一种sma焊接底板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种SMA焊接底板，包括底板本体，底板上均匀开有多个工位槽，工位槽两侧设置有框架定位销，工位槽两端分别设置有多个底板定位孔，底板定位孔外侧设置有定位台，定位台上设置有晶粒吸笔定位孔，本实用新型实现了焊接底板的多功能应用，节省时间，提高了效率，减少材料周转，提升产品电性和良率。
【专利说明】一种SMA焊接底板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二极管加工设备领域，尤其涉及一种SMA焊接底板。
【背景技术】
[0002]现有的SMA在封装时候，由于原有焊接底板没有晶粒吸笔定位孔和定位台，往往都是点胶后把框架周转到点晶粒底板上进行点晶粒工序，然后再周转到焊接模上，这样消耗时间比较多，影响了工作效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种解决生产效率低的SMA焊接底板。
[0004]本实用新型解决上述问题的技术方案是:
[0005]—种SMA焊接底板，包括底板本体,所述底板上均匀开有多个工位槽,所述工位槽两侧设置有框架定位销，所述工位槽两端分别设置有多个底板定位孔，所述底板定位孔外侧设置有定位台，所述定位台上设置有晶粒吸笔定位孔，在实际使用时，点胶完以后直接进行点晶粒工序晶粒，吸笔吸取晶粒后盖在SMA焊接底板上与SMA焊接底板形成封闭的空间，拔出吸笔气管并敲击晶粒吸盘，使晶粒落在SMA框架上，因为点胶工序和点晶粒工序用的都是本底板，所以不需要进行多余的周转，节省了时间，提高了效率，材料也因减少周转后质量得到提高，合格率也得到了提高，防止了在周转过程中可能出现的各种材料损伤和晶粒偏位，材料的正向电流承受能力得到提高，材料浪涌能力得到提升。
[0006]在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进，
[0007]进一步,所述定位台的高度为l_2mm。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]1.利用定位台保证了晶粒能够在底板上进行点晶粒工序；
[0010]2.本实用新型结构简单，造价低，实用性高。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型具体实施例所述的一种SMA焊接底板的俯视图；
[0012]图2为本实用新型具体实施例所述的一种SMA焊接底板的主视图；
[0013]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0014]1、底板本体，2、工位槽，3、框架定位销，4、底板定位孔，5、定位台，6、晶粒吸笔定位孔。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
[0016]一种SMA焊接底板，包括底板本体1，所述底板I上均匀开有多个工位槽2，所述工位槽2两侧设置有框架定位销3，所述工位槽2两端分别设置有多个底板定位孔4，所述底板定位孔4外侧设置有定位台5，所述定位台5上设置有晶粒吸笔定位孔6，所述定位台5的高度为l_2mm ；
[0017]在实际使用时，点胶完以后直接进行点晶粒工序晶粒，吸笔吸取晶粒后盖在SMA焊接底板上与SMA焊接底板形成封闭的空间，拔出吸笔气管并敲击晶粒吸盘，，使晶粒落在SMA框架上，因为点胶工序和点晶粒工序用的都是本底板，所以不需要进行多余的周转，节省了时间，提高了效率，材料也因减少周转后质量得到提高，产品合格率也得到了提高，防止了在周转过程中可能出现的各种材料损伤和晶粒偏位，材料的正向电流承受能力得到提高，材料浪涌能力得到提升。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种SMA焊接底板，包括底板本体,所述底板上均匀开有多个工位槽,所述工位槽两侧设置有框架定位销，所述工位槽两端分别设置有多个底板定位孔，其特征在于，所述定位孔外侧设置有定位台，所述定位台上设置有晶粒吸笔定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种SMA焊接底板，其特征在于，所述定位台的高度为
【文档编号】H01L21/68GK203826352SQ201420192783
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】方丁玉, 唐红梅, 蒋伟平 申请人:扬州虹扬科技发展有限公司