一种防硫化cob led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防硫化COB?LED，包括电镀银铜板，所述电镀银铜板的上表面分为位于中间的功能区、及位于所述功能区外围的非功能区，所述电镀银铜板在所述非功能区设有BT绝缘层，所述BT绝缘层上蚀刻形成线路层，所述功能区包括多个间隔的固晶区域、及所述固晶区域以外的非固晶区域，所述固晶区域粘接有晶片，所述非固晶区域印刷有高温油墨，所述晶片通过导线依次连接，位于连接端的所述晶片通过导线与所述线路层连接。该防硫化COB?LED能够保证产品的出光效率且具有抗衰性。
【专利说明】—种防硫化COB LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，尤其涉及一种防硫化COB LED。
【背景技术】
[0002]COB即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source, COB LED module，有长条型/方形/圆形三种封装形式。
[0003]如图1所示为现有技术中的集成COB LED的结构示意图，其采用铜板I作为导热载体，其中，铜板I即纯铜，又名紫铜，具有很好的导电性和导热性，可塑性极好，易于热压和冷压力加工；现有的COB LED 一般是在铜板I的外围部分热压粘合有BT绝缘层2，在BT绝缘层2上腐蚀有线路层3，最终在BT绝缘层2上需要焊接导线的区域留出，而不需要焊接导线的区域印刷普通白油4，铜板I的中间部分为功能区5，也就是固定有晶片的区域。采用上述的铜基板封装的COB LED在工作时，其引脚的温度一般在70?80°C之间，此时铜基板上的晶片的结温一般在90?100°C之间，而LED光源的胶体表面温度在200?260度之间，若在使用过程中，提供的散热不足，则晶片的结温温度将会更高，由于铜板的固晶区域镀银层在高温状态下属性比较活跃，容易硫化产生硫化银，进而将影响整个COB LED的衰减，严重的会导致LED死灯失效；而且普通白油4在温度170°C时间超过6小时后就会产生黄变，也会影响产品的出光效率。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提出一种能够保证产品的出光效率且具有抗衰性的防硫化 COB LED。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种防硫化COB LED，包括电镀银铜板，所述电镀银铜板的上表面分为位于中间的功能区、及位于所述功能区外围的非功能区，所述电镀银铜板在所述非功能区设有BT绝缘层，所述BT绝缘层上蚀刻形成线路层，所述功能区包括多个间隔的固晶区域、及所述固晶区域以外的非固晶区域，所述固晶区域粘接有晶片，所述非固晶区域印刷有高温油墨，所述晶片通过导线依次连接，位于连接端的所述晶片通过导线与所述线路层连接。
[0007]其中，所述线路层包括连接点，所述线路层在所述连接点以外均涂有白油层。
[0008]其中，所述固晶区域的外形尺寸略大于所述晶片的外形尺寸。
[0009]其中，所述固晶区域的外形尺寸为所述晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。
[0010]其中，相邻的两个所述固晶区域之间的间距为所述晶片的长度或宽度的1.5倍。
[0011]其中，所述高温油墨的温度为300°C，且所述高温油墨的反射率在98%以上。
[0012]其中，所述电镀银铜板上的镀银层的反射率在97 %以上。
[0013]其中，所述导线为金线或铜线。
[0014]本实用新型的有益效果为:
[0015]本实用新型的防硫化COB LED，包括电镀银铜板，电镀银铜板的上表面分为位于中间的功能区、及位于功能区外围的非功能区，电镀银铜板在非功能区设有BT绝缘层，BT绝缘层上蚀刻形成线路层，线路层包括连接点，线路层在连接点以外均涂有白油层，功能区包括多个间隔的固晶区域、及固晶区域以外的非固晶区域，固晶区域粘接有晶片，非固晶区域印刷有高温油墨，晶片通过导线依次连接，位于连接端的晶片通过导线与连接点连接；该防硫化COB LED在功能区的非固晶区域印刷有耐高温的高温油墨，利用高温油墨将非固晶区域覆盖，晶片发出的光在高温油墨的反射作用下，大大提高产品的亮度，保证出光效率，而且LED在长期高温状态工作时不会因为电镀银铜板上的镀银层产生硫化，进而造成产品的衰减过大或者造成产品失效，具有抗衰性，同时也解决现有技术中因在晶片周围涂有白油而使得高温时造成黄变，避免死灯。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是现有技术中的COB LED的结构示意图。
[0017]图2是本实用新型的防硫化COB LED的M显结构示意图。
[0018]图3是本实用新型的防硫化COB LED的lH面结构示意图。
[0019]图中:1-电镀银铜板；2-BT绝缘层；3_线路层；4-白油层；5_功能区；51_非固晶区域；52-固晶区域。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0021]如图2、图3所示为本实用新型的防硫化COB LED的结构示意图。
[0022]一种防硫化COB LED，包括电镀银铜板1，电镀银铜板I的上表面分为位于中间的功能区5、及位于功能区5外围的非功能区，电镀银铜板I在非功能区设有BT绝缘层2，BT绝缘层2上蚀刻形成线路层3，功能区5包括多个间隔的固晶区域52、及固晶区域52以外的非固晶区域51，固晶区域52粘接有晶片，非固晶区域51印刷有高温油墨，晶片通过导线依次连接，位于连接端的晶片通过导线与线路层连接。
[0023]本实用新型的防硫化COB LED在功能区5的非固晶区域51印刷有耐高温的高温油墨，利用高温油墨将非固晶区域51覆盖，晶片发出的光在高温油墨的反射作用下，大大提高产品的亮度，保证出光效率，而且LED在长期高温状态工作时不会因为电镀银铜板I上的镀银层产生硫化，进而造成产品的衰减过大或者造成产品失效，具有抗衰性，同时也解决现有技术中因在晶片周围涂有白油而使得高温时造成黄变，避免死灯。
[0024]具体地，线路层3包括连接点，线路层3在连接点以外均涂有白油层4。利用涂覆白油层4可以很好地保护线路层3的电路连接。
[0025]特别的，为了使得粘接晶片时在固晶区域52上准确地涂抹固晶银胶，并且有效控制涂抹的固晶银胶的胶量，使得固晶区域52的外形尺寸略大于晶片的外形尺寸。进一步地，固晶区域52的外形尺寸为晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。并且，相邻的两个固晶区域52之间的间距(即a、b)为晶片的长度或宽度的1.5倍。使得固晶区域52在满足固晶的前提下，能够提高固晶区域52的空间利用率，提高固晶区域52中的晶片的排布密度，增强整体发光效果。
[0026]优选的，导线5为金线或铜线。进一步优选的，导线5为金线。利用金线连接更能保证连接的可靠性。
[0027]在本实施例中，高温油墨的温度为300°C，且高温油墨的反射率在98%以上，印刷后的高温油墨经过烘烤即可成型。电镀银铜板I上的镀银层的反射率在97%以上。通过反射率闻的闻温油墨以及发射率闻的锻银层共同对晶片发出的光进行反射，提闻广品的売度。
[0028]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防硫化COB LED，包括电镀银铜板(I)，其特征在于，所述电镀银铜板(I)的上表面分为位于中间的功能区(5)、及位于所述功能区(5)外围的非功能区，所述电镀银铜板(I)在所述非功能区设有BT绝缘层(2)，所述BT绝缘层⑵上蚀刻形成线路层(3)，所述功能区(5)包括多个间隔的固晶区域(52)、及所述固晶区域(52)以外的非固晶区域(51)，所述固晶区域(52)粘接有晶片，所述非固晶区域(51)印刷有高温油墨，所述晶片通过导线依次连接，位于连接端的所述晶片通过导线与所述线路层(3)连接。
2.根据权利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述线路层(3)包括连接点，所述线路层(3)在所述连接点以外均涂有白油层(4)。
3.根据权利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述固晶区域(52)的外形尺寸略大于所述晶片的外形尺寸。
4.根据权利要求3所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述固晶区域(52)的外形尺寸为所述晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。
5.根据权利要求4所述的防硫化COBLED，其特征在于，相邻的两个所述固晶区域(52)之间的间距为所述晶片的长度或宽度的1.5倍。
6.根据权利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述高温油墨的温度为300°C，且所述高温油墨的反射率在98%以上。
7.根据权利要求6所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述电镀银铜板(I)上的镀银层的反射率在97%以上。
8.根据权利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述导线(5)为金线或铜线。
【文档编号】H01L33/62GK203983328SQ201420287120
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】付晓辉, 付建国 申请人:深圳市华高光电科技有限公司