移动终端的制作方法

本发明涉及移动通信设备领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

现有的SIM卡座，在不拔出电池的情况下，SIM卡座通电状态，客户取出或者放入SIM卡时，容易出现烧卡现象，其原因是客户进行取卡装卡动作时，SIM卡座仍处于通电状态，此时带电插拔会造成SIM卡镀金区域与信号弹脚之间产生瞬时电弧，从而导致接触区域烧毁，造成客户在使用手机时无法读卡。

技术实现要素：

本发明提供一种SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端，能够在取卡装卡时避免SIM卡烧毁。

一方面，提供了一种SIM卡座，包括基座及信号弹脚，所述基座具有一平行于SIM卡的承载面，所述信号弹脚设置于所述基座上，其特征在于，

所述SIM卡座还包括检测装置及控制器；所述检测装置用于检测SIM卡的动作；所述控制器电连接于所述检测装置，并电连接在所述信号弹脚的供电电路中；

所述检测装置包括固定脚及检测弹脚；所述固定脚固定于所述基座；所述检测弹脚为条形，其第一端固定于所述基座、第二端通过所述检测弹脚的弹性形变与所述固定脚离合配合；所述检测弹脚的第二端的离合移动方向平行于所述承载面；所述检测弹脚上靠近SIM卡的一侧设有触发部；当所述信号弹脚处于自由状态时，在垂直于所述承载面的方向上，所述触发部相对所述信号弹脚靠近所述承载面；

所述触发部能够抵接于SIM卡的端部以使所述检测弹脚的第二端移动，以使所述控制器改变所述信号弹脚的供电电路的通断状态；

所述SIM卡座还包括翻盖，所述翻盖转动连接于所述基座，用于将所述SIM卡锁紧在所述基座上，使得SIM卡沿大致垂直于所述承载面的方向装入到所述基座。

在第一种可能的实现方式中，所述信号弹脚具有抵接部，所述抵接部用于弹性抵接SIM卡；

其中，所述触发部相对所述信号弹脚靠近所述承载面，具体包括，所述触发部相对所述抵接部靠近所述承载面。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡与所述触发部间隙配合时，所述检测弹脚的第二端与所述固定脚处于第一配合状态，所述信号弹脚的供电电路在所述控制器的控制下处于断路状态；当所述SIM卡抵接于所述抵接部且所述SIM卡抵靠于所述触发部时，所述检测弹脚的第二端与所述固定脚处于第二配合状态，所述控制器控制所述信号弹脚的供电电路导通；

其中，当所述第一配合状态为所述检测弹脚的第二端与所述固定脚抵接时，则所述第二配合状态相应为所述检测弹脚的第二端与所述固定脚分离；或者，

当所述第一配合状态为所述检测弹脚的第二端与所述固定脚分离时，则所述第二配合状态相应为所述检测弹脚的第二端与所述固定脚抵接。

结合前述任一种实现方式，在第三种可能的实现方式中，当所述固定脚接地时，所述检测弹脚电连接至所述控制器；或者，

当所述固定脚电连接至所述控制器时，所述检测弹脚接地。

结合前述任一种实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述基座上还设有保护板，所述检测弹脚位于所述SIM卡与所述保护板之间，所述保护板与所述检测弹脚的第二端之间间隙配合。

结合前述任一种实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述检测弹脚沿所述SIM卡的端部边沿延伸设置。

结合前述任一种实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述触发部为凸包。

结合前述任一种实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述触发部的外表面为球弧面。

结合前述任一种实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述触发部位于所述检测弹脚长度方向的中间位置。

结合前述任一种实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述检测弹脚上设有所述触发部的位置处朝向所述SIM卡弯折成弓形。

另一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端具有前述任一实现方式的SIM卡座。

在第一种可能的实现方式中，所述SIM卡座的控制器为所述移动终端的处理器。

根据本发明的SIM卡座及具有该SIM卡座的移动终端，取出或装入SIM卡过程中SIM卡能够使检测弹脚的第二端移动，以触发检测弹脚与固定脚之间的离合变化，利用控制器能够在SIM卡与信号弹脚分离之前将信号弹脚的电源切断，且能够在SIM卡与信号弹脚相互抵接之后再打开信号弹脚的电源，控制器适时的开闭电源，有效避免SIM卡在装入或取出时与信号弹脚之间产生瞬时电弧而被烧毁。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选实施方式提供的SIM卡座装有SIM卡时的示意图；

图2是图1的SIM卡座的示意图；

图3是图2的SIM卡座A处放大图；

图4是图2的SIM卡座的俯视正投影图；

图5是图4的SIM卡座B处放大图；

图6是图5的SIM卡座C－C处剖面图；

图7是图5中SIM卡座装有SIM卡时的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明优选实施例提供了一种移动终端，其具有SIM卡座。如图1至图2，SIM卡座包括基座1、信号弹脚2、检测装置3、及控制器(图中未示出)。信号弹脚2设置于基座1，其与供电模块(图中未示出)连接用于读写SIM卡9信息。检测装置3用于检测SIM卡9的动作。控制器电连接于检测装置3，并电连接在信号弹脚2的供电电路中，控制模块根据检测装置3的状态改变信号弹脚2的供电电路的通断状态。

基座1具有一平行于SIM卡9的承载面1a，信号弹脚2具有抵接部20，抵接部20用于弹性抵接SIM卡9。在装入SIM卡9后，多个信号弹脚2的抵接部20可同时抵接于SIM卡9，以读取SIM卡9的信息，并可向SIM卡9中写入信息。

如图1至图6所示，检测装置3位于SIM卡9的侧端处，用于与SIM卡9的侧端配合以检测SIM卡的动作，其包括固定脚31及检测弹脚32，二者之间的离合配合能够检测出SIM卡9的动作。本发明中所述的离合配合是指固定脚31与检测弹脚32之间可以在抵接与分离之间相互转换。本实施例中，固定脚31与检测弹脚32均为导电材质制成，如为金属件，以便检测二者之间的离合状态。

固定脚31固定于基座1。本实施例中，固定脚31接地，即固定脚电连接至GND(接地)，检测弹脚32电连接于控制器。更具体地，检测弹脚32的第一端电连接至控制器，以便与检测弹脚32与控制器之间的连接。当检测弹脚32与固定脚31抵接时，检测弹脚32的电位处于接地状态。当检测弹脚32与固定脚31分离时，检测弹脚32的电位被拉高。检测弹脚32电连接至控制器，通过检测弹脚32的电位变化，控制器能够判断检测弹脚32与固定脚31之间的离合状态。当然，在其他实施方式中，检测弹脚32接地即电连接于GND，固定件31相应电连接于控制器，通过检测固定件31的电位变化来判断检测弹脚32与固定件31之间的离合状态；作为再一种实施方式，固定脚31可以与检测弹脚32、控制器连接成回路，控制器可通过回路的通断判断固定脚31与检测弹脚32之间的离合状态。

检测弹脚32为条形。本实施例中，检测弹脚32沿SIM卡9的端部边沿延伸设置，以利于检测弹脚32的设置，使得整个SIM卡结构紧凑，减小SIM卡占用空间。检测弹脚32的第一端固定于基座1、其第二端通过检测弹脚32的弹性形变与固定脚31离合配合。检测弹脚32的第二端的离合移动方向平行于承载面1a。检测弹脚32上靠近SIM卡9的一侧设有触发部30，触发部30能够抵接于SIM卡9的端部以使检测弹脚32的第二端移动，以使控制器改变信号弹脚的供电电路的通断状态从而避免产生电弧。当触发部30抵接于SIM卡9的端部使检测弹脚32的第二端移动时，检测弹脚32与固定脚31变换离合状态，即二者由抵接变换为分离、或由分离变换为抵接。

结合图5及图7所示，固定脚31相对检测弹脚32的第二端靠近SIM卡9，当SIM卡9的端部抵靠于触发部30时，检测弹脚32的第二端朝远离SIM卡9的方向移动并与固定件31分离；当SIM卡撤销对触发部30的作用力时，检测弹脚32的第二端在检测弹脚32的弹性恢复力下向靠近SIM卡9的方向移动并抵接于固定脚31。

基座1上还设有保护板13，检测弹脚32位于SIM卡9与保护板13之间，保护板13与检测弹脚32的第二端之间间隙配合，能够为检测脚的第二端预留出移动空间，避免检测弹脚32的第二端的移动与移动设备的其他部件之间产生干涉。

如图3所示，触发部30为凸包，以便抵接于SIM卡9。进一步，触发部30的外表面为球弧面，以便使SIM卡9的端部从凸包的底部移动至凸包的顶部，从而使得检测弹脚32形变移动并与固定脚31分离。触发部30位于检测弹脚32长度方向的中间位置，以便使检测弹脚32的第二端产生相对较大的位移，有效保证检测弹脚32与固定脚31分离。检测弹脚32为片状，触发部30由冲压形成于检测弹脚32上，以便于加工制备。

如图5所示，检测弹脚32上设有触发部30的位置处朝向SIM卡9弯折成弓形，以使触发部30进一步靠近SIM卡9，利于SIM卡9与触发部30之间的抵接配合；同时可在检测弹脚32的第二端与SIM卡9之间留出空间用以设置固定脚31，避免固定脚31与SIM卡9之间相互干涉。

如图1、图2所示，SIM卡座还包括翻盖4，翻盖4转动连接于基座1，用于将SIM卡锁紧在基座1上，从而使得SIM卡为翻盖式卡座，同时可使得SIM卡9可以沿大致垂直于承载面1a的方向装入到基座1。

如图6所示，当信号弹脚2处于自由状态时，在垂直于承载面1a的方向上，触发部30相对信号弹脚2靠近承载面1a。本发明中所述的自由状态是指信号弹脚2未受到外力作用下的状态。更具体地，由于信号弹脚2的抵接部20与SIM卡抵接，故触发部30相对信号弹脚2的抵接部20靠近承载面1a，在安装SIM卡9时，可以使得SIM卡9首先与信号弹脚2的抵接部20抵接然后再与触发部30抵接即可。当SIM卡9抵接于抵接部20且SIM卡9与触发部30间隙配合时，检测弹脚32的第二端与固定脚31处于第一配合状态，信号弹脚2的供电电路在控制器的控制下处于断路状态。此处的间隙配合是指SIM卡9未与触发部30接触。当SIM卡9抵接于抵接部20且SIM卡9的端部抵靠于触发部30时，检测弹脚32的第二端与固定脚31处于第二配合状态，信号弹脚2的供电电路在控制器的控制下导通。本实施例中，第一配合状态为检测弹脚32的第二端与固定脚31抵接，第二配合状态为检测弹脚32的第二端与固定脚31分离。

在SIM卡座未装入SIM卡9时，信号弹脚2处于未受力的自由状态，检测弹脚32的第二端与固定脚31处于抵接状态以使检测弹脚32处于接地状态，控制器根据该状态使信号弹脚2的供电电路下处于断路状态，使得信号弹脚2未接入电源。将SIM卡9沿垂直于承载面1a的方向装入到SIM卡座上时，由于触发部30相对抵接部20靠近承载面1a，SIM卡9首先与抵接部20抵接并与触发部30间隙配合，使得SIM卡9与未接电源的信号弹脚2连接，避免产生电弧烧毁SIM卡9；同时在SIM卡9在自抵接部20移动至触发部30的距离中，可使得SIM卡9与多个信号弹脚2同时有效抵接。继续装入SIM卡9，SIM卡9的端部抵靠于检测弹脚32的触发部30，使得检测弹脚32的第二端移动并与固定脚31达到分离状态，检测弹脚32检测弹脚32的电位被拉高，控制器识别出检测弹脚32的高电位信号，控制信号弹脚2的供电电路变换为导通状态，从而接通信号弹脚2的电源。

将SIM卡9从SIM卡座上取下时，SIM卡9首先与触发部30分离，检测弹脚32与固定件31抵接，检测弹脚32的电位降低，控制器控制信号弹脚2的供电电路变换为断路状态，从而断开信号弹脚2的电源；此时，SIM卡9仍与信号弹脚2的抵接部20抵接。继续取下SIM卡9，SIM卡9可与信号弹脚2的抵接部20分离，由于此时信号弹脚2的电源已经被断开，可有效避免SIM卡9上与信号弹脚2的接触区域处产生电弧而被烧毁。

本实施例提供的SIM卡座，SIM卡的端部处设有检测装置，取出或装入SIM卡座过程中SIM卡能够触发检测弹脚32与固定脚31之间的离合变化，利用控制器能够在SIM卡9与信号弹脚2分离之前将信号弹脚2的电源切断，且能够在SIM卡9与信号弹脚2相互抵接之后再打开信号弹脚2的电源，控制器适时的开闭电源，有效避免SIM卡9在装入或取出时与信号弹脚2之间产生瞬时电弧而被烧毁。控制器可以为移动终端的处理器，亦可为单独的集成电路IC或其他控制器，还可以借助软件识别检测弹脚32与固定脚31之间的离合状态。

在上述实施方式中，固定脚31位于SIM卡9与检测弹脚32的第二端之间，在SIM卡9未装入时，检测弹脚32的第二端与固定脚31抵接，装入SIM卡9后检测弹脚32的第二端向远离SIM卡9的方向移动而与固定脚31分离，第一配合状态为检测弹脚32的第二端与固定脚31抵接，第二配合状态检测弹脚32的第二端与固定脚31分离。此处，作为另外实施方式，检测弹脚32的第二端与固定脚31之间的第一配合状态还可以为二者分离，检测弹脚32的第二端与固定脚31的第二配合状态相应为二者抵接，同时，检测弹脚32的第二端位于固定脚31与SIM卡9之间，在SIM卡9未装入时，检测弹脚32的第二端与固定脚31分离，装入SIM卡9后检测弹脚32的第二端向远离SIM卡9的方向移动而与固定脚31抵接，控制器可判断检测弹脚32与固定脚31之间的离合状态来适时控制信号弹脚2电源的通断。

在上述实施方式中，触发部30为球弧状的凸包，作为另外的实施方式，触发部30可以为设置在检测弹脚32上斜面或弧面，在远离承载面1a上方向上，斜面或弧面朝远离SIM的方向逐渐倾斜，可以在检测弹脚32上朝向SIM卡9的一侧设置凸起，斜面或弧面设置在该凸起上；斜面或弧面也可以设置在检测弹脚32的本体上，例如，检测弹脚32沿垂直于承载面1a的方向倾斜设置，使检测弹脚32的第二端朝远离SIM卡9的一侧倾斜，从而使得检测弹脚32靠近SIM卡9的一侧成为斜面，并可以此作为触发部30，触发部30能够抵接于SIM卡9的端部以使检测弹脚32的第二端移动并与固定脚31变换离合状态即可。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。