技术领域本发明涉及一种电线电缆，尤其是涉及一种镀银铜导体三层绝缘线。
背景技术：
目前用于小型电子变压器用三层绝缘绕组线，由铜导体线，绝缘用改性聚酯或铁氟隆树脂等，并外层改性聚酰胺挤塑包覆。传统三层绝缘线表面电阻大；铜线易氧化，导致通过电流不稳定、大规格线径大；无法满足电气装置小型化、耐温、耐压的要求。中国专利申请201210236691.6公开了一种阻燃三层绝缘线，包括铜导体、两层阻燃改性聚酯绝缘层以及一层阻燃改性聚酰胺树脂层，所述的两层阻燃改性聚酯绝缘层挤包于铜导体之外，所述的阻燃改性聚酰胺树脂层挤包于两层阻燃改性聚酯绝缘层之外。该专利虽然使得电线电缆的阻燃性能得到了提高，但是导电性并没有改善，而且对于小型电子变压器来说，对其导电性的要求更高。
技术实现要素：
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种导电性好、电流稳定、线径小的镀银铜导体三层绝缘线。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种镀银铜导体三层绝缘线，其特征在于，包括一根镀银铜导体、两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，所述的两层聚酯绝缘层依次挤包于单根镀银铜导体之外，所述的聚酰胺树脂绝缘层挤包于两层聚酯绝缘层之外。所述的铜导体采用无氧软铜线坯拉制而成。所述的镀银铜导体为线径在0.01mm～3.00mm的单芯线。所述的聚酯绝缘层所用聚酯包括以下一种或多种聚合物共混或共聚:对聚苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丙二醇酯。所述的聚酯绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PET5～95、PAR1～50、TPEE1～30、相容剂0.01～10.0、流动助剂0.01～10.0、增塑剂0.1～5、抗氧剂0.1～5，共混制成。其中，相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。所述的聚酰胺树脂绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PA6125～95、PA661～50、相容剂0.01～10.0、增塑剂0.1～5、抗氧剂0.1～5，共混制成。相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。与现有技术相比，本发明在铜导体外镀上一层银，大大提高了导电能力，在镀银铜导体外依次包覆特制的两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，可等效地减少截面积从而达到外径小，重量轻，节约空间的；而且耐温高、耐开裂性能好、耐电压高、耐溶剂性能好，它能耐酸、碱、油、浸渍漆的腐蚀，可靠性好，允许长期工作温度-40℃～130℃，而且能直焊，更适用于小型变压器的使用。附图说明图1为本发明绞合线的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。实施例1如图1所示，一种镀银铜导体三层绝缘线，包括单芯镀银铜导体1、两层聚酯绝缘层2以及聚酰胺树脂绝缘层3，所述的两层聚酯绝缘层2依次挤包于多根镀银铜导体1之外，所述的聚酰胺树脂绝缘层3挤包于两层聚酯绝缘层2之外。所述的镀银铜导体线径为φ0.01mm。所述的聚酯绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PET60、PAR30、TPEE5、相容剂1、流动助剂1、增塑剂1、抗氧剂2，共混制成。其中，相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。所述的聚酰胺树脂绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PA61260、PA6630、相容剂2、增塑剂1、抗氧剂2，共混制成。相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。本发明产品和普通GPX-B三层绝缘线性能比较如表1所示。表1实施例2一种镀银铜导体三层绝缘线，包括单芯镀银铜导体、两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，所述的两层聚酯绝缘层依次挤包于多根镀银铜导体之外，所述的聚酰胺树脂绝缘层挤包于两层聚酯绝缘层之外。所述的镀银铜导体线径为φ10.00mm。所述的聚酯绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PET95、PAR1、TPEE1、相容剂0.01、流动助剂0.01、增塑剂0.1、抗氧剂0.1，共混制成。其中，相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。所述的聚酰胺树脂绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PA6125、PA6650、相容剂10.0、增塑剂5、抗氧剂5，共混制成。相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。实施例3一种镀银铜导体三层绝缘线，包括单芯镀银铜导体、两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，所述的两层聚酯绝缘层依次挤包于多根镀银铜导体之外，所述的聚酰胺树脂绝缘层挤包于两层聚酯绝缘层之外。所述的镀银铜导体线径为φ0.01mm。所述的聚酯绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PET5、PAR50、TPEE30、相容剂10.0、流动助剂10.0、增塑剂5、抗氧剂5，共混制成。其中，相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。所述的聚酰胺树脂绝缘层通过以下方法制成：按重量份份称取PA61295、PA661、相容剂0.01、增塑剂0.1、抗氧剂0.1，共混制成。相容剂是聚合物接枝马来酸酐制得；流动助剂是一种聚酯类解聚物。