多波段共口径天线的制作方法

技术特征：

1.一种多波段共口径天线，其特征在于，包括：

连续横向枝节CTS天线和微带贴片天线；其中，所述CTS天线包括平面波导腔馈电结构以及设置在所述平面波导腔馈电结构上、且沿第一方向间隔设置的多个带状波导辐射单元；在相邻的所述带状波导辐射单元之间、且位于所述平面波导腔馈电结构的上表面上设置有介质基板，所述介质基板的上表面上设置有微带贴片天线阵列，所述微带贴片天线阵列包括在与所述第一方向垂直的第二方向上间隔分布的多个微带贴片天线单元，至少一个所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量不少于两个；各介质基板上设置的所述微带贴片天线阵列组成所述微带贴片天线；

所述介质基板的上表面比所述带状波导辐射单元的上表面低。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，任意两个相邻的所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量相同。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，以所述平面波导腔馈电结构上中间位置的带状波导辐射单元为对称轴，中间位置的所述带状波导辐射单元两侧的各介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量逐步递减。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，以所述平面波导腔馈电结构上中间位置的介质基板为对称轴，中间位置的介质基板两侧的各介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量逐步递减。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述带状波导辐射单元两侧的所述微带贴片天线阵列之间的间隔与同一个所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列之间的间隔相同。

6.根据权利要求1～5任一项所述的天线，其特征在于，各介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量根据所述微带贴片天线与所述CTS天线之间的倍频比设置。

7.根据权利要求1～5任一项所述的天线，其特征在于，各介质基板上设置的至少两个所述微带贴片天线阵列中，各微带贴片天线单元之间采用串馈、并馈或串并馈的连接方式。

8.根据权利要求1～5任一项所述的天线，其特征在于，各微带贴片天线阵列的馈电方式包括直接馈电或耦合馈电。

9.根据权利要求1～5任一项所述的天线，其特征在于，各带状波导辐射单元等间隔设置。