[0013]优选地，所述散热部包括第一散热部及第二散热部，所述第一散热部与所述第二散热部通过胶水连接。
[0014]优选地，所述第一散热部与所述第二散热部之间设有紧密配合的纹路。
[0015]优选地，所述第一散热部上设置有凸形纹路，所述第二散热部上设置有凹形纹路。
[0016]本发明还提供一种光源，所述光源包括光棒。所述光棒包括LED芯片、基板及突光胶。所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述LED芯片。所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述LED芯片。其中，所述散热部与所述支撑部相连，且所述散热部裸露在所述荧光胶外，以散热。
[0017]本发明的光棒及光源中的散热部与支撑部相连，且裸露在荧光胶外，散热性好，可使用大功率的LED芯片。
[0018]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明第一实施例的光棒的结构示意图。
[0020]图2为本发明第二实施例的光棒的结构示意图。
[0021]图3为本发明第三实施例的光棒的结构示意图。
[0022]图4为本发明第四实施例的光棒的结构示意图。
[0023]图5为本发明第五实施例的光棒的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的光棒及使用其的光源的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如下:
[0025]图1为本发明的第一实施例的光棒I的结构示意图。如图1所示，光棒I包括至少一个发光二极管(light emitting d1de, LED)芯片10、基板11及突光胶12。基板11包括支撑部111及散热部112，支撑部111用于放置至少一个LED芯片10。荧光胶12用于包覆基板11的支撑部111，以密封LED芯片10。其中，散热部112与支撑部111相连，且散热部112裸露在荧光胶12外，以散热。
[0026]在本发明一实施方式中，支撑部111及散热部112均为金属材料构成。
[0027]在本发明一实施方式中，光棒I包括多个LED芯片10 (图中仅仅示出12个)，多个LED芯片10串联在一起。
[0028]在本发明一实施方式中，支撑部111包括与散热部112相连的底座及在底座上凸起的多个凸起部，其中，凸起部的数目与LED芯片10的数目相同。
[0029]在本发明一实施方式中，凸起部为矩形柱，凸起部的长大于宽，凸起部的宽大于闻。凸起部包括顶面、与顶面相邻的侧面、与顶面相对且与散热部112相连的底面。其中，凸起部的顶面是指凸起部中面积最小的平面。
[0030]在本发明一实施方式中，LED芯片10位于凸起部的顶面，以使得LED芯片10的发光角度能接近360度。
[0031]具体地，LED芯片10在发光时，光打到荧光胶12内的荧光粉和扩散粉时可以发生漫反射(此时荧光粉作为新的发光点，扩散粉可增加荧光粉在芯片上方的浓度，也增加了反射源)，部分光可以从荧光胶12中低于凸起部的顶面的位置处穿透出来，从而使LED芯片10的发光角度大于180度，此外，当荧光胶12外形体积增加，尤其是支撑部111的凸起部的侧面上覆盖的荧光胶12厚度增加，LED芯片10在发光时，光打到荧光胶12内的荧光粉和扩散粉时发生漫反射的角度也会随之增加，从而使光棒I的发光角度无限接近于360度，扩大了光棒I的发光角度。
[0032]在本发明的一实施方式中，LED芯片10与支架10面是通过透明绝缘胶(图中未示出)来连接的，且此绝缘胶中加入了荧光粉或扩散粉，因此，当LED芯片10的底部发射出蓝光时，蓝光打到绝缘胶中的荧光粉和扩散粉可以发生漫反射，从而进一步增加LED芯片10底部出光率，从而进一步扩大了光棒I的发光角度。
[0033]在本发明一实施方式中，支撑部111的底座上设置有粘合孔20，以提高荧光胶12的粘合力。
[0034]在本发明一实施方式中，散热部112包括第一散热部1121及第二散热部1122，第一散热部1121与第二散热部1122通过胶水(图中未示出)连接。
[0035]在本发明一实施方式中，第一散热部1121与第二散热部1122之间设有紧密配合的纹路，以提闻I父水的粘合力。
[0036]在本发明一实施方式中，第一散热部1121上设置有凸形纹路,第二散热部1122上设置有凹形纹路。
[0037]图2为本发明第二实施例的光棒2的结构示意图。图2所示的光棒2与图1所示的光棒I结构基本相同，不同之处仅仅在于:支撑部111的凸起部包括多个挡光面1111及多个底面1112，底面1112用于放置LED芯片10。其中，挡光面1111与LED芯片10位于底面1112的同一侧，以调整LED芯片10的发光角度。
[0038]在本发明的一实施方式中，挡光面1111与底面1112相邻，且互相垂直。荧光胶12由多个三菱柱组成，且每个三菱柱的其中两面分别与挡光面1111及底面1112重叠。
[0039]当然本领域的技术人员可以理解的是，挡光面1111与底面1112的角度可以根据LED芯片10发光角度的需要进行调整。
[0040]图3为本发明第三实施例的光棒的结构示意图。如图3所示，图3所示的光棒3的包括支撑部111及散热部112的基座11为削边的三菱柱。其中，支撑部111不仅能用于支撑LED芯片10，且能作为热忱(heat sink)，以将LED芯片10产生的热量快速传导至散热部112，从而提高LED芯片10的散热速度。
[0041]其中，荧光胶12用于包裹支撑部111，以密封LED芯片10，荧光胶12为半圆柱形，使得光棒3的发光角度更大。
[0042]此外，为了增加荧光胶12与基板11的结合力，基板11上还设置有金属脚。当然本领域的技术人员可以理解的是，部分金属脚可以裸露于荧光胶12外，以用于散热。
[0043]图4为本发明第四实施例的光棒的结构示意图。如图4所示，图4所示的光棒4的基板11的形状近似为半圆柱体。其中，支撑部111不仅能用于支撑LED芯片10，且能作为热忱(heat sink)，以将LED芯片10产生的热量快速传导至散热部112，从而提高LED芯片10的散热速度。
[0044]其中，荧光胶12用于包裹支撑部111，以密封LED芯片10，荧光胶12为半圆柱形，使得光棒3的发光角度更大。
[0045]此外，为了增加荧光胶12与基板11的结合力，基板11上还设置有金属脚。当然本领域的技术人员可以理解的是，部分金属脚可以裸露于荧光胶12外，以用于散热。
[0046]图5为本发明第五实施例的光棒的结构不意图。如图5所不，图5所不的光棒5,光棒5的基板11包括与放置LED芯片10的一侧相对的凸起部。具体地，LED芯片10在发光时，光打到荧光胶12内的荧光粉和扩散粉时可以发生漫反射(此时荧光粉作为新的发光点，扩散粉可增加荧光粉在芯片上方的浓度，也增加了反射源)，部分光可以从荧光胶12中凸起部间的空隙处穿透出来，从而扩大了光棒5的发光角度。
[0047]此外，为了增加荧光胶12与基板11的结合力，基板11上还设置有金属脚1120。当然本领域的技术人员可以理解的是，部分金属脚1120可以裸露于荧光胶12外，以用于散热。
[0048]本发明还提供一种光源，光源包括如图1或如图2或如图3或如图4或如图5所示的光棒。光棒包括至少一个发光二极管(light emitting d1de, LED)芯片10、基板11及荧光胶12。基板11包括支撑部111及散热部112，支撑部111用于放置至少一个LED芯片10。荧光胶12用于包覆基板11的支撑部111，以密封LED芯片10。其中，散热部112与支撑部111相连，且裸露在荧光胶12外，以散热。
[0049]本发明的光棒1、2、3、4、5及使用其的光源中的散热部112与支撑部111相连，且散热部112裸露在荧光胶12外，散热性好，可使用大功率的LED芯片10。
[0050]以上，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种光棒，其特征在于，所述光棒包括: 至少一个LED芯片； 基板，所述基板包括支撑部及散热部，所述支撑部用于放置所述至少一个LED芯片；及 荧光胶，所述荧光胶用于包覆所述基板的支撑部，以密封所述至少一个LED芯片； 其中，所述散热部与所述支撑部相连，且所述散热部裸露在所述荧光胶外，以散热。
2.如权利要求1所述光棒，其特征在于，所述光棒包括多个LED芯片，所述多个LED芯片串联在一起。
3.如权利要求2所述光棒，其特征在于，所述支撑部包括与所述散热部相连的底座及多个凸起部。
4.如权利要求3所述的光棒，其特征在于，所述支撑部的凸起部包括: 挡光面；及 底面，所述底面用于放置所述发光二极管芯片； 其中，所述挡光面与所述发光二极管芯片位于所述底面的同一侧，以调整所述发光二极管芯片的发光角度。
5.如权利要求3所述光棒，其特征在于，所述支撑部的底座上设置有圆孔。
6.如权利要求3所述光棒，其特征在于，所述多个LED芯片位于所述凸起部的顶面。
7.如权利要求1所述光棒，其特征在于，所述散热部包括第一散热部及第二散热部，所述第一散热部与所述第二散热部通过胶水连接。
8.如权利要求7所述光棒，其特征在于，所述第一散热部与所述第二散热部之间设有紧密配合的纹路。
9.如权利要求8所述光棒，其特征在于，所述第一散热部上设置有凸形纹路，所述第二散热部上设置有凹形纹路。
10.一种光源，其特征在于，所述光源包括如权利要求1-9任意一项所述的光棒。
【文档编号】H01L25/075GK104167409SQ201410361287
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年3月18日
【发明者】林惠忠 申请人:深圳市光之谷新材料科技有限公司