基板的清洁模块与方法与流程

本发明有关一种用于基板的清洁模块与方法，具体来说，特别是一种具有多种清洗作动组合的清洁模块与清洁方法。

背景技术：

一般而言，在基板(或面板)的制作过程中会残留许多残留物，例如光阻、涂胶残留、氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)残留等化学物质。由于基板残留物对于后续的工艺影响甚巨，也进一步造成基板的良率下降，因此目前对于基板的清洁度要求也愈来愈严格。

然而，现有的毛刷、刮刀或海绵结构之类的清洁模块，其与基板之间的摩擦力不足，再者，习知的作动清洁方式较为单调，例如利用上下滚轮夹持以清洁基板的方式，对于基板化学残留物的清洁力已显不足。由此可见，就目前的方式而言，已相对无法满足对于基板更佳清洁度的要求。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种应用于基板的清洁模块，清洁模块包含清洁单元以及清洗单元。清洁单元表面由软性多孔隙胶状材质构成；清洗单元耦接于清洁单元，用以对基板进行高压洗剂清洗。

其中，清洁单元更包含转向单元，用以使清洁单元相对于基板转动。

其中，转向单元可使清洁单元转动方向为顺时针或逆时针。

清洁模块更包含变向单元，耦接于清洁单元，用以供清洁单元相对于基板进行多维度作动。

其中，变向单元为万向轴承、万向滚珠、万向接头、万向套筒、万向轨、万向滚珠或万向轮至少其中之一。

其中，多维度作动包含垂直、水平或旋转的动作。

清洁模块更包含下压单元，耦接于变向单元，用以使清洁单元相对于基板做下压量变化。

本发明更提供一种清洁基板的方法，包含下列步骤：(a)使清洁单元的表面碰触基板；(b)清洁单元相对于基板转动；以及(c)清洁单元对基板进行高压洗剂清洗。

前述方法更包含下列步骤：(d)清洁单元相对于基板进行多维度作动；以及(e)清洁单元相对于基板施加介于0.1mm至3mm之间的下压量变化。

相较于现有技术，本发明“基板的清洁模块与方法”能提供多种清洗作动组合，并可结合不同的清洗方法，改善过去单调的清洗方式，可以更有效地降低基板的残留物。

附图说明

图1A及图1B为本发明的一实施例示意图。

图2A为本发明清洁单元的另一实施例示意图。

图2B及图2C为图2A的清洁单元转动的实施例侧视图。

图3A及图3B为本发明清洁单元的另一实施例示意图。

图4A为本发明变向单元的实施例示意图。

图4B、图4C、图4D为图4A清洁单元不同维度作动的实施例上视图。

图5为本发明的另一实施例示意图。

图6A、图6B、6C为本发明的另一实施例示意图。

图7为本发明的一实施例流程图。

主要组件符号说明

1 清洁模块

2 传送装置

11 清洁单元

12 转向单元

13 变向单元

14 下压单元

15 连结单元

16 洗剂

111 孔隙

112 清洗单元

P 基板

M 机台

具体实施方式

以下将以附图配合文字叙述公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些公知的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘出。

本发明的一实施例，如图1A及图1B所示，清洁模块1具有清洁单元11及清洗单元112。清洁单元11较佳可以是圆筒状的滚轮，其表面较佳由软性多孔隙的胶状材质所构成，孔隙111的大小及形状并无特定限制，胶状材质主要指硅胶、橡胶、固态乳胶、泡棉或各种合成树脂等材质，但不以此限制。在其他实施例中，也可以在清洁单元11的表面进行加工处理，使其具有不规则的细微锯齿状构造并形成密集缝隙的结构，并同时在表面上布设研磨颗粒，以此方式来增加清洁单元11对基板P的清洁力。

于本实施例中，清洗单元112可以设置于清洁单元11之中，较佳为一种管路，可与清洁单元11支架整合并穿设于清洁单元11之中，其表面具有可喷出洗剂16的孔洞(图未示)，孔洞较佳可对应于清洁单元11表面的孔隙111，便于洗剂16由孔隙111喷洒，但不以此为限。洗剂16可通过清洗单元112输送至清洁单元11，并通过清洁单元11表面的孔隙111朝向基板P 的方向喷洒。须说明的是，对基板P表面进行高压喷洒洗剂16的程序，可以同步或非同步地与清洁单元11动作。另外，洗剂16即为一般用于清洗基板的洗剂，例如化学药剂、水等液体，并无特定限制。

然而，在其他实施例中，也可以将清洗单元设置于其他地方，例如另设管路连接于机台，且能够对基板P进行高压喷洒洗剂即可。

清洁模块1较佳可与机台上的传送装置2经控制器(图未示)驱动，进而连动或同步使用，并可透过电性连接方式控制清洁模块1及传送装置2运转。当传送装置2带动基板P移动时，清洁模块1可以同时对基板P进行清洁。清洁模块1较佳可设置于相对传送装置2的上方，但不以此为限。于其他实施例中，也可以连接设置于类似机械手臂的装置，机械手臂可设置于传送装置附近，并无特定限制。

请参阅图2A～图2C，清洁单元11的两端连接设置有转向单元12，例如轴承、转轴或滚珠，而可以使清洁单元11在清洁基板P时具有不同方向的动作，例如顺时针或逆时针方向转动。换言之，清洁单元11可经由转向单元12为轴转动。在此，须说明的是，清洁单元11除了滚轮状的设计外，在其他实施例中，如图3A及图3B所示，也可以将其设计为各种盘状或其他大面积的形式，用以增加清洁面积、适用不同形状的基板并缩短清洁时间。

于其他实施例中，清洁模块1较佳可设置有变向单元13与清洁单元11耦接。如图4A所示，变向单元13较佳为一种万向接头，具有不同维度(如箭头所示)的作动方式。通过此设计，可以使清洁单元11对基板P进行多维度作动的清洁方式。请参阅图4B～图4D，图4B～图4D为清洁单元11进行不同维度作动的实施例上视图。变向单元13可以使清洁单元11产生垂直方向、水平方向或旋转等不同维度的清洁动作。须说明的是，变向单元13并非仅限于万向接头的设计，在其他实施例中，也可以使用万向轴承、万向滚珠、万向套筒、万向轨或万向轮等构件，并无特定限制。

请参阅图5，通过变向单元13的设置，更可以调整清洁单元11以适应基板P的各种倾斜角度，因此，本发明的清洁模块1亦可适用于直立式或倾 斜式的基板P运送机台，对于基板P的清洁上来说，具有更高的灵活度且更实用于更多样态的清洁治具。

本发明的另一实施例，请参阅图6A及图6B。清洁模块1具有清洁单元11、转向单元12、变向单元13、下压单元14、连结单元15以及清洗单元112。清洁模块1较佳可由机台M一侧延伸设置，但不以此为限，清洁单元11可相对位于机台M的上方。清洁模块1较佳可与机台M上的传送装置2经控制器驱动，进而连动或同步使用，并可透过电性连接方式控制清洁模块1及传送装置2运转，当传送装置2带动基板P移动时，清洁模块1可以同时对基板P进行清洁。

清洗单元112可设置于清洁单元11之中，但不以此为限；转向单元12耦接于清洁单元11设置；变向单元13耦接于清洁单元11；下压单元14与变向单元13耦接，下压单元14可以通过中控电脑或其他软体、韧体或硬体形成的控制器驱动，并通过清洁单元对基板产生下压量变化。当清洁单元碰触至基板时，下压单元14可通过控制器驱动，对基板施加下压力，以此来增加摩擦力，加速清洁的时间与提高清洁效率。

需说明的是，其下压量变化的范围以0.1mm至3mm之间为佳。在较佳实施例中，下压单元14可使用油压泵、水轮泵、电磁泵、气压泵、传动齿轮或步进马达，并无特定限制。藉此驱动形成垂直的相位变化，并可于接收指令后进行伸长及缩短，以产生加压及解压的效果。

如图6C所示，连结单元15可以设置于下压单元14与变向单元13之间，较佳可以是一种油压杆、空压杆或多层套筒式伸缩杆的结构，但不以此为限，可搭配下压量变化伸缩使用。例如当下压量增加时，控制器发出指令使连结单元15伸长。相反地，欲减低下压量时，可以令连结单元15长度缩短。同时，连结单元15的长度变化调整也适用于不同厚度的基板，以因应各种厚度基板的清洁需求。

本发明的另一实施例，为用于清洁基板的方法，适用于前述清洁模块。如图7所示，其方法包含下列步骤：(a)使清洁单元的表面碰触基板；(b)清 洁单元相对于基板转动；(c)清洁单元对基板进行高压洗剂清洗；(d)清洁单元相对于基板进行多维度作动；以及(e)清洁单元相对于基板施加介于0.1mm至3mm之间的下压量变化。

其详细的实施方式已于前述实施例描述，故不另行赘述。须注意到的是，可以在机台放置感测器，例如光学感测器或压力感测器，这些感测器可用来辅助清洁单元的自动化，改善过去清洁单元一直在消耗洗剂与电能的问题。当感测器侦测到基板靠近清洁单元时，控制器即启动清洁单元并碰触基板而开始进行清洁的动作，下压单元的下压量变化也可同步或非同步地开始动作，特此说明。

相较于现有技术，本发明“基板的清洁模块与方法”能够提供多种清洗作动组合，能混合不同的清洗方法，改善过去单调的清洗方式，可以更有效地降低基板的残留物。

通过以上具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做各种更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。