贴片型硅胶透镜封装光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片型硅胶透镜封装光源，包括铜片、环氧树脂框架、LED芯片、硅胶透镜，其中铜片固定在环氧树脂框架底部，环氧树脂框架具有向上的环形开口，LED芯片固定在环氧树脂框架环形开口区域露出的铜片上，硅胶透镜扣合在环氧树脂框架环形开口上。本实用新型公开的光源不仅具有良好的散热性能和使用寿命，而且通过硅胶透镜可以实现对光源出光角度的量性控制，进而对实际照明中的聚光度及照度等参数进行调控。
【专利说明】贴片型硅胶透镜封装光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光源，尤其涉及贴片型的硅胶透镜封装的LED光源，属于照明领域。
【背景技术】
[0002]当前市场上的大功率仿流明型LED光源受到支架材质及结构性能的限制，无法有效满足照明领域对光源耐高温、耐腐蚀、低热阻、低光衰等一系列的苛刻要求，其使用寿命无法令人满意；同时，传统的LED光源无法进行自动化生产封装，生产和使用、维护成本高。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种贴片型硅胶透镜光源，通过框架材质、光源结构、发光结构的改进保证了产品的使用寿命、生产效率和发光性能。[0004]为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的:
[0005]贴片型硅胶透镜封装光源，包括铜片、环氧树脂框架、LED芯片、硅胶透镜，其中铜片固定在环氧树脂框架底部，环氧树脂框架具有向上的环形开口，LED芯片固定在环氧树脂框架环形开口区域露出的铜片上，硅胶透镜扣合在环氧树脂框架环形开口上。
[0006]在上述结构中，采用环氧树脂框架保证了产品的耐温性、耐紫外照射和低热阻小；通过使用LED芯片固定在铜片上构成了贴片型结构，可采用自动贴片机高效自动化生产；通过采用硅胶透镜，可以对发散的光束得以量性控制，通过改变硅胶透镜的角度来对成品灯具的聚光度及照度以满足各领域照明对实际照明参数的要求；同时，光源在点亮工作过程中产生的热量直接通过热电一体的铜片导散出去，散热通道短薄高效，光源使用更加可靠。
[0007]其中，所述LED芯片为多个，均匀分布。
[0008]针对不同的照明需求，可以采用不同的LED芯片。例如通过选用不同发光颜色的LED芯片，将其固定在基板上，再用透明硅胶外封进而实现不同应用领域对不同颜色需求的要求；或者使用特定波段的蓝光，用黄色、红色、绿色等颜色的荧光粉混合硅胶后涂覆在蓝光芯片表面，通过调配来实现不同的色度白光，满足日常的家庭照明需求。
[0009]相应的，所述铜片为两个，正负极两块铜片以LED芯片正负极间距为标准作等面积切割分离，即铜片间的距离与相邻LED芯片间的距离相匹配。
[0010]采用两片铜进行固定、分离，能够实现散热与电性区分的统一。
[0011]其中，所述LED芯片通过绝缘胶固定在铜片上，结构牢固，生产成本低。
[0012] 申请人:进行的实验证实，本实用新型的光源具有良好的耐高温特性:环氧树脂耐高温达250°C以上；良好的抗紫外线照射:120°C，365nm紫外照射lh，变化3%，相比传统材质高出10个百分点以上；优异的散热性能:通过垂直散热通道，有效降低了热阻，热阻< 8°C /V，大大提高了光源的使用寿命。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1、2为本实用新型光源的纵向剖面图和俯视图；
[0014]图3为本实用新型光源所用的铜片。
【具体实施方式】
[0015]参考附图1、2，本实用新型的光源，包括硅胶透镜4、LED芯片3、环氧树脂框架1、热电一体的铜片2，其中最底部是铜片卡合在环氧树脂框架的底部进行固定，环氧树脂框架具有环形开口，环形开口区域露出的铜片上通过绝缘胶固定有多个LED芯片固定，外封成型硅胶透镜即形成完整光源。
[0016]参考附图3，所用铜片为两个，铜片间的距离与相邻LED芯片间距相匹配。
【权利要求】
1.贴片型硅胶透镜封装光源，其特征在于包括铜片、环氧树脂框架、LED芯片、硅胶透镜，其中铜片固定在环氧树脂框架底部，环氧树脂框架具有向上的环形开口，LED芯片固定在环氧树脂框架环形开口区域露出的铜片上，硅胶透镜扣合在环氧树脂框架环形开口上。
2.根据权利要求1所述的光源，其特征在于所述LED芯片为多个，均匀分布。
3.根据权利要求2所述的光源，其特征在于所述铜片为两个，铜片间的距离与相邻LED芯片间的距离相匹配。
4.根据权利要求1所述的光源，其特征在于所述LED芯片通过绝缘胶固定在铜片上。
【文档编号】H01L33/64GK203707124SQ201420013068
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】孙立健, 张 杰 申请人:深圳市正脉光电科技有限公司