本发明涉及一种电子元件的生产技术，尤其涉及电容器的生产技术。
背景技术：
电容芯子通常采用箔式两串结构和露箔式卷绕两种工艺，这两种工艺一个是采用减少外露长度为0.4mm，不用端面整形掩膜后喷金，但是这种对卷绕的要求很高，卷绕过程中薄膜的位移要求高，传统的机器很难满足工艺要求，测试损耗大、废品率高；另外一种是采用加长铝箔的外露长度为0.7-0.8mm，掩膜整形后喷金，虽然端面也很平整，但是锌锡合金或是纯铝喷金层的接触强度低，焊接后有喷金层开裂的现象。
技术实现要素：
本发明公开了电容芯子的金属网格热压整形工艺，实现喷金面的平整，又增大了喷金层和端面的接触面积、降低接触损耗，杜绝了焊接喷金层开裂的情况发生，提高产品的合格率，保证产品品质一致性。
为了解决上述问题，本发明电容芯子的金属网格热压整形工艺，包括有电容芯子1、上压板2和下压板3，所述的电容芯子1包裹有掩膜，所述的上压板2底面设有第一金属网格21，下压板3的顶面设有第二金属网格31，电容芯子1置于第一金属网格21和第二金属网格31之间采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子1两端之间的空隙去除。
所述掩膜由以下材料配比组成：
硫化硅胶25～60份、丙烯酸基1～3份、乙烯基30～56份、聚二甲基硅氧烷12～29份、甲基2～5份。
本发明的整形工艺是属整形工艺中将断面用热压机整形的一种，此工艺是在上下压板加以采用0.5mm厚的金属网格，然后采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子1两端之间的空隙去除，以便喷金时喷金层和断面紧密的结合，这样即可以实现喷金面的平整，又增大了喷金层和端面的接触面积，也进一步的降低接触损耗，掩膜有效保证了焊接喷金层稳定性，杜绝开裂的情况发生，保证产品品质一致性。
附图说明
图1是本发明的实施示意图。
图1中符号说明：电容芯子1、上压板2、第一金属网格21、下压板3、第二金属网格31。
具体实施方式
如图1所示，本发明是电容芯子的金属网格热压整形工艺，包括有电容芯子1、上压板2和下压板3，所述的电容芯子1包裹有掩膜，所述的上压板2底面设有第一金属网格21，下压板3的顶面设有第二金属网格31，电容芯子1置于第一金属网格21和第二金属网格31之间采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子1两端之间的空隙去除。
所述掩膜由以下材料配比组成：
硫化硅胶38份、丙烯酸基2份、乙烯基39份、聚二甲基硅氧烷18份、甲基3份。
本发明的整形工艺是属整形工艺中将断面用热压机整形的一种，此工艺是在上下压板加以采用0.5mm厚的金属网格，然后采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子1两端之间的空隙去除，以便喷金时喷金层和断面紧密的结合，这样即可以实现喷金面的平整，又增大了喷金层和端面的接触面积，也进一步的降低接触损耗，掩膜有效保证了焊接喷金层稳定性，杜绝开裂的情况发生，保证产品品质一致性。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。