2m头拆卸安装工具的制作方法

文档序号:7082207阅读:1966来源:国知局
2m头拆卸安装工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种2M头拆卸安装工具,它包括两个半圆环体,两个半圆环体的轴向端面上错位设置有凹凸结构的接合部,沿轴向在接合部上开设贯穿孔,贯穿孔内穿设转轴,在两个半圆环体的接合部的中部形成弹簧容置部,弹簧容置部两侧的两个半圆环体端面上各开设一个弹簧安装孔,弹簧容置部内装有扭转弹簧,扭转弹簧的两端分别固定在两个半圆环体的弹簧安装孔内。半圆环体的内圆表面设置有咬合槽。工作人员用手捏合两个半圆环体时,可以抱紧2M头,顺时针或逆时针方向转动即可安装或拆卸2M头。本实用新型结构简单,可轻松容易地插拔2M头,使用方便,降低了拆卸难度,提高了工作效率。
【专利说明】2M头拆卸安装工具

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数字配线架领域内的拆卸安装工具,具体而言,是一种2M头拆卸安装工具。

【背景技术】
[0002]电信、联通等各类通信专业机房的数字配线架上连接有大量的2M头,当虚焊、接触不良、缺陷处理等需要日常维护时,经常要松开2M头的连接机构,再拔下2M头,确认无异常后还要将2M头装到原有位置。在拆卸过程中因为2M头排列非常密集,存在用手难以深入2M接头的底部槽处将螺丝连接机构松开或扭紧、造成接触不良、周围2M头变形、工作时间长、工作难度高等问题。


【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种2M头拆卸安装工具,它使用方便,可以降低2M头拆卸难度,提高工作效率。
[0004]为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种2M头拆卸安装工具,它包括两个半圆环体,两个半圆环体的轴向端面上错位设置有凹凸结构的接合部,沿轴向在接合部上开设贯穿孔,贯穿孔内穿设转轴,在两个半圆环体的接合部的中部形成弹簧容置部,弹簧容置部两侧的两个半圆环体端面上各开设一个弹簧安装孔,弹簧容置部内装有扭转弹簧,扭转弹簧的两端分别固定在两个半圆环体的弹簧安装孔内。
[0006]安装2M头时,捏合两个半圆环体夹住2M头,此时,扭转弹簧压缩,顺时针旋转;然后放松两个半圆环体,此时,扭转弹簧放松;反复进行以上步骤,即可完成安装。拆卸2M头时,与安装步骤类似,逆时针转动2M头即可。
[0007]为了增大半圆环体内圆壁与2M头的摩擦力,本实用新型优选在半圆环体的内圆表面设置有咬合槽。
[0008]本实用新型结构简单,可轻松容易地插拔2M头,使用方便,降低了拆卸难度,提高了工作效率,减轻了工作人员的劳动强度。也大大延长了数字配线架和2M头的使用寿命,进而节约了成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的正面示意图。
[0010]图2是本实用新型的俯视示意图。
[0011]图中,1-半圆环体,2-接合部,3-转轴,4-弹簧容置部,5-弹簧安装孔,6-扭转弹簧,7-咬合槽。

【具体实施方式】
[0012]为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型,以下结合附图对本实用新型作进一步清楚、完整的说明。
[0013]本实用新型提供的一种2M头拆卸安装工具,它包括两个半圆环体1,两个半圆环体I的轴向端面上错位设置有凹凸结构的接合部2,两个半圆环体I的接合部相互咬合。沿轴向在接合部2上开设贯穿孔,贯穿孔内穿设转轴3,两个半圆环体I可以绕着该转轴转动。
[0014]在两个半圆环体I的接合部2的中部形成弹簧容置部4,弹簧容置部4两侧的两个半圆环体I端面上各开设一个弹簧安装孔5,弹簧容置部4内装有扭转弹簧6,扭转弹簧6的两端分别固定在两个半圆环体I的弹簧安装孔5内。
[0015]工作人员用手捏合两个半圆环体I时,可以抱紧2M头,顺时针或逆时针方向转动即可安装或拆卸2M头,扭转弹簧5可保证放松半圆环体I时,两个半圆环体I可以快速且省力地复位至开放状态。
[0016]半圆环体I的内圆表面设置有咬合槽7,咬合槽7可以采用硅胶等作为保护层覆盖于其表面,保护层具有摩擦力且在转动时不会损伤2M头表面。
[0017]本实用新型要求保护的范围不限于以上【具体实施方式】,对于本领域技术人员而言,本实用新型可以有多种变形和更改,凡在本实用新型的构思与原则之内所作的任何修改、改进和等同替换都应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种2M头拆卸安装工具,其特征在于:它包括两个半圆环体(I),两个半圆环体(I)的轴向端面上错位设置有凹凸结构的接合部(2),沿轴向在接合部(2)上开设贯穿孔,贯穿孔内穿设转轴(3),在两个半圆环体(I)的接合部(2)的中部形成弹簧容置部(4),弹簧容置部(4)两侧的两个半圆环体(I)端面上各开设一个弹簧安装孔(5),弹簧容置部(4)内装有扭转弹簧(6),扭转弹簧(6)的两端分别固定在两个半圆环体(I)的弹簧安装孔(5)内。
2.根据权利要求1所述的2M头拆卸安装工具,其特征在于:半圆环体(I)的内圆表面设置有咬合槽(7)。
【文档编号】H01R43/26GK203932639SQ201420361977
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】晋晚贵, 李飞, 赵丽君, 郭锫骐, 郑重 申请人:国网山西省电力公司晋城供电公司, 国家电网公司
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