基于铝基板的集成型共晶光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于铝基板的集成型共晶光源，包括共晶EMC光源，铝基板，共晶EMC光源粘结在铝基板上。本实用新型的光源导热性能好，便于大规模贴片生产。
【专利说明】基于铝基板的集成型共晶光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光源，尤其涉及基于铝基板的集成型共晶光源，属于照明领域。
【背景技术】
[0002]随着人们环保意识的升高和节能的要求，目前LED光源已经取代传统的光源成为大功率照明领域的首选产品。已有的大功率集成型LED光源一般采用的支架为红铜(镀银)，价格相对较高，光源生产工艺较为复杂，尤其是生产效率低，难于实现生产的自动化；同时传统的集成系列光源因功率较小均存在性价比不高的问题；同时传统的此类光源电路结构简单，可维护性差，一旦出现问题，维修成本很高。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种基于铝基板的集成型共晶光源，能够实现自动化贴片生产，能够实现较高的亮度，易维护，长寿命。
[0004]为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案生产的:
[0005]基于铝基板的集成型共晶光源，包括共晶EMC光源，铝基板，共晶EMC光源粘结在招基板上。
[0006]在上述中，共晶EMC光源是指LED灯珠的封装采用EMC材质(环氧树脂)模塑封装，在EMC支架上通过共晶工艺实现LED芯片与EMC支架的互连。市场上已有多种此类成品在销售，例如晶科电子的 APT EMC3030、APT EMC2835、APT EMC3014、APT EMC3020 等。相对于传统的LED灯珠，同等功率情况下，特别在高显指(RA > 80)的情况下，共晶EMC光源亮度比传统集成光源高出20%以上。使用不同色温或不同单色的共晶EMC光源可满足不同领域对照明的要求。
[0007]在上述中，铝基板导热系数高，热阻小，有利于采用贴片机进行大规模自动化生产贴装，提闻生广效率。
[0008]优选的，所述共晶EMC光源为多个，均匀分布在铝基板上。
[0009]上述光源分布可根据具体情况进行调整，常见的排列采用IOw-1O串I并、20W-10串2并、30w-10串3并的电路设计。
[0010]优选的，所述共晶EMC光源通过锡膏粘接在铝基板上，光源在点亮工作过程中产生的热量，依靠芯片支架一体化的超强散热结构，通过高导热性能的锡膏焊接在集成铝基板上可以形成一个更加优异的散热渠道，光源使用更加稳定可靠。
[0011]同时，光源结构实现了无线化设计，即将倒装的芯片通过金锡合金将其直接跟支架结合在一起，没有了传统的金线焊接结构。这样光源使用起来更加安全可靠。
[0012] 申请人:进行的试验显示，本实用新型的集成型共晶光源具有优异的散热性能，有效保证了大功率下产品的使用寿命:通过轻薄的垂直散热通道，有效降低了热阻，采用高导热系数的锡膏/ m*k)，其导热性能高达传统光源采用的银胶的3倍，集成光源整体热阻< 10°C/ W;同时由于使用了共晶EMC封装的光源，有效保证了产品的耐高温能力，耐高温达250°C以上，且抗紫外线照射能力非常优异，在120°C，365nm紫外照射lh，变化3%，相比传统材质高出10%以上。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1、2、3分别是本实用新型光源的侧视图、主视图、立体图。
【具体实施方式】
[0014]参考附图1、2所示，本实用新型的集成型共晶光源，包括多个均匀分布的共晶EMC光源I，均通过锡膏粘接在铝基板2上。
[0015]其中，上述共晶EMC光源可以是不同单色光的共晶EMC单颗光源，满足不同应用领域对不同颜色的要求。
[0016]其中，上述共晶EMC光源还可以是不同色温的白光单颗共晶EMC光源，取代现有的室内外白光照明。
[0017]本实用新型光源的制备方法是将共晶EMC光源通过锡膏贴装在铝基板上，然后将其批量放置于加热平台或回流焊炉之中，锡膏熔化后将单颗光源与铝基板紧紧熔接为一体。
[0018]在附图中给出的尺寸等参数仅为示意，并非构成特别限定。
【权利要求】
1.基于铝基板的集成型共晶光源，其特征在于包括共晶EMC光源，铝基板，共晶EMC光源粘结在招基板上。
2.根据权利要求1所述的光源，其特征在于所述共晶EMC光源为多个，均匀分布在铝基板上。
3.根据权利要求1所述的光源，其特征在于所述共晶EMC光源通过锡膏粘接在铝基板上。
【文档编号】H01L25/13GK203707106SQ201420013070
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】孙立健, 张 杰 申请人:深圳市正脉光电科技有限公司