一种电子产品的lds天线结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子产品用天线【技术领域】，尤其涉及一种电子产品的LDS天线结构，该电子产品的产品模组包括第一壳体以及盖合在第一壳体上的第二壳体，该LDS天线结构包括嵌合在第一壳体上的第一LDS天线，嵌合在第二壳体上的第二LDS天线，该第一LDS天线与第二LDS天线在第一壳体与第二壳体的边缘连接处焊接连接，该第一壳体与第二壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽；制作本实用新型提供的电子产品的LDS天线结构时，LDS天线排布在不同的壳体上，然后通过工艺焊接实现其导通，焊接处的阻值降低，对导通无任何副作用，增大了LDS天线面积，解决了LDS天线面积受一个壳体限制的问题，提高了LDS天线接收信号的质量。
【专利说明】—种电子产品的LDS天线结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品用天线【技术领域】，尤其涉及一种电子产品的LDS天线结构。
【背景技术】
[0002]LDS(Laser Direct Structuring)激光直接成型技术是一种专业错射加工、射出与电镀制程的生产技术，主要用于手机、平板电脑等电子产品的天线的加工制作，目前，由于LDS天线的制作要经过多道工序，天线不能任意分布，一般选择设计在同一个塑胶件上，LDS天线主要集成在手机、平板电脑的模组壳体或者外壳上，同时模组壳体或者外壳又要受模具、注塑、成型、工艺制作等方面的限制，那么LDS天线的面积就会受到模组壳体或者外壳的限制，LDS天线的接收质量就会受到影响。随着电子技术的快速发展和人们生活质量的提高，对手机、平板电脑等的接收信号质量的要求也越来越高，这就需要一种新式的LDS天线结构来提高LDS天线接收信号的质量。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种电子产品的LDS天线结构，以增大LDS天线的面积，提高信号的接收质量。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种电子产品的LDS天线结构，所述电子产品包括产品模组，以及LDS天线结构；所述产品模组包括至少两个相连接的壳体，所述LDS天线结构包括嵌合在每个所述壳体上的LDS天线，相邻的两个所述壳体上的所述LDS天线焊接连接，在每相邻的两个所述壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽。
[0005]作为一种改进，所述壳体为两个，一个所述壳体为第一壳体，另一个所述壳体为盖合在所述第一壳体上的第二壳体；所述第一壳体上嵌合有第一 LDS天线，所述第二壳体上嵌合有第二 LDS天线，所述第一 LDS天线与所述第二 LDS天线在所述第一壳体与所述第二壳体的边缘连接处焊接连接，所述第一壳体与所述第二壳体的边缘连接处设有容纳槽。
[0006]作为进一步地一种改进，所述容纳槽由所述第一壳体边缘处的缺口与所述第二壳体边缘处的缺口共同围成。
[0007]作为再进一步地一种改进，所述容纳槽呈三角形槽状、燕尾形槽状或者梯形槽状。
[0008]由于采用了上述技术方案，制作本实用新型提供的电子产品的LDS天线结构时，LDS天线排布在不同的壳体上，然后通过工艺焊接实现其导通，焊接处的阻值降低，对导通无任何副作用，增大了 LDS天线面积，解决了 LDS天线面积受一个壳体限制的问题，提高了LDS天线接收信号的质量；相邻的两个壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽，这样能够保证焊点不会超出壳体表面。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的电子产品的LDS天线结构的立体结构示意图；[0010]图2是沿图1中A-A的剖视结构示意图；
[0011]图3是图2中B处的局部放大示意图；
[0012]图4是本实用新型的电子产品的LDS天线结构的爆炸结构示意图；
[0013]其中，10、第一壳体，11、第二外壳，12、第一 LDS天线，13、第二 LDS天线，14、容纳槽。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]图1至图4是本实用新型的电子产品的LDS天线结构的结构示意图，其中，图1示出了本实用新型的电子产品的LDS天线结构的立体结构示意图，图2示出了沿图1中A-A的剖视结构示意图，图3示出了图2中B处的局部放大示意图，图4是示出了本实用新型的电子产品的LDS天线结构的爆炸结构示意图，为了便于说明，图中只给出了通讯终端与本实用新型相关的部分。
[0016]由图1、图2、图3及图4可知，该电子产品包括产品模组，以及固定设置在产品模组上的LDS天线结构；该产品模组包括至少两个相连接的壳体,该LDS天线结构包括嵌合在每个壳体上的LDS天线，相邻的两个壳体上的LDS天线焊接连接，在本实施例中，壳体设置为两个，一个为第一壳体10，该第一壳体10的壳体上嵌合有第一 LDS天线12，另一个为盖合在第一壳体10上的第二壳体11，该第二壳体11上嵌合有第二 LDS天线13，该第一 LDS天线12与第二 LDS天线13在第一壳体10与第二壳体11边缘连接处焊接连接，该第一壳体10与第二壳体11的边缘连接处设有用于容纳第一 LDS天线12与第二 LDS天线13的焊锡的容纳槽14。
[0017]当然，产品模组也不仅仅局限于包括第一壳体10、第二壳体11两个壳体，也可以实际需要设置为三个或者更多个，每个壳体上均设置有LDS天线，本实施例仅仅列出一种常用的形式，并不用以限制本实用新型。
[0018]制作时，LDS天线排布在第一壳体10、第二壳体11两个不同的壳体上，然后通过工艺焊接实现其导通，焊接处的阻值降低，对导通无任何副作用，同时增大了 LDS天线总面积，解决了 LDS天线面积受一个壳体限制的问题，提高了 LDS天线接收信号的质量。
[0019]在本实施例中，容纳槽14由第一壳体10边缘处的缺口与第二壳体11边缘处的缺口共同围成，该容纳槽14呈三角形槽状、燕尾形槽状或者梯形槽状，这样第一 LDS天线12与第二 LDS天线13的焊锡就会位于容纳槽14内，不会超出表面，保证了表面的平整度及产品的外观。所述电子产品包括产品模组，以及LDS天线结构；其特征在于，所述产品模组包括至少两个相连接的壳体，所述LDS天线结构
[0020]本实用新型提供的电子产品的LDS天线结构，包括嵌合在两个相连接的壳体上的LDS天线,相邻的两个壳体上的LDS天线焊接连接,相邻的两个壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽；制作本实用新型提供的电子产品的LDS天线结构时，LDS天线排布在不同的壳体上，然后通过工艺焊接实现其导通，焊接处的阻值降低，对导通无任何副作用，增大了 LDS天线面积，解决了 LDS天线面积受一个壳体限制的问题，提高了 LDS天线接收信号的质量。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子产品的LDS天线结构，所述电子产品包括产品模组，以及LDS天线结构；其特征在于，所述产品模组包括至少两个相连接的壳体，所述LDS天线结构包括嵌合在每个所述壳体上的LDS天线，相邻的两个所述壳体上的所述LDS天线焊接连接，在每相邻的两个所述壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽。
2.根据权利要求1所述的电子产品的LDS天线结构，其特征在于，所述壳体为两个，一个所述壳体为第一壳体，另一个所述壳体为盖合在所述第一壳体上的第二壳体；所述第一壳体上嵌合有第一 LDS天线，所述第二壳体上嵌合有第二 LDS天线，所述第一 LDS天线与所述第二 LDS天线在所述第一壳体与所述第二壳体的边缘连接处焊接连接，所述第一壳体与所述第二壳体的边缘连接处设有容纳槽。
3.根据权利要求2所述的电子产品的LDS天线结构，其特征在于，所述容纳槽由所述第一壳体边缘处的缺口与所述第二壳体边缘处的缺口共同围成。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子产品的LDS天线结构，其特征在于，所述容纳槽呈三角形槽状、燕尾形槽状或者梯形槽状。
【文档编号】H01Q1/22GK203690480SQ201420022165
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日
【发明者】苗青, 单连文, 徐江 申请人:歌尔声学股份有限公司