改良型球形bga插头结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种改良型球形BGA插头结构，该改良型球形BGA插头结构包括：一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体，所述端子组件包括：一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。本实用新型结构稳固，抗破坏能力强，且抗干扰性能高、导接性能良好，具有较高的市场竞争力。
【专利说明】改良型球形BGA插头结构
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及连接器产品【技术领域】，特指一种改良型球形BGA插头结构。
【背景技术】
:
[0002]电连接器是一个连接桥梁，其在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
[0003]BGA的全称是Ball Grid Array (球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有以下特点:封装面积减少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低。使用BGA的连接方式，由于其具备上述的优点，已成为连接芯片模组的电连接器的发展方向，但是其在实际使用中，现有的BGA电连接器存在着不少问题。
[0004]BGA电连接器一般包括相互匹配的BGA插座及BGA插头，其中，BGA插头一般包括:绝缘座、安装于绝缘做中的端子组以及用于将端子组封装于绝缘座的塑胶后盖，其中，绝缘座前端设置有一用于与BGA插座连接的舌板，端子组中端子的接触部显露于该舌板外侧，该端子的引脚部穿过塑胶后盖显露于塑胶后盖后端面。端子组包括有复数个端子，由于端子的数量较多，导致端子之间的距离较小，也就是说，相邻两端子的焊脚之间的距离较小，在焊接起来十分繁琐，且由于端子间隔小，其之间极大可能会出现信号干扰的问题。另外，塑胶后盖及绝缘座均为由塑胶一体注塑成型，其并未安装有加固结构，也就是说，整个产品的抗破坏性能较差，导致其使用寿命较短，且性能不稳定，不利于提高产品的市场竞争力。
实用新型内容:
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构稳固，抗破坏能力强，且抗干扰性能高、导接性能良好的改良型球形BGA插头结构。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案:该改良型球形BGA插头结构包括:一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体，所述端子组件包括:一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，每组所述讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一接触部的形状与第二讯号端子中第二接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述第一讯号端子包括:一第一主体部、沿第一主体部上端向后弯折成型的所述的第一焊接部以及沿第一主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第一接触部，该第一接触部呈直条状，且第一主体部与第一焊接部、第一接触部均相互平行。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述第二讯号端子包括:一第二主体部、沿第二主体部上端向前弯折成型的所述的第二焊接部以及沿第二主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第二接触部，该第二接触部呈直条状，且第二主体部与第二焊接部、第二接触部均相互平行。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，每组所述接地端子组均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，该第一接地端子和第二接地端子的形状分别与所述第一讯号端子和第二讯号端子的形状一致，其中，第一接地端子位于第二讯号端子旁侧，第二接地端子位于第一讯号端子旁侧。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述第一、第二讯号端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均设置有锡球。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述第二绝缘座前端设置有一对接空间以及若干成型于对接空间中的对接舌板；第二绝缘座后端成型有若干并列分布的安装空间及位于安装空间旁侧的安装槽，所述端子组件及接地叉片分别安装于该安装空间和安装槽中。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述第二绝缘座于安装槽两侧设置有贯通所述对接空间内壁的孔位；所述接地叉片两侧分别成型有一接触板片，该接触板片插嵌于该孔位中，并显露于所述对接空间内壁。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述接地叉片包括:一主体板片、复数个成型于主体板片前端及后端的所述的限位插脚及焊接脚，所述接触板片成型于主体板片两侧，其中，限位插脚外侧设置有倒刺。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述焊接脚末端设置有锡球。
[0016]采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:
[0017]1、每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中，且接地插片中的每个限位插脚位于一组讯号端子组外侧，以此能够极大地提高产品的抗干扰性能。另外，第一、第二讯号端子中第一、第二接触部的形状一致，且并列排布于塑胶本体下端，第一、第二讯号端子中第一、第二焊接部的形状相对称，且对称分布于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。此结构的端子组件与BGA插座配合接触时接触更加稳定，且不会插伤接触部的外围的电镀层，以致能够保证讯号传输更加稳定。
[0018]2、绝缘盖体中固定安装有具有弹性扣臂的公共铁片，绝缘盖体通过公共铁片的弹性扣臂扣合于第二绝缘座中的卡肋上，且卡肋上设置有具有引导作用的导正斜面，令绝缘盖体与第二绝缘座快速组装，并形成稳定装配。其中，该公共铁片不仅用于与第二绝缘座扣合固定，还可增强绝缘盖体的抗破坏强度，另外，公共铁片还可供与本实用新型对接的BGA插座使用，也就是说，公共铁片可同时供插座和插头使用，以致可有效减少开模费用，提高本实用新型的市场竞争力。
[0019]3、所述塑胶本体外侧成型的导正凸起嵌于第二绝缘座中的第二导正槽后，形成零干涉，也就是说，其之间为单一的嵌套结合，这样组装起来更加快捷方便。
[0020]4、第二绝缘座中安装的接地叉片可在一定程度上增强整个第二绝缘座结构的抗破坏能力，还可以起到一定抗干扰性能，另外，接地叉片的接触板片用于与外接的BGA插座抵触，以保证本实用新型与BGA插座对接的稳定性，提高电性导通的稳定性。【专利附图】
【附图说明】:
[0021]图1是本实用新型的立体图；
[0022]图2是本实用新型另一视角的立体图；
[0023]图3是本实用新型中第二绝缘座的立体图；
[0024]图4是本实用新型中绝缘盖体与公共铁片的装配图；
[0025]图5是本实用新型中绝缘盖体的立体图；
[0026]图6是本实用新型中绝缘盖体另一视角的立体图；
[0027]图7是本实用新型中公共铁片的立体图；
[0028]图8是本实用新型拆除绝缘盖体后的立体图；
[0029]图9是本实用新型中端子组件的立体图；
[0030]图10是本实用新型中讯号端子组的立体图；
[0031]图11是图10的左视图；
[0032]图12是图8的仰视图；
[0033]图13是图12沿A-A向的剖视图；
[0034]图14是本实用新型中接地叉片的立体图；
[0035]附图标记说明:
[0036]6第二绝缘座61对接空间
[0037]62对接舌板63安装空间
[0038]631端子孔632第二导正槽
[0039]64卡肋641导正斜面
[0040]65第一导正槽66接地叉片
[0041]661限位插脚662接触板片
[0042]663主体板片664焊接脚
[0043]665锡球67安装槽
[0044]671孔位700端子组件
[0045]70端子701讯号端子组
[0046]702接地端子组703锡球
[0047]704锡球71塑胶本体
[0048]711导正凸起72第一讯号端子
[0049]721第一接触部722第一焊接部
[0050]723第一主体部73第二讯号端子
[0051]731第二接触部732第二焊接部
[0052]733第二主体部74第一接地端子
[0053]75第二接地端子8绝缘盖体
[0054]81容槽811导正凸台
[0055]82公共铁片821弹性扣臂
[0056]822第一板体823定位脚
[0057]83安装位831让位空间
[0058]84 穿孔
【具体实施方式】
:
[0059]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0060]见图1、2所示，为一种球形BGA插头连接器，其包括:一第二绝缘座6、若干安装于第二绝缘座6后端的端子组件700以及将端子组件700封装于第二绝缘座中6的绝缘盖体8。
[0061]结合图3所示，所述第二绝缘座6前端设置有一对接空间61以及若干成型于对接空间61中的对接舌板62 ;第二绝缘座6后端成型有若干并列分布的安装空间63，该安装空间63中设置有复数个贯通所述对接舌板62两端面的端子孔631 ;该第二绝缘座6外围四周分别设置有若干卡肋64。
[0062]结合图4-6所示,所述绝缘盖体8具有一容槽81,该绝缘盖体8通过其容槽81套盖于第二绝缘座6后端，其中，于容槽81四周内侧均安装有公共铁片82，该公共铁片82具有若干受力后可回弹的弹性扣臂821 ;所述绝缘盖体8通过公共铁片82的弹性扣臂821与卡肋64扣合固定，令绝缘盖体8与第二绝缘座6形成稳定装配。上述结构的绝缘盖体8与第二绝缘座6扣合起来后，整体比较稳定，同时公共铁片82可增强绝缘盖体8的抗破坏强度，另外，公共铁片还可供与本实用新型对接的BGA插座使用，也就是说，公共铁片可同时供插座和插头使用，以致可有效减少开模费用，提高本实用新型的市场竞争力。
[0063]所述绝缘盖体8四周设置有供所述公共铁片82插嵌装配的安装位83，及与安装位83贯通并供当弹性扣臂821受力时可回弹的让位空间831。
[0064]所述绝缘盖体8中间部分的厚度可根据实际需求进行灵活变更，具体而言，在绝缘盖体8注塑成型时，控制成型绝缘盖体8中间部分的厚度，以致能够实现控制整个连接器的厚度。
[0065]结合图7所示，所述公共铁片82包括:一第一板体822及若干成型于第一板体822端部的定位脚823，所述弹性扣臂821成型于第一板体822端部，并位于定位脚823旁侧，该弹性扣臂821呈口字形。
[0066]所述定位脚823两侧分别设置有用于定位的倒刺，该倒刺能够增强公共铁片82与绝缘盖体8之间的接触稳定性。
[0067]结合图8所示，所述卡肋64上设置有用于引导所述弹性扣臂821扣合的导正斜面641，该导正斜面641可便于弹性扣臂821与卡肋64进行组装卡合，也就是说，可使弹性扣臂821能够快捷与卡肋64卡合，提高组装效率。在装配时，弹性扣臂821在卡肋64的导正斜面641导向作用下，被压迫而向外张开，以具有回弹的恢复力，当弹性扣臂821前端移动至离开导正斜面641时，弹性扣臂821进行回弹，以致弹性扣臂821扣合于卡肋64上，令绝缘盖体8稳定安装于第二绝缘座6中。
[0068]所述绝缘盖体8于其容槽81四周内侧还成型有若干导正凸台811，所述第二绝缘座6外围四周分别还设置有与导正凸台811相对应的第一导正槽65，导正凸台811卡嵌入第一导正槽65中。此结构能够更加快捷方便的将绝缘盖体8装配于第二绝缘座6中。
[0069]结合图9所示，所述的端子组件700对应插嵌固定于第二绝缘座6的安装空间63中。该端子组件700包括:一塑胶本体71及复数个与塑胶本体71 —体固定的端子70，该塑胶本体71插嵌于所述安装空间63中，端子70前端穿过第二绝缘座6中的端子孔631显露于对接舌板62两端面外，用于与BGA插座导接。
[0070]所述端子组件700与第二绝缘座6装配时，由于端子70是与塑胶本体71 —体固定的，这样的结构装配更加快捷，且端子不会出现折弯的现象，保证整个产品的质量。
[0071]所述的端子70包括复数组与塑胶本体71 —体固定的讯号端子组701和接地端子组702，且每一组讯号端子组701和每一组接地端子组702相互交替分布于塑胶本体71中，该端子20的组装方式能够极大地提高产品的抗干扰性能。另外，所述第二绝缘座6中还安装有若干接地叉片66，该接地叉片66位于端子组件700前侧或后侧，且接地叉片66具有若干限位插脚661，且每个该限位插脚661位于一组讯号端子组701外侧，该接地叉片66对讯号端子组701起到良好的抗干扰性能，以致有效提高本实用新型的导接性能。
[0072]结合图10、11所示，每组所述讯号端子组701包括第一讯号端子72和第二讯号端子73，其中，第一讯号端子72中第一接触部721的形状与第二讯号端子73中第二接触部731的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体71下端，所述第一讯号端子72中第一焊接部722的形状与第二讯号端子73中第二焊接部732的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体71上端；所述接地端子组702的结构和讯号端子组701的结构一致。此结构的端子组件与BGA插座配合接触时接触更加稳定，且不会插伤接触部的外围的电镀层，以致能够保证讯号传输更加稳定。
[0073]所述第一讯号端子72包括:一第一主体部723、沿第一主体部723上端向后弯折成型的所述的第一焊接部722以及沿第一主体部723下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第一接触部721，该第一接触部721呈直条状，且第一主体部723与第一焊接部722、第一接触部721均相互平行。所述第二讯号端子73包括:一第二主体部733、沿第二主体部733上端向前弯折成型的所述的第二焊接部732以及沿第二主体部733下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第二接触部731，该第二接触部731呈直条状，且第二主体部733与第二焊接部732、第二接触部731均相互平行。由以上所述，第一讯号端子72和第二讯号端子73仅仅存在第一焊接部722和第二焊接部732弯折方向相反以相互镜像对称外，其它结构一致。
[0074]所述第一讯号端子72的第一接触部721及第二讯号端子73的第二接触部731均穿过所述第二绝缘座6中的端子孔631显露于对接舌板62两端面外。所述第一、第二讯号端子72、73的第一、第二焊接部722、732均设置有锡球703。
[0075]每组所述接地端子组702均包括第一接地端子74和第二接地端子75，其中，该第一接地端子74和第二接地端子75的形状分别与所述第一讯号端子72和第二讯号端子73的形状一致，其中，第一接地端子74位于第二讯号端子73旁侧，第二接地端子75位于第一讯号端子72旁侧。
[0076]所述第一、第二接地端子74、75的焊接部末端均设置有锡球704。
[0077]结合图12所示，所述第二绝缘座6后端成型有若干并列分布的安装槽67，该安装槽67位于安装空间63旁侧，所述接地叉片66安装于该安装槽67中。
[0078]结合图13所示，所述接地叉片66包括:一主体板片663、复数个成型于主体板片663前端及后端的所述的限位插脚661及焊接脚664和成型于主体板片663两侧的接触板片662，其中，限位插脚661外侧设置有倒刺。所述焊接脚664末端设置有锡球665。
[0079]所述第二绝缘座6于安装槽67两侧设置有贯通所述对接空间61内壁的孔位671，接地叉片66中的接触板片662插嵌于该孔位671中，并显露于所述对接空间61内壁，限位插脚661外侧的倒刺与安装槽67相卡持，令接地叉片66稳定安装于安装槽67中。
[0080]所述第二绝缘座6中安装接地叉片66后，可在一定程度上增强整个第二绝缘座6结构的抗破坏能力，还可以起到一定抗干扰性能，另外，接地叉片66的接触板片662用于与外接的BGA插座抵触，以保证本实用新型与BGA插座对接的稳定性，提高电性导通的稳定性。
[0081]所述塑胶本体71外侧成型有若干导正凸起711，所述第二绝缘座6于安装空间63内侧设置有与导正凸起711相对应的第二导正槽632。该导正凸起711嵌于第二导正槽632后，形成零干涉，也就是说，其之间为单一的嵌套结合，这样组装起来更加快捷方便。
[0082]所述绝缘盖体8中成型有复数个供所述端子70末端及焊接脚664末端穿过的穿孔84，端子70中第一、第二讯号端子72、73的第一、第二焊接部722、732和第一、第二接地端子74、75的焊接部末端以及所述焊接脚664末端分别穿过该穿孔84，且所述第一、第二接地端子74、75的焊接部末端均设置的锡球704和第一、第二讯号端子72、73的第一、第二焊接部722、732均设置的锡球703以及焊接脚664末端设置的锡球665显露于穿孔84外。
[0083]当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
【权利要求】
1.改良型球形BGA插头结构，其包括:一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体， 其特征在于:所述端子组件包括:一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。
2.根据权利要求1所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:每组所述讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一接触部的形状与第二讯号端子中第二接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。
3.根据权利要求2所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述第一讯号端子包括:一第一主体部、沿第一主体部上端向后弯折成型的所述的第一焊接部以及沿第一主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第一接触部，该第一接触部呈直条状，且第一主体部与第一焊接部、第一接触部均相互平行。
4.根据权利要求3所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述第二讯号端子包括:一第二主体部、沿第二主体部上端向前弯折成型的所述的第二焊接部以及沿第二主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第二接触部，该第二接触部呈直条状，且第二主体部与第二焊接部、第二接触部均相互平行。
5.根据权利要求4所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:每组所述接地端子组均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，该第一接地端子和第二接地端子的形状分别与所述第一讯号端子和第二讯号端子的形状一致，其中，第一接地端子位于第二讯号端子旁侧，第二接地端子位于第一讯号端子旁侧。
6.根据权利要求5所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述第一、第二讯号端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均设置有锡球。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述第二绝缘座前端设置有一对接空间以及若干成型于对接空间中的对接舌板；第二绝缘座后端成型有若干并列分布的安装空间及位于安装空间旁侧的安装槽，所述端子组件及接地叉片分别安装于该安装空间和安装槽中。
8.根据权利要求7所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述第二绝缘座于安装槽两侧设置有贯通所述对接空间内壁的孔位；所述接地叉片两侧分别成型有一接触板片，该接触板片插嵌于该孔位中，并显露于所述对接空间内壁。
9.根据权利要求8所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述接地叉片包括:一主体板片、复数个成型于主体板片前端及后端的所述的限位插脚及焊接脚，所述接触板片成型于主体板片两侧，其中，限位插脚外侧设置有倒刺。
10.根据权利要求9所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于:所述焊接脚末端设置有锡球。
【文档编号】H01R13/506GK204156162SQ201420576182
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】吴俊宽, 程梦丽 申请人:实盈电子(东莞)有限公司