1.一种低热阻LED光源，其特征在于，包括：
基板，由依次排列的铝基层、绝缘层、导电层和阻焊层构成；所述铝基层的上下表面采用阳极氧化的方式形成有氧化层；
LED，包括两个分别接正负极的引脚，所述引脚穿过所述阻焊层后与所述导电层焊接。
2.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述铝基层的氧化层厚度为5-20um。
3.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述绝缘层的厚度为5-60um。
4.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述铝基层的两面同时进行阳极氧化处理，且两面的氧化层的厚度分别为5-20um。
5.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述导电层为铜基层且厚度为35-70um。
6.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述铝基层和所述绝缘层的耐压大于2000v。
7.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述LED的衬底为蓝宝石衬底。
8.根据权利要求1所述的低热阻LED光源，其特征在于，
所述低热阻LED光源采用COB封装。