侧压式天线弹片的制作方法
【专利摘要】一种侧压式天线弹片，包括固定端、自所述固定端前侧向上折弯延伸形成的基部、自所述基部的左或右侧反向折弯后延伸形成的弹性接触臂、及形成于所述弹性接触臂与所述基部之间的拉紧部，所述弹性接触臂是自所述基部朝向所述固定端一侧折弯而延伸形成的，所述弹性接触臂位于所述固定端的上方，所述固定端左右两侧设有焊脚；本实用新型的侧压式天线弹片可有效降低手机主板厚度。
【专利说明】侧压式天线弹片
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种天线弹片，尤指一种侧压式天线弹片。
【背景技术】
[0002]手机天线一般设置于后盖或机壳上，通常需要通过弹片组件将天线信号传导至手机主板上。目前的天线弹片一般焊接于手机主板的PCB —侧表面上与天线对接，所述天线弹片一般包括板状焊接部、自板状焊接部一端反向弯曲后斜向上延伸形成的弹性接触臂，所述弹性接触臂与所述板状焊接部之间需留下一定的弹性变形空间。
[0003]目前手机超薄化设计是一种趋势，如果能够改变天线弹片与天线的在手机厚度方向的对接方式，改为侧向对接，则可以使天线弹片组件不成为超薄手机设计的绊脚石。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种以降低手机主板厚度，在手机主板宽度方向压接的侧压式天线弹片。
[0005]为此，本实用新型提供了一种侧压式天线弹片，包括固定端、自所述固定端前侧向上折弯延伸形成的基部、自所述基部的左或右侧反向折弯后延伸形成的弹性接触臂、及形成于所述弹性接触臂与所述基部之间的拉紧部，所述弹性接触臂是自所述基部朝向所述固定端一侧折弯而延伸形成的，所述弹性接触臂位于所述固定端的上方，所述固定端左右两侧设有焊脚。
[0006]所述固定端大致呈板状结构，所述固定端的其中一个焊脚为在所述固定端一侧的延伸末端直接向上折弯而成，另一个焊脚为在所述固定端另一侧的延伸末端的前或后侧向上折弯形成的，从而使两个焊脚的水平方向垂直以在不同方向更加牢固地固持所述天线弹片，所述两个焊脚均为插针式结构。
[0007]所述位于基部一侧的固定端中部位置撕裂后向所述基部另外一侧翻转形成焊接部，所述焊接部、与所述固定端分列于所述基部两侧，所述两个焊脚、及焊接部形成三角形焊接结构。
[0008]所述弹性接触臂包括自所述拉紧部在左右方向平行延伸形成的水平部、自所述水平部朝远离所述基部方向倾斜延伸形成倾斜部、及自所述倾斜部顶端折弯向内折弯形成的接触部。
[0009]所述接触部在前后方向上延伸出所述固定端的边缘。
[0010]为此，本实用新型还提供了一种侧压式天线弹片，焊接于印刷电路板上，所述印刷电路板外侧设有缺口，所述缺口形成有底壁，所述侧压式天线弹片包括固定端、自所述固定端前侧向上折弯延伸形成的基部、自所述基部的左或右侧反向折弯后延伸形成的弹性接触臂、及形成于所述弹性接触臂与所述基部之间的拉紧部，所述弹性接触臂是自所述基部朝向所述固定端一侧折弯而延伸形成的，所述弹性接触臂位于所述固定端的上方，所述弹性接触臂包括形成于弹性接触臂顶端的接触部，所述固定端左右两侧设有焊接于所述印刷电路板的缺口左右两侧的焊脚，所述天线弹片的固定端位于所述缺口的下侧，所述基部、拉紧部、及部分弹性接触臂位于所述缺口内，所述弹性接触臂的接触部延伸出所述缺口外侧。
[0011]所述固定端大致呈板状结构，所述固定端两侧的焊脚相互垂直且为插针式结构，所述印刷电路板的缺口左右两侧设有焊孔，所述固定端左右两侧焊脚插入所述焊孔内焊接。
[0012]所述位于基部一侧的固定端中部位置撕裂后向所述基部另外一侧翻转形成焊接部，所述焊接部、与所述固定端分列于所述基部两侧，所述焊接部焊接于所述印刷电路板位于所述缺口底壁的外侧，所述两个焊脚、及焊接部形成三角形焊接结构。
[0013]所述基部的宽度小于或等于所述印刷电路板的厚度。
[0014]所述基部与所述印刷电路板的缺口的底壁平行且两者之间形成一定的间隙。
[0015]相对于现有技术，本实用新型通过将侧压式天线弹片安装于所述印刷电路板一侧的缺口上，使手机天线通过从所述印刷电路板的宽度方向压接所述天线弹片，改变了现有技术中手机天线弹片贴装于所述印刷电路板前后正面在厚度方向上压接所述天线弹片的缺陷，使手机天线弹片组件不再成为手机超薄化设计的障碍。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型侧压式天线弹片的立体图。
[0017]图2为本实用新型侧压式天线弹片的侧视图。
[0018]图3为本实用新型侧压式天线弹片另一角度的立体图。
[0019]图4为本实用新型侧压式天线弹片安装于印刷电路板上的立体图。
[0020]图5为本实用新型侧压式天线弹片安装于印刷电路板上另一角度的立体图。
【具体实施方式】
[0021]请参阅图1至图3所示，本实用新型侧压式天线弹片包括固定端10、自所述固定端10前侧向上折弯延伸形成的基部20、自所述基部20的左或右侧反向折弯后延伸形成的弹性接触臂40、及形成于所述弹性接触臂40与所述基部20之间的拉紧部30。所述弹性接触臂40是自所述基部20朝向所述固定端10 —侧折弯而延伸形成的，所述弹性接触臂40位于所述固定端10的上方。所述固定端10与所述基部20互相垂直。
[0022]所述固定端10大致呈板状结构，所述固定端10的左右两侧分别向外延伸形成焊脚12，13，所述焊脚12，13均为插入印刷电路板50 (图4所示)内的插针式结构。其中一个焊脚12为在所述固定端10—侧的延伸末端直接向上折弯而成，另一个焊脚13为在所述固定端10另一侧的延伸末端的前或后侧向上折弯形成的，由此，使两个焊脚12，13的水平方向垂直以在不同方向更加牢固地固持所述天线弹片于所述印刷电路板50上。所述位于基部20 —侧的固定端10中部位置撕裂后向所述基部20另外一侧翻转形成焊接部14，所述焊接部14、与所述固定端10分列于所述基部20两侧。所述两个焊脚12，13、及焊接部14形成三角形焊接结构，使天线弹片焊接更加稳定。
[0023]所述弹性接触臂40包括自所述拉紧部在左右方向平行延伸形成的水平部41、自所述水平部41朝远离所述基部20方向倾斜延伸形成倾斜部42、及自所述倾斜部42顶端折弯向内折弯形成的接触部43。所述接触部43在前后方向上延伸出所述固定端10的边缘。[0024]请参阅图4、图5所示，所述天线弹片是以破板式结构安装于所述印刷电路板50上的，所述印刷电路板50在一侧设有缺口 51，所述缺口 51内形成有底壁52，所述缺口 51左右两端设有焊孔53，54。
[0025]所述天线弹片安装于所述缺口 51内，所述天线弹片的固定端10位于所述缺口 51的下侧，所述基部20、拉紧部、30及部分弹性接触臂40位于所述缺口内，所述弹性接触臂40的接触部43延伸出所述缺口 51外侧。所述固定端10左右两侧的焊脚12，13分别以相互垂直的位置插入焊接于所述印刷电路板50的焊孔53，54内。所述自所述固定端10中部撕裂翻转形成的焊接部14贴装于所述印刷电路板50位于所述底壁52的外侧。所述基部20的宽度小于或等于所述印刷电路板50的厚度，所述基部20与所述底壁52平行且两者之间形成一定的间隙。
[0026]本实用新型的侧压式天线弹片安装于所述印刷电路板50 —侧的缺口 51上，使手机天线通过从所述印刷电路板50的宽度方向压接所述天线弹片，改变了现有技术中手机天线弹片贴装于所述印刷电路板50前后正面在厚度方向上压接所述天线弹片的缺陷，使手机天线弹片组件不再成为手机超薄化设计的障碍。
【权利要求】
1.一种侧压式天线弹片，其特征在于:包括固定端、自所述固定端前侧向上折弯延伸形成的基部、自所述基部的左或右侧反向折弯后延伸形成的弹性接触臂、及形成于所述弹性接触臂与所述基部之间的拉紧部，所述弹性接触臂是自所述基部朝向所述固定端一侧折弯而延伸形成的，所述弹性接触臂位于所述固定端的上方，所述固定端左右两侧设有焊脚。
2.如权利要求1所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述固定端大致呈板状结构，所述固定端的其中一个焊脚为在所述固定端一侧的延伸末端直接向上折弯而成，另一个焊脚为在所述固定端另一侧的延伸末端的前或后侧向上折弯形成的，从而使两个焊脚的水平方向垂直以在不同方向更加牢固地固持所述天线弹片，所述两个焊脚均为插针式结构。
3.如权利要求2所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述位于基部一侧的固定端中部位置撕裂后向所述基部另外一侧翻转形成焊接部，所述焊接部、与所述固定端分列于所述基部两侧，所述两个焊脚、及焊接部形成三角形焊接结构。
4.如权利要求1所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述弹性接触臂包括自所述拉紧部在左右方向平行延伸形成的水平部、自所述水平部朝远离所述基部方向倾斜延伸形成倾斜部、及自所述倾斜部顶端折弯向内折弯形成的接触部。
5.如权利要求4所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述接触部在前后方向上延伸出所述固定端的边缘。
6.一种侧压式天线弹片，焊接于印刷电路板上，其特征在于:所述印刷电路板外侧设有缺口，所述缺口形成有底壁，所述侧压式天线弹片包括固定端、自所述固定端前侧向上折弯延伸形成的基部、自所述基部的左或右侧反向折弯后延伸形成的弹性接触臂、及形成于所述弹性接触臂与所述基部之间的拉紧部，所述弹性接触臂是自所述基部朝向所述固定端一侧折弯而延伸形成的，所述弹性接触臂位于所述固定端的上方，所述弹性接触臂包括形成于弹性接触臂顶端的接触部，所述固定端左右两侧设有焊接于所述印刷电路板的缺口左右两侧的焊脚，所述天线弹片的固定端位于所述缺口的下侧，所述基部、拉紧部、及部分弹性接触臂位于所述缺口内，所述弹性接触臂的接触部延伸出所述缺口外侧。
7.如权利要求6所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述固定端大致呈板状结构，所述固定端两侧的焊脚相互垂直且为插针式结构，所述印刷电路板的缺口左右两侧设有焊孔，所述固定端左右两侧焊脚插入所述焊孔内焊接。
8.如权利要求7所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述位于基部一侧的固定端中部位置撕裂后向所述基部另外一侧翻转形成焊接部，所述焊接部、与所述固定端分列于所述基部两侧，所述焊接部焊接于所述印刷电路板位于所述缺口底壁的外侧，所述两个焊脚、及焊接部形成三角形焊接结构。
9.如权利要求6所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述基部的宽度小于或等于所述印刷电路板的厚度。
10.如权利要求6所述的侧压式天线弹片，其特征在于:所述基部与所述印刷电路板的缺口的底壁平行且两者之间形成一定的间隙。
【文档编号】H01R12/55GK203774492SQ201420092068
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】黄文赓, 陈爱林 申请人:深圳市长盈精密技术股份有限公司